专利名称：连接器及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电连接的连接器及具有连接器的电子设备。
背景技术：
专利文献I记载的连接器作为现有技术是众所周知的。图1表示专利文献I记载的连接器的分解立体图。如图1所示，连接器40由主外壳1、连接器外壳2、内侧屏蔽壳体3和外侧屏蔽壳体5构成。内侧屏蔽壳体3插入由绝缘体构成的连接器外壳2内。连接器外壳2插入主外壳I内。形成在连接器外壳2上的突起19a及19b分别嵌合于主外壳I的槽IOa及10b，使连接器外壳2相对于主外壳I固定。安装外侧屏蔽壳体5以覆盖主外壳
I。通过这样的结构，连接器40实现了双重屏蔽结构。现有技术文献专利文献1:(日本)特开平8-10696
发明内容
发明所要解决的技术问题在专利文献I中，平板形状的插头触点部4形成在连接器外壳2的内部。在插头触点部4的两板面上形成有连接部4a。细长的导电性接片即多个上侧接头12及下侧接头13分别相互平行地排列在两板面的连接部4a上。但是，在配对侧的插头式连接器具有平板绝缘板，且其两板面上分别具有使细长的导电性接片即多个上侧接头及下侧接头相互平行地排列而成的连接部的情况下，插头触点部4不能采用上述的结构。该情况下，为与配对侧的插头式连接器接触，上侧接头12及下侧接头13分别配置在连接器外壳2的内周上壁面及下壁面上。并且，内侧屏蔽壳体3以覆盖连接器外壳2的外周面的方式配置，以便不与上侧接头12及下侧接头13接触。然而，在采用这样的结构时，内侧屏蔽壳体3覆盖突起19a及19b，所以突起19a及19b分别不能嵌合于主外壳I的槽IOa及10b。由此,不能将连接器外壳2相对于主外壳I进行固定。此夕卜，假设在内侧屏蔽壳体3上设置大的切起(切起C L.)，且使切起代替突起19a及19b嵌合于槽IOa及10b，采用这样的结构的情况下，可能会由于切起的原因而降低作为屏蔽件的效果。另外，假设为使连接器外壳2的突起部19a及19b露出而设置了与内侧屏蔽壳体3对应的大孔，该情况下，也可能会由于该孔的原因而降低作为屏蔽件的效果。本发明的目的是提供一种连接器，即便在配对侧的插头式连接器具有平板绝缘板，且其两板面上分别具有使细长的导电性接片即多个上侧接头及下侧接头相互平行地排列在平面上而成的连接部的情况下，连接器部件也能够相对于壳体进行固定，确保作为屏蔽件的效果。用于解决技术问题的方法为解决上述技术问题，根据本发明的第一方面，连接器具有连接器部件和壳体。连接器部件具有本体、多个触点和内侧屏蔽罩。本体由绝缘体构成，在本体上，在前方形成有能够供配对侧的插头式连接器插入的插入口，且形成有从插入口向后方延伸的插入空间。触点排列在本体的插入空间的内周壁面上，包括:接触部，与配对侧的插头式连接器的触点接触；第一端子部，在安装到基板上时成为与基板相对的端子；主体部，将接触部与第一端子部连接。内侧屏蔽罩包括:罩部，覆盖本体的外周面；第二端子部，在安装到基板上时成为与基板相对的端子；卡止部，形成在后端上，具有冲压加工断裂面。壳体由筒状的绝缘体构成，以内周面的一部分覆盖连接器部件的外周面的方式形成，并形成有:树脂弹簧，配置在筒状内部，并向后方延伸；固定爪，配置在树脂弹簧的自由端，且厚度在内侧从后方向前方增大。从壳体的后方插入连接器部件，使树脂弹簧弹性地向外侧张开，在插入连接器部件直到固定爪到达卡止部时，树脂弹簧复原，固定爪卡止于内侧屏蔽罩的卡止部。发明的效果在本发明的连接器中，壳体侧的固定爪卡止于内侧屏蔽罩侧的卡止部，所以不用在内侧屏蔽罩侧设置大的切起或者大的孔，能够切实地将连接器部件相对于壳体进行固定，发挥高的屏蔽效果。
