壳体制作方法、壳体及电子设备与流程

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术：

目前，电子设备，譬如智能手机、平板电脑的壳体制备加工的原料通常为铝材，例如铝合金等。商业购买得到的铝材则由于自身硬度等问题无法直接使用，需要对原料铝材进行多次加工处理形成所需壳体结构。然而，由于铝材的表面极易被氧化，导致铝材加工形成的壳体无法满足电子设备的需求。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，可以提高壳体的结构稳定性。

本申请实施例提供一种壳体制作方法，所述壳体用于电子设备，所述壳体制作方法包括：

提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；

对所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面；

对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层；

在所述表面确定第一区域；

对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；

去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。

本申请实施例还提供一种壳体，所述壳体用于电子设备，所述壳体采用上述壳体制作方法形成。

本申请实施例还提供一种壳体，所述壳体用于电子设备，所述壳体具有一表面，所述表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域为喷砂面，所述第二区域形成有银粉漆层。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体为上述壳体。

本申请实施例提供的壳体，由于在壳体的表面形成有氧化层，在所述表面的第二区域形成有银粉漆层，从而所述氧化层、银粉漆层可以对壳体起到保护作用，防止壳体在使用过程中发生氧化，也即提高壳体的耐腐蚀性，从而可以提高壳体的结构稳定性，进而延长电子设备的寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的壳体的第一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的壳体的第二种结构示意图。

图4为图3所示壳体中a区域的局部放大示意图。

图5为本申请实施例提供的壳体的第三种结构示意图。

图6为图5所示壳体中b区域的局部放大示意图。

图7为本申请实施例提供的壳体制作方法的第一种流程示意图。

图8为本申请实施例提供的壳体制作方法的第二种流程示意图。

图9为本申请实施例提供的壳体制作方法的第三种流程示意图。

图10为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第一种形态示意图。

图11为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第二种形态示意图。

图12为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第三种形态示意图。

图13为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第四种形态示意图。

图14为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第五种形态示意图。

图15为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第六种形态示意图。

图16为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第七种形态示意图。

图17为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第八种形态示意图。

图18为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第九种形态示意图。

图19为本申请实施例提供的壳体在制作过程中的第十种形态示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1，电子设备100包括盖板10、显示屏20、电路板30以及壳体40。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏20安装在壳体40上，以形成电子设备100的显示面。在一些实施例中，显示屏20包括显示区域21和非显示区域22。显示区域21用于显示图像、文本等信息。非显示区域22不显示信息。非显示区域22的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

在一些实施例中，显示屏20为液晶显示屏或有机发光二极管显示屏。

电路板30安装在壳体40内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏20可以电连接至电路板30。

在一些实施例中，电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏20输出电信号，以控制显示屏20显示信息。

壳体40用于容纳电子设备100的内部电子元件，例如电路板、电池等。同时，壳体40形成电子设备100的外部轮廓。

在一些实施例中，参考图2，图2为图1所示电子设备100中的壳体40沿p-p方向的剖视图。其中，壳体40为金属壳体。例如，壳体40的材质可以为铝、铝合金或者镁合金等。

需要说明的是，实际应用中，电子设备100中可以在金属壳体40上附着部分非金属。例如，在壳体40的一侧附着塑料件。此时，壳体40上附着的部分可以在壳体40制作完成后，安装到壳体40上。因此，应理解为壳体40上附着的非金属部分不属于壳体。本申请中仅对金属壳体进行描述。

壳体40具有一表面401。其中，表面401为壳体40的外表面，也即电子设备100中用户可见的一面。其中，所述表面401可以经过喷砂处理，从而所述表面401形成为喷砂面。

所述表面401上形成有氧化层41。所述氧化层41可以为壳体40的金属材质氧化所形成。例如，壳体40的材质为铝合金，则氧化层41可以为三氧化二铝。氧化层41的厚度可以为几十微米，例如30微米。其中，壳体40的厚度可以为几毫米，例如4毫米。因此，壳体40上的氧化层41相对于壳体40而言是很薄的。由于氧化层41为壳体40的金属材质氧化所形成，因此所述氧化层41的表面依然为喷砂面，氧化层41并不改变所述壳体表面401的喷砂面质感。

所述氧化层41上可以通过物理气相沉积方法形成一薄膜层42。所述薄膜层42的厚度小于所述氧化层41的厚度。例如，薄膜层42的厚度可以为5微米。由于薄膜层42采用物理气相沉积方法形成，并且薄膜层42很薄，因此薄膜层42也不会影响所述壳体表面401的喷砂面质感。需要说明的是，所述薄膜层42不是所述壳体40所必需的。在其他一些实施例中，所述壳体40的表面401也可以不形成薄膜层42。

