PCB拼板的制作方法

本实用新型涉及PCB
技术领域：
，特别是涉及一种PCB拼板。
背景技术：
：随着电子产品产业化的发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)行业量产化是成熟产品的必然需求，PCB拼板可以给批量PCB加工带来显著的加工便利和材料节约优势，其中V-CUT是一种非常常见的成型方式，也是客户的首选。在传统的V-CUT工艺中，V-CUT的余留厚度通常为PCB拼板厚度的1/3，V-CUT的余留厚度与PCB拼板厚度的对照表如表1所示。表1V-CUT余留厚度与PCB拼板厚度的对照表PCB拼板厚度/mm0.60.81.01.21.62.02.53.0V-CUT的余留厚度/mm0.20.270.330.40.530.670.831.0然而，传统V-CUT的余留厚度对于最小规格的PCB板来说，分板非常吃力。另外，就算使用辅助工具来将PCB拼板顺利分开，但残留的粗糙毛边也使得PCB板的整体外观大打折扣。故如何改善PCB拼板的结构而使分板操作更易于执行是亟待解决的问题。技术实现要素：基于此，有必要针对如何改善PCB拼板的结构而使分板操作更易于执行的问题，提供一种PCB拼板。一种PCB拼板，包括工艺边及若干尺寸和厚度均相同的PCB板；相邻两个所述PCB板之间通过第一V-CUT连接；所述工艺边设于所述PCB拼板的边沿，且所述工艺边与相邻的所述PCB板通过第二V-CUT连接；另外，除了所述PCB板为长条形PCB板外，所述第一V-CUT的余留厚度与相邻两条所述第一V-CUT之间的间距成正比关系。在其中一个实施例中，所述第一V-CUT的余留厚度还与所述PCB拼板的厚度成正比关系。在其中一个实施例中，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于5mm至10mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之间；或者，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于5mm至10mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.25mm之间。在其中一个实施例中，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于10mm至30mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之间；或者，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于10mm至30mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.25mm至0.3mm之间。在其中一个实施例中，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于30mm至50mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.35mm至0.4mm之间；或者，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距介于30mm至50mm之间，所述PCB拼板的厚度为1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之间。在其中一个实施例中，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距大于50mm，所述PCB拼板的厚度为1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.4mm至0.45mm之间；或者，相邻两条所述第一V-CUT之间的间距大于50mm，所述PCB拼板的厚度为1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.35mm至0.4mm之间。在其中一个实施例中，所述第二V-CUT的余留厚度与所述PCB拼板的厚度成反比。在其中一个实施例中，所述PCB拼板的厚度为1.6mm，所述第二V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之间。在其中一个实施例中，所述PCB拼板的厚度为1.2mm，所述第二V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之间。在其中一个实施例中，所述PCB板为长条形PCB板，且所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之间。上述PCB拼板具有的有益效果为：在该PCB拼板中，相邻两个PCB板之间通过第一V-CUT连接。同时，由于相邻两条第一V-CUT之间的间距越小，相当于PCB板的尺寸越小，故在分板时力矩较小，不容易分开。而上述PCB拼板中，除了PCB板为长条形PCB板外，第一V-CUT的余留厚度与相邻两条第一V-CUT之间的间距成正比关系。因此相邻两条第一V-CUT之间的间距越小，第一V-CUT的余留厚度则越小，从而更便于进行分板。同时，对于相邻两条第一V-CUT之间的间距较大的情况，虽然第一V-CUT的余留厚度也较大，但由于大尺寸的PCB板在分板时对应的力矩较大，故不会影响分板。综上所述，上述PCB拼板的结构更易于进行分板。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。图1为一实施例提供的PCB拼板的结构示意图；图2为图1所示实施例的PCB拼板的第一V-CUT的截面示意图；图3为图1所示实施例的PCB拼板的第二V-CUT的截面示意图。具体实施方式为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于实用新型的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例提供了一种PCB拼板，如图1所示，该PCB拼板包括工艺边100及若干尺寸和厚度均相同的PCB板200。相邻两个PCB板200之间通过第一V-CUT300连接。同时，各PCB板200以行、列的方式排列从而形成整个PCB拼板，以便于生产。工艺边100设于PCB拼板的边沿，且工艺边100与相邻的PCB板200通过第二V-CUT400连接。