本发明设计线路板制作领域，尤其涉及一种热电分离led板的制作方法。
背景技术：
照明领域中随着科技发展,先进技术不断地应用于半导体生产中,使led的发光效率不断提高，但led灯具散热瓶颈是金属基板上的绝缘层,近年来工程师研发出一种直接在pcb金属基板上进么热电分离的技术，使得led的热与电完全分离，热电分离后，导热系数比普通铝基板高出100倍，成功克服了目前led灯导热效果不好的问题，延长了led灯的使用寿命。
由于结构设计的不同，这种新型热电分离技术所采用的热电分离led板与普通的金属基板在制作流程上有很大的区别，普通金属基板原材料可直接购买，只需经过常规的蚀刻加工就可以完成基板的制作，而热电分离led板，无法直接购买压制好的基板，金属基板与fr4绝缘层，及外层铜箔都需要单独购买，且铜板与fr4绝缘层都需要单独加工，加工后再经过压合压制而成，因此生产流程较为复杂，产品质量难以管控。
技术实现要素：
针对上述问题,本发明提供一种热电分离led板的制作方法,包括步骤:
铜基板制作，包括根据线路设计依次进行铜板开料、曝光显影、铜板蚀刻；铜板蚀刻时保留铜板上与led灯珠对应的导热部分；
绝缘层制作，包括根据线路设计依次进行pp片开料、钻孔、铣槽；
线路制作，将铜箔、pp片、铜基板由上至下层叠压合，在铜箔上进行线路蚀刻，在pp片上表面形成可连接led灯珠的导线；
最后再依次进行蚀检、防焊、文字、表面处理、成型，最终制成热电分离led板。
优选的,在铜板蚀刻前需贴膜，再经过曝光显影，将铜板上除导热部分之外的部分显露出来，再对铜板进行半蚀刻。
进一步的,半蚀刻的深度为0.1mm。
优选的,绝缘层制作时，对应铜板上的导热部分对pp片进行铣槽，铣槽的槽孔尺寸比铜板上的导热部分单边大0.2mm,保证pp片铣槽后能套进铜板上面。
优选的,所述pp片的厚度为0.1mm。
优选的,所述pp片为fr4等级的半固化片。
优选的,所述铜箔的厚度为1oz。
本发明提供的热电分离led板的制作方法，针对热电分离led板的结构特征，进行与普通led板不同的工序步骤设计，在铜板蚀刻和绝缘层制作工序中针对导热部分进行优化：包括，在铜板蚀刻前贴膜，再经过曝光显影，将铜板上除导热部分之外的部分显露出来，再对铜板进行半蚀刻，用这种方法提高半蚀刻的加工精度；绝缘层制作时，对应铜板上的导热部分对pp片进行铣槽，铣槽的槽孔尺寸比铜板上的导热部分单边大0.2mm,保证pp片铣槽后能套进铜板上面，防止压合时因轻微偏移影响加工质量，通过上述手段有效的提高产品质量。
附图说明
图1是本发明涉及的热电分离led板结构示意图。
具体实施方式
为方便本领域的技术人员了解本发明的技术内容，下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。
如图1所示热电分离led板，包括绝缘层1、铜基板2、压合于绝缘层1上方并可与led灯珠4电连接的导线3，led灯珠4通过焊锡固定在绝缘层1上，铜基板2上对应led灯珠4设有一凸出于四周的导热部分5，绝缘层1上对应设有供导热部分5嵌入的槽，使得导热部分可与led灯珠直接接触，从而将led灯珠4上的热量导至铜基板以提高导热性能。
针对上述热电分离led板的结构，本发明设计的热电分离led板的制作方法包括：
铜基板制作，包括根据线路设计依次进行铜板开料、曝光显影、铜板蚀刻；铜板蚀刻时保留铜板上与led灯珠对应的导热部分。其中，在铜板蚀刻前需贴膜，再经过曝光显影，将铜板上除导热部分之外的部分显露出来，再对铜板进行半蚀刻，半蚀刻的深度为0.1mm。
绝缘层制作，包括根据线路设计依次进行pp片开料、钻孔、铣槽；pp片为0.1mm厚的fr4半固化片。
线路制作，将1oz厚度的铜箔、pp片、铜基板由上至下层叠压合，在铜箔上进行线路蚀刻，在pp片上表面形成可连接led灯珠的导线；绝缘层制作时，对应铜板上的导热部分对pp片进行铣槽，铣槽的槽孔尺寸比铜板上的导热部分单边大0.2mm,保证pp片铣槽后能套进铜板上面。
最后再依次进行蚀检、防焊、文字、表面处理、成型，最终制成热电分离led板。
以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。