摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法与流程

本发明涉及一制造设备，尤其涉及一摄像模组的模塑电路板的制造设备。

背景技术：

传统手机摄像模组封装线路板上面通常设置有电容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是独立存在，在空间上并不重叠，塑料件起支撑作用。主要存在如下问题：塑料支架单独成型后通过胶水粘结在线路板上，容易因为塑料支架本身的不平整和贴付的组装倾斜，最终造成模组倾斜；阻容器件与感光器存在在同一空间内，阻容器件部分的灰尘不容易清洗干净，进而影响模组最终黑点污点不良；线路板部分结构强度不强；尺寸难以做到很小，尤其是横向尺寸，摄像模组之间的尺寸有比较的浪费，影响了整体的尺寸。

其中cob(chiponboard芯片封装)工艺是传统摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的cob工艺制成的摄像模组通常由线路板、感光器、镜头、镜座以及马达等部件组装而成。

进一步，在cob工艺中，镜座与所述线路板通常是通过胶水粘接的方式固定于线路板，而基于粘接的工艺以及胶水的特性，镜座容易出现倾斜(tilt)、偏心等现象，通常需要通过aa(activearrangement自动校准)工艺来进行校准。

另一方面，传统的所述镜座通常是通过单独的注塑工艺制造的完成，因此自身表面的平整度较差，而一次可以制造的所述镜座的数量较少。组装过程通常是将单独的支架粘接到线路板上，每个摄像模组都是单独组装，因此生产制造过程相对复杂、生产效率较低。

值得一提的是，在线路板上通常被安装一些电路器件作为电路驱动元件，比如电阻、电容等，这些电路器件凸出于所述线路板1p，而传统的cob工艺中所述线路板、所述电路器件以及所述镜座之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化发展的方向。

在cob组装的过程中，镜座通过胶水等粘贴物被粘贴于线路板，在粘贴时 通常要进行aa(activearrangement自动校准)工艺，就是调整所述镜座、所述线路板以及所述马达的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足aa工艺，需要在所述镜座与所述线路板以及所述镜座与所述马达之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对镜座、线路板以及马达的平整性要求较高。

此外，传统的cob工艺中，线路板提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于线路板本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得所述线路板具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，能够用于一体化成型一摄像模组的一模塑电路板的一模组支架。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，能够提高所述摄像模组的生产效率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，所述模塑电路板的所述模组支架能够一体形成并连接于所述模塑电路板的基板上，且与所述基板具有较强的连接可靠性，且增强所述基板的结构强度。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，所述摄像模组采用模塑的方式进行组装制造，从而改变传统的摄像模组cob工艺。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，采用模塑的方式制造所述模塑电路板，从而得到模塑、一体化的所述模塑电路板。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法，在制造所述摄像模组时，多个所述基板能够同时被一体固化成型于一基板组合，从而实现所述摄像模组的拼板作业，提高生产效率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板，所述摄像模组的模塑电路板通过一制造设备制作完成，能够提高所述模塑电路板的生产效率，从而提 高所述摄像模组的生产效率。

本发明的另一目的在于提供一摄像模组的模塑电路板，所述摄像模组的模塑电路板通过一制造设备制作完成，能够提高所述模塑电路板的良品率，从而提高所述摄像模组的良品率。

为了实现上述目的，本发明提供一制造设备，用于制造至少一摄像模组的至少一模塑电路板，其包括至少一上模、至少一下模、至少一模具固定装置和至少一温控装置，所述模具固定装置控制所述上模和所述下模的开合，当至少一基板放置于所述上模或下模并且所述上模和所述下模为合模状态时，所述上模和所述下模之间还形成至少一型腔，其中至少一模组支架形成于所述型腔内，其中所述型腔具有形成所述模组支架至少一支架成型槽，并且所述上模或所述下模还包括至少一光窗形成元件，所述温控装置提供所述模塑电路板的成型温度，所述模组支架一体成型于所述基板以形成所述模塑电路板，所述光窗形成元件使所述模组支架形成至少一光窗。

在一实施例中，所述上模具有至少一上型面，所述下模具有至少一下型面，所述模塑电路板的至少一所述基板被放置于所述下型面，所述上模和所述下模为合模时，所述上型面和所述下型面之间的空间内形成所述型腔。

在一实施例中，其中所述上模具有至少一所述支架成型槽和至少一光窗形成元件，各所述模组支架成型槽和各所述光窗形成元件形成所述上型面，所述下模具有至少一基板容纳槽并界定形成所述下型面，供放置所述基板。

在一实施例中，所述上模还具有至少一主流通道凹槽，所述下模还具有至少一出料槽，所述主流通道凹槽和所述出料槽形成至少一主流通道，当所述上模和所述下模为合模时，所述上模和所述下模之间还形成至少一子流通道，各所述子流通道和各所述型腔连通，至少一模塑料通过所述主流通道后经由各所述子流通道进入各所述型腔，在各所述型腔内形成各所述模组支架，并在所述主流通道和各所述子流通道形成各所述固化成型体。

