本实用新型涉及摄像头制造领域，更具体的说是涉及一种摄像头电路板锡膏印刷装置。
背景技术：
目前在制作摄像头时，需要在电路板上刷制一层锡膏，以保证电路板正常焊接电路，而目前对于电路板进行刷锡膏处理时，通常是人工进行锡膏印制，虽然人工进行印制工作精细程度高，可根据不同情况对电路板的锡膏进行调整，但是工作效率低下，而且容易浪费锡膏，电路板上也会残留多余锡膏，导致电路板短路，而使用专门的印制机进行印制则需要注意余膏量，需要人工对余膏进行清理，并对印制机内的锡膏量进行补充，工作效率不高。因此，解决摄像头电路板锡膏印制时容易残留余膏的问题就显得尤为重要了。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种摄像头电路板锡膏印刷装置，通过刷膏台对电路板进行放置固定，并通过刷膏装置对锡膏进行印刷，并通过自动补膏装置对刷膏装置进行自动补膏，提高刷膏效率，并设置涂膏片对电路板上的锡膏进行涂匀，解决了摄像头电路板锡膏印制时容易残留余膏的问题。
本实用新型提供一种摄像头电路板锡膏印刷装置，包括刷膏台，所述刷膏台上设置有限位块，电路板放置在限位块上，所述刷膏台上方设置有刷膏装置，所述刷膏装置通过上端设置的升降机带动上下移动，所述刷膏装置旁设置有自动补膏装置，所述自动补膏装置上设置有余量检测装置，通过余量检测装置对刷膏装置上的余膏进行检测，所述刷膏台一侧设置有涂膏片，通过涂膏片一端设置的横向移动装置带动涂膏片对物料表面的锡膏进行涂匀。
进一步改进在于：所述刷膏台旁设置有余膏收集装置，所述余膏收集装置上设置有负压制造装置，通过负压制造装置使余膏收集装置内产生负压，对余膏进行吸收收集。
进一步改进在于：所述自动补膏装置上设置有位置检测装置，通过位置检测装置对刷膏装置的位置进行检测。
进一步改进在于：所述涂膏片上设置有震动装置，通过震动装置将涂膏片上的余膏震下。
本实用新型的有益效果：通过刷膏台对电路板进行放置固定，并通过刷膏装置对锡膏进行印刷，并通过自动补膏装置对刷膏装置进行自动补膏，提高刷膏效率，并设置涂膏片对电路板上的锡膏进行涂匀，提高锡膏印制的准确度，并通过余膏收集装置和负压制造装置的组合对余膏进行清除回收，提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1-刷膏台，2-限位块，3-刷膏装置，4-升降机，5-自动补膏装置，6-余量检测装置，7-涂膏片，8-横向移动装置，9-余膏收集装置，10-负压制造装置，11-位置检测装置，12-震动装置。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1所示，本实施例提供了一种摄像头电路板锡膏印刷装置，包括刷膏台1，所述刷膏台1上设置有限位块2，电路板放置在限位块2上，所述刷膏台1上方设置有刷膏装置3，所述刷膏装置3通过上端设置的升降机4带动上下移动，所述刷膏装置3旁设置有自动补膏装置5，所述自动补膏装置5上设置有余量检测装置6，通过余量检测装置6对刷膏装置3上的余膏进行检测，所述刷膏台1一侧设置有涂膏片7，通过涂膏片7一端设置的横向移动装置8带动涂膏片7对物料表面的锡膏进行涂匀。所述刷膏台1旁设置有余膏收集装置9，所述余膏收集装置9上设置有负压制造装置10，通过负压制造装置10使余膏收集装置9内产生负压，对余膏进行吸收收集。所述自动补膏装置5上设置有位置检测装置11，通过位置检测装置11对刷膏装置3的位置进行检测。所述涂膏片7上设置有震动装置12，通过震动装置12将涂膏片7上的余膏震下。通过刷膏台1对电路板进行放置固定，并通过刷膏装置3对锡膏进行印刷，并通过自动补膏装置5对刷膏装置3进行自动补膏，提高刷膏效率，并设置涂膏片7对电路板上的锡膏进行涂匀，提高锡膏印制的准确度，并通过余膏收集装置9和负压制造装置10的组合对余膏进行清除回收，提高工作效率。