电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

随着电子设备功能的增多以及性能的提高，系统的功耗越来越大，过高的系统工作温度会导致电子设备工作不稳定，因此散热问题已成为制约电子设备发展的重要因素之一。

目前，电子设备通常采用如导热石墨片、硅脂、铜管等导热件将电子设备内的热量传导至电子设备的外壳上进行散热，然而，这种散热方式会受到电子设备的外壳材质的导热性能的制约，并且若电子设备的外壳上设有防护罩时，会影响散热效果。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，能够提高散热效果。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括壳体和设置于所述壳体内的发热器件，所述壳体包括第一位置和第二位置，所述第一位置设置有第一通孔，所述第二位置设置有第二通孔，其中，当所述电子设备处于工作状态时，所述第一位置位于所述第二位置的上方；

所述壳体内设置有连通所述第一通孔和所述第二通孔的散热通道；

所述发热器件发出的热量热传递于所述散热通道内。

具体地，所述发热器件位于所述散热通道内。

具体地，所述发热器件位于所述散热通道之外，所述发热器件通过导热材料连接于所述散热通道内。

具体地，所述发热器件位于所述散热通道之外，所述散热通道上设置有第三通孔，所述发热器件与所述第三通孔相对，所述第三通孔用于使所述发热器件发出的热量传递至所述散热通道内，其中，所述第三通孔的孔径分别小于所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的孔径。

具体地，所述第一位置与所述第二位置相对，当所述电子设备处于工作状态时，所述第一通孔的朝向向上，所述第二通孔的朝向向下。

具体地，所述发热器件位于所述壳体内的电路板的第一表面上，所述壳体的内表面包括第二表面，所述第二表面对应于所述第一表面，所述壳体内设置有从所述第二表面向所述第一表面延伸的第一侧壁和第二侧壁，所述第一表面、所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第二表面围成所述散热通道。

具体地，所述第一通孔和所述第二通孔分别为耳机接口、通用串行总线接口或多媒体接口中的任意两个接口。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在使用过程中，利用散热通道的内外温差以及第一通孔与第二通孔之间的高度差形成烟囱效应，使电子设备内发热器件发出的热量通过散热通道从第一通孔散出，壳体外的冷空气从第二通孔进入散热通道内，从而实现对电子设备散热，上述利用烟囱效应原理进行散热的方式不会受到电子设备的外壳材质的导热性能的制约，并且利用烟囱效应能够加强空气对流，使电子设备内的热量快速排出，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括壳体1和设置于壳体1内的发热器件2，壳体1包括第一位置11和第二位置12，第一位置11设置有第一通孔13，第二位置12设置有第二通孔14，其中，当电子设备处于工作状态时，第一位置11位于第二位置12的上方；壳体1内设置有连通第一通孔13和第二通孔14的散热通道3；发热器件2发出的热量热传递于散热通道3内。

以手机为例，手机边框的顶部可以为第一位置11，手机壳体边框的底部可以为第二位置12，当使用手机时，一般手机是处于倾斜或垂直于地面的方向，边框的顶部高于边框的底部，因此此时，第一通孔13高于第二通孔14，当发热器件2发出的热量传递至散热通道时，散热通道3内的温度高于壳体1外的环境温度，由于热空气的密度比冷空气的密度小，因此散热通道3内的热空气会自然上升，从第一通孔13散出，壳体1外的冷空气从第二通孔14进入散热通道3，由此发热器件2发出的热量通过散热通道3散出；上述中散热通道3的内外温差以及第一通孔13与第二通孔14之间的高度差形成烟囱效应，其中，若散热通道3的内外温差越大，第一通孔13与第二通孔14之间的高度差越大，则烟囱效应越明显，散热效率越高。

