带滤波器电路的布线基板及电子设备的制作方法

文档序号:14820914发布日期:2018-06-30 06:48阅读:246来源:国知局
带滤波器电路的布线基板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及连接多个功能构件并具备滤波器电路的带滤波器电路的布线基板、及具备该带滤波器电路的布线基板和多个功能构件的电子设备。



背景技术:

以往,在便携式终端等电子设备的壳体内,为了连接于电路基板或壳体(例如基于金属壳体等的接地),有时使用专利文献1所示的扁平电缆。

专利文献1所述的扁平电缆沿着信号传输方向由长的长条形状的电介质基材组成。在电介质基材的长条方向的两端安装有用于与外部电路连接的连接器。专利文献1所述的扁平电缆使用导体图案来实现滤波器电路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2014/119362号小册子



技术实现要素:

-实用新型要解决的课题-

然而,通过专利文献1所述的扁平电缆而形成的传输线路的接地能仅通过电介质基材的长条方两端的连接器来进行。

因此,扁平电缆的中途位置处的接地电位不能稳定,有时会给特性造成影响。尤其,如专利文献1所述的扁平电缆那样在具备滤波器电路的情况下,有时给滤波器特性造成了恶劣影响。

本实用新型的目的在于,提供一种具有更稳定的特性的带滤波器电路的布线基板。

-解决课题的手段-

该实用新型的带滤波器电路的布线基板具备:具有挠性的绝缘性基材、和形成在绝缘性基材的导体图案。在带滤波器电路的布线基板,通过导体图案而形成有滤波器电路。绝缘性基材具备:中间构件、和与该中间构件分别连接的第1端构件、第2端构件、及第3端构件。第1端构件及第2端构件夹着中间构件沿着信号传输方向而配置。在第1端构件形成有在滤波器电路的沿着信号传输方向的导体图案的第1端配置的第1外部连接端子。在第2端构件形成有在沿着信号传输方向的导体图案的第2端配置的第2外部连接端子。在中间构件形成有将滤波器电路接地的第1接地连接端子。在第3端构件形成有将滤波器电路接地的第2接地连接端子。

该构成中,信号传输方向中的带滤波器电路的布线基板的第1外部连接端子和第2外部连接端子的中途位置被接地。

该构成中,信号传输方向中的带滤波器电路的布线基板的第1外部连接端子和第2外部连接端子的中途位置被接地。此时,接地容易变得不稳定的信号传输方向的大致中央位置能更可靠地接地。

再有,在该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,优选形成第1接地连接端子的接地用导体图案在俯视中间构件时形成于大致整面。

该构成中,由于接地导体图案的面积变大,故接地电位容易变得稳定。

再有,在该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,优选为以下构成。带滤波器电路的布线基板具备配置在绝缘性基材的表面的绝缘性保护构件。接地用导体图案形成于绝缘基材的表面。接地连接端子是通过借助形成在绝缘性保护构件的孔洞而使接地用导体图案露出来形成的。

该构成中,可将接地用导体图案直接连接于外部的接地导体,能抑制向接地的浮置电感的产生。由此,能够更稳定地将滤波器电路接地。

再有,该实用新型的带滤波器电路的布线基板也可以是以下构成。滤波器电路具备一端被连接于第1接地连接端子及第2接地连接端子的电容器。绝缘性基材具备与中间构件连接的第3端构件。第2接地连接端子形成于第3端构件。电容器包括形成于第3端构件并相互对置的第1平面导体及第2平面导体。

该构成中,能够实现一端被连接于接地的电容器、所谓被分路连接的电容器。再有,该构成中,构成滤波器电路的其他导体图案和构成电容器的平面导体未重叠,可抑制这些不需要的耦合,能可靠地得到所期望的滤波器特性。

还有,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,也可以是以下构成。滤波器电路具备:被连接在第1外部连接端子与电容器的另一端之间的第 1电感器、和被连接在第2外部连接端子与电容器的另一端之间的第2电感器。电容器的第1平面导体连接于形成第1电感器的线状的导体图案、和形成第2电感器的线状的导体图案。电容器的第2平面导体是形成第2 接地连接端子的导体图案。

该构成中,能够以T型实现L(电感器)-C(电容器)-L(电感器) 型的滤波器。再有,该构成中,由于电容器的一个平面导体(第2平面导体)直接连接于外部的接地导体,故能得到所期望的滤波器特性、且滤波器特性稳定。

