一种手机机壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信领域，公开了一种手机机壳。本实用新型中，包含：卡槽、用于放置SIM卡的卡座以及通过传动元件与卡槽相连的取卡孔；还包含：取卡针、用于放置取卡针的针孔，与取卡针一体成型的弹性塞子，和用于放置弹性塞子的凹形槽；其中，凹形槽开设于手机机壳的侧面；卡槽与针孔相邻，并开设于凹形槽的底部；卡座置于卡槽内。与现有技术相比，在取卡针闲置时，可以将取卡针插入上述针孔，在需要使用取卡针将手机的SIM卡取出时，再通过取出弹性塞子进而将取卡针取出。这样，用户可以方便携带取卡针，避免取卡针丢失，提升了用户体验。
【专利说明】一种手机机壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种手机机壳。
【背景技术】
[0002]目前，部分手机，比如苹果公司的手机、诺基亚部分系列的手机等，使用的SIM (Subscriber Identity Module,客户识别模块)卡为 Micro-SIM 卡,Micro-SIM 卡与标准的SIM卡的功能相同，但是，其结构及占用的空间较小，且机身侧面设有容纳Micro-S頂卡的卡槽，在使用时，将Micro-SIM卡置于Micro-SIM卡的卡座中，并将该卡座安装在手机的卡槽中便可。为了保证手机整体外观的设计品质，Micro-SIM卡的卡座安装在对应的卡槽中后，完全嵌在手机的机身之中，在用户需要将Micro-SIM卡取出来时，需要额外的取卡工具来完成。
[0003]如图1所示，为目前常用的取卡针的结构示意图。其包含本体101以及与本体101固定连接的针头102。当需要取卡时，用户手持本体101，将针头102对准Micro-S頂卡的卡座上的取卡孔，通过针头102的作用能够将Micro-SM卡的卡座弹出。其中，取卡孔为Micro-SIM卡的卡座上设置的用于取出Micro-SM卡的卡座的特定安装孔。
[0004]然而，上述的取卡针I是与手机分离的单独部件，在不使用时，容易丢失，且体积较小，携带不方便，用户体验差。
[0005]另外，目前,为了保证手机整体外观的设计品质，需要Micro-SM卡的卡座的宽度与卡槽的宽度相同，以使二者结合紧凑，避免出现缝隙，影响外观，但是，这也提高了卡槽、卡座加工工艺的精度，同时也增加了加工工艺的难度，降低了成品率，提高了成本。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于提供一种手机机壳，可以方便携带取卡针，避免取卡针丢失，提升用户体验。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种手机机壳，包含:卡槽、用于放置SIM卡的卡座以及通过传动元件与所述卡槽相连的取卡孔；还包含:取卡针、用于放置所述取卡针的针孔、与所述取卡针一体成型的塞子，和用于放置所述塞子的凹形槽；
[0008]所述凹形槽开设于所述手机机壳的侧面；
[0009]所述卡槽与所述针孔相邻，并开设于所述凹形槽的底部；
[0010]所述卡座置于所述卡槽内。
[0011]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，是在手机机壳上开设有用于放置取卡针的针孔，且该取卡针与一塞子一体成型，在取卡针闲置时，可以将取卡针插入该针孔，在需要使用取卡针将手机的SIM卡取出时，再通过取出塞子进而将取卡针取出。这样，用户可以方便携带取卡针，避免取卡针丢失，提升了用户体验。而且，卡槽与针孔相邻，并均开设于手机机壳侧面的凹形槽的底部，在卡座插入卡槽中且取卡针插入针孔后，塞子被塞进该凹形槽，并覆盖住卡槽，这样，塞子既可以作为取卡针的把持部，又可以避免异物进入卡槽，玷污SIM卡。
[0012]进一步地，所述卡槽的宽度大于所述卡座的宽度。只要卡槽的宽度大于卡座的宽度，卡座就可以顺利地被塞进卡槽，而不必考虑卡槽与卡座之间尺寸不合导致二者之间留有空隙的问题，降低了加工卡槽的工艺精度与难度，提高了成品率，降低了成本。
[0013]优选地，所述塞子为扁平状。由于塞子为扁平状，当其被塞进凹形槽后，可以与手机机壳的侧面保持整体效果，保证了手机机壳的设计品质。进一步地，所述塞子的边缘可以设有凹形缺口。由于塞子的边缘设有凹形缺口，这样，可以方便用户通过该凹形缺口将塞子从凹形槽中取出，用户体验佳。另外，所述取卡针固定连接在所述塞子的内侧，所述塞子的外侧表面上设有波形纹路的凸起。所述塞子不与所述取卡针相连的侧面上还可以设有波形纹路的凸起。这样，可以方便用户用手指扣住塞子上的波形纹路的凸起，将塞子从凹形槽中取出，用户体验佳。
