技术特征：
技术总结
混合PCB系统具有混合重分布层，混合重分布层将大的垫对垫间距重分布为更小的、更精细的垫对垫间距并施加混合材料以平衡热‑机械应力。混合PCB系统将晶片级封装、IC基板以及高密度PCB技术组合在单个混合PCB内。混合PCB系统提出了涉及PCB的具有小于400微米的垫间距的电子部件的互连可靠性、设计以及组装的机会，而无需IC基板或插入体。
技术研发人员：J.K.弗尔蒂斯;M.J.格利克曼;T.鲁宾逊;H.加尔扬
受保护的技术使用者：马尔泰克技术有限公司
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2018.08.31