在一实施例中，所述上模和/或所述下模还具有型腔分隔阶，所述型腔分隔阶将各所述型腔分隔，从而经固化形成的各所述模组支架在各所述型腔内独立形成。

在一实施例中，所述上模具有至少一上型面，所述下模具有至少一下型面，所述模塑电路板的至少一所述基板被放置于所述上分型面，所述上模和所述下模为合模时，所述上型面和所述下型面之间的空间内形成所述型腔。

在一实施例中，所述下模还具有至少一主流通道凹槽，所述上模还具有至少一出料槽，所述主流通道凹槽和所述出料槽形成至少一主流通道，当所述上模和所述下模为合模时，所述上模和所述下模之间还形成至少一子流通道，各所述子流通道和各所述型腔连通，至少一模塑料通过所述主流通道后经由各所述子流通道进入各所述型腔，在各所述型腔内形成各所述模组支架，并在所述主流通道和各所述子流通道形成各所述固化成型体。

在一实施例中，所述制造设备还包括至少一模制单元，所述上模、所述下模和所述模具固定装置设置于所述模制单元，所述模制单元用于一体化成型所述模组支架。

在一实施例中，所述模制单元还包括至少一载物台，所述模具固定装置为至少一压机，所述压机控制所述下模和所述上模的开合，所述上模固定连接与所述压机，所述下模设置在所述载物台上。

在一实施例中，所述制造设备还包括至少一材料单元、至少一给料单元和至少一运送单元，所述材料单元用于提供形成所述模组支架的所述模塑料，所述给料单元用于提供具有至少一基板的至少一基板组合，所述运送单元传送所述基板组合至所述模制单元，所述材料单元包括至少一材料传送部件，所述材料传送部件将所述模塑料定量传送至所述模制单元。

在一实施例中，所述材料单元进一步包括至少一材料供应部件和至少一材料控制部件，所述材料供应部件用于储存和提供所述模塑料，所述材料控制组件控制所述模塑料的输出量。

在一实施例中，所述材料单元还包括至少一出料元件，所述材料传送组件将所述模塑料运送至所述出料元件，所述出料元件具有至少一柱塞，各所述柱塞将所述模塑料推入各所述型腔内。

在一实施例中，所述制造设备还包括至少一切模单元，所述切模单元分离各所述固化成型体和各所述模组支架以及分割模塑电路板组合为各独立的所述模塑电路板。

在一实施例中，所述制造设备还包括至少一清洁装置，在各所述模组支架从所述上模和所述下模之间被取出后，所述清洁装置能够及时清洁所述上模和所述下模。

在一实施例中，其中所述摄像模组包括：至少一镜头；至少一感光器；和所 述模塑电路板，所述镜头位于所述感光器的感光路径。

在一实施例中，所述模组支架形成至少一光窗，与所述感光器相对，以便于为所述感光器提供感光路径。

在一实施例中，所述模塑电路板的所述模组支架还一体地模塑于所述感光器的非感光区域。

在一实施例中，所述感光器和所述线路板通过一组引线连接，其中所述模塑电路板的所述模组支架包覆所述引线。

在一实施例中，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述滤光片叠合于所述感光器，所述模塑电路板的所述模组支架还一体地模塑于所述滤光片。

在一实施例中，所述模塑电路板的所述模组支架顶部分别向上延伸形成至少一容纳槽，以用于容纳所述镜头。

在一实施例中，所述线路板还设置有至少一穿孔，所述模塑电路板的所述模组支架延伸埋入所述穿孔。

在一实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组或自动对焦摄像模组。

根据本发明的另一方面，本发明还提供一摄像模组的一模塑电路板的一模组支架的制造方法，包括步骤：(a)形成所述模组支架的至少一模塑料和具有至少一基板的至少一基板组合被传送至一制造设备的至少一上模和至少一下模之间；(b)所述上模和所述下模合模形成至少一型腔；(c)各所述模塑料填充所述型腔；以及(d)各所述型腔内的所述模塑料被固化为所述模组支架并一体成型于所述基板上。

