本发明涉及线路板生产领域，特别是涉及一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺。
背景技术：
软硬结合板生产过程中经常会发生内层油墨脱落的问题，因内层油墨经过表面处理(化金)药水攻击，叠板后高温高压，导致产品板在开盖工艺中，内层油墨与内层软板发生分离后与fr4或者pi发生反粘。为确保内层软板外观和元器件焊接不发生短路问题，软硬结合板掲盖后要求不可有内层油墨脱落的缺陷。
线路板行业中，由于内层油墨需要经过表面处理，以及叠板压合制程原因，导致内层油墨掲盖后油墨反粘在fr4或者pi上，对后制程影响极大，特别是smt元器件焊接制程，造成极大的制程不稳定性，需要对产品内层油墨脱落产生影响的工艺进行改进。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，避免内层油墨脱落。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，包括以下步骤：
烘烤：确认产品软硬结合板且经过化金制程，在化金后增加烘烤制程，通过烤箱的热传递作用，使油墨表面固化和干燥，烘烤参数：温度155~165℃，时间50~70分钟；
前处理:叠板前进行表面处理，化学清洗掉表面异物；
贴膜：通过制作硬板fr4曝光底片资料，设计冲切微粘膜模具资料，将微粘膜准确反贴在硬板fr4上；
叠板：后续根据软硬结合板叠构将硬板fr4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合，将软硬结合板每层通过纯胶或pp经过长时间高温高压粘结在一起，由于油墨表面固化干燥，微粘膜表面光滑，压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘，从而达到内层油墨不脱落的目的。
在本发明一个较佳实施例中，所述烘烤参数为温度160℃，时间60分钟。
在本发明一个较佳实施例中，所述贴膜步骤中设计冲切微粘膜模具资料，包括底片资料和模具资料。
在本发明一个较佳实施例中，所述模具资料的设计包括：根据内层软板露出的位置，包含内层油墨区域，边缘内缩0.3mm~0.5mm，冲切出微粘膜，叠板前将微粘膜反贴在fr4上。
在本发明一个较佳实施例中，所述底片资料的设计包括：根据对应贴微粘膜的位置设置蚀刻线，检查微粘膜是否贴准。
在本发明一个较佳实施例中，所述烘烤步骤前还需要依次进行电浆、喷砂、印刷、预烘、曝光、显影、一次烘烤和化金。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，特别增加了烘烤和贴膜工序，可彻底改善内层油墨经过表面处理药水攻击，叠板后高温高压压合使掲盖后内层油墨与fr4产生反粘的问题，对防焊品质提升非常明显，操作简单方便，有效的改善及预防内层油墨脱落产生露铜的外观不良，以及在smt焊接过程产生元器件短路的风险，对多层及软硬结合板质量的提升和稳定有非常重要的作用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括：
一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，包括以下步骤：
依次进行电浆、喷砂、印刷、预烘、曝光、显影、一次烘烤和化金，此为常规技术，在此不做赘述；
烘烤：确认产品软硬结合板且经过化金制程，化金流程的作用为在内层软板防焊开窗的的铜面上通过化学反应沉上镍金，便于电子元器件的焊接，在化金后增加烘烤制程，通过烤箱的热传递作用，使油墨表面固化和干燥，烘烤参数：温度160℃，时间60分钟；
前处理:叠板前进行表面处理，化学清洗掉表面异物，提升微粘膜的固定效果；
贴膜：通过制作硬板fr4曝光底片资料，设计冲切微粘膜模具资料，将微粘膜准确反贴在硬板fr4上，冲切微粘膜模具资料包括底片资料和模具资料。
所述模具资料的设计包括：根据内层软板露出的位置，包含内层油墨区域，边缘内缩0.3mm~0.5mm，冲切出微粘膜，叠板前将微粘膜反贴在fr4上；
所述底片资料的设计包括：根据对应贴微粘膜的位置设置蚀刻线，检查微粘膜是否贴准，提高微粘膜位置精度和产品质量；
叠板：后续根据软硬结合板叠构将硬板fr4上的微粘膜面朝油墨叠板进行压合，将软硬结合板每层通过纯胶或pp经过长时间高温高压粘结在一起，由于油墨表面固化干燥，微粘膜表面光滑，压合后油墨表面与微粘膜不会产生反粘，从而达到内层油墨不脱落的目的。
综上所述，本发明指出的一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，操作简便，增加的成本少，有效避免了内层油墨的脱落，提升了软硬结合板的质量。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。