壳体40的所述表面401包括第一区域402和第二区域403。所述第二区域403形成有银粉漆层43。其中，银粉漆是金属漆的一种。金属漆是指在漆基中添加有细微金属粒子的一种常温固化涂料。例如，可以在漆基中添加铝粉、铜粉等。其中，银粉漆即为在漆基中添加有铝粉的金属漆。银粉即为铝粉。银粉漆可以呈现出高亮的色泽效果。

本申请实施例中，所述第二区域403的银粉漆层43可以遮盖所述第二区域403内的喷砂面效果。从而，所述壳体40的表面401的一部分(即第一区域402)为喷砂面，具有喷砂面的质感，表面401的另一部分(即第二区域403)为银粉漆层，具有银粉漆的高亮色泽效果。

需要说明的是，尽管图2示出壳体40的表面401只包括两个区域402和403，但在其他一些实施例中，表面401也可以包括多个区域。例如，表面401可以包括三个区域、四个区域等。

在一些实施例中，参考图3和图4。所述表面401的第二区域403上可以形成有底漆层44和银粉漆层43。所述银粉漆层43覆盖所述底漆层44。其中，底漆层是整个油漆层的第一层，用于提高其他涂层的附着力、增加其他涂层的丰满度、提供抗碱性、提供防腐功能等，同时可以保证其他涂层的均匀吸收，使整个油漆层发挥最佳效果。底漆层44可以为透明底漆，从而所述第二区域403依然表现为银粉漆层43的高亮色泽效果。

在一些实施例中，参考图5和图6。所述表面401的第二区域403上可以形成有底漆层45、银粉漆层43以及面漆层44。所述银粉漆层43覆盖所述底漆层44，所述面漆层45覆盖所述银粉漆层43。其中，面漆层是整个油漆层的最终涂层，也即呈现给用户的涂层。底漆层44和面漆层45都可以为透明的，从而所述第二区域403依然表现为银粉漆层43的高亮色泽效果。

本申请实施例提供的壳体40，由于在壳体40的表面401形成有氧化层41，在所述表面401的第二区域403形成有银粉漆层43，从而所述氧化层41、银粉漆层43可以对壳体40起到保护作用，防止壳体40在使用过程中发生氧化，也即提高壳体40的耐腐蚀性，从而可以提高壳体40的结构稳定性，进而延长电子设备100的寿命。

本申请实施例还提供一种壳体制作方法。所述壳体制作方法用于生产壳体。所述壳体可以用于上述电子设备100。参考图7，所述壳体制作方法包括以下步骤：

s110，提供一金属壳体，所述金属壳体具有一表面；

其中，在壳体的制作过程中，首先提供一金属壳体，如图10所示的壳体40。所述壳体40为金属壳体。所述壳体40的厚度可以为几毫米，例如4毫米。所述壳体40具有一表面401。表面401为壳体40的外表面，也即电子设备中用户可见的一面。

s120，对所述表面进行喷砂处理，以在所述表面形成喷砂面；

获取到壳体40后，对所述壳体40的所述表面401进行喷砂处理，以在所述表面401形成喷砂面，如图12所示。

其中，喷砂处理是指利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。喷砂处理中，采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂等)高速喷射到需要处理的工件表面。由于喷料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得所需要的粗糙度。喷砂处理后，在所述表面401形成的喷砂面具有一定的粗糙度，因此在用户的触摸过程中可以呈现出颗粒质感。

s130，对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层；

对壳体40的表面401进行喷砂处理后，可以对喷砂处理后的所述表面401进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层41，如图13所示。

具体的，可以通过阳极氧化过程对壳体40的表面401进行氧化处理。其中，可以将壳体40的表面401置于电解液(例如，稀硫酸)中，然后对壳体40施加电流。壳体40作为阳极，另外设置铅板或者碳棒等材料作为阴极，实现壳体40的阳极氧化。氧化完成后，即可在壳体40的表面形成氧化层41。氧化层41的厚度可以为几十微米，例如30微米。

