本发明涉及一种电子设备和一种制造电子设备的方法。
背景技术：
电子设备的日益增加的产品功能导致更密集地封装的部件承载件(诸如印刷电路板(pcb))，并且导致在部件承载件上安装或嵌入在部件承载件内的电子部件的数量越来越多。为了给电子部件提供更多的容纳空间，可以提供例如能够竖向堆叠并且彼此电气连接的多个部件承载件。通常，刚性部件承载件用于堆叠或夹层式的部件承载件的这种复杂的“三维”布置，因为竖向堆叠布置的柔性部件承载件特别是当它们弯曲时更易于分层。
us8,692,135b2公开了具有嵌入式功能元件的多个接线板。各个接线板包括树脂层和由刚性材料(如玻璃或陶瓷)制成的支撑板。如图13所示，接线板通过粘合层40以夹层状方式彼此连接。
us2010/0103634a1公开了两个电路板的布置，该两个电路板具有嵌入其中的功能设备。所示的电路板在厚度方向上彼此堆叠并且通过粘合层彼此附接。
us7,777,328b2公开了一种包括多个基板的多层电路板，其中每个基板具有嵌入式半导体设备。所述基板在竖向方向上彼此接合，以形成多层电路板。
kr20120031362a公开了具有嵌入式电子部件的多个电路设备。所述电路设备彼此直接堆叠并且通过凸块电气连接。
本发明的目的在于提供一种具有改进的鲁棒性的电子设备。
技术实现要素：
为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的一种电子设备和一种制造电子设备的方法。
根据本发明的一个示例性实施方案，提供了一种电子设备，其包括第一部件承载件和表面安装在第一部件承载件上或嵌入在第一部件承载件内的电子部件。所述电子设备还包括第二部件承载件，其中所述第一部件承载件与电子部件一起至少部分地嵌入在第二部件承载件内。
第一部件承载件和第二部件承载件可以是印刷电路板(pcb)或用于构建电子组件的任何其它类型的基板。电子部件可以通过使用焊膏合金进行软焊、通过引线接合或通过使用导电粘合剂(例如各向异性导电膜(acf))的粘合而被表面安装在第一部件承载件的导电层结构(例如铜箔)上。代替将电子部件表面安装在第一部件承载件上，电子部件可以嵌入在第一部件承载件内，其中电子部件与第一部件承载件的电气连接也可以通过软焊、引线接合和/或使用导电粘合剂的粘合来提供。将电子部件嵌入第一部件承载件内可以提供对电子部件抵抗机械应力的改进的保护。
第一部件承载件可以至少部分地嵌入在第二部件承载件内，使得第一部件承载件被第二部件承载件例如从至少三侧围绕。也就是说，不仅第一部件承载件的主表面(在下文中被称为“上”和“下”表面)被第二部件承载件的部分(例如层)围绕，而且所述第一部件承载件的至少一个侧向侧(lateralside)也被第二部件承载件的部分(例如层)围绕。还可以将第一部件承载件嵌入在第二部件承载件内，使得第二部件承载件从上侧和下侧并且另外从两个、三个或四个侧向侧围绕第一部件承载件。
在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物(organicinterposer)以及ic(集成电路)基板之一。部件承载件还可以是组合上述类型的部件承载件的不同部件承载件的混合板。
在一个实施方案中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体。例如，部件承载件可以是上述电绝缘层结构和导电层结构的层叠体，尤其是通过施加机械压力形成，如果需要则由热能支撑。上述堆叠体可以提供板形部件承载件，该板形部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以具体地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。
在一个实施方案中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑设计，然而，其中部件承载件提供用于在其上安装部件的大的底部。此外，由于其厚度小，尤其是作为嵌入式电子部件的示例的裸芯片可以方便地嵌入薄板诸如印刷电路板中。
