一种T/R接收前端模块加工方法与流程

本发明属于相控阵雷达系统零部件技术领域，更具体地说，是涉及一种T/R接收前端模块加工方法。

背景技术：

随着微波技术的发展，相控阵雷达广泛用于军用设备上，而T/R组件是相控阵雷达系统中的核心组件，其测试时需要专用TR组件检测仪进行性能测试，T/R接收前端模块是TR组件专用检测仪中的重要组成模块，T/R接收前端模块具有频带宽、检测精确、输出线性的特点，在便携式TR组件专用检测仪中使用，是该检测仪的重要部件。现有技术中的加工方法加工的T/R接收前端模块前端射频电路电磁干扰大，导致性能不稳定，无法满足相控阵雷达系统需求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术不足，提供一种步骤简单，成本低，能方便快捷完成T/R接收前端模块加工，提高T/R接收前端模块产品合格率，适用于批量化生产T/R接收前端模块的T/R接收前端模块加工方法。

要解决以上所述的技术问题，本发明采取的技术方案为：

本发明为一种T/R接收前端模块加工方法，所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板、前端控制电路板、射频连接器，所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为：

1)加工前端射频电路板，将射频电路板本体与底板烧结，在射频电路板本体上烧结射频电器元件，得到前端射频电路板；

2)加工前端控制电路板，将控制电路板本体与控制电器元件烧结，得到前端控制电路板；

3)将前端射频电路板和前端控制电路板安装到腔体上；

4)连接前端射频电路板、前端控制电路板、射频连接器，即可实现上述各部件的各自功能及整体功能；完成T/R接收前端模块的加工。

将所述的前端射频电路板的射频电路板本体与底板烧结时，用丝网板将200℃以上的焊膏漏印在前端射频电路板的射频电路板本体背面，再将带焊膏的一面放置到底板上，将前端射频电路板本体与底板一起放到温度在200℃-260℃之间的加热平台上烧结，得到前端射频电路板。

在所述的前端射频电路板的射频电路板本体上烧结射频焊接电器元件时，在射频电路板本体上焊接射频电器元件的焊盘处点上焊膏，将射频电器元件放在焊膏处，将射频电路板本体和射频电器元件放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成射频电器元件的焊接。

将所述的前端控制电路板的控制电路板本体与控制电器元件烧结时，在控制电路板本体上焊接控制电器元件的焊盘处点上焊膏，然后将控制电器元件放置在焊膏处，将控制电路板本体与控制电器元件放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成控制电器元件的烧结。

得到所述的前端射频电路板后，将前端射频电路板放在40℃-80℃的ABZOL CEG CLEANER清洗剂中煮泡3min—10min，再将煮泡过的前端射频电路板放在无水乙醇中刷洗，然后自然晾干，完成前端射频电路板加工。

得到所述的前端控制电路板后，将前端射频电路板放置在40℃-80℃的ABZOL CEG CLEANER清洗剂中煮泡3min—10min，将煮泡过的前端射频电路板放在无水乙醇中刷洗，然后自然晾干，完成前端控制电路板加工。

将前端射频电路板安装到腔体上时，将前端射频电路板放置在腔体上，在前端射频电路板上放置多个压块，通过穿过压块和前端射频电路板的螺钉将前端射频电路板和腔体固定连接。

所述的前端射频电路板和前端控制电路板安装到腔体上后，将前端射频电路板和前端控制电路板重叠的焊盘处用导线焊接起来，通过电烙铁熔锡丝焊接导线；用电烙铁熔融焊锡丝焊接射频连接器上的探针与前端控制电路板上的微带搭接处，实现探针和微带的连接。

所述的前端射频电路板和前端控制电路板安装到腔体上后，在腔体上安装穿心电容，用电烙铁熔融焊锡丝将前端控制电路板与穿心电容用导线焊接起来连接。

所述的前端射频电路板和前端控制电路板安装到腔体上后，在腔体上安装上盖板和下盖板，实现腔体的封闭。

采用本发明的技术方案，能得到以下的有益效果：

本发明所述的T/R接收前端模块加工方法，通过简单的步骤，就能够方便快捷地完成T/R接收前端模块的加工，在T/R接收前端模块加工过程中需要的辅助部件和辅助材料减少，通过上述方法，在提高加工质量的同时，有效降低了加工成本。与此同时，本发明的T/R接收前端模块加工方法最大优点，在于能够提高T/R接收前端模块产品合格率，适用于批量化生产T/R接收前端模块。

附图说明

下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：

图1为本发明所述的T/R接收前端模块的正面结构示意图；

图2为本发明所述的T/R接收前端模块的背面结构示意图；

附图中标记分别为：1、前端射频电路板；2、前端控制电路板；3、射频连接器；4、底板；5、射频电器元件；6、控制电器元件；7、腔体；8、压块；9、穿心电容；10、上盖板；11、下盖板。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：

