技术总结
本发明提供了一种提升背钻STUB精度的方法，包括以下步骤：对PCB的内部铜层结构和层压压板半固化片的流胶规律进行分析；根据分析结果，建立背钻板模型；建立背钻板模型不同的含铜量在板面各个位置的等高曲面图，以及不同位置的板厚等高线图；确定需要背钻板各个内层铜层的厚度和分布，将需要背钻板分割成多个区域，根据等高曲面图和等高线图确定各个区域铜层的累计厚度，以及流胶的分布区域，划分多个取样位置；根据预测的板厚对需要背钻的板打背钻孔，然后在取样位置进行切片取样，对实际背钻孔的深度进行测量，最后根据需要调整背钻孔的钻孔深度，同时还提供了采用上述方法设置背钻孔的PCB。采用上述方法能够提升背钻STUB精度。
技术研发人员：何平;张志远;朱多丰
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
文档号码：201610935254
技术研发日：2016.11.01
技术公布日：2017.01.04