在一个实施方案中，部件承载件被配置为由印刷电路板和基板(尤其是ic基板)组成的组中之一。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以具体地表示将若干导电层结构与若干电绝缘层结构层叠形成的部件承载件(其可以是板状(即平面的)、三维弯曲的(例如当使用3d打印制造时)或其可以具有任何其他形状)，例如通过施加压力形成，如果需要的话伴随有热能的供应。作为用于pcb技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸材料或fr4材料。各种导电层结构可以以期望的方式通过形成穿过层叠体的通孔(例如通过激光钻孔或机械钻孔)并且通过利用导电材料(尤其是铜)填充这些通孔而彼此连接，从而形成过孔作为通孔连接。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常还被配置为用于在板形印刷电路板的一个或两个相反表面上容置一个或多个部件。该部件可以通过软焊被连接到相应的主表面。pcb的电介质部分可以由具有增强纤维(例如玻璃纤维)的树脂组成。
在一个实施方案中，部件承载件是层叠型部件承载件。在这样的实施方案中，部件承载件是通过施加按压力(如果需要的话伴随有热)而堆叠并连接在一起的多层结构的复合物。
在本申请的上下文中，术语“基板”可以具体地表示与要安装在其上的部件(尤其是电子部件)具有基本相同的尺寸的小部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电气连接或电气网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当的部件承载件，然而具有相当更高密度的侧向和/或竖向布置的连接件。侧向连接件例如是导电路径，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接件被布置在基板内，并且可以用于提供尤其是ic芯片的所容置的部件或未容置的部件(例如裸晶片)与印刷电路板或中间印刷电路板的电气连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“ic基板”。基板的电介质部分可以由具有增强球(例如玻璃球)的树脂构成。
在一个实施方案中，至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中至少之一。尽管铜通常是优选的，但是其它材料或其涂覆形式也是可能的，尤其是涂覆有超导材料诸如石墨烯的材料。
术语“侧向侧”可以表示部件承载件的可以与部件承载件的上侧或下侧垂直对准的一侧。术语“侧”尤其适用具有多边形形状例如长方体形状的部件承载件。当然，还可以提供具有任何其它形状例如具有圆形底面的部件承载件。因此，术语“从所有侧围绕”还可以表示“从所有方向围绕”。
具体地，第一部件承载件可以嵌入在第二部件承载件中的腔内，使得第一部件承载件完全周向地嵌入在第二部件承载件内。换句话说，第二部件承载件可以从所有侧向侧(或从所有侧向方向)围绕第一部件承载件。
第一部件承载件可以通过使用焊膏合金进行软焊、通过引线接合或通过使用导电粘合剂(例如各向异性导电膜)进行粘合而电气连接至和/或机械连接至第二部件承载件。
根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种制造电子设备的方法。该方法包括将电子部件嵌入在第一部件承载件内或将电子部件表面安装在第一部件承载件上。该方法还包括将带有所述电子部件的第一部件承载件至少部分地嵌入在第二部件承载件内。
具体地，在第一部件承载件内嵌入电子部件可以包括提供电绝缘层(如预浸料层)，在电绝缘层中形成腔，将电子部件附接在腔内以及将另外的电绝缘层附接在电子部件上，使得另外的电绝缘层封闭所述腔。所述层可以通过层叠——例如通过将层热压在一起——而彼此牢固地附接。
当使用包括导电层的第一部件承载件时，嵌入所述电子部件可以包括将电子部件例如通过导电粘合剂附接到第一部件承载件的导电层结构(例如铜箔)，在电子部件上方布置电绝缘层结构(如预浸料层)以及随后将导电层结构、电子部件以及电绝缘层结构层叠在一起。层叠步骤可以通过施加热和压力来执行。作为电绝缘层结构，可以使用预结构化层，例如预浸料片材，其中形成有用于容置电子部件的腔。
在本申请的上下文中，术语“嵌入”表示一结构被另外的结构从至少三个侧围绕。也就是说，“嵌入”结构与“堆叠”、“分层”或“夹层式”结构的不同之处在于不仅该结构的上主表面和下主表面被另外的结构围绕或环绕，而且该结构的至少一个另外的侧例如至少一个侧向侧也被所述另外的结构围绕或环绕。
可以看出，将第一部件承载件嵌入第二部件承载件内的优点在于提供了第一部件承载件内的电子部件的更高集成度以及同时改进的机械保护。第一部件承载件(下文中称为“内部部件承载件”)可以从至少三个侧被第二部件承载件(下文中称为“外部部件承载件”)的金属结构电接触。此外，外部部件承载件防止内部部件承载件的层分层，因为外部部件承载件充当如内部部件承载件的“套筒”，从至少三个侧支撑内部部件承载件。例如，内部部件承载件内的电子部件在其操作期间可能产生大量的热。因此，内部部件承载件可能由于不同层的热膨胀系数(cte)的差异而经历机械应力。通过提供将内部部件承载件的层“按压”在一起的外部部件承载件，即使在如温度变化或机械应力的严苛条件下也能可靠地防止内部部件承载件的分层。
