一种印刷钢网的制作方法

本实用新型涉及SMD制程技术领域，具体涉及一种为SMD带杯型产品刷锡膏的印刷钢网。

背景技术：

印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时，锡膏通过钢网开口漏铺到印制产品上，即通过钢网开口尺寸印到印制产品上，然后过炉，固化锡膏。

传统的印刷钢网如图1所示，为平板钢网，与带有凹槽的SMD产品无法完全贴合，当锡膏涂覆的位置处于凹槽内部时，锡膏无法从网口4准确漏铺到锡膏涂覆的位置。

如果采用人工点锡膏，需要增加了人工成本、并且效率低下，显然对于企业加工以及成本核算考虑，该方法是不可以取的。

如果采用采用设备单独对每个涂覆锡膏的位置点锡膏，则需要购买大量设备，同时配置相应的操作人员，同样增加了加工成本，显然对于企业加工以及成本核算考虑，该方法也是不可以取的。

因此有必要开发一种能够将锡膏准确漏铺入锡膏涂覆的位置处于凹槽内部的产品中，并且，便于生产加工的印刷钢网。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种能够将锡膏准确漏铺入锡膏涂覆的位置处于凹槽内部的产品中，并且，便于生产加工的印刷钢网。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种印刷钢网，包括钢网本体，钢网本体下表面具有多个凸耳，各凸耳为矩形阵列，该钢网本体的上表面对应各凸耳的位置处开设有凹槽，各凹槽延伸至凸耳内，该凹槽的底端面开设有多个网口。

作为优选方案，凹槽设置为上大下小的四棱锥形槽。

作为优选方案，凹槽的棱边具有倒圆角。

作为优选方案，凸耳的高度设置为0.55mm。

作为优选方案，钢网本体的上表面开设有四个定位孔，各定位孔矩形整列靠近于矩形阵列的凸耳边缘处。

作为优选方案，网口设置为两个。

上述结构中，在印刷时将凸耳伸入带有凹槽的SMD产品中，将网口与锡膏涂覆的位置对准，然后在钢网本体的上表面印刷锡膏，锡膏通过凹槽内的网口落入锡膏涂覆位置。

本实用新型的有益效果是：在印刷时将凸耳伸入带有凹槽的SMD产品中，将网口与锡膏涂覆的位置对准，然后在钢网本体的上表面印刷锡膏，锡膏通过凹槽内的网口落入锡膏涂覆位置，继而实现将锡膏准确漏铺入锡膏涂覆位置。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为现有印刷钢网的剖视图。

图2为本实用新型一较佳视角的结构图。

图3为本实用新型图2中的另一个视角的结构图。

图4为本实用新型的剖视图。

图中：钢网本体1、凸耳2、凹槽3、网口4、定位孔5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图2、图3、图4所示：

一种印刷钢网，包括钢网本体1，钢网本体1下表面具有多个凸耳2，各凸耳2为矩形阵列，该钢网本体1的上表面对应各凸耳2的位置处开设有凹槽3，各凹槽3延伸至凸耳2内，该凹槽3的底端面开设有多个网口4。

为便于锡膏顺利落入凹槽3，凹槽3设置为上大下小的四棱锥形槽。

其中，凹槽3的棱边具有倒圆角。

为保证凸耳2伸入凹槽3内与涂覆锡膏位置对齐，凸耳2的高度设置为0.55mm。

为提升定位精度，保证网口4与锡膏涂覆位置对齐，钢网本体1的上表面开设有四个定位孔5，各定位孔5矩形整列靠近于矩形阵列的凸耳2边缘处。

其中，网口4设置为两个。

本实用新型的使用方法为：

在印刷时将凸耳2伸入带有凹槽3的SMD产品中，然后通过定位孔5定位，将网口4与锡膏涂覆的位置对准，接着在钢网本体1的上表面印刷锡膏，锡膏通过凹槽3内的网口4落入锡膏涂覆位置，以继实现将锡膏准确漏铺入锡膏涂覆的位置处于凹槽3内部的产品中。

上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围。