1.一种提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：对PCB的内部铜层结构和层压压板半固化片的流胶规律进行分析；
步骤B：根据步骤A中的分析结果，建立背钻板模型；
步骤C：建立背钻板模型不同的含铜量在板面各个位置的等高曲面图，以及不同位置的板厚等高线图；
步骤D：确定背钻板各个内层铜层的厚度和分布，以及将背钻板分割成多个区域，根据步骤C中等高曲面图和等高线图确定各个区域铜层的累计厚度，以及流胶的分布区域，划分多个取样位置；
步骤E：根据预测的板厚对需要背钻的板打背钻孔，然后在取样位置进行切片取样，对实际背钻孔的深度进行测量，最后根据需要调整背钻孔的钻孔深度。
2.根据权利要求1所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，在步骤A包括以下步骤：
步骤a1：对现有的板材进行系统性的分析，确定常用板材的不同的型号、芯板厚度、铜厚、尺寸、板厚、残铜率所占的比例；
步骤a2：根据步骤a1中确定的比例选取试验板材；
步骤a3：根据现有的层叠设计选取层叠结构采用的半固化片；
步骤a4：确定现有的背钻钻深在板边和板中的分布情况。
3.根据权利要求1所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，在步骤C中，不同位置的板厚等高线图：将背钻板模型按照设定的间隔进行分区铣出多个均匀分布的通孔，测量每个通孔处的板厚数据，数据录入后形成板厚等高线图。
4.根据权利要求3所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，设定的间隔为40mm-60mm。
5.根据权利要求3所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，所述通孔的横截面为矩形。
6.根据权利要求5所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，所述矩形的各边长的取值范围均为：10mm-15mm。
7.根据权利要求1所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，根据等高曲面图和板厚等高线图，对单张半固化片介质层厚度进行推算。
8.根据权利要求7所述的提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，选取有代表性的板材进行切片试验，测得单张半固化片介质层厚度的具体数据，并得出含铜量与压后介质层厚度的关系，对比单张半固化片介质层厚度的推算值和实测值，判断推算值是否准确。
9.根据权利要求1所述提升背钻STUB精度的方法，其特征在于，根据PCB板厚的不同，在背钻板上划分不同的取样位置。
10.一种PCB，其特征在于，包括背钻孔，该背钻孔是采用如权利要求1-9任意一项所述的提升背钻STUB精度的方法设置的。