在一实施例中，所述步骤(a)之前还包括步骤：定量供给所述模塑料。

在一实施例中，所述步骤(a)还包括步骤：预加热所述基板组合。

在一实施例中，所述步骤(a)还包括步骤：所述下模移动至所述上模的下方。

在一实施例中，所述步骤(a)还包括步骤：所述上模移动至所述下模的上方。

在一实施例中，所述步骤(c)还包括步骤：所述模塑料被推入所述型腔内。

在一实施例中，所述步骤(c)还包括步骤：所述模塑料被加压推入所述型腔内。

在一实施例中，所述步骤(b)和所述步骤(c)之间还包括步骤：所述型腔 内减压。

在一实施例中，所述步骤(c)还包括步骤：至少一温热装置加热所述型腔内所述模塑料，

在一实施例中，所述步骤(d)还包括步骤：至少一温控装置加热所述型腔内所述模塑料，从而所述型腔内的所述模塑料固化形成所述模组支架。

在一实施例中，所述步骤(d)之后还包括步骤：分离所述模组支架和未在所述型腔内形成所述模组支架的一固化成型体。

在一实施例中，还包括步骤：在所述基板组合上形成多个拼版排列的多个所述模组支架。

在一实施例中，还包括步骤：将所述基板组合进行分割，形成多个独立的包括所述模组支架和所述基板的所述模塑电路板。

在一实施例中，还包括步骤：通过所述模组支架包覆凸出于所述基板的电路元件。

在一实施例中，还包括步骤：将至少一感光器贴装于所述基板组合的所述基板，且位于所述基板的内侧。

附图说明

图1是根据本发明的一优选实施例的一摄像模组的模塑电路板的制造设备的立体示意图。

图2是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的一上模和一下模的立体示意图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述上模的立体示意图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造方法的示意图。

图6至图18是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的各单元组件的立体示意图。

图19是根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造 设备的一模组输出单元的立体示意图。

图20至图25为上述优选实施例的所述摄像模组的变形实施方式。

图26为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述上模的示意图。

图27为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述上模的部分放大示意图。

图28为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述下模的示意图。

图29为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述下模的示意图，示意了成型一单个所述模塑电路板。

图30为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述上模的示意图。

图31为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述上模的示意图。

图32为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述下模的示意图。

图33为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的模塑电路板的制造设备的所述下模的示意图，示意了成型一模塑电路板拼板。

图34为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组一模塑电路板拼板的示意图。

图35为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组一模塑电路板拼板的示意图。

图36为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组一模塑电路板拼板的结构示意图。

图37为根据本发明的上述优选实施例的所述摄像模组的所述模塑电路板的制造设备的框图示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以 下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图35所示为本发明的一摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法的一优选实施例。所述摄像模组的模塑电路板的制造设备用来制作所述摄像模组的模塑电路板。

在本发明的这个优选实施例中，如图1所示为一摄像模组的模塑电路板的制造设备300，用于制作一摄像模组100的一模塑电路板10。所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300利用原材料在所述基板11上一体成型所述模组支架12。在制作过程中，所述摄像模组100可以先安装完成除所述模塑电路板10以外的其他组件之后再利用所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300一体成型制作完成所述模组电路板10，也可以先利用所述制造设备300一体成型所述模塑电路板10后再安装所述摄像模组100的其他组件。在本发明的这个优选实施例中，以先利用摄像模组的模塑电路板的制造设备300一体成型制作所述模塑电路板10后再安装所述摄像模组100的其他组件为例。本领域的技术人员可以理解的是，在这里所述摄像模组100制作的顺序仅仅作为举例，本发明并不受此限制。

在本发明的这个优选实施例中，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300在一体化成型所述模组支架12所使用的原材料以树脂材料为例，所述模组支架12的形成工艺采用热固化形成方式，因此，更具体地，采用环氧树脂材料为例形成所述模组支架12。但是，本领域的技术人员可以理解的是，热固化的形成方式以及所采用的树脂材料在本发明的这个优选实施例中仅仅是为了详细说明而所使用的例子，除此之外还可以使用热熔形成方式以及相应特质的材料形成等等其他方式，本发明并不受此限制。

具体地，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300包括一材料单元310、一基板输入单元320、一给料单元330、一拾取放置单元340、一运送单元350、一模制单元360、一切模单元370和一模组输出单元380。

所述基板输入单元320用于提供未形成有所述模组支架12的所述模塑电路板10，也就是说，在所述基板输入单元320被放置有一个或者多个所述基板11。由于量化生产的需要，举例来说，由于所述模制单元360的一个模具上可以设置有两个拼板，每个拼板上可以模制形成多个所述基板11，这样可以利用模具每次制作完成并切割形成多个带有模组支架12的所述模塑电路板10，从而提高生产效率。本领域的技术人员可以理解的是，每次制作完成的带有模组支架12的所述模塑电路板10的数量在本发明的优选实施例中仅仅作为举例，本发明并不受此限制。如图6所示，多个未切割的具有多个所述基板11的基板组合1100可以堆叠放置在所述模具输入单元320处，以供所述给料单元330将每次制作所需要的基板组合供给至所述拾取放置单元340。值得一提的是，所述基板输入单元320和所述模组输出单元380都可以被实施为一料盒，便于所述基板组合1100或者已经制作完成的各所述模塑电路板10的容置，当然，本领域的技术人员可以理解的是，所述基板输入单元320和所述模组输出单元380也可以实施为其他

