技术总结
本发明公开了一种不损耗电子元器件的焊接板，主要包括转接板和焊接主板，两者上下间隔固定连接；焊接主板上密布设置着连接通孔，转接板上密布设置着安装通孔，安装通孔数目与间距与连接通孔位置一一对应；安装通孔内设置有用于安装针式管脚电子元器件的导杆或/和用于安装贴片电子元器件的导柱；安装通孔由上孔段和下孔段构成，并在上下孔段之间形成一止位凸台；所述导杆或导柱的尾部设置有卡合凸起，卡合凸起可与所述上孔段配合连接并能沿上孔段上下滑动，在导杆或导柱下移时所述卡合凸起可与所述止位凸台卡合止位。本发明设计的焊接板，其可在训练完成后能将电子元器件再次拆下而重复使用，能有效减少电子元器件的损耗，降低教学成本。 1
技术研发人员：何建慧;章永华;章伊可
受保护的技术使用者：何建慧;台州职业技术学院
技术研发日：2018.02.07
技术公布日：2018.06.15