还有,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,优选形成第1接地连接端子的导体图案和形成第2接地连接端子的导体图案是利用相同的第 2平面导体来形成的。

该构成中,接地的面积变宽,滤波器特性更稳定。

另外,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,也可以是以下构成。滤波器电路具备被串联连接在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间的第1电容器及第2电容器。第1电容器包括形成于第1端构件并相互对置的第3平面导体及第4平面导体。第2电容器包括形成于第2端构件并相互对置的第5平面导体及第6平面导体。

该构成中,能够形成被串联连接在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间的第1电容器及第2电容器。此外,由于构成第1电容器与第2 电容器的平面导体未重叠于接地导体,故能抑制第1、第2电容器与接地的不需要的耦合。由此,能可靠地实现所期望的滤波器特性。

再有,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,也可以是以下构成。滤波器电路具备一端被连接在第1电容器与第2电容器之间、另一端被连接于第1接地端子及第2接地端子的电感器。电感器具备形成在中间构件的线状的导体图案。

该构成中,能够以T型实现C(电容器)-L(电感器)-C(电容器) 型的滤波器。再有,该构成中,能抑制电感器与各电容器的耦合。由此,能可靠地实现所期望的滤波器特性。

还有,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,优选第1接地连接端子为多个。

该构成中,更稳定的接地成为可能。

另外,该实用新型的带滤波器电路的布线基板中,优选形成滤波器电路的导体图案的一部分夹着形成绝缘性基材的绝缘体层而与接地用导体图案对置配置。

该构成中,易于适当地设定导体图案所形成的传输线路的特性阻抗。

此外,该实用新型的电子设备具备:上述任一项所述的带滤波器电路的布线基板;安装第1外部连接端子的第1电路基板;和安装第2外部连接端子的第2电路基板。

该构成中,通过具备上述的带滤波器电路的布线基板,从而相对于在第1电路基板与第2电路基板之间进行传输的信号而言,能够进行所期望的滤波器处理。因此,能够实现作为电子设备所期望的电特性。再有,由于带滤波器电路的布线基板是利用具有挠性的绝缘性基材来形成的,故将带滤波器电路的布线基板弯曲或扭转就能够连接第1电路基板与第2电路基板。由此,电子设备中的第1电路基板与第2电路基板的配置图案的灵活度提高。例如,即便第1电路基板的配置位置与第2电路基板的配置位置的高度不同,也能够容易地连接第1电路基板与第2电路基板。而且,即便存在这种弯曲、扭转,也能如上述地进行接地,因此滤波器特性稳定、能够实现作为电子设备所期望的电特性。

再有,该实用新型的电子设备中,也可以是以下构成。电子设备具备:上述任一项所述的带滤波器电路的布线基板;和安装第1外部连接端子及第2外部连接端子的至少一方与第1接地连接端子及第2接地连接端子的至少一方的电路基板。

该构成中,由于带滤波器电路的布线基板的中途位置被连接于电路基板的接地,故带滤波器电路的布线基板相对于电路基板能牢固地连接,且稳定的接地成为可能。

还有,该实用新型的电子设备中,也可以是以下构成。电子设备也可以具备:上述任一项所述的带滤波器电路的布线基板;和安装第1接地连接端子及第2接地连接端子的电路基板。

该构成中,由于第1接地连接端子与第2接地端子双方连接于电路基板的接地,故带滤波器电路的布线基板相对于电路基板能更牢固地连接,且更稳定的接地成为可能。

另外,该实用新型的电子设备中,第1外部连接端子、第2外部连接端子、第1接地连接端子、及第2接地连接端子也可以被安装于1个电路基板。

该构成中,配置于电路基板的滤波器电路变成薄型,高频特性提高。

-实用新型效果-

根据该实用新型,能够更可靠地使布线基板的特性稳定。

附图说明

图1是本实用新型的第1实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的外观立体图。

图2是本实用新型的第1实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的分解俯视图。

图3是本实用新型的第1实施方式涉及的电子设备的部分构成图。

图4是本实用新型的第1实施方式涉及的电子设备的功能框图。

图5是本实用新型的第2实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的分解俯视图。

图6是本实用新型的第2实施方式涉及的电子设备的功能框图。

图7是表示将带滤波器电路的布线基板安装于1个电路基板的形态的分解立体图。

具体实施方式

关于本实用新型的第1实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板及电子设备,参照附图进行说明。图1是本实用新型的第1实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的外观立体图。图2是本实用新型的第1实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的分解俯视图。图3是本实用新型的第1 实施方式涉及的电子设备的部分构成图。图4是本实用新型的第1实施方式涉及的电子设备的功能框图。