如图7所示，所述给料单元330将需要制作成型所述模组支架12的基板组合1100供给至所述拾取放置单元340后，如图1所示，所述拾取放置单元340的一第一拾取放置装置341拾取各基板组合1100并按照预设的排布顺序放置到所述运送单元350上。其中各基板组合1100的预设的排布顺序可以是如图2中所示的排布顺序，当然，本领域的技术人员可以理解的是，还可以根据实际需要变形为其他可预设的排布顺序，本发明并不受此限制。

更具体地，如图9至图13所示，所述材料单元310用于提供形成所述模组支架12的树脂材料。所述材料单元310进一步包括一材料供应部件311、一材料传送部件312和一材料控制部件313。所述材料供应部件311用于储存和提供树脂材料，所述材料传送组件312将所述材料供应部件311中的树脂材料运输出去，所述材料控制组件313控制所述树脂材料的输出量，避免在所述模组支架12的形成过程中用量过多，造成浪费或者污染其他元件。在本发明的这个优选实施例中，所述材料控制组件313被实施为一材料称重器，通过对树脂材料的称重的方法定量控制形成所述模组支架12需要的树脂材料。本领域的技术人员可 以理解的是，本发明的所述材料控制组件313还可以被实施为时间控制器或者压力控制器等，也就是说通过控制树脂材料的每次输出时间或者输出压力等方式来控制形成所述模组支架12所需要的树脂材料的量，本发明并不受此限制。

在本发明的这个优选实施例中，由于采用的是适合于热固化形成所述模组支架12的树脂材料，在未完全固化形成所述模组支架12之前，使用的树脂材料可以是可固化的半固体半流体状态。所述运送单元350将各基板组合1100运送至所述制模单元360，以待一体化成型各所述模组支架12。

更进一步地，如图1、图3和图4所示，所述模制单元360还包括一载物台361、一卸物台362、一上模363、一下模364和一压机365。所述上模363和所述下模364之间形成一型腔3600，各所述模组支架12形成于各所述型腔3600内。所述型腔3600的形状预设为和所述模组支架12的形状相匹配。所述下模364设置于所述载物台361上，所述下模364还设置有一基板放置区a和一材料放置区b，所述基板放置区a用于放置所述基板11，所述材料放置区b用于已配置好的未固化的被实施为树脂材料的模塑料1200。所述压机365控制所述下模364和所述上模363的开合。本领域的技术人员可以理解的是，本发明的这个优选实施例中，所述基板放置区a和所述材料放置区b设置于所述下模364及其设置位置仅仅作为举例，本发明并不受此限制。此外，在本发明的这个优选实施例中，所述上模363为固定的，所述下模364由于设置在所述载物台361上，为可活动的，所述模组支架12一体成型于所述上模363。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的这个优选实施例中，所述上模363为固定的，所述下模364为可活动式的，所述模组支架12固化成型在所述上模363仅仅为举例，在其他实施例中，也可以是所述上模363为可活动式的，所述下模364为固定的，所述模组支架12固化成型在所述下模364，在其他实施例中，也可以是，所述上模363和所述下模364均为可活动式的，本发明并不受此限制。值得一提的是，所述上模363和所述下模364的开合在这个实施例中是通过所述压机365控制，本领域的技术人员可以理解的是，本发明的所述上模363和所述下模364的开合可以是通过一模具固定装置控制，所述模具固定装置在本发明的这个优选实施例中被实施为所述压机365。所述模具固定装置还可以通过一驱动元件进一步控制所述上模363和所述下模364的开合，本发明并不受此限制。

更具体地，材料经过所述材料控制组件313的定量供应，所述材料传送组件 312将配置好的各树脂材料运送至一出料元件314，所述下模364具有至少一出料槽3640，所述出料槽3640内容置有所述出料元件314，所述出料元件314具有至少一柱塞3641，所述柱塞3641将实施为树脂材料的所述模塑料1200推入各所述型腔3600内，所述模塑料1200固化之后在所述型腔3600内形成各所述模组支架12。也就是说，当所述上模363和承载有各所述模塑料1200以及各所述基板组合1100的所述下模364在所述压机365的控制下闭合后，所述模塑料1200能够填充各所述型腔3600，从而固化之后形成各所述模组支架12。

也就是说，形成所述型腔3600的模面的形状和所述需要成型的所述模塑电路板10的形状相匹配，当所述模塑料1200从所述出料元件314被填充入所述型腔3600后，所述型腔3600内的所述模塑料1200的外表面和形成所述型腔的模面相贴合，从而所述型腔3600内的所述模塑料1200被固化之后形成所述模组支架12。