如附图1、附图2所示，本发明为一种T/R(Transmitter and Receiver，无线收发系统)接收前端模块加工方法，所述的T/R接收前端模块包括前端射频电路板1、前端控制电路板2、射频连接器3，所述的T/R接收前端模块加工方法的具体步骤为：

1)加工前端射频电路板1，将射频电路板本体与底板4烧结，在射频电路板本体上烧结射频电器元件5，得到前端射频电路板1；

2)加工前端控制电路板2，将控制电路板本体与控制电器元件6烧结，得到前端控制电路板2；

3)将前端射频电路板1和前端控制电路板2安装到腔体7上；

4)连接前端射频电路板1、前端控制电路板2、射频连接器3，完成T/R接收前端模块的加工。

上述T/R接收前端模块加工方法的具体步骤中，1)、2)两个步骤的先后顺序可以改变，并不影响T/R接收前端模块的加工质量和加工效率。

本发明所述的T/R接收前端模块加工方法，通过简单的步骤，就能够方便快捷地完成T/R接收前端模块的加工，在T/R接收前端模块加工过程中需要的辅助部件和辅助材料减少，通过上述方法，在提高加工质量的同时，有效降低了加工成本。与此同时，本发明的T/R接收前端模块加工方法最大优点，在于能够提高T/R接收前端模块产品合格率，适用于批量化生产T/R接收前端模块。

将所述的前端射频电路板1的射频电路板本体与底板4烧结时，用丝网板将200℃以上的焊膏漏印在前端射频电路板1的射频电路板本体背面，再将带焊膏的一面放置到底板4上，将前端射频电路板本体与底板4一起放到温度在200℃-260℃之间的加热平台上烧结，得到前端射频电路板1。

在所述的前端射频电路板1的射频电路板本体上烧结射频焊接电器元件5时，在射频电路板本体上焊接射频电器元件5的焊盘处点上焊膏，将射频电器元件5放在焊膏处，将射频电路板本体和射频电器元件5放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成射频电器元件5的焊接。

将所述的前端控制电路板2的控制电路板本体与控制电器元件6烧结时，在控制电路板本体上焊接控制电器元件6的焊盘处点上焊膏，然后将控制电器元件(6)放置在焊膏处，将控制电路板本体与控制电器元件6放到温度在190℃-240℃之间的加热平台上烧结，完成控制电器元件6的烧结。

得到所述的前端射频电路板1后，将前端射频电路板1放在40℃-80℃的ABZOL CEG CLEANER(正溴丙烷工业级清洗剂)清洗剂中煮泡3min—10min，再将煮泡过的前端射频电路板1放在无水乙醇中刷洗，然后自然晾干，完成前端射频电路板1加工。

得到所述的前端控制电路板2后，将前端射频电路板2放置在40℃-80℃的ABZOL CEG CLEANER清洗剂中煮泡3min—10min，将煮泡过的前端射频电路板2放在无水乙醇中刷洗，然后自然晾干，完成前端控制电路板2加工。

将前端射频电路板1安装到腔体7上时，将前端射频电路板1放置在腔体7上，在前端射频电路板1上放置多个压块8，通过穿过压块8和前端射频电路板1的螺钉将前端射频电路板1和腔体7固定连接。

所述的前端射频电路板1和前端控制电路板2安装到腔体7上后，将前端射频电路板1和前端控制电路板2重叠的焊盘处用导线焊接起来，通过电烙铁熔锡丝焊接导线；用电烙铁熔融焊锡丝焊接射频连接器3上的探针与前端控制电路板1上的微带搭接处，实现探针和微带的连接。

所述的前端射频电路板1和前端控制电路板2安装到腔体7上后，在腔体7上安装穿心电容9，用电烙铁熔融焊锡丝将前端控制电路板1与穿心电容9用导线焊接起来连接。

所述的前端射频电路板1和前端控制电路板2安装到腔体7上后，在腔体7上安装上盖板10和下盖板11，实现腔体7的封闭。

本发明所述的T/R接收前端模块加工方法，通过简单的步骤，就能够方便快捷地完成T/R接收前端模块的加工，在T/R接收前端模块加工过程中需要的辅助部件和辅助材料减少，通过上述方法，在提高加工质量的同时，有效降低了加工成本。与此同时，本发明的T/R接收前端模块加工方法最大优点，在于能够提高T/R接收前端模块产品合格率，适用于批量化生产T/R接收前端模块。

本发明的T/R接收前端模块增加压块可以减少电磁干扰，使信号更稳定。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述，显然本发明具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本发明的保护范围内。