[0014]另外，所述取卡孔可以设置于所述卡座上，也可以设置于所述手机机壳上。取卡孔的位置可以根据实际情况进行选择，增加了本实用新型的实用性，并保证了本实用新型实施方式的灵活性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是根据现有技术中的取卡针的结构示意图；
[0016]图2是根据本实用新型第一实施方式的手机机壳的结构示意图；
[0017]图3是根据本实用新型第三实施方式的手机机壳的结构示意图；
[0018]图4是根据本实用新型第四实施方式中的取卡针的结构示意图；
[0019]图5是根据本实用新型第五实施方式中的取卡针的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种手机机壳，具体结构如图2所示，包含:卡槽201、用于放置SM卡的卡座202、通过传动元件(未示出)与卡槽201相连的取卡孔203、取卡针204、用于放置取卡针204的针孔205、与取卡针一体成型的塞子206和用于放置塞子206的凹形槽207。
[0022]在本实施方式中，取卡孔203设置于卡座202上；取卡针204为圆柱体，针孔205为圆柱孔，该圆柱体的直径小于圆柱孔的直径，以便取卡针204可以顺利插入针孔205。
[0023]凹形槽207开设于手机机壳2的侧面，卡槽201与针孔205相邻，并均开设于凹形槽207的底部，卡座202置于卡槽201内。卡槽201用于安装固定卡座202，针孔205用于放置取卡针204，凹形槽207用于放置塞子206.
[0024]在取卡针204闲置时，将取卡针204插入针孔205，且将塞子206塞进凹形槽207。
[0025]在本实施方式中，塞子206可以为扁平状。由于塞子206为扁平状时，当其被塞进凹形槽后，可以与手机机壳2的侧面保持整体效果，保证了手机机壳的设计品质。
[0026]相对于现有技术而言，是在手机机壳上开设有用于放置取卡针的针孔，且该取卡针与塞子一体成型，在取卡针闲置时，可以将取卡针插入该针孔，在需要使用取卡针将手机的SIM卡取出时，再通过取出塞子进而将取卡针取出。这样，用户可以方便携带取卡针，避免取卡针丢失，提升了用户体验。而且，卡槽与针孔相邻，并均开设于手机机壳侧面的凹形槽的底部，在卡座插入卡槽中且取卡针插入针孔后，塞子被塞进该凹形槽，并覆盖住卡槽，这样，塞子既可以作为取卡针的把持部，又可以避免异物进入卡槽，玷污SIM卡。
[0027]进一步地，塞子的材质可以采用软胶(TPU)。用软胶制作的塞子，具有弹性，可以称为弹性塞子。由于弹性塞子具有弹性，即使弹性塞子在自然状态下的尺寸稍大于凹形槽的尺寸，仍然可以被塞进凹形槽，这样，不会出现弹性塞子塞不进凹形槽的状况，进一步提升了用户体验；而且，由于弹性塞子具有弹性，当其被塞进凹形槽时，弹性塞子具有恢复原状的趋势，便向与之接触的凹形槽的内壁施加压力，而此压力使得弹性塞子与凹形槽之间的摩擦力变大，进而使得弹性塞子不容易从凹形槽中脱落，减小了取卡针丢失的风险。
[0028]而且，利用软胶制作的弹性塞子，不但弹性好，而且，与手机机壳之间的摩擦系数较大，当弹性塞子被塞进凹形槽207时，其与手机机壳之间的摩擦力较大，不容易从中脱落，进一步减小了取卡针204丢失的风险。而且，软胶价格低廉，成本较低，这样，降低了手机机壳的成本。
[0029]进一步地，由于取卡孔203设置于卡座202上，在取卡针204闲置时，将取卡针204插入针孔205，且将塞子206塞进凹形槽207后，塞子206覆盖住了取卡孔203，这样，取卡孔203位置隐蔽且被塞子206覆盖，灰尘等微小粉尘不容易进入，也能增强静电防护，堵塞取卡孔203,进一步提闻了用户体验。
[0030]另外，需要说明的是，本实施方式中的取卡针可以为Micro-SM卡的取卡针。取卡针的材质为金属，例如使用SUS304不锈钢，强度高，不易弯折。
[0031 ] 需要说明的是，在本实施方式中，塞子的材质采用软胶(TPU)，在实际应用中，还可以采用不锈钢、或者软胶与不锈钢的结合体，具体可视具体情况而定。
[0032]本实用新型的第二实施方式涉及一种手机机壳。第二实施方式在第一实施方式的基础上作了进一步改进，主要改进之处在于:在本实用新型第二实施方式中，卡槽的宽度大于卡座的宽度，这样，可以降低加工卡槽的工艺精度与难度，提高了成品率，降低了成本。
[0033]具体地说，只要卡槽201的宽度大于卡座202的宽度，卡座202就可以顺利地被塞进卡槽201，而不必考虑卡槽201与卡座202之间尺寸不合导致二者之间留有空隙的问题。在加工卡槽201时，只要其宽度大于卡座202的宽度，而又不影响周围其他器件的性能，就可以适量地降低加工的精度，进而来降低加工的难度，提高成品率，最终降低成本。
