技术特征：
技术总结
本发明公开一种金属机壳及其制造方法，其在金属机壳的壳体上电连接触点区域沉积金属薄层，且该金属薄层的耐磨性和耐腐蚀性高于壳体所采用的金属基材，从而在实际使用过程中，电连接触点处裸露在外的是所述金属薄层，该金属薄层的高耐腐蚀性和高耐磨性可以避免电连接触点与电子设备主板上的金属弹片反复摩擦产生颗粒，进而避免颗粒氧化堆积影响电连接触点的导电性。相对于现有技术中通过激光焊接、超声波焊接或者螺钉等方式在电连接触点上固定金属薄片的方式，本发明实施例中沉积金属薄层不受壳体内腔空间的限制，可以在任意面积大小的电连接触点上实施，故本发明实施例可以彻底解决金属机壳上电连接触点的导电问题。
技术研发人员：柯有和;王永祥;蔡明;马戎
受保护的技术使用者：华为机器有限公司
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2018.05.25