如图1、图2所示,带滤波器电路的布线基板10具备绝缘性基材30、绝缘性保护构件40。绝缘性基材30和绝缘性保护构件40在俯视下为大致相同的形状。绝缘性保护构件40配置于绝缘性基材30的表面。绝缘性保护构件40借助例如通过向绝缘性基材30的贴附而形成的覆盖薄膜、或通过向绝缘性基材30的印刷而形成的抗蚀膜来实现。

如图2所示,绝缘性基材30具备绝缘体层31和绝缘体层32。绝缘体层31、32被层叠。绝缘体层31的背面和绝缘体层32的表面抵接。绝缘体层31的表面是绝缘性基材30的表面。绝缘体层31、32由具有挠性的材料组成,例如由以液晶聚合物为主成分的材料组成。

绝缘体层31由第1端构件311、第2端构件312、第3端构件313、中间构件314组成。俯视绝缘体层31,第1端构件311、第3端构件313 夹着中间构件314而被配置于第2端构件312的相反侧。第1端构件311 和第3端构件313空出间隔地配置在相对于第1端构件311及第3端构件 313、中间构件314、第2端构件312排列的方向正交的方向上。

在绝缘体层31的表面形成有导体图案51、52、53、54、55。更具体的是,各导体图案如下地形成。

导体图案51形成于第1端构件311。导体图案51是矩形的导体。导体图案51形成于第1端构件311中的与中间构件314所连接的端部相反侧的端部。

导体图案52、54、55形成于第2端构件312。导体图案52是卷绕状的线状导体。导体图案54连接于导体图案52的外周端。导体图案54是矩形的导体。导体图案54的一条边的长度比导体图案52的宽度还长。导体图案54相比于导体图案52,形成得更靠近第2端构件312中的与中间构件314所连接的端部相反侧的端部。导体图案55连接于导体图案52的内周端。导体图案55是矩形的导体。导体图案55的一条边的长度比导体图案52的宽度更长。其中,导体图案55的面积比导体图案54的面积更小。

导体图案53遍及第3端构件313与中间构件314的大致整面地形成。该导体图案53对应于本实用新型的“接地用导体图案”。

俯视绝缘体层31,在绝缘体层31中的与导体图案51重叠的位置形成有层间连接导体71,在与导体图案55重叠的位置形成有层间连接导体72。

绝缘体层32由第1端构件321、第2端构件322、第3端构件323、中间构件324组成。俯视绝缘体层32,第1端构件321、第3端构件323 夹着中间构件324而配置于第2端构件322的相反侧。第1端构件321和第3端构件323空出间隔地配置在相对于第1端构件321及第3端构件 323、中间构件324、第2端构件322排列的方向正交的方向上。

在绝缘体层32的表面形成有导体图案61、62、63、64、611。更具体的是,各导体图案如下所示地形成。

导体图案61遍及第1端构件321与中间构件324地形成。导体图案 61是对第1端构件321中的与中间构件324连接一侧的端部和与此相反的端部之间进行连结的直线状的线状导体。导体图案611连接于导体图案61 的一端(与中间构件所连接的一侧相反侧的端部)。导体图案611是矩形的导体。导体图案611的一条边的长度比导体图案61的宽度还长。导体图案611在俯视绝缘性基材30时与导体图案51重叠。导体图案611与导体图案51通过层间连接导体71而被连接。

导体图案62遍及第2端构件322与中间构件324地形成。导体图案 62是卷绕状的线状导体。导体图案64形成于第2端构件322。导体图案 64与导体图案62的内周端连接。导体图案64是矩形的导体。导体图案 64的一条边的长度比导体图案62的宽度还长。导体图案64在俯视绝缘性基材30时与导体图案55重叠。导体图案64和导体图案55通过层间连接导体72而被连接。导体图案62的外周端连接于中间构件324中的导体图案61的另一端附近。

导体图案63遍及第3端构件323与中间构件324地形成。导体图案 63是矩形的导体。导体图案63中的中间构件324侧的端部连接于导体图案61的另一端。

导体图案53和导体图案63隔着绝缘体层31而对置。由此,形成具备遍及第3端构件313、323与中间构件314、324地形成的对置导体的电容器(图4所示的C10)。该导体图案53对应于本实用新型的“第2平面导体”,导体图案63对应于本实用新型的“第1平面导体”。

