一种带有逃气孔的补强钢片的制作方法

文档序号:12776404阅读:345来源:国知局
本实用新型涉及一种补强钢片,具体涉及一种带有逃气孔的补强钢片。
背景技术
:随着手机行业的飞速发展,手机的功能也越来越强大,内容也越来越丰富,智能手机已经深入渗透人们的工作与生活中,手机的安全不容忽视,个人身份的确认和权限的认定是生活中的一个非常重要的环节,人们对于安全性的要求越来越高。目前,以指纹识别作为安全密码登录变得越来越普及,用户的体验要求也越来越高,对指纹识别模组接触面积要求更大,接触解锁更加方便,这样设计的指纹识别模组FPC(柔性电路板)尺寸变大。然而,FPC基材和补强钢片的面积变大,导致FPC基材和补强钢片之间在高温生产过程中内部受热气体距离补强钢片边缘太远而无法外逃,气体热胀后起泡顶起FPC基材造成其表面凸起,使得芯片生产良率下降,产品稳定性下降,这样不良品的出现不仅增加维修成本,而且严重耽误产品出货交期和数量,因此,解决该异常并提高产品良率及稳定性迫在眉睫。技术实现要素:本实用新型的目的是克服现有技术存在的上述不足,提供一种带有逃气孔的补强钢片,保证FPC表面的平整度,提高产品良率。本实用新型的技术方案是提供了一种带有逃气孔的补强钢片,包括钢片本体,所述钢片本体的中部设有逃气孔,所述逃气孔至少一个以上。进一步地,上述的逃气孔的数量为至少5个。进一步地,上述多个逃气孔构成十字型、圆形、米字型。进一步地,上述逃气孔间隔均匀分布。进一步地,上述逃气孔的直径范围为0.3~0.7mm。本实用新型的有益效果:(1)本实用新型提供的这种带有逃气孔的补强钢片与现有普通的FPC补强钢片相比增加了逃气孔,经高温后FPC内部的气体能通过该逃气孔逃逸出去,有效避免气体热胀顶起FPC基材造成的表面凸起,从而能保持FPC表面的平整度,不会影响指纹识别芯片的贴合,提高了产品良率。(2)本实用新型提供的这种带有逃气孔的补强钢片不仅可以降低产品产线生产异常的风险,而且还可以减少产线不良品维修人员,降低人工成本。以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。附图说明图1是本实用新型带有逃气孔的补强钢片的结构示意图。附图标记说明:1、钢片本体;2、逃气孔。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。如图1所示,本实施例提供了一种带有逃气孔的补强钢片,包括钢片本体1,所述钢片本体1的中部设有逃气孔2,所述逃气孔2至少一个以上。优选的实施方式,所述的逃气孔2的数量为至少5个,这些逃气孔2可以构成十字型、圆形、米字型等,逃气孔2的位置以规避不同芯片焊接焊盘位置和布线为原则,视实际情况调整位置间隔均匀摆放。另外,由于所述逃气孔2是使用蚀刻(化学腐蚀)工艺方式成型,逃气孔2直径太小,钢片本体1过厚会导致蚀刻药水无法在孔径的要求下蚀刻透钢片,因此,所述逃气孔2的直径范围选用0.3~0.7mm,而且逃气孔2的尺寸是根据钢片本体1的厚度设置,其具体的对应关系如表1所示。表1:钢片厚度(mm)0.10.150.20.250.30.350.40.5逃气孔最小直径(mm)0.30.40.450.50.550.60.650.7该带有逃气孔的补强钢片的制作过程如下:首先,统计分析各个指纹模组芯片的外形尺寸和焊接BGA位置,确认出逃气孔2在钢片本体1上的位置,防止逃气孔2超过芯片外形,逃气孔2起不到作用或者逃气孔2与BGA焊盘重叠,造成贴片不良。其次,根据钢片本体1的厚度设置不同直径的逃气孔2,保证热胀后的气体能够从逃气孔2内溢出,避免气体热胀顶起FPC基材造成的表面凸起;从而能保持FPC表面的平整度,不影响指纹识别芯片的贴合提高产品良率。最后,将确认的逃气孔2尺寸和位置的资料委外打样确认,符合要求即保留设计作为标准,不符合要求再调整资料打样确认直到每款指纹识别芯片都有与之匹配带逃气孔的补强钢片。本实施中的逃气孔的孔径大小可以灵活调整,可以视线路板钢片补强尺寸调整孔径大小,提高了该补强钢片的导气性能;而且该逃气孔位置具有灵活性,根据不同芯片焊接焊盘位置和布线来进行开孔,可以有效的规避表面线路与过孔被冲压成型阶段被压断,如果补强钢片开孔或者开槽位置固定不变会对导致产品在设计时难以布设电路导线,在制造阶段造成电路导线从槽上面跨过,在补强钢片与线路板经过高温高压贴合时,电路导线易被压断。将本实用新型成型后的指纹识别FPC实物与按原始方式设计的指纹识别FPC在相同的温度下贴合芯片对比验证,验证项目包括:1、逃气孔2对FPC基材的压合情况;2、钢片本体1与FPC基材的附着力;3、FPC基材的气泡情况,表2所示为使用未增加逃气孔的补强钢片的线路板产品和本实施中增加了逃气孔的补强钢片的线路板产品两者在产品不良率以及成本上的对比。验证结果表明,本实用新型提供的这种带有逃气孔的补强钢片与FPC基材能平整完全贴合,杜绝了气泡的产生,提高了产品良率。表2:综上所述,本实用新型提供的这种带有逃气孔的补强钢片与现有普通的FPC补强钢片相比增加了逃气孔,不仅可以降低产品产线生产异常的风险,而且还可以减少产线不良品维修人员,降低人工成本。以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明,并不构成对本实用新型的保护范围的限制,凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3 
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