技术总结
本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。
技术研发人员：肖顺群;刘江洪;张继帆;陈明川;王辉
受保护的技术使用者：上海航天科工电器研究院有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所
文档号码：201610999963
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.02.15