再有,导体图案61是具有给定长度的线状导体,形成第1电感器(图 4所示的L11)。还有,通过导体图案52、层间连接导体72、导体图案 62而形成螺旋状的导体图案,通过该导体图案而形成第2电感器(图4 所示的L12)。

而且,第1电感器L11与第2电感器L12被串联连接,形成电容器被连接于第1电感器L11与第2电感器L12的连接点的T型电路。

在绝缘性保护构件40形成有孔洞41、42、43、441、442。更具体的是,在如下所示的位置形成有各孔洞。

俯视带滤波器电路的布线基板10,在导体图案51的位置,在绝缘性保护构件40形成有孔洞41。通过该孔洞41,导体图案51露出于带滤波器电路的布线基板10的表面。由此,构成图1所示的第1外部连接端子 T1。

俯视带滤波器电路的布线基板10,在导体图案54的位置,在绝缘性保护构件40形成有孔洞42。通过该孔洞42,导体图案54露出于带滤波器电路的布线基板10的表面。由此,构成图1所示的第2外部连接端子 T2。

俯视带滤波器电路的布线基板10,在导体图案53的与中间构件314 相反侧的端部附近的位置,在绝缘性保护构件40形成有孔洞43。通过该孔洞43,导体图案53局部地露出于带滤波器电路的布线基板10的表面。由此,构成图1所示的第3外部连接端子T3。

俯视带滤波器电路的布线基板10,在导体图案53中的中间构件314 的区域,在绝缘性保护构件40形成有孔洞441、442。通过这些孔洞441、 442,导体图案53局部地露出于带滤波器电路的布线基板10的表面。由此,构成图1所示的第4外部连接端子T41、T42。第3外部连接端子T3 对应于本实用新型的“第2接地连接端子”,第4外部连接端子T41、T42 对应于本实用新型的“第1接地连接端子”。

这样,通过使用本实施方式的构成,从而构成第1电感器L11与第2 电感器L12被串联连接在第1外部连接端子T1与第2外部连接端子T2 之间的电路。进而,构成电容器C10被连接在第1电感器L11与第2电感器L12的连接点和作为接地连接端子的第3外部连接端子T3及第4外部连接端子T41、T42之间的电路。即,在第1外部连接端子T1与第2外部连接端子T2之间构成L11-C10-L12的T型滤波器电路。

而且,通过使用本实施方式的构成,从而沿着信号传输方向,在第1 外部连接端子T1与第2外部连接端子T2之间的形成有电容器C10的区域,配置作为接地连接端子的第4外部连接端子T41、T42。由此,可将带滤波器电路的布线基板10中的信号传输方向的中途接地,能够使带滤波器电路的布线基板10稳定地接地。因此,能够使带滤波器电路的布线基板10的滤波器特性稳定且可靠地实现所期望的滤波器特性。

再有,在本实施方式的构成中,不使用连接器等,将作为接地用导体图案的导体图案53直接连接于外部的接地导体。因此,能够抑制接地所对应的浮置电感器的产生并更可靠地将带滤波器电路的布线基板10稳定接地。

还有,在本实施方式中,在面积比第1端构件311、第2端构件312、第3端构件313还大的中间构件314的大致整面形成作为接地用导体图案的导体图案53,设置第4外部连接端子T41、T42两处,因此能够实现更稳定的接地。

另外,在本实施方式中,导体图案53、63中的形成电容器C10的部分、形成第1电感器L11的导体图案61和形成第2电感器L12的导体图案52、62未重叠。因此,能够抑制电容器C10、第1电感器L11、及第2 电感器L12的不需要的耦合。进而,由于在形成第1电感器L11的导体图案61和形成第2电感器L12的导体图案52、62之间配置有作为接地用导体图案的导体图案53,故也能够抑制第1电感器L11与第2电感器L12 的不需要的耦合。由此,能够更可靠地实现所期望的滤波器特性。