此外，使用外部部件承载件用于(a)内部部件承载件和(b)电子部件两者的机械保护使得能够将内部部件承载件设计得更为平坦，因为可以省略内部部件承载件中相对厚的保护层。例如，内部部件承载件的、布置在电子部件和外部部件承载件之间的电绝缘层可以以薄的方式设计，因为不必需使相应的层有助于机械稳定性。由此，可以实现电子部件和另外的部件之间的更短的接线路径。这可能是有利的，尤其对于高速应用亦是如此。
可以看出本发明的基本构思在于外部部件承载件保护内部部件承载件免于分层，其中提供了具有改善的机械稳定性的高度集成的多层结构。
在下文中，将解释电子设备的另外的示例性实施方案。
根据一个实施方案，第一部件承载件嵌入在第二部件承载件的腔内，使得第二部件承载件的腔的至少一个侧壁与第一部件承载件的侧向侧直接接触。
具体地，内部部件承载件的侧向侧(该侧向侧与主表面垂直对准)被外部部件承载件覆盖。此外，具体地，内部部件承载件的两个、三个、四个或所有侧向侧被外部部件承载件覆盖(即，所述两个、三个、四个或所有侧向侧与外部部件承载件直接接触)。内部部件承载件的侧向侧以及主表面可以通过使用焊膏合金进行软焊、通过引线接合或通过使用导电粘合剂例如acf进行粘合而被机械且电气连接至外部部件承载件。
提供其中内部部件承载件的侧向侧与外部部件承载件直接接触的电子设备可以提供以下优点：能够从至少三个侧尤其是从所有侧(或所有方向)容易电气连接的内部部件承载件。
根据一个实施方案，第一部件承载件和/或第二部件承载件至少部分地由柔性材料制成。
具体地，外部部件承载件由柔性材料制成，并且内部部件承载件可以由刚性材料制成。此外，具体地，内部刚性部件承载件的尺寸(即，侧向延伸)可以小于外部柔性部件承载件的尺寸。此外，电子设备可以包括其中嵌入有多个内部、刚性部件承载件的外部柔性部件承载件。这可以提供以下优点：内部部件承载件机械地保护电子部件，而外部部件承载件在使用期间柔性地适应期望的形状和/或柔性。在这样的实施方案中，电子设备整体上构成“刚柔结合的”多层板，其中内部、刚性部件承载件代表保护嵌入式电子部件的刚性部分，并且外部、柔性部件承载件代表柔性部分。
根据一个实施方案，第一部件承载件和/或第二部件承载件至少部分地由刚性材料或半刚性材料制成。
内部部件承载件可以完全由刚性材料制成，以保护嵌入其中的电子部件。具体地，外部部件承载件可以在其中内部部件承载件嵌入在外部部件承载件内的区域由刚性材料制成。这可以引起对嵌入在内部部件承载件内的电子部件的改进的机械保护。
根据一个实施方案，电子设备还包括另外的部件承载件，其中第一部件承载件包括至少一个柔性部分，其中第一部件承载件被部分地嵌入在第二部件承载件内并且部分地嵌入在另外的部件承载件内，并且其中第一部件承载件的柔性部分布置在第二部件承载件和另外的部件承载件之间。
换句话说，内部部件承载件的一个端部嵌入在外部部件承载件内，并且内部部件承载件的另一相反端部嵌入另外的外部部件承载件内。电子部件可以布置在内部部件承载件的嵌入所述外部部件承载件或所述另外的外部部件承载件的区域上，或者电子部件可以嵌入在该区域中。具体地，在该实施方案中，两个外部部件承载件都是刚性的。内部部件承载件可以包括在两个外部部件承载件之间的至少一个柔性部分。这使得外部部件承载件通过内部部件承载件彼此电气连接，其中外部部件承载件由于内部部件承载件的柔性部分而相对于彼此灵活地可移动。将内部部件承载件的侧向侧嵌入外部部件承载件中可以保护内部部件承载件免于分层，即使当内部部件承载件弯曲时亦是如此。通过使用内部柔性部件承载件连接外部部件承载件和另外的外部部件承载件产生一电子设备，其中电子部件被机械保护，而所述电子设备可以灵活地适应期望的形状。
根据一个实施方案，所述电子设备还包括表面安装在第一部件承载件上或嵌入在第一部件承载件内的附加电子部件。
具体地，电子部件和附加电子部件都可以嵌入在内部部件承载件内。此外，具体地，两个电子部件都可以表面安装在内部部件承载件上。还可以提供一种电子设备，该电子设备具有表面安装在内部部件承载件上的所述两个电子部件中的一个和嵌入在内部部件承载件内的所述两个电子部件中的另一个。
应当理解，附加电子部件的数量不限于特定数量。可以有两个、三个或更多个附加电子部件嵌入在内部部件承载件内或表面安装在内部部件承载件上。
根据一个实施方案，所述电子设备还包括表面安装在第二部件承载件上或嵌入在第二部件承载件内的另外的附加电子部件。