更具体地，举例来说，在本发明的这个优选实施例中，如图5所示，所述基板11进一步包括一线路板112和一组电子元器件113，在moc工艺中时，所述基板还包括连接于所述线路板112的一感光器111。所述上模363被实施为模组支架成型区，所述上模363进一步具有至少一支架成型槽3631、至少一主流通道凹槽3632和至少一光窗形成元件3633，各所述支架成型槽3631和各所述光窗形成元件3633形成至少一上型面，所述下模364具有至少一基板容纳槽3642形成至少一下型面，可以放置所述基板11。当所述上模363和所述下模364合模时，所述上模363和所述下模364贴合的部分可以被定义为贴合部，所述上型面和所述下型面之间的空间形成所述型腔3600。也就是说，各所述型腔3600具有个所述模组支架12的形状和尺寸。

为了提高生产效率，所述上模363和所述下模364之间往往一体成型具有多各所述基板11的所述基板组合1100。所述主流通道凹槽3632和所述出料槽3641形成一主流通道1301。所述下模364还具有至少一子流通道凸起3643，所述上模363还具有至少一子流通道突起3634，所述子流通道凸起3643和各所述子流通道突起3634之间形成至少一子流通道1302。所述模塑料1200进入所述主流通道1301后通过各子流通道1302填充进各所述型腔3600，经加热固化后形成后所述模组支架12。而加热固化之后，原来进入所述主流通道1301以及所述各子流通道1302以及各所述型腔3600的各模塑料1200中未形成各所述模组支架 12的部分被定义为固化成型体14。所述固化成型体14需要在后续的工序中和各所述模组支架12分离。

值得一提的是，所述上模363和/或所述下模364还具有型腔分隔阶，所述型腔分隔阶将各所述型腔3600分隔，从而经加热固化形成的各所述模组支架12在各所述型腔3600内独立形成，不会出现黏连在一起的情况，能够提高良品率。

值得一提的是，由于所述模组支架12采用的是热固化成型的方式，所述上模363或者所述下模364设置有加热装置，被实施为环氧树脂的所述模塑料1200由于所述加热装置的加热，在填充入各所述型腔3600内后会由于被加热而渐渐固化，并最终形成形状固定符合所述型腔3600的形状的所述模组支架12。本领域的技术人员可以理解的是，本发明的这个优选实施中热固化成型所需要的所述模塑料1200的材料被实施为环氧树脂仅仅是作为举例，在其他实施例中还可以是其他热固化特性的材料，本发明并不受此限制。此外，本领域的技术人员可以理解的是，所述加热装置还可以是一温控装置，所述温控装置能够控制制作过程中的所需要的各种温度，本发明并不受此限制。

更具体地，在一实施例中，各所述基板11被放置于所述下模364上，各所述模塑料1200被放置于所述下模364的各所述槽3640内；所述下模364垂直向上移动至所述上模364的下方，所述上模363和所述下模364进行压合，所述柱塞3641施加压力给所述模塑料1200，所述模塑料1200进入各所述型腔3600；各所述型腔3600填充满所述模塑料1200后，各所述型腔3600内的各所述模塑料1200被加热，在本发明的这个优选实施例中被加热至180度，加热时间约为两分钟，各所述模塑料1200逐渐被热固化成型为各所述模组支架12；所述上模363和所述下模364分开后，所述模组支架12和所述基板11形成的各所述模组电路板10被取出。

更具体地，如图5所示，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300制作所述模塑电路板10的制作步骤为：所述下模364移动至所述上模363的下方；所述基板11和所述模塑料1200被放置于所述下模364上；所述下模364压合所述上模363；所述栓塞3641将所述模塑料1200推入所述型腔3600内；所述模塑料1200填充所述型腔3600，并在175度的温度下被加热2min固化形成所述模组支架12；所述模组支架12和多余的所述模塑料1200被取出；将多余的所述模塑料1200和所述模组支架12分离；在175度的温度下继续加热所述模组支架 12四个小时，所述模组支架12成型完毕，所述模塑电路板10制作完成。

本领域的技术人员可以理解的是，上述揭露的加热温度和时间仅仅作为优选值的举例，根据所述模塑料1200的材料的不同，加热温度范围也不同，例如加热温度范围还可以是130～210度。也就是说，上述揭露的加热温度和加热时间仅仅作为举例，本发明并不受此限制。

值得一提的是，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300还可以包括一预加热装置，所述预加热装置在所述模组支架12一体化成型之前对所述基板组合1100进行预加热，从而减少所述模组支架12在所述型腔3600内的热固化成型时间，提高所述摄像模组100的生产效率。

值得一提的是，当所述上模363和所述下模364压合之后，各所述型腔3600可以被一抽真空装置转换为内部真空状态，从而增加所述模塑料1200进入各所述型腔3600的流速，从而进一步减少所述模塑料1200填充所述型腔3600的时间，提高所述摄像模组100的生产效率。

