一种主控制器的制作方法

本实用新型涉及控制器技术领域，尤其涉及一种主控制器。

背景技术：

在大型的电子设备或者机械设备中，常常需要设置主控制器来控制设备的正常运行，主控制内含有许多元件，在主控制器工作过程中，各个元件会产生一定热量，为了使主控制器正常工作，常常需要在主控制内设置冷却器。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术方案至少存在以下问题：现有的主控制器内设置的冷却器在出厂时就唯一确定其冷却方式为水冷控制器或者风冷控制器，冷却方式单一，但是主控制在不同的工作状态下，消耗的热能不同，需要的散热效率也不同，因此，如何设计一种冷却方式可切换的主控制器，提高主控制器的散热效率，是现有技术有待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是现有的主控制器内设置的冷却器的冷却方式不可切换，冷却方式单一。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供一种主控制器，包括：壳体、驱动板、驱动芯片、泄放电阻、电容和冷却器，其中：所述驱动板设置于所述壳体内部，所述驱动芯片、泄放电阻和电容均设置在所述驱动板上；所述壳体的外表面设置有凹陷，所述冷却器可拆卸固定于与所述壳体的凹陷处。

可选地，所述冷却器为水冷控制器，所述水冷控制器包括：水冷壳、水槽、第一导管、第二导管和水泵；所述水冷壳固定于所述凹陷处，所述水冷壳设置储水空间、与所述储水空间连通的第一开口和第二开口，所述水泵的出水口与所述第一开口连接，所述水泵的进水口与所述第二导管的一端连接，所述第二导管的另一端固定于所述水槽的底部；所述第一导管的一端与所述第二开口连接，并且所述第一导管的另一端固定于所述水槽的顶部。

可选地，所述水冷控制器还包括过滤网；所述过滤网固定于所述第二导管的另一端的端面。

可选地，所述水冷控制器与所述壳体连接部分设有防水密封胶板。

可选地，所述冷却器为风冷控制器，所述风冷控制器包括：散热片和风机；所述散热片可拆卸固定于所述凹陷；所述风机固定于所述散热片。

可选地，所述散热片的数量为多个，并且多个散热片均匀分布于所述凹陷处。

可选地，所述散热片为金属。

可选地，所述冷却器与所述壳体连接部分设有导热板。

可选地，所述驱动芯片包括单片机、复位电路器件、数模转换器、时钟振荡电路器件。

可选地，所述壳体上设有散热孔。

本实用新型提供的主控制器的冷却器与主控制器的壳体可拆卸连接，方便在不同散热元件需要的散热功率下选择水冷控制或风冷控制器，使得散热效率更高。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例提供的一种主控制器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种主控制器采用水冷方式的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种主控制器采用风冷方式的结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型实施例提供的一种主控制器的结构示意图。本实用新型提供一种主控制器，包括：壳体1、驱动板2、驱动芯片3、泄放电阻4、电容5和冷却器6，其中：所述驱动板2设置于所述壳体1内部，所述驱动芯片3、泄放电阻4和电容5均设置在所述驱动板2上；所述壳体1的外表面设置有凹陷，所述冷却器6可拆卸固定于与所述壳体1的凹陷处。本实用新型提供的主控制器的冷却器6与主控制器的壳体1可拆卸连接，方便在不同散热元件需要的散热功率下选择水冷控制或风冷控制器，使得散热效率更高。

如图2所示，为本实用新型实施例提供的一种主控制器采用水冷方式的结构示意图，所述冷却器6为水冷控制器，所述水冷控制器包括：水冷壳61、水槽62、第一导管63、第二导管64和水泵；所述水冷壳61固定于所述凹陷处，所述水冷壳61设置储水空间、与所述储水空间连通的第一开口和第二开口，所述水泵的出水口与所述第一开口连接，所述水泵的进水口与所述第二导管64的一端连接，所述第二导管64的另一端固定于所述水槽62的底部；所述第一导管63的一端与所述第二开口连接，并且所述第一导管63的另一端固定于所述水槽62的顶部。水冷控制器利用水泵将冷水通过进水口输入水槽62内部，水槽62通过第一导管63将水导入储水空间内，储水空间内的水将对主控制进行冷却，带走主控制器内元件工作产生的热量，储水空间内的水进入水泵的出水口，水泵内的冷凝装置将从储水空间内流出的热水进行冷却后重新通过进水口输入水槽62内部，水槽62通过第一导管63将水导入储水空间内，从而实现水循环。

具体地，所述水冷控制器还包括过滤网，所述过滤网固定于所述第二导管64的另一端的端面。为了使所述水冷控制器冷却效率更高，在所述第二导管64的另一端的端面设置过滤网过滤水中的杂质，使得水循环更加流畅。

具体地，所述水冷控制器与所述壳体1连接部分设有防水密封胶板，为了防止所述水冷控制器故障导致储水空间内的水进入主控制器，所述水冷控制器与所述壳体1连接部分设有用于保护所述主控制的防水密封胶板。

如图3所示，为本实用新型实施例提供的一种主控制器采用风冷方式的结构示意图，所述冷却器6为风冷控制器，所述风冷控制器包括：散热片61和风机62，所述散热片61可拆卸固定于所述凹陷，所述风机62固定于所述散热片61。所述散热片61的数量为多个，并且多个散热片61均匀分布于所述凹陷处。所述散热片61将所述主控制器内的热量进行散去，通过在所述散热片61上设置风机62，风机62转动加速空气流动，使散热片61上的热量散播更快。优选地，所述散热片61为金属，金属的导热性能相比与其他材料更佳。

具体地，所述冷却器6与所述壳体1连接部分设有导热板，为了使冷却器6发挥更好的散热效果，在所述冷却器6与所述壳体1连接部分设有导热板，便于将所述主控制器在工作时产生的热量通过导热板传导至所述冷却器6。优选地，所述导热板为硅胶导热板。

具体地，所述驱动芯片3包括单片机、复位电路器件、数模转换器、时钟振荡电路器件，单片机为主控程序芯片，完成主控制器的运行，复位电路器件使得主控制器死机或者重启后重新恢复初始状态，数模转换器进行主控制内的数据转换，时钟振荡电路器件控制单片机的工作时钟频率。值得说明的是，该驱动芯片3也可根据需要增加其他电子器件。

具体地，所述壳体1上设有散热孔，为了使所述主控制具有更好的散热系统，使得主控制器能够更好的工作，在所述壳体1两侧均设有散热孔。

本实施例提供的主控制器的冷却器与主控制器的壳体可拆卸连接，方便在不同散热元件需要的散热功率下选择水冷控制或风冷控制器，使得散热效率更高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。