外部部件承载件内或其上的另外的附加电子部件可以通过内部部件承载件和/或外部部件承载件的接线路径或导体迹线电气连接至嵌入在内部部件承载件内或表面安装在内部部件承载件上的电子部件。具体地，另外的附加电子部件可以嵌入在由刚性材料制成的外部部件承载件的一部分内，从而为另外的附加电子部件提供抗机械应力的保护。
应当理解，另外的附加电子部件的数量不限于特定数量。可以有两个、三个或更多个另外的附加电子部件嵌入在外部部件承载件内或表面安装在外部部件承载件上。
根据一个实施方案，第一部件承载件和第二部件承载件通过各向异性导电粘合剂彼此连接，尤其是通过各向异性导电膜(acf)彼此连接。
具体地，具有均匀厚度的各向异性导电粘合剂的层可以被分配或印刷在第一部件承载件的表面上。然后，第一部件承载件和第二部件承载件可以被热压，以在第一部件承载件和第二部件承载件之间实现可靠的机械连接和电气连接。具体地，各向异性导电粘合剂包含由导电材料制成的金属填充材料，例如由银、金或镍制成的珠子。通过各向异性导电粘合剂连接内部部件承载件和外部部件承载件可以在内部部件承载件和外部部件承载件之间提供可靠的电气连接。具体地，各向异性导电粘合剂可有利于柔性结构的连接，因为即使当由柔性材料制成的第一部件承载件或第二部件承载件弯曲时，它仍保持其粘合特性和导电特性。此外，由于金属填充材料，各向异性导电粘合剂可有助于从电子设备到环境的散热。
在本申请的上下文中，术语“各向异性导电粘合剂”表示由于金属填充颗粒的分布而在一个方向——尤其是在与部件承载件的主表面垂直的z方向(或厚度方向)上——选择性地具有导电性能的粘合剂。各向异性导电膜的使用可以是进一步有利的，因为它可以例如被印刷在例如部件承载件的整个表面区域上，使得各向异性导电膜覆盖部件承载件的多个相邻的导电结构，例如，接线路径。由于acf的各向异性特性，其选择性地在z方向上连接所述部件承载件的导电结构，并防止在x方向或y方向上的接线路径之间的短路。
根据一个实施方案，所述电子设备还包括第三部件承载件，其中第二部件承载件嵌入在第三部件承载件内。换句话说，第一内部部件承载件嵌入在第二部件承载件内，第二部件承载件本身嵌入在第三最外面的部件承载件内。
第三部件承载件可以由柔性材料制成。第二部件承载件可以在区域中包括刚性部分，其中第一部件承载件嵌入在第二部件承载件内，并且可以包括在其他区域中的柔性部分。在这样的实施方案中，第二部件承载件的刚性部分可以为第一内部部件承载件提供机械保护，而其他部分与第三最外面的部件承载件一起柔性地弯曲。这使得电子设备具有足够的柔性和高集成度，其中第三最外面的部件承载件保护内部部件承载件免于分层。
本领域技术人员应当理解，部件承载件的数量不限于特定数量。第三部件承载件可以嵌入在第四部件承载件内，第四部件承载件本身可以嵌入在第六部件承载件内，等等。
根据一个实施方案，第一部件承载件和/或第二部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠体或由该堆叠体组成。例如，部件承载件可以是上述电绝缘层结构和导电层结构的层叠体，尤其是通过施加机械压力(如果需要则由热能支撑)形成。上述堆叠体可以提供能够为另外的电子部件提供大的安装表面的板形部件承载件，并且仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以具体地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状物。
在一个实施方案中，至少一个电绝缘层结构包括由树脂(例如增强或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂，更尤其是fr-4或fr-5)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(尤其是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃状材料)、预浸材料、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(lcp)、环氧树脂基的积层膜(build-upfilm)、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷以及金属氧化物所组成的组中的至少之一。还可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，例如网状物、纤维或球体。虽然通常优选的是预浸料或fr4，但还可以使用其它材料。对于高频应用，可以在部件承载件中将诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂的高频材料实现为电绝缘层结构。
