专利名称：具有三个或三个以上焊接面的pcb板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构及其结构，更具体地是 指一种采用玻璃板作为保护电路载体的保护方法和结构。
背景技术：
在现有的PCB电路板结构中，具有单层或多层式的结构，而不管是单层或多层式 的PCB板结构，其可以用来焊接电子元器件的焊接面只有二个，这使得能够实现贴装于PCB 焊接面的电子元器件数量受到限制。另外在某些电子部件，比如IC芯片等含有重要信息的 电子部件，也是直接曝露于PCB板结构的外表，对于电路结构的保护十分地不利。基于上述现有技术的缺陷，本发明人创新设计出具有三个或三个以上焊接面的 PCB板结构及其结构，在新增的焊接面上可以设有电子部件，可以进一步缩小PCB板结构， 再通过设有的保护盖板，可以将设于新增焊接面上的电子部件隐藏起来。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的不足而提供具有三个或三个以上焊接 面的PCB板结构及其结构，在新增的焊接面上可以设有电子部件，可以进一步缩小PCB板 结构，再通过设有的保护盖板，可以将设于新增焊接面上的电子部件隐藏起来。本实用新型的技术内容为具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，所述的PCB 板结构至少设有二块PCB基板，其特征在于其中至少有一个PCB基板的内部区域为空腔，所 述空腔相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面，所述的新增焊接面上设有电子部件。其进一步技术内容为所述的PCB基板为三块，设有空腔的PCB基板为二块，所述 设有空腔的PCB基板分别为设于两侧的PCB基板。其进一步技术内容为所述的PCB基板为三块，设有空腔的PCB基板为二块，所述 设有空腔的PCB基板为二块相邻的PCB基板，位于外侧的PCB基板设有的空腔面积大于位 于内侧的PCB基板设有的空腔面积。其进一步技术内容为所述的设有空腔的PCB基板的外侧还联接有保护盖板。其进一步技术内容为所述的电子部件为包含有重要信息的数据电路。其进一步技术内容为所述的保护盖板为与其它PCB基板一样大小的固定板。其进一步技术内容为所述的保护盖板为与其它PCB基板一样大小的电路板，该 电路板与空腔对应的区域设有电子部件。本实用新型与现有技术相比的有益效果是本实用新型是于现有技术中的双层或 多层PCB板结构的基础上进行创新设计的，在其中至少一个PCB基板上挖出空腔，以形成 一个新增的焊接面，再利用设于外侧的保护盖板，使得中心挖空的空腔成为一个封闭的安 全区域，可以在新增的焊接面贴装设有重要信息的电子部件，比如存储器等IC芯片，进一 步可以形成具有安全保密功能的PCB板结构。本实用新型的推广应用有极好的经济效益和 社会效益。[0013]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型一种数据电路安全保护结构具体实施方式
一的立体结构示意 图；图2为本实用新型一种数据电路安全保护结构具体实施方式
一的剖面示意图；图3为本实用新型一种数据电路安全保护结构具体实施方式
二的剖面示意图；图4为本实用新型一种数据电路安全保护结构具体实施方式
三的剖面示意图。附图标记说明1341A、2A、6A3A、7A4A、8A1B、2B、2C3B20B、20C5B
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技 术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。在图1和图2所述的为实施方式一，本实用新型具有三个或三个以上焊接面的PCB 板结构，设有二块PCB基板，分别为PCB基板1和PCB基板2，在其中的PCB基板2的内部区 域挖有一个空腔3，空腔3相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面20，新增焊接面20 上设有电子部件4。设有空腔3的PCB基板2的外侧还联接有保护盖板5。电子部件4为 包含有重要信息的数据电路，比如存储器等IC芯片。保护盖板5为与PCB基板1、PCB基板 2—样大小的固定板，该固定板上可以设有电路(比如导线或连接器等结构)，也可以不需 要设有。图3所示的实施方式二，PCB基板为三块，分别为PCB基板1A、2A、6A，设有空腔的 PCB基板为二块，分别为设于两侧的PCB基板2A、6A。在PCB基板2A、6A上分别设有空腔 3A、7A，空腔3A、7A所对应的PCB基板区域为新增焊接面20A、60A，在新增焊接面20A、60A上 分别设有电子部件4A、8A。图4所示的实施例中，PCB基板为三块，分别为PCB基板1B、2B、2C，设有空腔的PCB 基板为二块，分别为二块相邻的PCB基板2B、2C，位于外侧的PCB基板2C设有的空腔3C的 面积大于位于内侧的PCB基板2B设有的空腔3B的面积；以此形成了二个新增焊接面20B、 20C，保护盖板5B也为与其它PCB基板一样大小的电路板，在该电路板与空腔3C对应的区 域设有电子部件5C，即该电路板与空腔3C对应的区域也成为新增焊接面。
PCB基板2PCB基板
空腔20新增焊接面
电子部件5保护盖板
PCB基板2A、6APCB基板
空腔20A、60A新增焊接面 电子部件 PCB基板
空腔3C空腔 新增焊接面
保护盖板5C电子部件[0033]综上所述，本实用新型是于现有技术中的双层或多层PCB板结构的基础上进行创 新设计的，在其中至少一个PCB基板上挖出空腔，以形成一个新增的焊接面，再利用设于外 侧的保护盖板，使得中心挖空的空腔成为一个封闭的安全区域，可以在新增的焊接面贴装 设有重要信息的电子部件，比如存储器等IC芯片，进一步可以形成具有安全保密功能的 PCB板结构。本实用新型的推广应用有极好的经济效益和社会效益。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理 解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创 造，均受本实用新型的保护。
权利要求具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，所述的PCB板结构至少设有二块PCB基板，其特征在于其中至少有一个PCB基板的内部区域为空腔，所述空腔相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面，所述的新增焊接面上设有电子部件。
2.根据权利要求1所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在于所述 的PCB基板为三块，设有空腔的PCB基板为二块，所述设有空腔的PCB基板分别为设于两侧 的PCB基板。
3.根据权利要求1所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在于所述 的PCB基板为三块，设有空腔的PCB基板为二块，所述设有空腔的PCB基板为二块相邻的 PCB基板，位于外侧的PCB基板设有的空腔面积大于位于内侧的PCB基板设有的空腔面积。
4.根据权利要求1、2或3所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在 于所述的设有空腔的PCB基板的外侧还联接有保护盖板。
5 根据权利要求4所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在于所述 的电子部件为包含有重要信息的数据电路。
6.根据权利要求5所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在于所述 的保护盖板为与其它PCB基板一样大小的固定板。
7.根据权利要求5所述的具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，其特征在于所述 的保护盖板为与其它PCB基板一样大小的电路板，该电路板与空腔对应的区域设有电子部 件。
专利摘要本实用新型公开了一种具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，所述的PCB板结构至少设有二块PCB基板，其中至少有一个PCB基板的内部区域为空腔，所述空腔相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面，所述的新增焊接面上设有电子部件。本实用新型是于现有技术中的双层或多层PCB板结构的基础上进行创新设计的，在其中至少一个PCB基板上挖出空腔，以形成一个新增的焊接面，再利用设于外侧的保护盖板，使得中心挖空的空腔成为一个封闭的安全区域，可以在新增的焊接面贴装设有重要信息的电子部件，比如存储器等IC芯片，进一步可以形成具有安全保密功能的PCB板结构。本实用新型的推广应用有极好的经济效益和社会效益。
文档编号H05K1/14GK201733516SQ201020213750
公开日2011年2月2日 申请日期2010年5月31日 优先权日2010年5月31日
发明者黄善兵 申请人:深圳市新国都技术股份有限公司