具细线路的电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具细线路的电路板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精细线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越细,故用厚铜来制作细线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作细线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边；防焊油墨难以填充,易产生气泡等问题。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。

一种具细线路的电路板单元的制作方法，其步骤如下：

提供支撑板，在该支撑板上贴合一层可剥离导电膜；

在该可剥离导电膜表面形成一层绝缘基材；

在该绝缘基材中形成多个开口，该开口暴露该可剥离导电膜；

在该多个开口暴露出的可剥离导电膜表面电镀导电金属形成细线路；及

移除该可剥离导电膜及该支撑板，从而得到具细线路的电路板单元。

一种具细线路的电路板的制作方法，其步骤如下：

提供至少两个电路板单元；

将每个电路板单元的将要与另一个电路板单元压合在一起的表面称为压合面，在要压合在一起的相邻的两个电路板单元中、其中一个电 路板单元的压合面的绝缘基材上贴合一层粘胶层，在另外一个电路板单元的压合面的细线路的表面印刷一层导电膏；

将该压合面压合在一起，且使各个电路板单元的绝缘基材相对准，以及细线路相对准，该至少两个电路板单元的该绝缘基材通过该粘胶层固定，该至少两个电路板的细线路通过该导电膏粘结固定且电导通，从而形成具细线路的电路板。

一种具细线路的电路板，其包括多个具细线路的电路板单元，该电路板单元依次层叠在一起，每个电路板单元包括绝缘基材及形成在绝缘基材之间的细线路，每相邻的两个电路板单元的绝缘基材之间设置有粘胶层，每相邻的两个电路板单元的细线路之间设置有导电膏，该粘胶层用于将每相邻的两个电路板单元固定在一起，该导电膏用于使每相邻的两个电路板单元的细线路粘结固定且电导通。

与现有技术相比，本发明提供的具细线路的电路板制作方法及由此制作而成的电路板，由于铜厚可以任意增加，线路的宽度可以较细，从而可以制作出厚铜细线路，即细线路的宽度可以保持不变，从而实现了 细线路不会受铜厚的局限，由于细线路是电镀形成，避免了蚀刻铜层来形成导电线路时形成的毛边现象，并且避免在导电线路之间填充油墨产生气泡的问题。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的支撑板以及形成在支撑板上的可剥离导电膜的剖视图。

图2是在可剥离导电膜上形成绝缘基材的剖视图。

图3是对绝缘基材进行图案化形成开口的剖视图。

图4是在可剥离导电膜表面、绝缘基材之间形成细线路得到电路板单元的剖视图。

图5是提供两个电路板单元，在其中一个电路板单元的绝缘基材上形成粘胶层，在另外一个电路板单元的细线路上形成导电膏的剖面图。

图6是将两个电路板单元压合的剖视图。

图7是移除可剥离导电膜及支撑板得到具细线路的电路板的剖面 图。

图8是本发明第二实施例提供的将多个电路板单元压合在一起形成电路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本发明提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

请参阅图1-7，本发明第一实施例提供一种具细线路的电路板的制作方法，其步骤包括：

第一步，请参阅图1，提供提供支撑板10，在该支撑板10上贴合一层可剥离导电膜12。在本实施方式中，该支撑板10为单面覆铜基板，该单面覆铜基板包括绝缘层14以及形成在该绝缘层14表面的铜箔层16，该可剥离导电膜12贴合在该铜箔层14表面。

第二步：请参阅图2，在该可剥离导电膜12表面压合一层绝缘基材20，该绝缘基材20的厚度范围为10～35μm。在本实施方式中，该绝缘基材20为感光性绝缘基材。在其它实施方式中，该绝缘基材20可例 如为一热固树脂(thermosettingresin)。

第三步，请参阅图3，在绝缘基材20中形成多个开口22，该开口22暴露该可剥离导电膜12。由于在本实施方式中，该绝缘基材20为感光性绝缘基材，所以，可以通过微影技术对该绝缘基材20进行曝光，显影等制程形成该开口22。当该绝缘基材20为热固树脂时，可以利用激光烧蚀(laser)形成开口22，惟该开口22最佳是以感光性绝缘基材经由微影技术加以形成。

第四步，请参阅图4，在该开口22暴露出的该可剥离导电膜12表面进行电镀导电金属形成细线路30；形成的该细线路30的厚度与该绝缘基材20的厚度一致，也即该细线路30的厚度范围也为10～35μm从而制作形成了厚铜细线路。在本实施方式中，电镀的导电金属为铜，从而在可剥离导电膜12的表面形成电路板单元40。

第五步，请参阅5-7，提供至少两个电路板单元40，每个电路板单元40包括相背的两个表面，将每个电路板单元40的将要与另一个电路板单元压合在一起的表面称为压合面401，在要压合在一起的相邻的两 个电路板单元中、其中一个电路板单元的压合面的绝缘基材上贴合一层粘胶层41，在另外一个电路板单元40的压合面401的细线路30的表面印刷一层导电膏42，然后将分别设置有粘胶层41及导电膏42压合面401压合，且使各个电路板单元40的绝缘基材20相对准，以及细线路30相对准，从而，每相邻的两个电路板单元40通过该粘胶层41固定在一起，每相邻的两个电路板单元40的细线路30通过该导电膏42相导通，从而得到具细线路的电路板100。最后,再将可剥离导电膜12及支撑板10从所述电路板100上剥离。其中，该导电膏42(粘胶层41)的厚度范围为13～50μm，所以2个电路板单元40叠加后形成的电路板的总厚度范围为33～120μm。

请参阅图7，图7是将2个电路板单元40压合在一起形成电路板100的示意图。

本发明的粘胶层41为半固化片或树脂，树脂包括酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚酯树脂、环氧树脂，聚氨酯、聚乙烯基酯、聚氟树脂、聚氟碳树脂、聚双马来酰亚胺树脂、聚马来西亚胺三嗪树脂、聚酰亚胺树 脂、聚氰酸酯树脂或环氧基聚苯醚。

请参阅图8，本发明第二实施例还提供由上述具细线路的电路板制作方法制作而成的电路板200，其包括多个具细线路的电路板单元40，该电路板单元40依次层叠在一起，每个电路板单元40包括绝缘基材20及形成在绝缘基材20之间的细线路30，细线路30的厚度与绝缘基材20的厚度相一致，每相邻的两个电路板单元40包括的绝缘基材20之间设置有粘胶层41，每相邻的两个电路板单元40的细线路30之间设置有导电膏42，该粘胶层41用于将每相邻的两个电路板单元40固定在一起，该导电膏42用于使每相邻的两个电路板单元40的细线路30粘结固定且电导通，该多个电路板单元40的多个细线路30堆叠后构成了电路板200的一个导电线路层，实现了导电线路层的厚铜细线路。

综上所述，本发明提供的具细线路的电路板制作方法及由此制作而成的电路板，由于铜厚可以任意增加，从而可以制作出厚铜细线路，即细线路的宽度可以保持不变，从而实现了细线路不受铜厚的局限，由于 细线路是电镀形成，避免了蚀刻铜层来形成导电线路时形成的毛边现象，并且避免在导电线路之间填充油墨产生气泡的问题。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求保护范围之内。