此外,在本实施方式的构成中,形成第1外部连接端子T1的第1端构件、形成第2外部连接端子T2的第2端构件和形成作为接地连接端子的第3外部连接端子T3的第3端构件分别为带状,通过将这些构件连接于中间构件的形状来形成绝缘性基材30。由此,相对于第1端构件、第2 端构件、第3端构件的每一个能够分开地施加弯曲、扭转,可实现柔韧性高的带滤波器电路的布线基板10,多种形状的配置成为可能。因此,电子设备中的第1电路基板91与第2电路基板92的配置图案的灵活度提高。例如,即便将第1电路基板91与第2电路基板92配置于高度位置不同的位置,也能够容易地连接第1电路基板91与第2电路基板92。而且,无论带滤波器电路的布线基板10是何种形状,都能如上述地通过作为接地连接端子的第4外部连接端子T41、T42将信号传输方向的中途位置接地,因此可将带滤波器电路的布线基板10稳定地接地,能够使滤波器特性稳定。

再有,在本实施方式的构成中,因为构成电容器的第2平面导体即导体图案53兼做接地用导体图案,所以可简化带滤波器电路的布线基板10 的构成,薄型化成为可能。

还有,在本实施方式的构成中,由于导体图案61、62与作为接地用导体图案的导体图案53具有隔着绝缘体层31而对置的部分,故能够适当地设定基于导体图案61、62的传输线路的特性阻抗。由此,能够实现传输损耗低的带滤波器电路的布线基板10。

如图3所示,带滤波器电路的布线基板10被用于电子设备1。电子设备1具备带滤波器电路的布线基板10、第1电路基板91、及第2电路基板92。第1电路基板91例如是实现图4所示的天线901的电路基板。第 2电路基板92例如是实现图4所示的供电电路902的电路基板。

带滤波器电路的布线基板10的第1外部连接端子T1通过焊料等的导电性材料而与第1电路基板91的导体图案接合。带滤波器电路的布线基板10的第2外部连接端子T2通过焊料等的导电性材料而与第2电路基板 92的导体图案接合。带滤波器电路的布线基板10的第3外部连接端子T3 及第4外部连接端子T41、T42通过焊料等的导电性材料而与第1电路基板91的导体图案接合。

由此,能够在第1电路基板91与第2电路基板92之间传输高频信号、并且实现针对该高频信号的滤波器处理。而且,如上述地由于带滤波器电路的布线基板10的滤波器特性稳定,故电子设备1能够稳定地实现优异的电特性。

例如,如图4所示,通过连接于天线901与供电电路902之间,从而能够实现具有优异的滤波器特性的天线正下的滤波器电路。

接着,参照附图来说明本实用新型的第2实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板。图5是本实用新型的第2实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板的分解俯视图。图6是本实用新型的第2实施方式涉及的电子设备的功能框图。

如图6所示,本实施方式涉及的带滤波器电路的布线基板10A具备以下电路构成:第1电容器C11A及第2电容器C12A被串联连接在第1外部连接端子T1A与第2外部连接端子T2A之间,电感器L10A被连接到第1电容器C11A与第2电容器C12A的连接点和接地电位之间。即,带滤波器电路的布线基板10A相对于第1实施方式示出的带滤波器电路的布线基板10而言,滤波器电路的构成不同。伴随于此,绝缘性基材30A的形状及导体图案的形状与第1实施方式涉及的绝缘性基材30不同。

如图5所示,带滤波器电路的布线基板10A具备绝缘性基材30A、绝缘性保护构件40A。绝缘性基材30A与绝缘性保护构件40A在俯视下为大致相同的形状。绝缘性保护构件40A配置于绝缘性基材30A的表面。

如图5所示,绝缘性基材30A具备绝缘体层31A与绝缘体层32A。绝缘体层31A、32A被层叠。绝缘体层31A的背面与绝缘体层32A的表面抵接。绝缘体层31A的表面是绝缘性基材30A的表面。绝缘体层31A、 32A由具有挠性的材料组成,例如由以液晶聚合物为主成分的材料组成。

绝缘体层31A由第1端构件311A、第2端构件312A、第3端构件 313A、中间构件314A组成。俯视绝缘体层31A,第1端构件311A、第2 端构件312A夹着中间构件314A而配置于第3端构件313A的相反侧。第 1端构件311A与第2端构件312A空出间隔地配置在相对于第1端构件 311A及第2端构件312A、中间构件314A、第3端构件313A排列的方向正交的方向上。