在一个实施方案中，至少一个导电层结构包括由铜、铝、镍、银、金、钯以及钨组成的组中至少之一。尽管铜通常是优选的，但是其它材料或其涂覆形式也是可能的，尤其是涂覆有超导材料例如石墨烯的材料。
根据一个实施方案，所述电子部件可以选自由以下组成的组：不导电嵌体(inlay)、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、导光元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或它们的组合。例如，所述部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如dram或另一数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感、累积器、开关、照相机、天线、逻辑芯片以及能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入在部件承载件内。例如，磁性元件可以用作部件。这样的磁性元件可以是永磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体磁芯)，或者可以是顺磁性元件。然而，所述部件还可以是例如处于板中板配置的另外的部件承载件。所述部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部。此外，还可以将其它部件，尤其是那些产生并发射电磁辐射和/或对于从环境传播的电磁辐射敏感的部件用作部件。
根据一个实施方案，制造电子设备的方法进一步包括将第二部件承载件至少部分地嵌入在第三部件承载件内。
具体地，第二部件承载件可以通过使用焊膏合金进行软焊、通过引线接合或通过使用导电粘合剂(例如各向异性导电膜(acf))的粘合来连接至第二部件承载件。
本发明的以上所定义的方面和另外的方面从下文将要描述的实施方案的示例中变得明了，并且参考这些实施方案的示例来解释。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个示例性实施方案的电子设备的截面图。
图2示出了根据本发明的另一示例性实施方案的电子设备的截面图。
图3示出了根据本发明的又一示例性实施方案的电子设备的截面图。
图4示出了根据本发明的再又一示例性实施方案的电子设备的截面图。
附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，为相似或相同的元件提供了同样的附图标记。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的一个示例性实施方案的电子设备100的截面图。电子设备100包括嵌入在第一部件承载件110内的电子部件105。第一部件承载件110包括电绝缘层111、112、123，在电绝缘层111、112、123之间容纳有电子部件105。可以选择第一部件承载件的所述层的尺寸，使得电绝缘层111与电子部件105——尤其是该电子部件的上表面——齐平，并且与芯层113齐平。同样，电绝缘层112可以与电子部件——尤其是该电子部件的下表面——齐平，并且与芯层113齐平。电子部件105的电气连接可以通过一个通孔或多个通孔114实现。所述通孔可以通过激光形成，并且可以利用导电材料诸如铜和/或导电膏对通孔进行填充和/或电镀。第一部件承载件110还包括电绝缘芯层113。应当理解，第一部件承载件可以另外包括导电层或另外的电绝缘层。
电子设备100还包括第二部件承载件120。从图1可以看出，第一部件承载件110嵌入在第二部件承载件120内。在所示的实施例中，第一部件承载件(或内部部件承载件)嵌入在第二部件承载件(或外部部件承载件)内，使得内部部件承载件110的所有侧向侧被第二部件承载件围绕，尤其是被第二部件承载件覆盖。可以选择层121、122、123的尺寸，使得电绝缘层121与内部部件承载件——尤其是该内部部件承载件的上表面——齐平，并且与芯层123齐平。同样，电绝缘层122可以与电子部件——尤其是该电子部件的下表面——齐平，并且与芯层123齐平。内部部件承载件110和外部部件承载件120之间的电气连接和机械连接可以由各向异性导电膜(未示出)提供。外部部件承载件120包括可以由陶瓷、金属、fr4或任何期望的基板材料制成的芯层123。外部部件承载件120还包括两个外部电绝缘层121、122。从外部到电子部件105的电气连接可以由外部部件承载件120的电绝缘层121、122中的通孔130提供。可以利用导电材料例如导电膏和/或铜对通孔130进行填充或电镀。作为电绝缘层121、122，可以使用所谓的预结构化(或预切割)预浸料层，其中在预浸料层内预切割出凹部或腔以容纳内部部件承载件110。