图1是专利文献I的连接器40的分解立体图。图2是表示连接器100的结构例的分解立体图。图3是表示连接器部件130的结构例的分解立体图。图4A是本体140的主视图。图4B是图4A的X-X’剖视图。图4C是图4A的Y-Y，剖视图。图5是下侧触点152的立体图。图6A是表示上侧触点151及下侧触点152被隔离件170引导的状态的右侧视图。图6B是图6A的W-W，剖视图。图7是内侧屏蔽罩160的立体图。图8是用于说明将连接器100配置在电子设备200的基板210上的状态的图。图9是连接器100的主视图。图1OA是连接器100的右侧视图。图1OB是图9的U-U，剖视图。图1lA是没有安装外侧屏蔽壳体110的状态下的连接器100的后视图。图1lB是图1lA的T-T，剖视图。图12是图1lB的区域S的放大图。图13是表示没有安装外侧屏蔽壳体110的状态下的连接器100的右侧面、背面及底面的立体图。
具体实施例方式以下，对本发明的实施方式进行详细说明。[第一实施方式]< 连接器 100 >
图2表示第一实施方式的连接器100。如图2所示，连接器100具有外侧屏蔽壳体110、壳体120和连接器部件130。而且，如图3所示，连接器部件130具有本体140、多个触点、内侧屏蔽罩160和隔离件170。如图2所示，在壳体120中，形成有树脂弹簧120g、120h、120i及120j。另一方面，在连接器部件130所具有的内侧屏蔽罩160上，形成有具有冲压加工断裂面的卡止部130g、130h、130i及130 j。在壳体120的树脂弹簧120gU20hU20i及120 j的自由端，一体地形成有厚度在内侧从后方向前方增加的固定爪。因此，在连接器部件130从壳体120的后方插入到壳体120中时，树脂弹簧120g、120h、120i及120j弹性地向外侧张开，并在连接器部件130进入到规定位置之后复原。并且，固定爪卡止于内侧屏蔽罩160的卡止部130g、130h、130i及130j。以下，对各部分的详细情况进行说明。需要说明的是，在本实施方式中，将供配对侧的插头式连接器插入的面作为连接器100的正面，将安装于基板时成为安装面的面作为底面，从连接器100的中心观察，将正面方向作为前方，将底面方向作为下方来进行说明。< 本体 140 >如图4A 图4C所示，本体140由绝缘体构成，呈大致矩形箱状。在本体140上，形成有插入口 140a、插入空间140b和多个孔140e (参照图4B)。插入口 140a形成在本体140的前方,能够供配对侧的插头式连接器插入。插入空间140b形成为从插入口 140a向后壁140f延伸。多个孔140e分别形成在后壁140f上，以便供多个触点贯穿。此外，在图4B中，用虚线表示后述的上侧触点151用的孔140e。后述的触点配置在本体140的插入空间140b的内周面的上侧壁面和下侧壁面上。例如，如图4C所示，在本体140的内周面的下侧壁面上，形成有分别与后述的多个下侧触点152对应的多个接触部用槽140c。各接触部用槽140c以一定间隔相互平行地从插入口140a延伸到后壁140f，并与各孔140e连通。<触点 >多个触点由配置在本体140的插入空间的内周面的上侧壁面上的一根以上的上侧触点151和配置在本体140的插入空间的内周面的下侧壁面上的一根以上的下侧触点152构成(参照图3)。上侧触点151及下侧触点152由平板形状的导电体构成。上侧触点151及下侧触点152各部分的长度不同，但具有同样的结构，同时使用图5对上侧触点151及下侧触点152进行表示。下侧触点152包括接触部152a、第一端子部152b和主体部152c。接触部152a与配对侧的插头式连接器的触点接触。第一端子部152b在安装到基板上时成为与基板相对的端子。主体部152c将接触部152a与第一端子部152b连接。而且，主体部152c由与接触部152a连接的压入部152d和与第一端子部152b连接的引导部152e构成。此外，在图5中，如括弧内所示，上侧触点151也同样由151a、151b、151c、151d、151e构成。多个触点151、152的接触部151a、152a分别排列在形成于本体140的插入空间140b的内周面的上侧壁面和下侧壁面上的接触部用槽140c中。下侧触点152的接触部152a从本体140的后方通过孔140e (参照图4B)向前方(图4C的箭头R的方向)压入(参照图4C。但是，为了进行说明而用虚线表示右端的下侧触点152)。压入部152d从前方朝向后方以其宽度变大的方式形成(参照图5)。