值得一提的是，当所述模塑料1200进入各所述型腔3600的流速不适宜过快，或者所述电子元器件113较脆弱的时候，所述型腔3600在所述上模363和所述下模364压合之后还具有多个排气孔，当所述柱塞3641将所述模塑料1200推入所述型腔3600内的过程中，所述型腔3600原有的气体能够通过各所述排气孔被排出，从而所述模塑料1200能够填充满所述型腔3600，并一体化成型为各所述模组支架12。

进一步地，所述模塑料1200一体成型为所述模组支架12后，所述上模363和所述下模364分开，带有已制作成型的所述模组支架12的所述基板组合1100被放置于所述卸物台362上，也就是说，带有已制作成型的所述模组支架12的所述基板组合1100可以被定义为未切割的模塑电路板组合。所述运送单元340将所述卸物台362上的各未切割的模塑电路板组合运送至所述拾取放置单元340的一第二拾取放置装置342，所述第二拾取放置装置342将各未切割的模塑电路板组合分别拾取并放置于所述切模单元370，所述切模单元370将未切割的模塑电路板组合切割形成各个独立的所述模塑电路板10。在这个切割过程中，可以被定义为固化成型体的多余的所述模塑料1200被所述切模单元370和各所述已固化成型的所述模组支架12分离。所述运送单元350将切割制作完成之后的各所述模塑电路板10从一传送出口352传送至所述模组输出单元380，从而所述 摄像模组的模塑电路板的制造设备300完成所述摄像模组100的所述模塑电路板10的制作。

值得一提的是，如图15所示，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300还可以包括一清洁装置391，在所述模组支架12从所述上模363和所述下模364之间被取出后，所述清洁装置391能够及时清洁所述上模363和所述下模364，便于所述上模363和所述下模364的继续使用。

值得一提的是，如图16所示，所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300还可以包括被实施为滚刷的一清扫装置392，所述清扫装置392能够及时清扫所述载物台361和所述卸物台362。

值得一提的是，所述清洁装置391和所述清扫装置392都能够被实施为滚刷，从而便于清洁缝隙。此外，在本发明的其他实施例中，所述清洁装置391和所述清扫装置392能够被一风机替代，使用风机也可以达到清洁和清扫设备的目的。

本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的这个优选实施例中，所述清洁装置391和所述清扫装置392仅仅作为举例，本发明并不受此限制。

所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300制造所述摄像模组100的所述模塑电路板10的所述模组支架12的步骤为：(1)所述给料单元330将具有多个所述基板11的基板组合1100供给至所述拾取放置单元340的一第一拾取放置装置341；(2)所述拾取放置单元340的一第一拾取放置装置341拾取各基板组合1100，并按照预设的排布顺序放置到所述运送单元350上；(3)所述运送单元350将各基板组合1100运送至所述制模单元360；(4)所述材料单元310定量运送模塑料1200至所述制模单元360；(5)所述制模单元360将模塑料1200一体化固化成型在各所述基板组合1100的各所述基板11上，并形成各所述模塑支架12；(6)所述运送单元340将所述制模单元360上的各未切割的模塑电路板组合1300运送至所述拾取放置单元340的一第二拾取放置装置342；(7)所述第二拾取放置装置342将各未切割的模塑电路板组合分别拾取并放置于所述切模单元370；(8)所述切模单元370将未切割的模塑电路板组合切割掉未形成所述模组支架12的各所述固化成型体13，并切割模塑电路板组合形成各个独立的所述模塑电路板10；(9)所述运送单元350将切割制作完成之后的各所述模塑电路板10从一传送出口352传送至所述模组输出单元380。如图34和图35分别为基于moc(moldingonchip)和基于mob(moldingonboard)的所述模塑电路板组合1300 的两种实施方式。其中两所述模塑电路板组合1300也可以分别被称为mob拼板和moc拼板。当然，本领域的技术人员可以理解的是，图34和图35中所述模塑电路板组合1300也可以有其他变形实施，本发明并不受此限制。图36所示是制得的mob拼板的实物示意图。

值得一提的是，所述步骤(5)之后也可以先将各所述固化成型体通过切割分离出模塑电路板组合之后再将所述模塑电路板组合分割形成独立的所述模塑电路板10。本领域的技术人员可以理解的是，各所述固化成型体和各所述模组支架12分离在本发明的制作工序的步骤中可以作调整，本发明并不受此限制。

值得一提的是，所述步骤(8)中已经被切割掉各固化成型体的模塑电路板组合也可以不被分离为独立的所述模塑电路板10而直接通过所述步骤(9)传送至所述模组输出单元380，本发明并不受此限制。

