技术总结
本发明涉及电子技术领域，公开了一种壳体及其制作方法、终端设备。本发明中，一种壳体，应用于终端设备，包括：壳体上涂覆至少一个导电走线层；导电走线层用于电连通终端设备的第一部件和终端设备的第二部件。本发明还公开了一种壳体的制作方法和终端设备。与现有技术相比，本发明通过在壳体上涂覆至少一个导电走线层，使得第一部件可以通过壳体上的导电走线层直接电连通于第二部件，可以提高壳体的空间利用率，还可以省去现有技术中FPC的安装空间，有助于终端设备的轻薄化设计。
技术研发人员：湛承诚
受保护的技术使用者：上海摩软通讯技术有限公司
文档号码：201610899181
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2017.01.25