通过采用这样的形状，在压入部152d被压入到孔140e中而将下侧触点152插入于本体140之后，能够防止下侧触点152向后方脱落。接触部152a配置在接触部用槽140c中。本体140的内周面的上侧壁面及上侧触点151也是同样的。主体部152c在本体140的后方向安装面方向(图3中箭头V的方向)弯曲。而且，如图6A及图6B所示，被排列的下部触点152的第一端子部152b由隔离件170引导到规定位置。下侧触点152的引导部152e具有从上方朝向下方以其宽度变小的方式形成的部分(图5)。另一方面，在隔离件170上形成有平板形状的孔170b (参照图6B。但是，为了进行说明而没有表示下段右端的下侧触点152)。孔170b从上方朝向下方以其宽度变小、且在端部与第一端子部152b接触的方式形成。在将下侧触点152的第一端子部152b从隔离件的上方朝向孔170b插入时，第一端子部152b被引导到引导部152e与孔170b相卡止的位置(参照图6B)。上侧触点151也是同样的。<内侧屏蔽罩160 >如图2及图7所示，内侧屏蔽罩160包括罩部160a、第二端子部160b和卡止部130g、130h、130i及130j。罩部160a覆盖本体140的外周面。两个第二端子部160b在安装到基板上时成为与基板相对的端子。卡止部130g、130h、130i及130j形成在后端。该后端具有冲压加工断裂面。内侧屏蔽罩160在本体140的后端向与配对侧的插头式连接器的插入方向垂直的方向且向安装面方向弯曲。也就是说，在图3中，沿虚线部分160d向箭头V的方向弯折90度。内侧屏蔽罩160由导体例如金属板通过冲压加工形成。此时,成为卡止部130g、130h、130i及130j的长孔、1601、160m、160n、160f等也同样地形成。将作为材料的金属板置于模具的冲模上，压入冲头，由此，使内侧屏蔽罩160从金属板分离。因此，在从金属板分离的部分中，形成了边缘尖锐的断裂面。被分离的内侧屏蔽罩160在规定位置弯折，形成为图3所示的具有两侧面、上表面及底面的矩形筒状。在将本体140、多个触点151、152和隔离件170插入内侧屏蔽罩160的状态下，使内侧屏蔽罩160的后部沿本体140的上表面后端向与配对侧的插头式连接器插入方向垂直的方向且向安装面方向(图3的箭头V的方向)弯折，形成为图7所示的形状。< 隔离件 170 >如图6A及图6B所示，隔离件170由绝缘体构成，并具有与多个第一端子部对应的多个孔170b和与两个第二端子部160b对应的两个孔170c。此外，孔170b、170c沿上下方向贯穿隔离件170。此外，通过在向横向突出的板部上贯穿地形成孔170c，形成了卡止部130f。并且，从隔离件170的上方朝向下方插入第一端子部和第二端子部160b时，孔170b及170c分别将第一端子部和第二端子部160b引导到规定位置。如此，隔离件170保持间隔，使得上侧触点151、下侧触点152和内侧屏蔽罩160不发生接触。<连接器部件130的组装>如前所述，连接器部件130具有本体140、多个触点151、152、内侧屏蔽罩160和隔离件170 (参照图3)。首先，将本体140插入内侧屏蔽罩160的罩部160a所形成的方筒部分。然后，从本体140的后方向本体140中压入触点。使触点151、152的主体部151c、152c向图3的箭头V的方向(与插入方向垂直的方向且是安装面方向)弯折。隔离件170从其上方将触点151、152的第一端子部151b、152b和内侧屏蔽罩160的第二端子部160b插入其中，并将第一端子部和第二端子部160b配置在规定位置。最后，在本体130的后端向图3的箭头V的方向弯折内侧屏蔽罩160，组装成连接器部件130 (参照图2)。此外，如图3所示，在本体140的前端，从外周突出地形成有多个凸缘部140k。另一方面，在内侧屏蔽罩160的前端，形成有与多个凸缘部140k之间的凹部分别对应且向前方突出的多个凸部160k。另外，在本体140的上表面上，从前端向后方形成有两条槽1401。槽1401没有形成到本体140的后端，其端部处于本体140的上表面上。