在绝缘体层31A的表面形成有导体图案51A、53A、56A、57A、58A。更具体的是,各导体图案如下地形成。

导体图案51A形成于第1端构件311A。导体图案51A是矩形的导体。导体图案51A形成于第1端构件311A中的与中间构件314A所连接的端部相反侧的端部。

导体图案56A、57A、58A形成于第2端构件312A。导体图案56A、 57A是矩形的导体。导体图案56A形成于第2端构件312A中的与中间构件314A所连接的端部相反侧的端部。导体图案57A形成于第2端构件 312A中的中间构件314A所连接的端部。导体图案58A是线状导体。导体图案58A配置于导体图案56A与导体图案57A之间,对导体图案56A 与导体图案57A进行连接。

导体图案53A遍及第3端构件313A与中间构件314A的大致整面地形成。该导体图案53A对应于本实用新型的“接地用导体图案”。

俯视绝缘体层31A,在与绝缘体层31A中的导体图案53A重叠的位置形成有层间连接导体73A。

绝缘体层32A由第1端构件321A、第2端构件322A、第3端构件 323A、中间构件324A组成。俯视绝缘体层32A,第1端构件321A、第2 端构件322A夹着中间构件324A而配置于第3端构件323A的相反侧。第 1端构件321A与第2端构件322A空出间隔地配置在相对于第1端构件 321A及第2端构件322A、中间构件324A、第3端构件323A排列的方向而正交的方向上。

在绝缘体层32A的表面形成有导体图案65A、66A、67A、68A、69A、 671A。更具体的是,各导体图案如下所示地形成。

导体图案65A形成于第1端构件321A。导体图案65A是矩形的导体。导体图案65A形成于第1端构件321A中的与中间构件324A所连接的端部相反侧的端部。

导体图案51A与导体图案65A隔着绝缘体层31A而对置。由此,形成图6所示的第1电容器C11A。该导体图案51A与本实用新型的“第3 平面导体”对应、导体图案65A与本实用新型的“第4平面导体”对应。

导体图案66A遍及第1端构件321A与中间构件324A地形成。导体图案66A是线状导体。导体图案66A的一端与导体图案65A连接。导体图案66A的另一端与导体图案67A、69A连接。

导体图案67A形成于中间构件324A。导体图案67A是卷绕状的线状导体。导体图案67A的外周端连接于导体图案66A、69A。导体图案671A 是矩形的导体。导体图案671A的一条边的长度比导体图案67A的宽度还长。导体图案671A与导体图案53A通过层间连接导体73A而被连接。通过该导体图案67A来形成图6所示的电感器L10A。

导体图案68A形成于第2端构件322A。导体图案68A是矩形的导体。导体图案68A形成于第2端构件322A中的中间构件324A所连接的端部。

导体图案57A与导体图案68A隔着绝缘体层31A而对置。由此,形成图6所示的第2电容器C12A。该导体图案57A与本实用新型的“第5 平面导体”对应、导体图案68A与本实用新型的“第6平面导体”对应。

导体图案69A遍及第2端构件322A与中间构件324A地形成。导体图案69A是线状导体。导体图案69A的一端与导体图案68A连接。导体图案69A的另一端与导体图案66A、67A连接。

在绝缘性保护构件40A形成有孔洞41A、42A、43A、441A、442A。更具体的是,在如下所示的位置形成各孔洞。

俯视带滤波器电路的布线基板10A,在导体图案51A的位置,在绝缘性保护构件40A形成有孔洞41A。通过该孔洞41A,导体图案51A露出于带滤波器电路的布线基板10A的表面。由此,构成第1外部连接端子 T1A。

俯视带滤波器电路的布线基板10A,在导体图案56A的位置,在绝缘性保护构件40A形成有孔洞42A。通过该孔洞42A,导体图案56A露出于带滤波器电路的布线基板10A的表面。由此,构成第2外部连接端子 T2A。

俯视带滤波器电路的布线基板10A,在导体图案53A的第3端构件 313A的区域,在绝缘性保护构件40A形成有孔洞43A。通过该孔洞43A,导体图案53A中的第3端构件313A的区域局部地露出于带滤波器电路的布线基板10A的表面。由此,构成第3外部连接端子T3A。

俯视带滤波器电路的布线基板10A,在导体图案53A中的中间构件 314A的区域,在绝缘性保护构件40A形成有孔洞441A、442A。通过这些孔洞441A、442A,导体图案53A中的中间构件314A的区域的一部分局部地露出于带滤波器电路的布线基板10A的表面。由此,构成第4外部连接端子T41A、T42A。第3外部连接端子T3A与本实用新型的“第2 接地连接端子”对应、第4外部连接端子T41A、T42A与本实用新型的“接地连接端子”对应。

