防破孔软硬结合板电镀工艺的制作方法

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺。

背景技术：

国内PCB产业日趋强烈，竟争压力更是越来越大，所以公司在产品外观上面有很高的要求，不允许任何瑕疵品流入到市场。

软硬结合板是一种多层PCB板，层间需要利用穿透板材的镀通孔进行导通，这种镀通孔一般是通过外层Plasma除胶-PTH化铜-VCP镀铜形成的。然而这种工艺特别容易出现破孔，如图1所示，镀通孔中的铜层可能会出现局部材料过多或过少的破孔问题，带来电阻不稳定甚至断路。

因此，有必要提供一种新的工艺来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种防破孔软硬结合板电镀工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种防破孔软硬结合板电镀工艺，步骤依次包括：

①等离子除胶：对软硬结合板的外层进行Plasma处理，去除外层的胶渣；

②整孔：将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20-50％PI调整剂的药水中浸泡290-310s，浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆，PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂；

③水洗：在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min；

④PTH化铜：对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理；

⑤VCP镀铜：对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。

具体的，所述整孔步骤中，铜离子浓度不能超过2g/L。

进一步的，所述整孔步骤中，软硬结合板的处理量达到20m²则换缸。

具体的，所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行。

进一步的，所述等离子除胶步骤分为三个阶段，第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为5min；第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为35min；第三阶段温度为68℃，通气时间为2min。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明通过选择特定的PI调整剂和合适的工艺条件，消除了破孔问题，极大地增加了产品合格率，使企业更具有市场竞争力。

附图说明

图1为原工艺所得产品的通孔位置的断面放大图；

图2为本工艺所得产品的通孔位置的断面放大图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例

一种防破孔软硬结合板电镀工艺，步骤依次包括：

①等离子除胶：对软硬结合板的外层进行Plasma处理，去除外层的胶渣。等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行，等离子除胶步骤分为三个阶段，第一阶段气体流中CF4流量为140sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为5min；第二阶段气体流中CF4流量为240sccm、N2流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为35min；第三阶段温度为68℃，通气时间为2min。

②整孔：将除胶后的软硬结合板浸入含20-50wt％PI调整剂和25-60g/L氢氧化钾的药水中浸泡290-310s，浸泡温度为35-40℃并进行机械摇摆，PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂。因为随着整孔进行铜离子浓度和其他杂质增多会影响整孔效果，所以整孔步骤中需要控制铜离子浓度不能超过2g/L，软硬结合板的处理量达到20m²则换缸。

③水洗：在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min，洗去软硬结合板表面多余的药水和残渣。

④PTH化铜：对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理，具体控制方式见表1。

表1：

⑤VCP镀铜：对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理，具体控制方式见表2。

表2：

采用新工艺通孔镀铜后的效果见图2，与图1对比可以看出破孔问题明显消除了，解决该问题主要依赖于使用特定PI调整剂和合适的工艺条件的整孔步骤。经过反复验证破孔率降为0，极大地增加了产品合格率，使企业更具有市场竞争力，

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。