另一方面，在内侧屏蔽罩160的上表面上，形成有向下方切起的两个切起部(切起C 部)1601。在本体140插入到内侧屏蔽罩160的罩部160a所形成的方筒部分中时，凸缘部140k与凸部160k咬合。通过这样的结构，本体140和内侧屏蔽罩160在上下方向及左右方向上固定。另外，在插入本体140时，切起部1601弹性地向外侧(上方)张开。在切起部1601到达本体140的上表面的槽1401时，切起部1601复原。设于本体140前端的凸缘部140k与内侧屏蔽罩160的前端卡合，设于本体140的上表面上的槽1401的端部与内侧屏蔽罩的切起部1601卡合，使得本体140与内侧屏蔽罩160在前后方向上固定。如图3所示，在内侧屏蔽罩160的第二端子部160b的上方，形成有嵌合孔160f。另一方面，在隔离件170的孔170c的内周面上，形成有从上方向下方厚度变厚的突起170f(参照图6B)。在内侧屏蔽罩160的第二端子部160b从隔离件170的上方插入到孔170c中时，突起170f使第二端子部160b向外侧弹性地张开。在突起170f到达嵌合孔160f中时，第二端子部160b复原。通过这样的结构，防止隔离件170向下方脱落。此时，隔离件170的上端与本体140及内侧屏蔽罩160抵接，内侧屏蔽罩160和隔离件170在上下方向上固定。如图3所示，在内侧屏蔽罩160的罩部160a的侧面上形成有切起部160m，在后方侧面上形成有孔160η。在内侧屏蔽罩160的后部沿图3的箭头V的方向弯折时，切起部160m与孔160η嵌合。通过这样的结构，将内侧屏蔽罩160固定成图7所示的形状。< 壳体 120 >壳体120是绝缘体，形成为矩形筒状。开口部120e与120d连通地形成在壳体120上。开口部120e形成在壳体120的前方而成为配对侧的插头式连接器的插入口(参照图8)。开口部120d形成在壳体120的后方而成为连接器部件130的插入口(参照图2)。如图9、图1OA及图1OB所示，壳体120以内周面的一部分覆盖连接器部件130的外周面的方式形成。而且，如图11A、图1lB及图12所示，在壳体120上，一体地形成有树脂弹簧120g、120h、120i 及 120j 和固定爪 120g’、120h’、120i’ 及 120j，。树脂弹簧 120g、120h、120i 及120j配置在筒状内部，并向后方延伸。固定爪120g’、120h’、120i’及120j，配置在树脂弹簧的自由端，且厚度在内侧从后方向前方增大。此外，在图12中，仅示出了树脂弹簧120h及固定爪120h’的形状，但树脂弹簧120g、120i及120 j也是与树脂弹簧120h同样的形状，固定爪120g’、120i’及120j’也是与固定爪120h’同样的形状。另外，在壳体内周面的树脂弹簧120g及120j的下方形成有狭缝120f(参照图2)。在从壳体120的后方向壳体120中插入连接器部件130时(参照图2)，连接器部件130的前面的周缘与壳体120的固定爪120g’、120i’及120j’和固定爪120h’卡合，使壳体120的树脂弹簧120g、120h、120i及120j弹性地向外侧张开。在连接器部件130进入到规定位置之后，树脂弹簧120g、120h、120i及120j复原(参照图11A、图11B、图12及图13)。此外，所谓规定位置，是指例如插入连接器部件130，直到固定爪120g’、120h’、120i’及120j’分别到达内侧屏蔽罩160的卡止部130g、130h、130i及130j时的位置。固定爪120g’、120h’、120i’及120j’卡止于内侧屏蔽罩160的卡止部130g、130h、130i及130j (参照图12)。另外，在构成连接器部件130的隔离件170上形成的卡止部130f插入到狭缝120f内(参照图2)。卡止部130f的前缘与狭缝120f所形成的端部抵接。通过这样的结构，能够将连接器部件130相对于壳体120沿前后上下左右方向固定。也就是说，通过壳体120的背面、狭缝120f和固定爪120g’、120h’、120i’及120j’，以及连接器部件130的前面、卡止部130f和卡止部130g、130h、130i及130 j，将连接器部件130相对于壳体120沿前后方向固定。