一种不损耗电子元器件的焊接板的制作方法

本发明涉及一种教学训练用焊接板，具体为一种不损耗电子元器件的焊接板。

背景技术：

电子元器件焊接训练一直是大学电子技术课程重要的技能训练点，目前普遍采用的焊接板都是一次性使用的，电子元器件一旦焊上就无法拆下而再次被利用，造成极大的浪费。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明设计了不损耗电子元器件的焊接板，其可在训练完成后能将电子元器件再次拆下而重复使用，能有效减少电子元器件的损耗，降低教学成本。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：主要包括转接板和焊接主板，两者通过若干固定杆上下间隔固定连接；所述焊接主板上密布设置着连接通孔，所述转接板上密布设置着安装通孔，安装通孔数目与间距与连接通孔位置一一对应；所述安装通孔内设置有用于安装针式管脚电子元器件的导杆或/和用于安装贴片电子元器件的导柱；所述安装通孔由大孔等径的上孔段和小孔等径的下孔段构成，并在上下孔段之间形成一止位凸台；所述导杆或导柱的尾部设置有卡合凸起，卡合凸起可与所述上孔段配合连接并能沿上孔段上下滑动，在导杆或导柱下移时所述卡合凸起可与所述止位凸台卡合止位。

进一步，上述导杆材料为导电金属，导杆内部设有一插针槽，插针槽的孔径从上往下不断缩小，插针槽的底部与针式管脚电子元器件的管脚形成紧配合；当针式管脚电子元器件插入导杆中时推动整个导杆相对安装通孔向下运动，在下移到设定距离后导杆头部伸出安装通孔并穿过焊接主板上的连接通孔，导杆伸出所述连接通孔部分与焊接主板上焊接点对应焊接。

进一步，上述安装通孔上孔段两侧壁涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属内沿；所述导柱在卡合凸起下方两侧涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属外沿，每侧金属外沿与对应侧金属内沿电气相通；所述导柱顶端两侧分别设有与对应侧金属内沿连通的金属触点；当贴片电子元器件压入导柱底端后将推动导柱下滑，此时贴片电子元器件左右两端分别与对应侧所述金属内沿电气连通，使得贴片电子元器件左右管脚与导柱顶端两侧金属触点电气相通,并在导柱顶端的金属触点穿过所述连接通孔后与焊接主板上焊接点对应焊接。

进一步的，上述导柱金属触点的焊接点旁边设置有导电连接柱。

进一步的，上述导杆顶端之间通过导电连接杆进行电气连接。

进一步的，上述导电连接柱之间或导电连接柱与导杆顶端之间通过导电连接杆进行电气连接。

进一步的，上述导电连接杆整体为金属材质，外面覆盖绝缘材料，导电连接杆两端设置有可与所述导杆顶端或导电连接柱顶端连接的连接头。

进一步的，上述导杆顶端外形设置成多阶梯轴结构。

进一步的，上述导电连接柱顶端外形设置成多阶梯轴结构。

进一步的，上述不损耗电子元器件的焊接板专用拆卸工具，其包括一可包覆在转接板上侧的密封套，并用紧固环锁紧密封，密封套与转接板结合形成一密闭腔室，密封套的一侧设有与密闭腔室连通的抽气口，抽气口可通过管路与气泵连接。

本发明设计的焊接板可实现电子元器件焊接的无损耗使用，在焊接练习结束后，可直接将所有电子元器件从转接板中的导杆或导柱中拿出，实现电子元器件的回收，而后在转接板上侧覆盖一塑料套，并利用气泵连接抽气口对转接板上侧抽气，在上方形成真空负压，最后对焊接主板上的焊点进行加热溶化，使得导杆和导柱在大气压作用下上升恢复到初始位置，以便下次焊接练习时的再次使用。

附图说明

图1、本发明的平面结构示意图；

图2、本发明转接板上用于安装导杆的安装通孔局部放大示意图；

图3、本发明导杆的平面结构示意图；

图4、本发明转接板上用于安装导柱的安装通孔局部放大示意图；

图5、本发明导柱的平面结构示意图；

图6、本发明导电连接杆的平面结构示意图；

图7、本发明密封套与转接板连接的平面结构示意图。

具体实施方式

如图1-6所示，一种不损耗电子元器件的焊接板，主要包括转接板1和焊接主板2，两者通过若干固定杆3上下间隔固定连接在一起，在此，为避免固定杆3的设置对电子元器件的焊接造成干扰，所述固定杆3设置在焊接主板2的角上。

