一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法与流程

本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法。

背景技术：

目前，随着pcb电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入台阶槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。常规工艺一般仅在台阶槽内设计平面贴装，但近两年已有部分客户将插件孔也引入了台阶槽，使得加工工艺进一步复杂化。对于有插件孔设计的台阶槽，一般是在压合前印蓝胶保护插件孔再总压。由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内，蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除；直接影响孔内表面处理及焊接质量，导致产品良率及可靠性严重下降。

技术实现要素：

本发明提供了一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，其有效规避了高温高压蓝胶入孔无法去除问题，有效确保了插件孔处焊盘质量以及电路板品质，而且有效提升了加工效率。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，包括如下步骤，

第一步，内层插件孔制作，按常规pcb常规工艺制作内层线路，然后上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度25um，形成插件孔；

第二步，插件孔压合前阻焊塞孔，内层子部件钻孔沉铜后，压合前先使用阻焊油墨对插件孔进行阻焊塞孔，以保护插件孔，有效规避高温高压后蓝胶入孔无法去除的问题；

第三步，外层部件制作，先进行外层钻孔、沉铜，沉铜前在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶，可防止外焊盘不被额外电镀，沉铜后撕蓝胶，制作外层线路并完成酸性蚀刻，外层蚀刻后进行控深揭盖，揭掉外盖露出内层盲孔焊盘，控深揭盖后，进行插件孔内阻焊油墨褪除及后工序加工制得印制电路板。

本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法首先按pcb常规工艺制作内层线路，并上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度，然后在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，由于插件孔在内层制作时与外层互连互通，在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，可有效防止沉铜时药水顺台阶内插件孔流入槽内，进而有效规避高温高压后蓝胶入孔无法去除问题；在制作外层部件过程中，在外层沉铜工序前，先在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶保护，可有效防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，而且将外层沉铜时蓝胶保护与孔内阻焊塞孔结合，可有效防止孔内躲藏药水，同时有效保护外焊盘不被额外电镀，进而有效确保插件孔外焊盘质量。

进一步地，上述第二步中使用阻焊油墨对插件孔进行阻焊塞孔前，先使用蓝胶带将板边包裹，再阻焊塞孔插件孔，阻焊塞孔后，对板进行预烤，预烤后再对盲孔进行树脂塞孔。

进一步地，在上述第三步外层部件制作前，还包括内层子部件制作，所述内层子部件制作包括如下步骤，

步骤a，内层子部件线路制作，插件孔阻焊塞孔后，按pcb常规工艺进行内线制作；

步骤b，外盖子部件制作，先按pcb常规工艺将外盖子部件做到内层蚀刻检验，再在外盖背面对应台阶槽的位置做控深铣，铣掉1/2厚度，为后工序揭盖做准备；

步骤c，不流胶pp铣槽，将台阶槽揭盖对应位置的pp铣掉，其它部位保留，避免与盲孔子部件粘连；

步骤d，内层各子部件压合，先采用层压机将内层各子部件进行层压铆合，然后再采用热压机将内层各子部件热压在一起。

进一步地，所述内线制作工序依次为线路磨板、贴干膜、ldi线路、显影、线检、酸性蚀刻、内层aoi及转层压棕化。

进一步地，上述第三步外层部件制作中沉铜工序包括如下步骤，

步骤a，沉铜磨板，沉铜前先进行沉铜磨板去除板面氧化与毛刺；

步骤b，印蓝胶保护插件孔，沉铜磨板后，转入字符工序，在台阶槽插件孔区域印蓝胶保护插件孔；

步骤c，正常沉铜+板电，待蓝胶固化30分钟后，转入沉铜工序进行正常沉铜+板电。

进一步地，在上述第三步撕蓝胶后，制作外层线路前，还包括整板镀一铜工序，将外层通孔加镀到25um。

进一步地，上述第三步中插件孔内阻焊油墨褪除包括如下具体步骤，

步骤a，预钻小孔，采用预钻小孔工艺，在插件孔内进行预钻小孔，即将插件孔钻孔刀具减小0.45mm进行钻孔，钻通孔后利于后续药水浸泡褪除，即可加速孔内阻焊褪除；

步骤b，褪除孔内阻焊，预钻小孔后，将板放在褪洗槽内浸泡30～60分钟进行褪除孔内阻焊，然后进行清洗烘干，目视孔壁清洁干净即可，无需手工修刮，保证品质的同时，有效减少了手工作业，提升了作业效率，孔内阻焊褪除后，即可得到品质完好的台阶槽插件孔，后续按pcb常规工艺做到成品检验即可。

本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，具有如下的有益效果：

第一、有效解决现有技术中高温高压后蓝胶入孔无法去除的问题，本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法首先按pcb常规工艺制作内层线路，并上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度，然后在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，由于插件孔在内层制作时与外层互连互通，在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，可有效防止沉铜时药水顺台阶内插件孔流入槽内，进而有效规避高温高压后蓝胶入孔无法去除问题；

第二、有效确保焊盘质量，在制作外层部件过程中，在外层沉铜工序前，先在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶保护，可有效防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，而且将外层沉铜时蓝胶保护与孔内阻焊塞孔结合，可有效防止孔内躲藏药水，同时有效保护外焊盘不被额外电镀，进而有效确保插件孔外焊盘质量；