另外，通过壳体120的内周面和连接器部件130的外周面，将连接器部件130相对于壳体120沿上下左右方向固定。由于冲压加工断裂面是大致平坦的，所以能够减小固定爪120g’、120h’、120i’及120j，的卡合余量。例如，在固定爪120g’、120h’、120i’及120j，不与冲压加工断裂面卡合，而与内侧屏蔽罩160的后端的弯曲部分卡合的情况下,该固定爪120g’、120h’、120i’及120j’以弯曲部分的曲率半径弯曲，所以与将固定爪卡在平坦的冲压加工断裂面上的情况相比，需要增大卡合余量。而且，弯曲部分的弯曲位置和弯曲角度容易产生偏差。由于该偏差的原因，在卡上固定爪120g’、120h’、120i’及120j’时，发生晃动。另一方面，由于冲压加工断裂面能够被高精度地加工，所以不会发生这样的问题。另外，通过减小固定爪120g’、120h’、120i’及120j’的卡合余量，能够缩短连接器部件130的向后方延伸的导引部分的长度。因此，能够缩短连接器100的全长，并能够实现小型化。<外侧屏蔽壳体110 >如图2、图1OA及图1OB所示，外侧屏蔽壳体110是导体，形成为矩形箱状。外侧屏蔽壳体110覆盖除壳体120的正面及底面以外的壳体120的外周面。在外侧屏蔽壳体110的两侧面上，形成有多个阶梯部IlOb和多个第三端子部110a。阶梯部IlOb向内侧弯折，并与侧面平行地向下方弯折。第三端子部IlOa从阶梯部IlOb进一步向下方延伸。第三端子部IlOa在沿上下方向设于壳体120的两侧面上的引导槽120a中向下方滑动，阶梯部IlOb与支承部120b卡止。第三端子部IlOa嵌合在引导槽120a内，使得外侧屏蔽壳体110相对于壳体120在前后方向上固定。另外,第三端子部IlOa与支承部120b卡合,使得外侧屏蔽壳体110相对于壳体120在左右方向上固定。外侧屏蔽壳体110的卡止爪IlOc向内侧弯折。卡止爪IlOc与壳体120的卡止部120c卡合而完成组装。外侧屏蔽壳体110相对于壳体120在上下方向上固定。通过采用这样的结构，能够实现双重屏蔽结构，提高屏蔽效果。<具有连接器100的电子设备200 >如图8所示，在电子设备200的基板210上安装有连接器100。在电子设备200的基板210上，形成有供第一端子部151b、152b贯通的第一贯通孔210a、供第二端子部160b贯通的第二贯通孔210b、供第三端子部IlOa贯通的第三贯通孔210c和印刷配线。各贯通孔至少设置为与所对应的端子部的数量相同。第一端子部151b、152b及第二端子部160b分别锡焊在基板210上，连接器100相对于基板210在前后左右上下方向上固定。第二端子部160b和第三端子部IlOa分别经由第二贯通孔210b和第三贯通孔210c接地。第一端子部151b、152b经由第一贯通孔210a与各配线连接。另外，在壳体120的前方底面上形成有突出部120p (参照图10A)。在基板210上形成有供突出部120p贯通的第四贯通孔210d (参照图8)。通过将突出部120p插入到第四贯通孔210d中，能够将连接器100相对于基板210在前后左右方向上固定。通过这样的结构，能够在拆装配对侧的插头式连接器时，减轻各端子部的载荷。另外，如图2所示，外侧屏蔽壳体110在前端具有向上方延伸的凸缘110d。凸缘IlOd也可以形成为在其中央部分设有螺纹孔IlOe的结构。通过设置螺纹孔110e，能够利用螺钉将连接器100紧固在电子设备200的未图示的框体上。另外，外侧屏蔽壳体100经由凸缘IlOd与未图示的框体一同接地。< 效果 >通过采用这样的结构，即便在配对侧的插头式连接器具有平板绝缘板，且其两板面上分别具有使细长的导电性接片即多个上侧接头及下侧接头相互平行地排列在平面上而成的连接部的情况下，也能够利用内侧屏蔽罩160覆盖与配对侧的插头式连接器接触的部分。因此，连接器100能够保持高的屏蔽效果。壳体120的固定爪与内侧屏蔽罩160的具有冲压加工断裂面的卡止部卡止，固定内设的连接器部件130的位置。