除了手机，电子设备还可以为电视机等，如图4所示，当电子设备为电视机时，电视机通常通过支架设立于电视柜上或通过悬挂架悬挂于墙壁上，电视机壳体1的顶部为第一位置11，电视机壳体1的底部中的悬空部位可为第二位置12，在第一位置11设置第一通孔13，在第二位置12设置第二通孔14，因此第一通孔13高于第二通孔14，当电视机内的发热器件2发出的热量传递至散热通道3时，散热通道3内的温度高于电视机壳体1外的环境温度，散热通道3的内外温差以及第一通孔13与第二通孔14之间的高度差形成烟囱效应，使散热通道3内的热空气从第一通孔13散出，电视机壳体1外的冷空气从第二通孔14进入散热通道3，以使电视机散热。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在使用过程中，利用散热通道的内外温差以及第一通孔与第二通孔之间的高度差形成烟囱效应，使电子设备内发热器件发出的热量通过散热通道从第一通孔散出，壳体外的冷空气从第二通孔进入散热通道内，从而实现对电子设备散热，上述利用烟囱效应原理进行散热的方式不会受到电子设备的外壳材质的导热性能的制约，并且利用烟囱效应能够加强空气对流，使电子设备内的热量快速排出，提高散热效果。

发热器件2发出的热量热传递于散热通道3内的具体实施方式可包括如下三种：

具体地，如图1所示，发热器件2位于散热通道内。当发热器件2发出热量时，热量在散热通道3内，通过上述烟囱效应实现热量从第一通孔13散出，壳体1外的冷空气从第二通孔14进入散热通道3，使发热器件2快速降温，降低电子设备内的热量。

或者，具体地，如图2所示，发热器件2位于散热通道3之外，发热器件2通过导热材料4连接于散热通道3内。可以将导热材料4的一端连接于发热器件2，导热材料4的另一端穿入散热通道3内，当发热器件2发出热量时，热量通过导热材料4传导至散热通道3内，利用上述烟囱效应原理实现电子设备的散热。其中，导热材料4可采用导热石墨片、硅脂、铜管等。

或者，具体地，如图3所示，发热器件2位于散热通道之外，散热通道3上设置有第三通孔31，发热器件2与第三通孔31相对，第三通孔31用于使发热器件2发出的热量传递至散热通道3内，其中，第三通孔31的孔径分别小于第一通孔13的孔径和第二通孔14的孔径。发热器件2可以接触于散热通道3，也可以与散热通道3之间存在一定的缝隙，当发热器件2发出热量时，热量从第三通孔31进入至散热通道3内，利用上述烟囱效应原理实现电子设备的散热。

具体地，第一位置11与第二位置12相对，当电子设备处于工作状态时，第一通孔13的朝向向上，第二通孔14的朝向向下。其中，第一位置与第二位置可以选择壳体1上相邻的面上，例如侧面的底部和顶面，或者也可以选择壳体的同一面上，例如侧面的底部和顶部，或者选择壳体1上相对的面上，例如底面和顶面；根据烟囱效应，需要最大的保证散热通道的垂直坡度，以便提高散热通道3内气体流通速度，提高散热效率，因此第一位置11与第二位置12选择壳体1上相对的面上，在使用电子设备时，第一通孔13朝上，第二通孔14朝下，热量通过散热通道3从第一通孔13散出，冷空气从第二通孔14进入散热通道3内，形成对流，快速流动。

具体地，发热器件2位于壳体1内的电路板的第一表面上，壳体1的内表面包括第二表面，第二表面对应于第一表面，壳体1内设置有从第二表面向第一表面延伸的第一侧壁32和第二侧壁33，第一表面、第一侧壁32、第二侧壁33和第二表面围成散热通道3。第一侧壁32和第二侧壁33可以与壳体1制成一体结构，或者第一侧壁32和第二侧壁33可以与第一表面制成一体结构，利用壳体1和电路板作为散热通道的另外两侧的侧壁，利于电子设备的薄型化设计。

具体地，第一通孔13和第二通孔14分别为耳机接口、通用串行总线接口或多媒体接口中的任意两个接口。利用电子设备上的其中两个接口分别作为第一通孔13和第二通孔14，这两个接口包括耳机接口、通用串行总线接口或多媒体接口中的任意两个，无需在壳体1上设置额外的通孔，减少壳体1上通孔的数量，利于壳体1的美观。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，在使用过程中，利用散热通道的内外温差以及第一通孔与第二通孔之间的高度差形成烟囱效应，使电子设备内发热器件发出的热量通过散热通道从第一通孔散出，壳体外的冷空气从第二通孔进入散热通道内，从而实现对电子设备散热，上述利用烟囱效应原理进行散热的方式不会受到电子设备的外壳材质的导热性能的制约，并且利用烟囱效应能够加强空气对流，使电子设备内的热量快速排出，提高散热效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。