由于氧化层41为壳体40的金属材质氧化所形成，因此所述氧化层41的表面依然为喷砂面，氧化层41并不改变所述壳体表面401的喷砂面质感。

s140，在所述表面确定第一区域；

其中，壳体40的表面401形成氧化层41后，在所述表面401确定第一区域402和第二区域403，如图15所示。第一区域402、第二区域403的大小可以根据需求来确定。例如，第一区域402可以为壳体40的上半部分，第二区域403可以为壳体40的下半部分。

s150，对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层；

壳体40的表面401形成氧化层41后，对所述表面401进行第一喷漆处理，以在所述表面401形成银粉漆层43。壳体40的表面401形成银粉漆层43的状态可以参考图18。其中，第一喷漆处理所使用的原料可以为银粉漆。其中，银粉漆是金属漆的一种。金属漆是指在漆基中添加有细微金属粒子的一种常温固化涂料。例如，可以在漆基中添加铝粉、铜粉等。其中，银粉漆即为在漆基中添加有铝粉的金属漆。银粉即为铝粉。银粉漆可以呈现出高亮的色泽效果。第一喷漆处理完成后，即可在所述表面401形成银粉漆层43。

s160，去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分。

在壳体40的表面401形成银粉漆层43后，去除所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分，如图2所示。具体的，可以采用机械加工方法去除上所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分。例如，将所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分刮除。在其他一些实施例中，也可以采用化学方法或者电化学方法去除所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分，本申请实施例对此不作限定。

去除所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分后，所述第一区域402的裸露面即为所述氧化层41，而所述氧化层41的表面为喷砂面，所述第二区域403的裸露面为所述银粉漆层43。从而，所述壳体40的表面401的一部分(即第一区域402)为喷砂面，具有喷砂面的质感，表面401的另一部分(即第二区域403)为银粉漆层，具有银粉漆的高亮色泽效果。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s140、在所述表面确定第一区域后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s171，在所述第一区域喷涂一遮蔽层。

其中，在所述壳体40的表面401确定第一区域402后，可以在所述第一区域402喷涂一遮蔽层46，如图16所示。所述遮蔽层46用于对所述氧化层41位于所述第一区域402内的部分进行遮蔽，以避免后续制作过程中对所述第一区域402内的氧化层造成影响。

在一些实施例中，所述遮蔽层46为油墨层。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s171、在所述第一区域喷涂一遮蔽层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s172，对所述表面进行第二喷漆处理，以在所述表面形成底漆层。

在所述第一区域402形成所述遮蔽层46后，可以对所述壳体40的所述表面401进行第二喷漆处理，以在所述表面401形成底漆层44，如图17所示。第二喷漆处理所使用的原料可以为底漆。其中，底漆层是整个油漆层的第一层，用于提高其他涂层的附着力、增加其他涂层的丰满度、提供抗碱性、提供防腐功能等，同时可以保证其他涂层的均匀吸收，使整个油漆层发挥最佳效果。底漆层44可以为透明底漆。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s172、对所述表面进行第二喷漆处理，以在所述表面形成底漆层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s173，对所述表面进行第一高温处理。

其中，在所述壳体40的表面401形成底漆层44后，可以对所述表面401进行第一高温处理，以加快所述底漆层44的固化成型，使得所述底漆层44更稳定。

在一些实施例中，所述第一高温处理可以为烘烤处理。例如，可以采用烘烤温度为80度对所述表面401烘烤30分钟。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s150，对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s174，对所述表面进行第二高温处理。

其中，在所述壳体40的表面401形成银粉漆层43后，可以对所述表面401进行第二高温处理，以加快所述银粉漆层43的固化成型，使得所述银粉漆层43更稳定。

在一些实施例中，所述第二高温处理可以为烘烤处理。例如，可以采用烘烤温度为90度对所述表面401烘烤20分钟。需要说明的是，所述第二高温处理与所述第一高温处理所采用的方法、设置的处理条件可以是不同的。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s150，对所述表面进行第一喷漆处理，以在所述表面形成银粉漆层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s175，对所述表面进行第三喷漆处理，以在所述表面形成面漆层。

在所述壳体40的表面401形成银粉漆层43后，可以对所述表面401进行第三喷漆处理，以在所述表面形成面漆层45，如图19所示。第三喷漆处理所使用的原料可以为面漆。其中，面漆层是整个油漆层的最终涂层，也即呈现给用户的涂层。面漆45可以为透明的。从而，所述壳体40的表面401呈现的依然为银粉漆层43的效果。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s175、对所述表面进行第三喷漆处理后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s176，对所述表面进行第三高温处理。

