一种不损耗电子元器件的焊接板的制作方法

技术特征：

1.一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：主要包括转接板和焊接主板，两者通过若干固定杆上下间隔固定连接；所述焊接主板上密布设置着连接通孔，所述转接板上密布设置着安装通孔，安装通孔数目与间距与连接通孔位置一一对应；所述安装通孔内设置有用于安装针式管脚电子元器件的导杆或/和用于安装贴片电子元器件的导柱；所述安装通孔由大孔等径的上孔段和小孔等径的下孔段构成，并在上下孔段之间形成一止位凸台；所述导杆或导柱的尾部设置有卡合凸起，卡合凸起可与所述上孔段配合连接并能沿上孔段上下滑动，在导杆或导柱下移时所述卡合凸起可与所述止位凸台卡合止位。

2.如权利要求1所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导杆材料为导电金属，导杆内部设有一插针槽，插针槽的孔径从上往下不断缩小，插针槽的底部与针式管脚电子元器件的管脚形成紧配合；当针式管脚电子元器件插入导杆中时推动整个导杆相对安装通孔向下运动，在下移到设定距离后导杆头部伸出安装通孔并穿过焊接主板上的连接通孔，导杆伸出所述连接通孔部分与焊接主板上焊接点对应焊接。

3.如权利要求1所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述安装通孔上孔段两侧壁涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属内沿；所述导柱的卡合凸起下方两侧涂覆有导电金属涂层构成两不连通的金属外沿，每侧金属外沿与对应侧金属内沿电气相通；所述导柱顶端两侧分别设有与对应侧金属内沿连通的金属触点；当贴片电子元器件压入导柱底端后将推动导柱下滑，此时贴片电子元器件左右两端分别与对应侧所述金属内沿电气连通，使得贴片电子元器件左右管脚与导柱顶端两侧金属触点电气相通,并在导柱顶端的金属触点穿过所述连接通孔后与焊接主板上焊接点对应焊接。

4.如权利要求3所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导柱金属触点的焊接点旁边设置有导电连接柱。

5.如权利要求1所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导杆顶端之间通过导电连接杆进行电气连接。

6.如权利要求4所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导电连接柱之间或导电连接柱与导杆顶端之间通过导电连接杆进行电气连接。

7.如权利要求5或6所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导电连接杆整体为金属材质，外面覆盖绝缘材料，导电连接杆两端设置有可与所述导杆顶端或导电连接柱顶端连接的连接头。

8.如权利要求7所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导杆顶端外形设置成多阶梯轴结构。

9.如权利要求7所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述导电连接柱顶端外形设置成多阶梯轴结构。

10.如权利要求1所述的一种不损耗电子元器件的焊接板，其特征在于：所述不损耗电子元器件的焊接板专用拆卸工具，其包括一可包覆在转接板上侧的密封套，并用紧固环锁紧密封，密封套与转接板结合形成一密闭腔室，密封套的一侧设有与密闭腔室连通的抽气口，抽气口可通过管路与气泵连接。