本发明涉及电路结构等领域，具体的说，是一种电路板封装结构。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电路板封装结构，利用多层板结构的电路板对电路进行封装，从而满足小型化和实用化的同时，提高电路板的结构性能。
本发明通过下述技术方案实现：一种电路板封装结构，设置有底板、外壳及绝缘层，所述外壳封装在底板的外围，所述绝缘层设置在底板的上方；在绝缘层与底板之间还设置有两层用于进行电路安装的安装板层。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述电路包括主控制电路及受主控制电路控制的被控制电路。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述安装板层包括用于布设主控制电路的第一安装板层和用于布设被控制电路的第二安装板层，在第一安装板层和第二安装板层之间设置有绝缘物质层。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述第一安装板层贴设在底板上。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：在所述第一安装板层上布设有主控制电路的主控制电路元器件，且在第一安装板层上还设置有主控制引线，所述主控制引线贯穿第二安装板层和绝缘层。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：在所述第二安装板层上布设有被控制电路的被控制电路元件，且在第一安装板层和第二安装板层之间设置有连接主控制电路和被控制电路的内连接体。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：在所述第二安装板层上设置有信号端子，且信号端子穿出绝缘层。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述绝缘物质层为硅凝胶。
进一步的为更好的实现本发明，特别采用下述设置结构：所述绝缘层为环氧树脂。
本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本发明利用多层板结构的电路板对电路进行封装，从而满足小型化和实用化的同时，提高电路板的结构性能。
本发明能够将主控制电路和被控制电路集成封装在一张电路板结构上，使得两个相互制约的电路能够小型化的设置在一起，从而使电路结构能够趋于小型化的发展，并且还能保证电路性能。
附图说明
图1为本发明的结构原理图。
其中，1-主控制引线，2-外壳，3-第一安装板层，4-主控制电路元器件，5-被控制电路元件，6-绝缘层，7-信号端子，8-第二安装板层，9-内连接体，10-绝缘物质层，11-底板。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1：
一种电路板封装结构，利用多层板结构的电路板对电路进行封装，从而满足小型化和实用化的同时，提高电路板的结构性能，如图1所示，特别设置成下述结构：设置有底板11、外壳2及绝缘层6，所述外壳2封装在底板11的外围，所述绝缘层6设置在底板11的上方；在绝缘层6与底板11之间还设置有两层用于进行电路安装的安装板层。
在设计使用时，在本电路封装结构的底层上设置底板11，在底板11上设置两层用于进行电路安装的安装板层，在安装板层的上方设置绝缘层6，并利用外壳2将底板11、安装板层和绝缘层6封装。
实施例2：
本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述电路包括主控制电路及受主控制电路控制的被控制电路，在设计使用时分别将主控制电路和受主控制电路控制的被控制电路设置在两层安装板层上。
实施例3：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述安装板层包括用于布设主控制电路的第一安装板层3和用于布设被控制电路的第二安装板层8，在第一安装板层3和第二安装板层8之间设置有绝缘物质层10，在设计使用时两层安装板层分别为第一安装板层3和第二安装板层8，并且利用绝缘物质层10将第一安装板层3和第二安装板层8进行隔绝。
实施例4：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述第一安装板层3贴设在底板11上，优选的在设计时将第一安装板层3贴设在底板11上。
实施例5：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述第一安装板层3上布设有主控制电路的主控制电路元器件4，且在第一安装板层3上还设置有主控制引线1，所述主控制引线1贯穿第二安装板层8和绝缘层6；在设计使用时，在第一安装板层3上布设主控制电路的主控制电路元器件4，并在第一安装板层3上还设置有贯穿第二安装板层8和绝缘层6的主控制引线1，且主控制引线1的一端与第一安装板层3连接，且主控制引线1的另一端穿出绝缘层6。
实施例6：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述第二安装板层8上布设有被控制电路的被控制电路元件5，且在第一安装板层3和第二安装板层8之间设置有连接主控制电路和被控制电路的内连接体9，在设计使用时，将被控制电路的被控制电路元件5布设子第二安装板层8上，并且利用内连接体9将主控制电路和被控制电路进行电连接。
实施例7：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述第二安装板层8上设置有信号端子7，且信号端子7穿出绝缘层6。
实施例8：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述绝缘物质层10为硅凝胶。
实施例9：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本发明，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述绝缘层6为环氧树脂。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。