更进一步地，所述步骤(5)中所述制模单元360将模塑料1200一体化固化成型在各所述基板组合1100的各所述基板11上，并形成各所述模塑支架12的过程还进一步包括以下步骤：(a)所述下模364移动至所述上模363的下方；(b)所述出料元件314供给所述模塑料1200，所述基板组合1100被传送至所述下模364上；(c)所述下模364压合所述上模363；(e)所述栓塞3641将所述模塑料1200推入所述型腔3600内；(f)所述模塑料1200填充所述型腔3600；(g)所述加热装置将热量通过所述栓塞3641传递给所述模塑料1200；(h)所述模塑料1200被加热固化形成所述型腔3600内的所述模组支架12以及所述主流通道内的固化成型体；(i)所述模组支架12和所述固化成型体被取出。

其中，所述步骤(e)为所述模塑料1200进入所述型腔3600的方式之一，也可以使用上述揭露过的真空减压或者非真空加压的其他合理方式使所述模塑料1200进入所述型腔3600，本发明并不受此限制。

其中，所述步骤(g)中的加热方式为通过所述加热装置的热传导的方式对所述型腔3600内的所述模组支架12进行加热固化，也可以是其他的加热方式，例如加热所述上模363等，本发明并不受此限制。

其中，所述步骤(c)和所述步骤(e)之间还可以包括以下步骤：对所述型腔3600内的空气进行减压。减压步骤能够使所述步骤(e)和所述步骤(f)的所需时间缩短，也能够使所述模塑料1200更容易被填充入所述型腔3600。

其中，当所述上模363为可活动的情况，也就是所述下模364为产品成型区 时，所述步骤(a)和所述步骤(c)中所述上模363和所述下模364的移动和压合顺序可以被调整，本发明并不受此限制。

本领域的技术人员可以理解的是，在其他实施例中，当所述模塑料1200的材料特性不同时，在所述型腔3600内的所述模塑料1200的热固化时间也会发生相应变化，本发明并不受此限制。

值得一提的是，在本发明的上述优选实施例中，所述摄像模组100的结构仅仅作为举例，还可以是其他的变形结构。例如采用的是模塑工艺一般有两种实现形式，一种是mob，也就是说将所述模组支架12仅仅形成在所述摄像模组100的所述模塑电路板12上；另一种是moc，也就是说将所述模组支架12形成在所述摄像模组100的所述模塑电路板12和一感光器20上。

图20至图25为所述摄像模组100的变形实施例。根据不同的所述摄像模组100的变形实施以及所述模组支架12的不同结构的变形实施，所述上模363和所述下模364所压合之后所形成的所述型腔3600可以根据各所述模组支架12的变形而变形，从而制作完成不同变形实施的所述模组支架12，进而制作不同变形实施的所述摄像模组100的所述模塑电路板10。以下为使用所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300制作完成的各所述摄像模组的模塑电路板的结构各种变形实施。

如图20所示为采用的为mob工艺。所述摄像模组100a包括一模塑电路板10a，一滤光片20a、一镜头30a和一马达40a。本领域的技术人员可以理解的是，所述马达40a在其他实施例例如涉及定焦(ff)模组中可以没有，本发明并不受此限制。也就是说，本发明的这个实施例中是以自动对焦(af)模组为例。在所述模塑电路板10a包括一基板11a和一模组支架12a。所述基板11a进一步包括一线路板112a、其配置有一组电子元器件113a(例如电阻、电容、驱动等，后面简称为ic)和一组引线114a。所述引线114a连接并将所述感光器111a和所述线路板112a导通，当然所述感光器111a和所述线路板112a也可以有其他导通方式。在本发明的这个实施例中，所述引线114a可以被实施为金线。所述模组支架12a作为承载所述滤光片20a的支架，所述模组支架12a可以具有电气性能，如可以雕刻线路通电连通所述马达40a和所述基板11a，能够取代传统的马达焊线，减少传统的工艺制程。当然，所述马达40a和所述线路板112a也可以通过传统的马焊脚焊接而导通。在本发明的这个实施例中， 所述模组支架12a封装所述线路板112a上除与所述感光器111a以及所述引线114a接触以外的区域。值得一提的是，所述模组支架12a不仅封装所述线路板112a的顶表面1121a，所述模组支架12a还封装包覆所述线路板112a的至少一侧面1122a。可以理解的是，所述模组支架12a也可以将所述电子元器件113a一体封装。

如图21所示为本发明的所述摄像模组100的另一种实施方式，为了保证模塑工艺之后的模组能够便于装机和定位，并提高平整度，同样是采用mob形式，摄像模组100b包括一模塑电路板10b、一滤光片20b、一镜头30b和一马达40b。同样地，由于以af模组为例，因此揭露了所述马达40b，但是在其他ff模组中，可以不需要所述马达40b，本发明并不受此限制。

