一种弯折时元件不脱离的LED电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种弯折时元件不脱离的LED电路板。

背景技术：

LED灯带电路板现有技术的双层金属软性电路板，特别是较厚的双层金属软性电路板，通常在电路板上焊好元件后，当电路板弯折绕曲时，元件会被双层金属顶起受力脱焊、脱离、甚至断裂损坏。

为了克服以上的缺陷的不足，本实用新型的一种弯折时元件不脱离的LED电路板，采用去除背面对应正面焊接元件焊盘位置区间的部分背面金属、或/和去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属，使焊了元件后的电路板，在折弯时元件不会被背面金属顶起受力，元件得到了保护，解决了双层金属电路板弯折绕曲时元件受力容易脱焊、脱离、甚至断裂损坏的技术难题。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种弯折时元件不脱离的LED电路板，具体而言，提供了一种弯折时元件不脱焊、不脱离的LED双层金属电路板，包括：背面金属层；中间带胶的绝缘膜层；正面铜电路层；正面阻焊层；其特征在于，所述的背面金属层是导电的金属电路、或者只是起作散热作用的金属层，去除背面对应正面焊接元件焊盘位置区间的部分背面金属、或/和去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属，使焊了元件后的电路板，在折弯时元件不会被背面金属顶起受力，元件得到了保护，本实用新型解决了双层金属电路板弯折绕曲时元件受力容易脱焊、脱离、甚至断裂损坏的技术难题。

根据本实用新型提供了一种弯折时元件不脱离的LED电路板，包括：背面金属层；中间带胶的绝缘膜层；正面铜电路层；正面阻焊层；其特征在于，所述的背面金属层是导电的金属电路、或者只是起作散热作用的金属层，去除背面对应正面焊接元件焊盘位置区间的部分背面金属、或/和去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属，使焊了元件后的电路板，在折弯时元件不会被背面金属顶起受力脱焊、脱离、甚至断裂损坏，元件得到了保护，所述中间带胶的绝缘膜层是含柔性胶的柔性绝缘膜，所述正面阻焊层的元件焊盘在电路板上的方向不受任何限制，可任意方向设计。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种弯折时元件不脱离的LED电路板，其特征在于，所述的背面金属层是铜、或铜合金、或铝、或铝合金、或铁、或铁合金。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种弯折时元件不脱离的LED电路板，其特征在于，所述的正面阻焊层是PI阻焊层、或者是PET阻焊层、或者是油墨阻焊层、或者是带胶的纤维阻焊层。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种弯折时元件不脱离的LED电路板，其特征在于，所述去除背面金属是采用模具冲切除去、或者是采用蚀刻的方式除去。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为本实用新型一优选实施例的正面软性单层电路板的截面示意图。

图2为在“图1”的正面单层电路板的背面涂胶后的截面示意图。

图3为在涂胶后的单层电路板上冲出导通用碗孔的截面示意图。

图4为本实用新型一优选实施例，去除背面对应正面焊接元件焊盘位置区间的部分背面金属的背面软性单层电路板的截面示意图。

图5为本实用新型另一优选实施例，去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属的背面软性单层电路板的截面示意图。

图6为本实用新型一优选实施例的，去除背面对应正面焊接元件焊盘位置区间的部分背面金属的，弯折时元件不脱离的LED双层金属电路板的截面示意图。

图7为为本实用新型另一优选实施例，去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属的，弯折时元件不脱离的LED双层金属电路板的截面示意图。

图8为用“图6”的双层金属电路板，在后端LED灯带制作工序中，SMT贴片焊接元件后，和在碗孔处焊锡将正面金属电路和背线金属电路焊接导通的截面示意图。

图9为用“图7”的双层金属电路板，在后端LED灯带制作工序中，SMT贴片焊接元件后，和在碗孔处焊锡将正面金属电路和背线金属电路焊接导通的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

1、正面软性单层电路板的制作：采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨、丝印阻焊、烘烤固化，制作成如图1所示的软性单面电路板，在图1中，标识(1.1)为丝印的油墨阻焊、标识(1.2)为正面金属电路、标识(1.3)为绝缘承载膜，标识(1.4)为丝印油墨阻焊后露出的元件焊盘。然后在绝缘承载膜(1.3)的哪一面涂上一层胶(1.5)(如图2所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图3所示的导通用碗孔(1.6)，导通用碗孔(1.6)贯通第油墨阻焊(1.1)、正面金属电路(1.2)、绝缘承载膜(1.3)和胶粘层(1.5)(如图3所示)。

2、背面软性单层电路板的制作：采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨，制作成如图4所示的去除背面对应正面焊接元件焊盘(1.4)位置区间的部分背面金属(2.3)的背面软性单层电路板，或者

采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材丝印线路油墨、烘烤固化、蚀刻线路、退除线路油墨，制作成如图5所示的去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属(2.3)的背面软性单层电路板，在图4、图5中，标识(2.1)为背面绝缘承载膜、标识(2.2)为背面金属电路。

3、弯折时元件不脱离的LED双层金属电路板的制作：将如图3所示的涂胶后冲有导通用碗孔的正面软性单层电路板，与如图4所示的去除背面对应正面焊接元件焊盘(1.4)位置区间的部分背面金属(2.3)的背面软性单层电路板对位贴合在一起，再在压合机上用180度温度。120kg/cm2的压力热压牢固的粘合在一起，接下来在160度的温度下烘烤固化80分钟，制作成如图6的示的，背面对应正面焊接元件焊盘(1.4)位置区间的部分背面金属(2.3)被除去的双层金属电路板，或者

将如图3所示的涂胶后冲有导通用碗孔的正面软性单层电路板，与如图5所示的去除背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属(2.3)的背面软性单层电路板对位贴合在一起，再在压合机上用180度温度。120kg/cm2的压力热压牢固的粘合在一起，接下来在160度的温度下烘烤固化80分钟，制作成如图7的示的，背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属(2.3)被除去的双层金属电路板。

4、对焊点进行OSP表面防氧化处理。

5、用外形分条分切机，将经过OSP表面防氧化处理后的电路板进行分条分切成形，制作成一种弯折时元件不脱离的LED电路板。

如图8所示，是本实用新型的一优选实施例的，背面对应正面焊接元件焊盘(1.4)位置区间的部分背面金属(2.3)被除去的哪种弯折时元件不脱离的LED电路板，在后端LED灯带制作工序中，SMT贴片焊接元件(3)后，在碗孔处焊锡(3.1)将正面金属电路(1.2)和背线金属电路(2.2)焊接导通的LED双层金属灯带，如图9所示，是本实用新型的另一优选实施例的，背面对应正面元件的靠近元件位置的部分背面金属(2.3)被除去的另一种弯折时元件不脱离的LED电路板，在后端LED灯带制作工序中，SMT贴片焊接元件(3)后，在碗孔处焊锡(3.1)将正面金属电路(1.2)和背线金属电路(2.2)焊接导通的LED双层金属灯带，本实用新型的LED双层金属电路板制作成的LED灯带，在折弯时元件不会被背面金属顶起受力，元件得到了保护，解决了双层金属电路板弯折绕曲时元件受力容易脱焊、脱离、甚至断裂损坏的技术难题。

以上结合附图将一种弯折时元件不脱离的LED电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。