技术特征：
技术总结
本发明属于散热技术的一种电路模块水冷器，由面盖和底座构成，底座开设有内腔，内腔由面盖封装。将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能，热量传导路径短，接触热阻低，具有高效传热和散热效果，广泛应用于大功率模块散热，尤其适合于大功率IGBT电力电子器件上的水冷却方式，如各种电焊机、户外工控设备、高铁电气大功率IGBT等。
技术研发人员：陈康;文松
受保护的技术使用者：深圳市迅凌科技有限公司
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2017.10.10