机壳及金属板材的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种机壳及金属板材。机壳包含底板、多个隔板以及顶板。隔板分隔地连接于底板上。顶板连接隔板。隔板位于顶板与底板之间。顶板、底板与隔板中的任两相邻隔板形成容置空间。顶板具有多个压线。压线相互平行并横跨隔板。任两相邻的压线于底板上的凹陷方向是相反。
【专利说明】机壳及金属板材
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种机壳以及金属板材，特别是有关于一种可改善翘曲问题的机壳以及金属板材。
【背景技术】
[0002]在板材加工的过程中，时常需于板材上设置加强肋、补强筋等加工结构以增进板材的强度。然而，当装设一物件于此板材上或板材进行铆接程序时，板材会因为受到物件所产生的下压力量或铆接力量的影响，使得板材上原本平整的表面朝向某一特定方向出现凹陷或曲折的不平整现象。此不平整现象的产生将使得板材在后续进行组装相关零组件时，造成生产人员在组装上的困扰。例如，以电脑机壳为例，板材凹陷或曲折的产生会使电路板等零组件无法平顺的锁固、安装于机壳上，进而导致电路板等零组件受到机壳不当的挤压而损坏。
[0003]目前针对改善板材产生不平整现象的解决方法，通常为加强板材的结构强度、改变模具设计与成形能力、或是透过严格品质的控管等方式来达成。然而，上述解决方法不是会增加材料成本，就是会增加分析成本与模具制作成本。
【发明内容】
[0004]为解决已知技术的问题，本发明的一技术方案是一种机壳，其主要是通过形成平均分布的压线于顶板易变形处(例如，顶板与隔板之间的铆接处)，以使顶板应力集中的现象降低，进而达到防止顶板出现凹陷或曲折的不平整现象。
[0005]根据本发明一实施方式，一种机壳包含底板、多个隔板以及顶板。隔板分隔地连接于底板上。顶板连接隔板。隔板位于顶板与底板之间。顶板、底板与隔板中的任两相邻隔板形成容置空间。顶板具有多个压线。压线相互平行并横跨隔板。任两相邻的压线于底板上的凹陷方向是相反。
[0006]于本发明的一实施方式中，上述的隔板相互平行，压线与隔板垂直。
[0007]于本发明的一实施方式中，上述的顶板进一步包含多个铆接孔群组。每一隔板经由对应的铆接孔铆群组铆接至顶板。
[0008]于本发明的一实施方式中，上述的每一个铆接孔群组具有分布方向。压线与分布方向垂直。
[0009]于本发明的一实施方式中，上述的每一压线的两端与顶板的边缘分别具有间隔。
[0010]于本发明的一实施方式中，上述的每一压线为冲压成型结构。
[0011]于本发明的一实施方式中，上述的每一压线的深度为顶板的厚度的1/3?1/4倍。
[0012]本发明的另一技术方案是一种金属板材。
[0013]根据本发明一实施方式，一种金属板材具有多个压线以及多个铆接孔群组。每一铆接孔群组具有分布方向。压线相互平行，并与分布方向垂直。任两相邻的压线于金属板材上的凹陷方向是相反。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为绘示依照本发明一实施方式的机壳的立体分解图；
[0015]图2为绘示图1中的机壳的立体组合图；
[0016]图3为绘示图1中的顶板的上方示意图；
[0017]图4为绘示图3中的顶板沿线段4-4’的剖面图。
[0018]【主要元件符号说明】
[0019]1:机壳
[0020]10:底板
[0021]100:侧板
[0022]12:隔板
[0023]14:顶板
[0024]14a:上表面
[0025]14b:下表面
[0026]140:压线
[0027]142:铆接孔群组`
[0028]142a:铆接孔
[0029]A:分布方向
[0030]G:间隔
[0031]S:容置空间
【具体实施方式】
[0032]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0033]请参照图1、图2以及图3。图1为绘示依照本发明一实施方式的机壳I的立体分解图。图2为绘示图1中的机壳I的立体组合图。图3为绘示图1中的顶板14的上方示意图。
[0034]如图1至图3所示，于本实施方式中，机壳I可用以容纳并承载2.5寸的SFF(SmallForm Factor)储存装置或3.5寸的LFF(Large Form Factor)储存装置，但本发明并不以此为限。只要是需要集中管理并密集排列的电子装置(例如，刀锋型电脑主机)，皆可容纳与承载于本发明的机壳I中。
