1.一种射频PCB连接结构，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。
2.根据权利要求1所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一射频电路为微带线，所述第一PCB板的顶层还设有位于所述第一射频电路的两侧的两个第一顶层地，所述第一顶层地与所述第一射频电路间隔设置。
3.根据权利要求2所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一PCB板的底层还设有第一底层地，所述第一顶层地与所述第一底层地通过地孔连通。
4.根据权利要求3所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述地孔靠近于所述信号过孔设置。
5.根据权利要求3所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一底层地上设有至少一个第一地焊盘，所述第二PCB板的顶层设有第二顶层地，所述第二顶层地上设有与所述第一地焊盘一一对应的第二地焊盘，所述第一地焊盘和与之对应的所述第二地焊盘之间相焊接。
6.根据权利要求5所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一底层地设于所述第一信号焊盘的外围，所述第一底层地与所述第一信号焊盘之间设有保护间距。
7.根据权利要求6所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述保护间距内涂覆有绿油。
8.根据权利要求5所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一地焊盘和所述第二顶层地均设有两个，两个所述第二顶层地分别设于所述第二射频电路的两侧，每个所述第二顶层地上均设有一个所述第二地焊盘。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的射频PCB连接结构，其特征在于，所述第一PCB板与所述第二PCB板部分重叠，所述第一信号过孔设于所述第一射频电路靠近所述第二PCB板的一端，所述第二信号焊盘也设于所述第二射频电路靠近所述第一PCB的一端。
10.一种射频PCB连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
在第一PCB板的底层上制作第一信号焊盘；
在第一PCB板上制作信号过孔，用以连接其顶层的第一射频电路和底层的第一信号焊盘；
在第二PCB板上的第二射频电路上制作第二信号焊盘；
第一信号焊盘与第二信号焊盘焊接，使得第一PCB板与第二PCB板连接在一起。