高频模块的制作方法

技术特征：

技术总结
高频模块(100)具备：SAW滤波器(100A)，包括压电基板(21)和在压电基板(21)上形成的电极图案(23)；模块基板(20)；树脂部件(29)，覆盖SAW滤波器(100A)；以及布线图案(282)，与电极图案(23)连接且形成于树脂部件(29)，电极图案(23)和布线图案(282)进行电感耦合、电容耦合、或者电感耦合和电容耦合。

技术研发人员：菅谷行晃
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2018.08.21