外部部件承载件包括另外的通孔140，该通孔用于提供从第二部件承载件120的上主表面至下主表面或者到第二部件承载件的任何另外的层的电气连接。同样，该另外的通孔140可以利用导电材料进行填充或电镀。第一部件承载件110和第二部件承载件120可以是刚性部件承载件、柔性部件承载件或刚柔结合的(rigid-flex)部件承载件。提供刚性内部部件承载件110和柔性外部部件承载件120可以提供以下优点：内部部件承载件110提供机械稳定性，同时外部部件承载件120在使用期间适配于期望的形状或能够弯曲。
图2示出了根据另一示例性实施方案的电子设备100的截面图。电子设备100与图1的不同之处在于电子设备100包括两个内部部件承载件110、210，所述两个内部部件承载件都嵌入在外部部件承载件220内。每个内部部件承载件110、210可以具有与图1所示出的内部部件承载件110的结构相同的结构。相应地，在每个内部部件承载件110、210中，一个或多个电子部件105、205嵌入或安装在其上。嵌入式部件承载件110、210通过acf彼此附接。应当理解，还可以采用其它连接装置，如焊膏合金、连接件、专用夹具等。为了提供电子部件105、205之间的电气连接，可以提供内部部件承载件110、210的层中的附加导电通路230。内部部件承载件110、210可以通过导电粘合层201彼此电气连接。可替代地，内部部件承载件110、210可以通过软焊、接合、焊接或任何其它连接结构彼此电气连接。所示实施例中的外部部件承载件220具有芯层223和包括用于与外部电气连接的通孔240的电绝缘层221、222。嵌入式部件承载件中的至少一个可以包括焊料凸块216，用于将电子部件电气连接至外部部件承载件220的导电结构。本领域技术人员应当理解，尽管图1和图2中所示的内部和外部部件承载件110、120、210、220、320各自的数量为三层，但是在不超出本发明的范围的情况下，也可以使用具有任何其它任意数量和顺序的层的部件承载件。
图3示出了根据本发明的另一示例性实施方案的电子设备100的截面图。具体地，图3示出了具有较高集成度的多层结构。也就是说，电子设备100包括来自图1的嵌入在第三(最外面的)部件承载件320内的电子设备。第三部件承载件320的连接装置(未示出)可以与图1和图2的电子设备(导电通孔、焊料凸块等)相同。从图3可以最好地理解，通过将部件承载件嵌入彼此内，与传统的竖向堆叠的电子设备相比，部件承载件110、120、320之间的接线路径可以保持较短。例如，从第一部件承载件110至第三部件承载件320的接线路径仅需要穿过第二部件承载件120的一部分，而在传统的竖向堆叠布置中，从最上面的部件承载件到最下面的部件承载件的接线路径必须穿过整个中心部件承载件。当然，如上所述，可以将所示的实施方案集成在另一部件承载件内，以实现甚至更高水平的集成。
图4示出了根据本发明的另一示例性实施方案的电子设备100的截面图。电子设备100可以完全由柔性材料制成或者包括至少一个柔性部分414。第一部件承载件的一个端部嵌入在第二部件承载件120内，并且第一部件承载件的相反端部嵌入另外的部件承载件430(以下称为“外部部件承载件”)内。在所示的实施例中，外部部件承载件120、430由刚性材料制成。在第一部件承载件110的嵌入在外部部件承载件120、430内的区域中，多个电子部件105安装在第一部件承载件110上并且嵌入在第一部件承载件110内。刚性的外部部件承载件可以提供机械保护，而设置在外部部件承载件120、430之间的柔性部分414使得外部部件承载件120、430能够相对于彼此灵活地移动。
应当注意，术语“包括”不排除其他元件或步骤，并且“一个”或“一”不排除多个。结合不同实施方案描述的元件也可以被组合。
还应当注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。
本发明的实施不受限于附图所示和上述的优选实施方案。而是，即使在根本不同的实施方案的情况下，使用所示出的方案和根据本发明的原理的多种变型也是可能的。
附图标记列表
100电子设备
105电子部件
110第一部件承载件
111电绝缘层
112电绝缘层
113电绝缘芯层
114通孔
120第二部件承载件
121电绝缘层
122电绝缘层
123芯层
201导电粘合层
210内部部件承载件
220外部部件承载件
221电绝缘层
222电绝缘层
223芯层
230通孔
240通孔
216焊料凸块
320第三部件承载件
414柔性部分
430第三部件承载件