所述焊接主板2上密布设置着连接通孔21，所述转接板1上密布设置着安装通孔11，安装通孔11的数目与间距与连接通孔21位置一一对应。

所述安装通孔11内设置有用于安装针式管脚电子元器件4的导杆5或用于安装贴片电子元器件6的导柱7或同时安装导杆5和导柱7，本图示中采用后者，同时安装导杆5和导柱7，在实际使用中可根据焊接练习需要单独设置导杆5或导柱7。

所述安装通孔11由大孔等径的上孔段111和小孔等径的下孔段112构成，并在上下孔段之间形成一止位凸台113。所述导杆5或导柱7的尾部设置有卡合凸起51或71，卡合凸起51或71可与所述上孔段111配合连接并能沿上孔段111上下滑动，在导杆5或导柱7下移到位时所述卡合凸起51或71可与所述止位凸台113卡合止位。

在此，考虑到导杆5和导柱7在结构上存在差别，以上安装通孔11根据结构不同可分为导杆安装通孔11a和导柱安装通孔11b。

所述导杆5材料为导电金属，导杆5内部设有一插针槽52，插针槽52的孔径从上往下不断缩小，以方便针式管脚电子元器件4的管脚41顺利插入，插针槽52的底部与针式管脚电子元器件4的管脚41形成紧配合，操作中一旦电子元器件的管脚41插入到底即可实现两者的有效连接。

在焊接操作时，当将针式管脚电子元器件4插入导杆5中时将推动整个导杆相对导杆安装通孔11a向下运动，并在下移到设定距离后导杆头部伸出导杆安装通孔11a并穿过焊接主板2上的连接通孔21，此时将导杆5伸出连接通孔21部分与焊接主板2上焊接点22对应焊接即可实现焊接操作。

所述导柱安装通孔11b的上孔段111两侧壁涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属内沿1111。所述导柱7在卡合凸起71下方两侧涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属外沿72，每侧金属外沿72与对应侧导柱安装通孔11b的金属内沿1111电气相通。所述导柱7顶端两侧分别设有与对应侧金属外沿72连通的金属触点73。

在使用中，将贴片电子元器件6压入导柱7底端后将推动导柱相对导柱安装通孔11b下滑，此时贴片电子元器件6左右两端分别与对应侧所述金属内沿1111电气连通，使得贴片电子元器件6左右管脚61实现与导柱7顶端两侧金属触点73的电气相通,并在导柱7顶端的金属触点73穿过所述连接通孔21后与焊接主板2上焊接点22对应焊接。

在此，为焊接不同尺寸贴片元器件的需要，所述导柱7尺寸大小不统一。

所述导柱金属触点73的焊接点22旁边设置有导电连接柱8。

出于焊接中多个电子元器件之间的连接需要，如图1和6所示，所述导杆5顶端53之间、导电连接柱8之间或导电连接柱8与导杆5顶端53之间通过导电连接杆9进行电气连接。

所述导电连接杆9整体为金属材质，外面覆盖绝缘材料，导电连接杆9两端设置有可与所述导杆5顶端或导电连接柱8顶端连接的连接头91。

所述导杆5顶端53外形设置成多阶梯轴结构，导电连接柱8顶端81外形设置成多阶梯轴结构。在使用中，通过以上多阶梯轴的分层间隔设置，可方便多个导电连接杆9在一点上的叠加，同时能有效避免导电连接杆9在交叉时的电气干扰。

综上，以上结构设计的焊接板，可实现电子元器件焊接的无损耗使用，在焊接练习结束后，可直接将所有电子元器件从转接板1中的导杆5或导柱7中拿出，实现电子元器件的回收再利用。

而为了实现导杆5和导柱7与焊接主板2的分离，本发明设计了一种专用拆卸工具，其结构如图7所示，其包括一可包覆在转接板上侧的密封套10，并用紧固环101锁紧密封，密封套10与转接板1结合形成一密闭腔室102，密封套10的一侧设有与密闭腔室102连通的抽气口103，抽气口103通过管路与气泵连接。

在使用中，首先将密封套10包覆在转接板1上侧，并利用气泵连接抽气口103对转接板1上侧抽气，使得密闭腔室102中形成真空负压，最后对焊接主板2上的焊点进行加热溶化，使得导杆5和导柱7在大气压作用下自动上升恢复到初始位置，以实现导杆5、导柱7与焊接主板2的分离，以便下次焊接练习时的再次使用。

综上，本发明设计的一种不损耗电子元器件的焊接板，其可在训练完成后能将电子元器件再次拆下进行重复使用，能有效减少电子元器件的损耗，降低教学成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术原理对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化或修饰，仍属于本发明技术方案的范围内。