其中，在所述壳体40的表面401形成面漆层45后，可以对所述表面401进行第三高温处理，以加快所述面漆层45的固化成型，使得所述面漆层45更稳定。

在一些实施例中，所述第三高温处理可以为烘烤处理。例如，可以采用烘烤温度为100度对所述表面401烘烤10分钟。需要说明的是，所述第三高温处理与所述第一高温处理、第二高温处理所采用的方法、设置的处理条件可以是不同的。

在一些实施例中，如图8所示，步骤s160、去除所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分包括以下步骤：

s161，去除所述第一区域内的所述遮蔽层以及所述底漆层位于所述第一区域内的部分、所述银粉漆层位于所述第一区域内的部分、所述面漆层位于所述第一区域内的部分。

其中，如图19和图5所示，所述壳体40的表面401的第一区域402喷涂有遮蔽层46，所述遮蔽层46上覆盖有底漆层44，所述底漆层44上覆盖有银粉漆层43，所述银粉漆层44上覆盖有面漆层45。去除所述银粉漆层43位于所述第一区域402内的部分时，可以去除所述第一区域402内的所述遮蔽层46以及所述第一区域402内覆盖在所述遮蔽层46上的所有涂层。

去除所述遮蔽层46以及所述遮蔽层46上的所有涂层后，所述第一区域402的裸露面即为所述氧化层41，而所述氧化层41的表面为喷砂面，所述第二区域403的裸露面为所述面漆层45，而所述面漆层45为透明面漆，也即所述第二区域403呈现为银粉漆层43的效果。从而，所述壳体40的表面401的一部分(即第一区域402)为喷砂面，具有喷砂面的质感，表面401的另一部分(即第二区域403)为银粉漆层，具有银粉漆的高亮色泽效果。

在一些实施例中，如图9所示，步骤s110、提供一金属壳体的步骤包括：

s111，提供一金属基板；

s112，对所述金属基板进行机械加工处理，以得到金属壳体。

其中，制作壳体时，首先提供一金属基板。所述金属基板可以为商业购买得到的金属板材，例如铝材或者铝合金等。随后，对所述金属基板进行机械加工处理，以得到需要的形状、尺寸、厚度的金属壳体。其中，所述机械加工处理可以包括切削、锻压或者冲压等处理工艺。

在一些实施例中，如图9所示，步骤s120、对所述表面进行喷砂处理前，所述壳体制作方法还包括：

s181，对所述表面进行抛光处理。

在对所述壳体40的表面401进行喷砂处理前，可以对所述表面401进行抛光处理，以得到平整、光滑的壳体表面，如图11所示。其中，抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。进行抛光处理后，可以使得所述表面401平整、光滑，以利于后续继续加工。

在一些实施例中，可以通过打磨对所述表面401进行抛光处理。其中，打磨是指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸、打磨轮等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法。例如，可以通过颗粒度很细的打磨轮对所述表面401进行打磨，以使得所述表面401获得平整、光滑的效果。

在一些实施例中，如图9所示，步骤s130、对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s182，对所述氧化层进行着色处理，以使得所述氧化层呈现预设颜色。

参考图13，在所述表面401形成氧化层41后，可以对所述氧化层41进行着色处理。具体的，通过氧化处理所形成的氧化层41，其表面是多孔的。也即，所述氧化层41的表面具有大量的微小孔隙。所述微小孔隙中可以吸附染料和结晶水。为了使壳体表面401呈现出需要的颜色以满足装饰需求，可以在壳体表面401氧化完成后，将所述壳体40置于染料中，以对所述壳体40的表面401进行着色。着色处理完成后，所述氧化层41即可呈现出预设颜色，例如蓝色。

在一些实施例中，如图9所示，步骤s130、对喷砂处理后的所述表面进行氧化处理，以在所述表面形成氧化层后，所述壳体制作方法还包括以下步骤：

s183，对所述表面进行物理气相沉积处理，以在所述表面形成薄膜层。

参考图14，在所述表面401形成氧化层41后，可以对所述表面401进行物理气相沉积处理，以在所述表面401形成薄膜层42。所述薄膜层42覆盖所述氧化层41。

物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由原材料转移到工件表面的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的工件上，使得工件具有更好的性能。

所述薄膜层42的厚度小于所述氧化层41的厚度。例如，薄膜层42的厚度可以为5微米。由于薄膜层42采用物理气相沉积方法形成，并且薄膜层42很薄，因此薄膜层42不会影响所述氧化层41表面的喷砂面质感。

以上对本申请实施例提供的壳体制作方法、壳体及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。