柔性易变形PCB的SMT生产方法与流程

本发明涉及一种PCB的SMT生产方法，尤其涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产方法。

背景技术：

现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。在电子产品生产中要把各种电子元件焊接起来，首先需要在PCB上的每个金属馈点区上上锡膏，每后再将相应电子元件通过SMT贴片的方式焊设在PCB相应的馈点区上。

然后，现有的SMT贴片方式，只针对硬质的PCB，而在对一些柔性PCB进行SMT贴片时，由于柔性PCB的厚度非常薄，因此在进行SMT贴片的过程中，经常会出现柔性PCB变形的现象，使得电子元件无法顺利的焊设在柔性PCB相应的金属馈点区上，或者无法准确焊设在柔性PCB相应的馈点区上，从而导致柔性PCB的SMT的良品率非常低。

因此，如何能够在准确、可靠的将电子元件通过SMT的方式焊设在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的产品良率是目前所要解决的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，可准确、可靠的将电子元件通过SMT的方式焊设在柔性PCB上，以提高柔性PCB的SMT的产品良率。

为了实现上述目的，本发明涉及了一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，包含如下步骤：

S1、提供一个对柔性PCB进行固定的上治具本体和下治具本体；其中，所述上治具本体上开设有N个孔位，且所述N为大于或等于1的自然数；

S2、将所述柔性PCB放置在所述下治具本体上；

S3、将所述上治具本体放置在所述下治具本体上，配合所述下治具夹持所述柔性PCB；其中，当所述上治具本体放置到所述下治具本体上后，所述柔性PCB上的各金属馈点区从所述上治具本体的各孔位中暴露出来；

S4、采用贴片方式将各种电子元件焊设在相应的金属馈点区上；

S5、各种电子元件在完成贴片后，取下上治具本体得到焊设有各种电子元件的柔性PCB。

本发明的实施例相对于现有技术而言，由于柔性PCB在进行SMT贴片工艺时，可由上治具本体和下治具本体对其进行夹持，同时由于上治具本体上具有多个孔位，且当上治具本体在贴合到下治具本体上后，柔性PCB上的各金属馈点区可直接从上治具本体的各孔位中暴露出来，从而在对柔性PCB进行SMT贴片时，可将各电子元件通过上治具本体的孔位将其焊设在柔性PCB相应的金属馈点区上，同时由于上、下治具本体的夹持可使得柔性PCB相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了柔性PCB的SMT的产品良率。

另外，在步骤S4中还包含如下子步骤：

预先在各金属馈点区的四周上焊接材料；

将各种电子元件安装到相应的金属馈点区上；

融化焊接材料，使所述柔性PCB表面安装的电子元器件与所述柔性PCB牢固焊接在一起。

进一步的，所述下治具本体为一磁性体，而所述上治朝向所述下治具本体的一侧内嵌有磁性部件。从而在进行柔性PCB的SMT贴合工艺时，可通过上、下治具本体的相互吸合实现对柔性PCB的固定，在不影响柔性PCB固定性能的同时，还能够方便上、下治具本体之间的拆卸和安装。

进一步的，所述磁性部件为分布在所述上治具本体上的磁铁。通过分布在上治具本体上的磁铁，可确保上、下治具本体之间相互吸合时，各部位吸力的一致性，从而能够对柔性PCB更为均匀的进行夹持，以提升对柔性PCB的夹持效果。

进一步的，各磁铁分布在所述上治具本体的四周。可进一步提高上治具本体和下治具本体对柔性PCB的夹持效果。

进一步的，所述下治具本体上还具有用于放置所述柔性PCB的安装位。通过设置在下治具本体上的安装位，可进一步提高柔性PCB在下治具本体上的定位效果。

进一步的，所述安装位为开设在所述下治具本体上的凹槽。从而使得柔性PCB可直接放置在下治具本体的凹槽内实现自身在下治具本体上的定位。

进一步的，所述凹槽的外形与所述柔性PCB的外形相同，且大小相等。从而可进一步提高下治具本体对柔性PCB的定位效果。

进一步的，所述凹槽的槽深等于所述PCB的厚度。从而当上治具本体在与下治具本体在相互贴合后，柔性PCB上的金属馈点区可更加靠近上治具本体上各自所对应的孔位，以保证不会对电子元件的焊设造成影响。

进一步的，所述上治具本体为柔性部件。从而使得上治具本体能够完美的与下治具本体相互贴合，提高上、下治具本体对柔性PCB的固定效果。

进一步的，所述上治具本体的厚度小于0.05mm。从而保证上、下治具本体在相互贴合后具有较薄的厚度，不会对后续电子元件的焊设造成影响。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产方法的流程框图；

图2为本发明第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中上治具本体的结构示意图；

图3为本发明第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中下治具本体的结构示意图；

图4为本发明第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中上治具本体与下治具本体对柔性PCB进行固定时的结构示意图。

图5为本发明第一实施方式的柔性易变性PCB的SMT生产治具中下治具的截面示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，如图1所示，包含如下步骤：

步骤101、提供一个对柔性PCB 3进行固定的上治具本体2和下治具本体1。其中，上治具本体2上开设有多个孔位21。

步骤102、将柔性PCB放置在下治具本体1上。

步骤103、将上治具本体2放置在下治具本体1上，配合下治具本体1夹持柔性PCB 3。其中，当上治具本体2放置到下治具本体1上后，柔性PCB 3上的各金属馈点区31从上治具本体2的各孔位21中暴露出来。