[0035]如图1至图2所示，于本实施方式中，机壳I包含底板10、多个隔板12以及顶板14。机壳I的隔板12分隔地连接于底板10上。机壳I的顶板14连接隔板12。并且，机壳I的每一隔板12皆位于顶板14与底板10之间(亦即，每一隔板12的上下两端分别连接至顶板14与底板10)。机壳I的顶板14、底板10与隔板12中的任两相邻隔板12形成容置空间S。机壳I的顶板14具有三条压线140。顶板14的压线140相互平行并横跨隔板12。[0036]另外，于本实施方式中，机壳I的底板10的两边缘进一步分别形成两侧板100。底板10的两侧板100朝向顶板14弯折，并分别与顶板14连接。因此，在底板10的两边缘处，底板10亦可以其两侧板100分别与顶板14以及对应的隔板12形成容置空间S。然而，本发明并不以此为限，于另一实施方式中，底板10的两侧板100亦可由额外增设的隔板(图未示)所取代。
[0037]于本实施方式中，机壳I的隔板12两两相互平行。在机壳I的顶板14与隔板12相互铆接期间，顶板14可能会因为结构强度较弱的缘故(因顶板14不具有类似底板10的侧板100的结构)，使得顶板14上原本平整的表面会沿着某一特定方向(例如，每一隔板12铆接至顶板14的方向)出现凹陷或曲折的不平整现象。或者，在整个机壳I组装完成后，且机壳I容纳并承载电子装置的过程中，顶板14可能会因为受到电子装置的下压力量拉扯的影响，同样会使得顶板14出现上述凹陷或曲折的不平整现象。本发明通过在顶板14上使压线140横跨隔板12，并使压线140与隔板12相互垂直，即可有效地抑制顶板14发生凹陷或曲折的不平整现象。为了使压线140发挥其效果，于本实施方式中，每一压线140的深度为顶板14的厚度的1/3?1/4倍。
[0038]于本实施例中，顶板14上的压线140大体上为直线，且相互平行。
[0039]然而，连接至顶板14上的隔板12亦可不相互平行。于另一实施方式中，为了符合压线140垂直隔板12的准则，则顶板14上的压线140可因应隔板12的垂直方向而为不规则形状的线条。
[0040]如图1与图3所示，于本实施方式中，机壳I的顶板14进一步包含多个铆接孔群组142。机壳I的每一隔板12经由对应的铆接孔群组142铆接至顶板14。机壳I的每一铆接孔群组142皆包含多个铆接孔142a，并且铆接孔142a沿一分布方向A分散排列。因此，当机壳I的隔板12经由铆接孔群组142铆接至顶板14时，顶板14在铆接孔群组142的分布方向A上会受到铆接力量的影响，使得顶板14上原本平整的表面会有沿着铆接孔群组142的分布方向A出现凹陷或曲折的不平整现象的倾向。本发明通过在顶板14上形成与上述分布方向A垂直的压线140，即可有效地抑制顶板14发生凹陷或曲折的不平整现象。
[0041]然而，顶板14上每一铆接孔群组142的分布方向A亦可不相互平行。于另一实施方式中，为了符合压线140垂直每一铆接孔群组142的分布方向A的准则，则顶板14上的压线140可因应每一铆接孔群组142的分布方向A而为不规则形状的线条。
[0042]如图1与图3所示，于本实施方式中，每一压线140的两端与顶板14的两边缘分别具有间隔。本发明通过使每一压线140的两端分别皆不延伸至顶板14的两边缘的作法，不仅可以免除顶板14的两边缘由压线140直接造成不平整现象，还可避免压线140反而成为顶板14上容易被弯折而变形之处。
[0043]于一实施方式中，每一压线140的两端分别与顶板14的两边缘之间的间隔至少为10毫米。
[0044]要注意的是，隔板12的数量以及每一铆接孔群组142所包含的铆接孔142a数量并不受图1至图3所限制，可依据实际需求或限制而弹性地调整。
[0045]另外，如图1与图2所示，于本实施方式中，机壳I的隔板12的外型大体上呈立体的I字型，但本发明并不以此为限。于另一实施方式中，机壳I上大体上呈I字型的隔板12亦可由上而下分割成左右两个对称的立体U字型隔板(图未示)，并且此两U字型隔板可铆接至顶板14上的铆接孔群组142。
[0046]在此要特别说明的是，若位于顶板14上的压线140的凹陷方向都为相同方向，可能会使得顶板14呈现中央凹陷且边缘翘曲的非平整状(亦即，呈碗状)。因此，请参照图4，其是绘示图3中的顶板14沿线段4-4’的剖面图。