[0034]本实用新型第三实施方式涉及一种手机机壳，具体如图3所示。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在本实用新型第一实施方式中，取卡孔设置于卡座上，减少了设计量；而在第三实施方式中，取卡孔设置于手机机壳上，这样，可以降低手机机壳的设计难度与加工难度，提高成品率，进一步降低成本。
[0035]具体地说，取卡孔203设置于手机机壳2的侧面上，这样，取卡孔203与传动元件就不必设置在体积小的卡座202上，可以降低手机机壳2的设计难度，而且，也可以降低加工手机机壳2的难度，提高成品率，降低成本；同时，取卡孔203的位置可以根据实际情况进行选择，增加了本实用新型的实用性，并保证了本实用新型实施方式的灵活性。
[0036]本实用新型的第四实施方式涉及一种手机机壳。第四实施方式在第一实施方式的基础上作了进一步改进，主要改进之处在于:在本实用新型第四实施方式中，塞子的边缘设有凹形缺口，具体如图4所示，这样，可以方便用户通过该凹形缺口将塞子从凹形槽中取出，用户体验佳。
[0037]具体地说，由于塞子的边缘设有凹形缺口 401，这样，利于用户用手指扣住该凹形缺口 401，因为凹形缺口 401与人体手指发生作用时，二者之间形成作用线，方便用户施力，可以方便用户将塞子206从凹形槽207中轻松取出，用户体验佳。
[0038]本实用新型的第五实施方式涉及一种手机机壳。第五实施方式与第四实施方式大致相同，主要区别之处在于:在本实用新型第四实施方式中，塞子的边缘设有凹形缺口，可以方便用户通过该凹形缺口将塞子从凹形槽中取出；而在本实用新型第五实施方式中，取卡针固定连接在弹性塞子的内侧，弹性塞子的外侧表面上设有波形纹路的凸起，具体如图5所示，这样，也可以方便用户将弹性塞子从凹形槽中取出，用户体验佳。
[0039]具体地说，在本实施方式中，弹性塞子206不与取卡针204相连的侧面上设有波形纹路的凸起501，由于波形纹路的凸起501具有一定的弧度，与人体手指边缘相互作用时为一条作用线，而非作用点，更利于用户向弹性塞子施加作用力。当用户沿着波形纹路的凹形方向并向弹性塞子施加压力时，由于弹性塞子206具有弹性，与凹形相反的方向的一端便翘起，用户可以通过捏住翘起的一端，将弹性塞子取出。这样，可以方便用户用手指扣住弹性塞子上的波形纹路的凸起，将弹性塞子从凹形槽中取出，用户体验佳。
[0040]需要说明的是，一般翘起的一端不是固定连接取卡针的一端，因为这一端不易翘起，所以波形纹路采用图5所示的凹形方向，而不是其反方向。
[0041]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【权利要求】
1.一种手机机壳，包含:卡槽、用于放置SM卡的卡座以及通过传动元件与所述卡槽相连的取卡孔；其特征在于，还包含:取卡针、用于放置所述取卡针的针孔、与所述取卡针一体成型的塞子，和用于放置所述塞子的凹形槽； 所述凹形槽开设于所述手机机壳的侧面； 所述卡槽与所述针孔相邻，并开设于所述凹形槽的底部； 所述卡座置于所述卡槽内。
2.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述卡槽的宽度大于所述卡座的宽度。
3.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述取卡孔设置于所述卡座上，或者设置于所述手机机壳上。
4.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述取卡针为圆柱体； 所述针孔为圆柱孔； 所述圆柱体的直径小于所述圆柱孔的直径。
5.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述取卡针的材质为金属。
6.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述塞子为扁平状。
7.根据权利要求6所述的手机机壳，其特征在于，所述塞子的边缘设有凹形缺口。
8.根据权利要求6所述的手机机壳，其特征在于，所述取卡针固定连接在所述塞子的内侧，所述塞子的外侧表面上设有波形纹路的凸起。
9.根据权利要求1所述的手机机壳，其特征在于，所述塞子的材质为软胶TPU、不锈钢、或者所述软胶与所述不锈钢的结合体。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的手机机壳，其特征在于，所述取卡针为Micro-SM卡的取卡针。
【文档编号】H04M1/02GK204069068SQ201420451294
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月12日 优先权日:2014年8月12日
【发明者】周敏, 肖风 申请人:上海与德通讯技术有限公司