因此，也可以不在内侧屏蔽罩上设置大的切起或者大的孔，不需要使本体140露出。另外，在专利文献I的内侧屏蔽壳体3的情况下，为了使上侧接头及下侧接头穿过而使后端开口，但由于连接器100的内侧屏蔽罩160从外侧覆盖触点整体，所以在内侧屏蔽罩160上不需要这样的后端的开口，提高了屏蔽效果。〈其他变形例〉设在壳体120上的树脂弹簧及固定爪，至少在壳体120的内周面的两侧面中的至少任一方上设置一个，且在内周面的上下面中的至少任一方上设置一个即可，此时，在连接器部件130的至少对应的部分上设置卡止部即可。组装连接器部件130时，也可以在触点的主体部分的弯曲加工后，将触点压入到本体140中。上述本发明的实施方式的记载是出于例证和记载的目的而给出的。没有全方位记载的意图，也没有将发明限定为所公开的严密形式的意图。能够通过上述启示进行变形或者变更。另外，选择并表达实施方式，是为了为本发明的原理提供最好的例证，并且，是为了使本领域技术人员能够与经过深思熟虑的实际使用相适应地以各种实施方式利用本发明、或者追加各种变形来利用本发明。全部的这种变形和变更都落入到由根据公正、合法、公平的原则解释的、附带的权利要求书来确定的本发明的范围内。
权利要求
1.一种连接器，其特征在于， 具有连接器部件和壳体， 所述连接器部件具有: 本体，其由绝缘体构成，在前方形成有能够供配对侧的插头式连接器插入的插入口，且形成有从插入口向后方延伸的插入空间； 多个触点，其排列在所述本体的插入空间的内周壁面上，包括与配对侧的插头式连接器的触点接触的接触部、在安装到基板上时成为与基板相对的端子的第一端子部和将所述接触部与所述第一端子部连接的主体部； 内侧屏蔽罩，其包括覆盖所述本体的外周面的罩部、在安装到基板上时成为与基板相对的端子的第二端子部和形成在后端上的、具有冲压加工断裂面的卡止部； 所述壳体由筒状的绝缘体构成，以内周面的一部分覆盖所述连接器部件的外周面的方式形成，并形成有:树脂弹簧，配置在筒状内部，并向后方延伸；固定爪，配置在树脂弹簧的自由端，且厚度在内侧从后方向前方增大； 从所述壳体的后方插入所述连接器部件，使所述树脂弹簧弹性地向外侧张开，在插入所述连接器部件直到所述固定爪到达所述卡止部时，所述树脂弹簧复原，所述固定爪卡止于所述内侧屏蔽罩的卡止部。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于， 所述连接器部件还具有隔离件，该隔离件由绝缘体构成，保持间隔而使所述触点与所述内侧屏蔽罩不发生接触； 所述触点被压入到所述本体中，所述主体部在所述本体后方向安装面方向弯曲，所述第一端子部被所述隔离件引导到规定位置，所述内侧屏蔽罩在本体后端向与配对侧的插头式连接器的插入方向垂直的方向且向安装面方向弯曲。
3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于， 具有覆盖所述壳体的外周面的外侧屏蔽壳体。
4.一种电子设备,其特征在于， 具有权利要求1至3中任一项所述的连接器， 所述连接器安装在基板上。
全文摘要
本发明的目的是提供一种连接器，即便在配对侧的插头式连接器具有平板绝缘板，且其两板面上分别具有使细长的导电性接片即多个上侧接头及下侧接头相互平行地排列为平面状而成的连接部的情况下，连接器部件也能够相对于壳体进行固定，确保作为屏蔽件的效果。本发明的连接器具有连接器部件和壳体。连接器部件具有内侧屏蔽罩，该内侧屏蔽罩包括形成在后端上的、具有冲压加工断裂面的卡止部。在壳体上形成有树脂弹簧，配置在筒状内部并向后方延伸；固定爪，配置在树脂弹簧的自由端，且厚度在内侧从后方向前方增大。并且，在从壳体的后方插入连接器部件时，树脂弹簧弹性地向外侧张开，在插入连接器部件直到固定爪到达卡止部时，树脂弹簧复原，固定爪卡止于内侧屏蔽罩的卡止部。
文档编号H01R13/648GK103140993SQ20118004674
公开日2013年6月5日 申请日期2011年9月27日 优先权日2010年9月28日
发明者长田孝之, 小林秀人 申请人:星电株式会社