第三、孔内阻焊褪除快，作业效率高，预钻小孔，钻通孔后利于后续药水浸泡褪除，即可加速孔内阻焊褪除，预钻小孔后，将板放在褪洗槽内浸泡30～60分钟进行褪除孔内阻焊，然后进行清洗烘干，目视孔壁清洁干净即可，无需手工修刮，保证品质的同时，有效减少了手工作业，提升了作业效率。

附图说明

附图1为本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法的结构示意图；

附图2为本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，结合图1，以一款8层线路印制板设计台阶槽插件孔为例做实施案例说明，该8层线路印制板包括4组芯板，每组芯板的上下表面分别设有线路层，印制板上的线路层从上至下依次为l1，l2，l3……，l7和l8，其中最上层芯板及其上下表面的l1和l2构成l12子部件，即外盖，其它芯板及其上下表面的线路层分别构成l34子部件、l56子部件和l78子部件，制作该印制板时，先上下压合l34、l56和l78制作l38内层子部件，再与l1和l2进行总压，其具体实施步骤如下，

第一步，内层插件孔制作，即内层子部件l38上的插件孔制作，先按常规pcb工艺制作l12、l34、l56及l78内层线路，即制作l2、l3、l4、l5、l6和l7线路层，然后上下压合l3和l8制作l38内层子部件，对l38内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度25um，形成插件孔。

第二步，插件孔压合前阻焊塞孔，l38内层子部件钻孔沉铜后，压合前先使用阻焊油墨对内层l38插件孔进行阻焊塞孔，以保护插件孔，有效规避高温高压后蓝胶入孔无法去除的问题，具体地，在使用阻焊油墨对插件孔进行阻焊塞孔前，先使用蓝胶带将板边包裹，再阻焊塞孔插件孔，阻焊塞孔后，对板进行预烤，预烤后再对盲孔进行树脂塞孔。

第三步，内层子部件制作，所述l38内层子部件制作包括如下步骤，

步骤a，内层l38线路制作，插件孔阻焊塞孔后，按pcb常规工艺进行内线制作，即l38线路磨板→贴干膜→ldi线路→显影→线检→酸性蚀刻→内层aoi→转层压棕化；

步骤b，外盖子部件制作，即内层l12制作，按pcb常规工艺将外盖子部件即内层l12做到内层蚀刻检验，再在外盖背面对应台阶槽的位置做控深铣，铣掉1/2厚度，为后工序揭盖做准备；

步骤c，不流胶pp铣槽，将l12台阶槽揭盖对应位置的pp铣掉，其它部位保留，避免与盲孔子部件粘连；

步骤d，内层各子部件压合，先采用层压机将l12和l38内层子部件进行层压铆合，然后再采用热压机将l12和l38内层子部件热压在一起。

第四步，外层部件制作，所述外层部件制作包括如下步骤，

步骤a，l12和l38内层子部件铆合热压在一起后，进行外层钻孔；

步骤b，沉铜前台阶槽插件孔区域印蓝胶保护，为防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，外层沉铜前在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶，可防止外焊盘不被额外电镀，具体地，沉铜前先进行沉铜磨板去除板面氧化与毛刺，沉铜磨板后，转入字符工序，在台阶槽插件孔区域印蓝胶保护插件孔，待蓝胶固化30分钟后，转入沉铜工序进行正常沉铜+板电；

步骤c，撕蓝胶，上述沉铜完成后将蓝胶撕除，撕蓝胶后，进行整板镀一铜，将外层通孔加镀到25um；

步骤d，按常规工艺制作外层线路并完成酸性蚀刻；

步骤e，外层蚀刻后进行控深揭盖，即在台阶槽对应位置从l1进行控深铣，揭掉外盖露出内层盲孔焊盘；

步骤f，插件孔内阻焊油墨褪除，首先采用预钻小孔工艺，在插件孔内进行预钻小孔，即将插件孔钻孔刀具减小0.45mm进行钻孔，钻通孔后利于后续药水浸泡褪除，即可加速孔内阻焊褪除；预钻小孔后，将板放在褪洗槽内浸泡30～60分钟进行褪除孔内阻焊，然后进行清洗烘干，目视孔壁清洁干净即可，无需手工修刮，保证品质的同时，有效减少了手工作业，提升了作业效率，孔内阻焊褪除后，即可得到品质完好的台阶槽插件孔，后续按pcb常规工艺做到成品检验即可。

本发明台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法首先按pcb常规工艺制作内层线路，并上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度，然后在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，由于插件孔在内层制作时与外层互连互通，在内层子部件压合前先使用阻焊油墨对插件孔阻焊塞孔保护插件孔，可有效防止沉铜时药水顺台阶内插件孔流入槽内，进而有效规避高温高压后蓝胶入孔无法去除问题；在制作外层部件过程中，在外层沉铜工序前，先在台阶槽插件孔区域印刷蓝胶保护，可有效防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，而且将外层沉铜时蓝胶保护与孔内阻焊塞孔结合，可有效防止孔内躲藏药水，同时有效保护外焊盘不被额外电镀，进而有效确保插件孔外焊盘质量。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。