具体地，所述模塑电路板10b包括一基板11b和一模组支架12b。所述基板11b进一步包括一线路板112b、其配置有一组电子元器件113b和一组引线114b。所述模组支架12b作为承载所述滤光片20b的支架。与本发明的上述图21的实施例相比，在模塑过程中，除了所述模组支架12b将所述线路板112b和所述电子元器件113b进行封装，且封装包覆所述线路板112b的所述顶面1121b和至少一侧面1122b以外，所述模组支架12b对所述线路板112b的一底部1123b也进行模塑封装。从而保证了模塑完成后，所述摄像模组从整体上的侧面和底部平整，也便于安装定位在其他工装上。为了实现所述底部1123b的模塑封装，所述下模364设置有和所述底部1123b形状相匹配的凹槽以及固定所述基板11b的凸点，从而所述上模363和所述下模364合模时，模塑料1200b能够被填充并包覆所述线路板112b的所述顶面1121b和至少一侧面1122b，从而一体化成型包裹所述线路板112b的侧面和/或底面的所述模组支架12b。

图20和图21所示的两个实施例中采用了mob的形式来揭露，以下变形实施例换为采用moc的形式。

如图22所示为本发明的所述摄像模组100的另一实施例。摄像模组100c包括一模塑电路板10c、一滤光片20c和一镜头30c。所述模塑电路板10c包括一基板11c和一模组支架12c。所述基板11c进一步包括一感光器111c、和一线路板112c、其配置有一组电子元器件113c和一组引线114c。所述基板11c作为承载所述滤光片20c的支架，直接在所述线路板112c上除了芯片感光区以外的其它区域成型。也就是说，本发明的这个实施例采用moc形式。值得一提 的是，所述感光器111c包括一感光区域1111c和所述感光区域1111c以外的一非感光区域1112c，在封装时，所述模组支架12c没有封装所述感光区域1111c。而是封装所述感光器111c的所述非感光区域1112c。所述非感光区域1112c还设置有引脚和所述引线114c连接，用于导通所述感光器111c。所述模组支架12c的侧面包覆所述线路板112c的所述侧面1122c，从而所述模组支架12c的侧面与所述线路板112c仍预留一定错位空间，在模塑完之后侧面没有所述线路板122c凸出的情况。此外，在基于本实施例的其他变形方式中，所述封装部11c可以对所述线路板112c的多个侧面都进行封装包覆。在基于本实施例的其他变形方式中，所述模组支架12c对所述线路板112c的底部也进行模塑封装。值得一提的是，由于所述模组支架12c还包裹所述引线114c、所述感光器111c的所述非感光区域1112c，所述上模363上还具有相匹配的凹槽，从而使所述模塑料1200固化形成的形状符合要求的所述模组支架12c。

图23所示的模组结构是另一个变形，其他结构相同，不同的是，将所述滤光片20d放在所述感光器111d上一起利用所述模组支架12d进行封装。这样能减少所述感光器111d在封装和使用过程中的伤害，而且能够缩小镜头的后焦距，从而使尺寸更小。

图24是模组结构的另一个变形。主要在于模组支架12e的变形。所述模组支架12e的顶部分别向上延伸形成承载壁121e，所述承载壁111e形成一容纳槽1200d，用于容纳镜头。也就是说，所述模组支架12e能够直接承载镜头，从而实现高精度定焦(ff)模组。

图25是模组结构的另一个变形。所述线路板111f设有一个或多个穿孔116f，形成所述模组支架12f的成形材料进入所述穿孔116f并且被埋入所述穿孔116f，从而进一步地加强对所述线路板111e的补强作用。类似地，所述模组支架12f可以不仅包覆在所述线路板111f的顶面，还可以包覆至所述线路板111f的侧面和底面。可以理解的是，这里的所述线路板111e设置所述穿孔116e的方式也可以应用于本发明的其他实施例。

总之，上述摄像模组100a至摄像模组100f均为优选实施例中所述摄像模组100的各种变形，所述上模363和所述下模364合模所形成的型腔的形状和所述模组支架的变形实施的形状匹配，也就是说，所述上模363和所述下模364合模后，各所述上模363的各凹槽和各凸起所形成的所述上型面以及所述下模364的 各凹槽和各凸起所形成的所述下型面之间形成的型腔是可变形的，所述上模363和所述下模364的各凹槽和各凸起可以根据不同的摄像模组的模塑电路板的各种变形而匹配变形，从而所述摄像模组的模塑电路板的制造设备300能够制作各种摄像模组的模塑电路板的模塑支架。本领域的技术人员可以理解的是，上述各实施例中所述摄像模组100及其变形实施例均为例子，本发明并不受此限制。

值得一提的是，所述模组支架12被一体化成型之后，会经过表面处理工序，例如镀膜工序等，从而增加所述模组支架12的硬度，防止划伤和被腐蚀。此外，还方便于脱模。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。