[0047]如图4所不，于本实施方式中，机壳I的顶板14具有相对的上表面14a与下表面14b。位于顶板14上的三条压线140中，外侧两条压线140的凹陷方向为由顶板14的上表面14a朝向下表面14b凹陷,而中央的压线140的凹陷方向为由下表面14b朝向上表面14a凹陷。因此，外侧两条压线140使顶板14由上表面14a朝向下表面14b弯曲变形的倾向，会与中央的压线140使顶板14由下表面14b朝向上表面14a弯曲变形的倾向相互抗衡，进而可防止顶板14呈现中央凹陷且边缘翘曲的非平整状，然而本发明并不以此为限。
[0048]于另一实施方式中，外侧两条压线140的凹陷方向亦可为由顶板14的下表面14b朝向上表面14a凹陷，而中央的压线140的凹陷方向对应地为由上表面14a朝向下表面14b凹陷。
[0049]要注意的是，顶板14上的压线140的数量并不受图1、图3与图4所限制，可依据实际需求或限制而弹性地调整。当顶板14上的压线140的数量超过三条以上时，只要任两相邻的压线140的凹陷方向相反(亦即，压线140的凹陷方向两两相反)，即可使顶板14整体朝上弯曲变形的倾向与朝下弯曲变形的倾向相互抗衡。
[0050]于本实施方式中，机壳I的顶板14为金属板材,并且顶板14上的压线140为冲压成型结构。
[0051]于一实施方式中，用以形成压线140的上模冲头(图未示)为梯形，且压线140的宽度大体上为I毫米，但本发明并不以此为限。
[0052]由以上对于本发明的【具体实施方式】的详述，可以明显地看出，本发明的机壳主要是通过形成平均分布的压线于顶板易变形处(例如，顶板与隔板之间的铆接处)，以使顶板应力集中的现象降低，进而达到防止顶板出现凹陷或曲折的不平整现象。
[0053]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种机壳,其特征在于,包含: 一底板； 多个隔板，分隔地连接于该底板上；以及 一顶板，连接所述多个隔板，其中所述多个隔板位于该顶板与该底板之间，并且该顶板、该底板与所述多个隔板中的任两相邻隔板形成一容置空间， 其中该顶板具有多个压线，所述多个压线相互平行并横跨所述多个隔板，并且任两相邻的所述压线于该底板上的凹陷方向是相反。
2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述多个隔板相互平行，并且所述多个压线与所述多个隔板垂直。
3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，该顶板进一步包含多个铆接孔群组，并且每一所述隔板经由对应的该铆接孔群组铆接至该顶板。
4.根据权利要求3所述的机壳，其特征在于，每一所述铆接孔群组具有一分布方向，并且所述多个压线与该分布方向垂直。
5.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，每一所述压线的两端与该顶板的边缘分别具有间隔。
6.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，每一所述压线为一冲压成型结构。
7.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，每一所述压线的深度为该顶板的厚度的1/3?1/4 倍。
8.一种金属板材，其特征在于，具有多个压线以及多个铆接孔群组，每一所述铆接孔群组具有一分布方向，所述多个压线相互平行，并与该分布方向垂直，并且任两相邻的所述压线于该金属板材上的凹陷方向是相反。
9.根据权利要求8所述的金属板材，其特征在于，每一所述压线的两端与该金属板材的边缘分别具有间隔。
10.根据权利要求8所述的金属板材，其特征在于，每一所述压线的深度为该金属板材的厚度的1/3?1/4倍。
【文档编号】H05K5/00GK103781299SQ201210413848
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月25日 优先权日:2012年10月25日
【发明者】庄志纬, 高世贤 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司