步骤104、采用贴片方式将各种电子元件焊设在相应的金属馈点区31上。

步骤105、各种电子元件在完成贴片后，取下上治具本体得到焊设有各种电子元件的柔性PCB。

通过上述内容不难发现，由于柔性PCB 3在进行SMT贴片工艺时，可由上治具本体2和下治具本体1对其进行夹持固定，同时由于上治具本体2上具有多个孔位，且当上治具本体2在贴合到下治具本体1上后，柔性PCB 3上的各金属馈点区31可直接从上治具本体2的各孔位21中暴露出来，从而在对柔性PCB 3进行SMT贴片时，可将各电子元件通过上治具本体2的孔位21将其焊设在柔性PCB 3相应的金属馈点区上，同时由于上治具本体2和下治具本体1的夹持可使得柔性PCB相当于一块硬质PCB，克服了柔性PCB在进行SMT贴片时的易变性现象，确保各电子元件在与柔性PCB进行焊接时的可靠性和准确性，从而提高了柔性PCB的SMT的产品良率。

具体的说，在本实施方式中，电子元件在贴片时可先通过锡膏印刷机将锡膏作为焊接材料印刷在柔性PCB 3各金属馈点区31的四周，然后通过贴片机将各种电子元件安装到柔性PCB 3相应的金属馈点区31上，最后通过高温融化锡膏，通过融化后的锡膏将安装在柔性PCB 3表面的各电子元件与柔性PCB 3牢固的焊接在一起。由此不难发现，在整个贴片的过程中，由于是通过锡膏印刷机和贴片机实现，从而使得整个柔性PCB 3的贴片过程完全是自动化实现的，从而进一步提高了电子元件在焊设时的可靠性。

另外，上述所提到的下治具本体1在本实施方式中为一磁性体，如图3所示，具体为一整块铁板，而上治具本体2如图2所示，为一块内嵌有磁性部件的钢片。从而当上治具本体2与下治具本体1在对柔性PCB3进行夹持固定时，可通过两者的相互吸合实现对柔性PCB 3的固定，不但起到了对柔性PCB 3的固定作用，还方便了上治具本体2与下治具本体1之间的安装和拆卸。

并且，为了确保上治具本体2与下治具本体1在相互吸合时，位于上治具本体2和下治具本体1之间的柔性PCB 3能够被良好的夹持，内嵌在上治具本体2内的磁性部件为由多个分布在上治具本体2内的磁铁22构成，具体如图2所示，分布在上治具本体2的四周。从而当上治具本体2与下治具本体1在相互吸合后，如图4所示，上治具本体2与下治具本体1对柔性PCB 3的夹持力可较为均匀的分布，避免柔性PCB 3出现局部夹持力过大或者局部夹持力过小的现象。

同时，为了确保各电子元件能够良好的，并准确无误的焊设在柔性PCB 3的各金属馈点区31上，上治具本体2所采用的钢片的厚度为0.05，从而使其可具有一定的柔软度，确保上治具本体2能够完美的贴服在下治具本体1上，以提高对柔性PCB 3的固定效果。同时由于钢片的厚度较薄，从而使得下治具本体1在配合上治具本体2对柔性PCB 3进行固定后，柔性PCB 3从上治具本体2的各孔位中暴露出来的金属馈点区31与上治具本体2的上表面几乎在同一水平面上，因此在对柔性PCB进行SMT贴合工艺时，相当于是对整块一块印制电路板PCB进行SMT贴片，因此不会对电子元件的焊设造成任何影响。当然在本实施方式中，钢片的厚度仅以0,05为例进行说明，而在实际的应用过程中，钢片的厚度也可适当的增加或者减少，以满足不同的贴片要求。

本发明的第二实施方式涉及一种柔性易变形PCB的SMT生产方法，第二实施方式是在第一实施方式的基础上作了进一步改进，其主要改进在于：如图5所示，在本实施方式中，下治具本体1上还具有用于放置柔性PCB 3的安装位。

具体的说，如图5所示，该安装位为开设在下治具本体1上的凹槽11，通过凹槽11来容纳柔性PCB 3，从而实现柔性PCB 3在下治具本体1上的定位。

而为了进一步提高下治具本体1对柔性PCB 3的定位效果，该凹槽11的外形与柔性PCB 3的外形相同，且大小相等。从而当柔性PCB 3在放入至下治具本体1的凹槽11内时，柔性PCB 3的四周能够与凹槽11四周的槽壁完全贴合，从而起到了柔性PCB 3在下治具本体1上位置定位，以保证柔性PCB 3在进行SMT贴片时，各金属馈点区31位置的一致性，从而提高了各电子元件在焊设时位置的准确性，以进一步提高柔性PCB 3在进行SMT贴片时的良品率。

同时，为了确保柔性PCB 3在放入下治具本体1的凹槽11后，不会对电子元件的焊设造成影响，该凹槽11的深度应与柔性PCB 3的厚度保持一致，使得柔性PCB 3能够完全埋入下治具本体1内，从而当下治具本体1在配合上治具本体2对柔性PCB 3进行固定后，由于柔性PCB 3完全位于下治具本体1的凹槽内，因此使得上治具本体2能够与下治具本体1之间的贴合度更高，进一步提高了对柔性PCB 3的定位效果。并且还能够使得柔性PCB 3从上治具本体2的各孔位中暴露出来的各金属馈点区31与上治具本体2的上表面进一步接近同一水平面，从而可进一步提高电子元件在焊设时的可靠性和精准性。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。