技术总结
本发明提供了一种有机金属保焊膜及其制备方法，该新型表面处理方式为介于有机保焊膜和金属化表面处理之间的创新型工艺技术，即是创造一层物理隔离保护层，该保护层由主镀层和有机保护层构成，主镀层包括银金属和有机金属，主镀层位于电路板表面，有机保护层位于主镀层表面。这种有机金属保焊膜不仅具备OSP膜所有的性能，同时具有类型化学银表面处理性能，制备流程简单，大大提升外观可视检查方便性，并能有效改善上锡效果及抑制生产过程中的贾凡尼效应。
技术研发人员：陈勇武;杨林;李渊;胡志杨
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
文档号码：201610807596
技术研发日：2016.09.06
技术公布日：2017.02.15