其中，工艺边100是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰而在PCB拼板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，生产完成后需去除。本实施例中，工艺边100的宽度介于3mm至5mm之间。其中，第一V-CUT300和第二V-CUT400均为V-CUT，以便于对该PCB拼板进行分板。另外，如图1、图2所示，除了PCB板200为长条形PCB板外，第一V-CUT300的余留厚度a与相邻两条第一V-CUT300之间的间距c成正比关系。其中，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c与PCB板200的尺寸有关。以PCB板200的形状为长方形为例，位于PCB板200两条短边一侧的两条第一V-CUT300之间的间距c，相当于PCB板200长边的长度；位于PCB板200两条长边一侧的两条第一V-CUT300之间的间距c，相当于PCB板200短边的长度。因此，PCB板200的尺寸越小，相当于相邻两条第一V-CUT300之间的间距c越小，第一V-CUT300的余留厚度a也就越小。由于PCB板200的尺寸越小，在分板时力矩就较小，不容易分开。而本实施例提供的上述PCB拼板中，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c越小，第一V-CUT300的余留厚度a就越小，从而减小了分板的难度，更便于进行分板。同时，对于相邻两条第一V-CUT300之间的间距较大的情况，虽然第一V-CUT300的余留厚度a也较大，但由于大尺寸的PCB板200在分板时对应的力矩较大，故仍然不会影响分板。综上所述，本实施例提供的上述PCB拼板的结构更易于进行分板。进一步的，如图2所示，第一V-CUT300的余留厚度a还与PCB拼板的厚度b成正比关系。其中，PCB拼板的厚度b与各PCB板200的厚度相同。由于厚板(即PCB拼板的厚度b较大的PCB拼板)的承重通常较大，因此，本实施例中设置厚板的第一V-CUT300的余留厚度a较薄板(即PCB拼板的厚度b较小的PCB拼板)的大，从而保证能够满足厚板的承重要求。具体的，PCB拼板的具体规格可以为以下几种情况，如表2所示。表2PCB拼板的规格对照表相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于5mm至10mm之间，PCB拼板的厚度b为1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2mm至0.3mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于5mm至10mm之间，PCB拼板的厚度b为1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2至0.25mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于10mm至30mm之间，PCB拼板的厚度b为1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.3mm至0.35mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于10mm至30mm之间，PCB拼板的厚度b为1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.25mm至0.3mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于30mm至50mm之间，PCB拼板的厚度b为1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.35mm至0.4mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c介于30mm至50mm之间，PCB拼板的厚度b为1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.3mm至0.35mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c大于50mm，PCB拼板的厚度b为1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.4至0.45mm之间。或者，相邻两条第一V-CUT300之间的间距c大于50mm，PCB拼板的厚度b为1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.35mm至0.4mm之间。可以理解的是，PCB拼板中关于相邻两条第一V-CUT300之间的间距c、PCB拼板的厚度b、第一V-CUT300的余留厚度a的具体数值不限于上述情况，只要满足第一V-CUT300的余留厚度a与相邻两条第一V-CUT300之间的间距c、PCB拼板的厚度b成正比关系即可。例如，PCB拼板的厚度b还可以为0.6mm、0.8mm等其他数值，这时第一V-CUT300的余留厚度a应设置为相应的数值。进一步的，如图3所示，第二V-CUT400的余留厚度d与PCB拼板的厚度b成反比。由于第二V-CUT400是设置于PCB板200与工艺边100之间的，因此PCB拼板的厚度b越大，将工艺边100拆下的难度越大。故本实施例中，第二V-CUT400的余留厚度d与PCB拼板的厚度b成反比，从而使得厚板对应的第二V-CUT400的余留厚度d较低，从而降低了将工艺边100拆下的难度。具体的，PCB拼板的具体规格可以为以下几种情况。PCB拼板的厚度b为1.6mm，第二V-CUT400的余留厚度d介于0.2mm至0.3mm之间。或者，PCB拼板的厚度b为1.2mm，第二V-CUT400的余留厚度d介于0.3mm至0.35mm之间。可以理解的是，PCB拼板中关于第二V-CUT400的余留厚度d与PCB拼板的厚度b的具体数值不限于上述情况，只要满足第二V-CUT400的余留厚度d与PCB拼板的厚度b成反比即可。例如，PCB拼板的厚度b还可以为0.6mm、0.8mm等其他数值，这时第二V-CUT400的余留厚度d应设置为相应的数值。另外，PCB拼板还可以为以下结构：PCB板200为长条形PCB板，且第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2mm至0.3mm之间。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3