这样,通过使用本实施方式的构成,从而构成第1电容器C11A与第2电容器C12A被串联连接在第1外部连接端子T1A与第2外部连接端子 T2A之间的电路。进而,构成电感器L10A被连接在第1电容器C11A与第2电容器C12A的连接点和作为接地连接端子的第3外部连接端子T3A 及第4外部连接端子T41A、T42A之间的电路。即,如图6所示,在第1 外部连接端子T1A与第2外部连接端子T2A之间构成C11A-L10A- C12A的T型滤波器电路。

而且,通过使用本实施方式的构成,从而沿着信号传输方向,在第1 外部连接端子T1A与第2外部连接端子T2A之间的形成电感器L10A的位置,配置作为接地连接端子的第4外部连接端子T41A、T42A。由此,可将带滤波器电路的布线基板10A中的信号传输方向的中途接地,能够使带滤波器电路的布线基板10A稳定地接地。因此,能够使带滤波器电路的布线基板10A的滤波器特性稳定并可靠地实现所期望的滤波器特性。

再有,能够获得与上述的第1实施方式同样的作用效果。

另外,在上述的各实施方式中,虽然示出了形成作为接地连接端子的第3外部连接端子与第4外部连接端子的导体图案(接地导体图案)是一体的形态,但也能将这些分离。

此外,在上述的各实施方式中,虽然示出了设置两个第4外部连接端子的形态,但也可以是其他个数。即,沿着信号传输方向,只要在第1外部连接端子与第2外部连接端子之间具备至少一个第4外部连接端子即可。

再有,在上述的各实施方式中,虽然示出了通过二层的绝缘体层来形成绝缘性基材的形态,但层数未限于此。

还有,在上述的说明中,虽然例示出T型的滤波器电路,但未限于T 型,针对具备一端被接地的无源元件(电感器、电容器)的滤波器电路に也能应用上述的构成,能够获得同样的作用效果。

另外,上述的说明中,虽然示出了通过带滤波器电路的布线基板来连接2个电路基板的形态,但也可以将带滤波器电路的布线基板安装于1个电路基板。图7是表示将带滤波器电路的布线基板安装于1个电路基板的形态的分解立体图。

如图7所示,电子设备1B具备带滤波器电路的布线基板10、及电路基板93。在电路基板93的表面形成有安装用连接盘导体931、932、933、 9341、9342。

带滤波器电路的布线基板10安装于电路基板93的表面。此时,电路基板93的第1外部连接端子T1、第2外部连接端子T2、第3外部连接端子T3、及第4外部连接端子T41、T42通过焊料等而接合于安装用连接盘导体931、安装用连接盘导体932、安装用连接盘导体933、及安装用连接盘导体9341、9342。

这种构成中,能够在电路基板93的表面配置薄型的滤波器,能够薄薄地形成电子设备1B。再有,通过利用液晶聚合物等的高频特性优异的材料来形成带滤波器电路的布线基板10,从而与在电路基板93的绝缘体内构成滤波器电路相比,滤波器电路的高频特性有所提高。由此,能够实现高频特性优异的电子设备1B。再有,即便电路基板93中的带滤波器电路的布线基板所连接的两端的高度位置不同,也能与上述实施方式同样容易地将带滤波器电路的布线基板安装于电路基板93。

-符号说明-

1、1B:电子设备

10、10A:带滤波器电路的布线基板

30、30A:绝缘性基材

31、32、31A、32A:绝缘体层

40、40A:绝缘性保护薄膜

41、42、43、441、442、41A、42A、43A、441A、442A:孔洞

51、52、53、54、55、61、62、63、64、611、51A、53A、56A、57A、 58A、65A、66A、67A、68A、69A、671A:导体图案

71、72、73A:层间连接导体

91:第1电路基板

92:第2电路基板

93:电路基板

311、321、311A、321A:第1端构件

312、322、312A、322A:第2端构件

313、323、313A、323A:第3端构件

314、324、314A、324A:中间构件

901:天线

902:供电电路

931、932、933、9341、9342:安装用连接盘导体

T1、T1A:第1外部连接端子

T2、T2A:第2外部连接端子

T3、T3A:第3外部连接端子

T41、T42、T41A、T42A:第4外部连接端子。

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