1.一种移动终端，包括芯片和印制电路板PCB；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；其特征在于，所述移动终端还包括：
屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；
第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；
第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；
中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，
所述第二导热部件填充在所述密封空间内。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一导热部件密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，
所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；
所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述弹性密封部件为密封泡棉。
5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述弹性密封件通过过盈配合设置在所述中框与所述第一导热部件之间。
6.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述中框与所述第一导热部件通过焊接方式密封连接。
7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一导热部件为铜箔或铝箔。
8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面。
9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二导热部件填充满所述密封空间。
10.根据权利要求1至9任一项所述的移动终端，其特征在于，所述中框上设置有石墨，所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开。