技术特征：
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。2.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述传输线层包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域。3.如权利要求2所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述信号线与所述传输区域之间设置有间距，所述粘结层一部分填充在所述间距中。4.如权利要求2所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间形成有通透的过孔。5.如权利要求4所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述过孔贯穿通过所述传输区域。6.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述第一阻焊层上设置有若干焊盘，所述焊盘上焊接有电子器件。7.如权利要求6所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述第二阻焊层下表面在与所述电子器件对应位置上设置有补强层。8.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述第一介质层、所述粘结层两者的厚度设计与所述第二介质层的厚度设计以保证信号传输的介电损耗对称为原则。9.如权利要求6所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述FPC板包括折弯区域与非折弯区域。10.如权利要求9所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述焊盘的设计以避开所述折弯区域为原则。