专利名称：用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板以及生产等离子体显示器件前板的方法
技术领域：
本发明涉及用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，其具有玻璃基板，在该玻璃基板的表面上有形成的电极，在玻璃基板上形成介电层，并且该介电层上具有带图案隔层。本发明还涉及生产等离子体显示器件前板的方法。
背景技术：
等离子体显示器件(“PDP”)通过许多其自身利用电子放电现象发光的精密元件来显示图像，具有传统显示器件实现不了的优点，例如尺寸大而薄、重量轻、形状平等，因而等离子体显示器件变得越来越普及。
大多数常规的等离子体显示器件利用了具有直结构的单元，在该直结构中，肋(rib)仅在显示器件表面的垂直方向上形成。然而，为了有效地将光引导至等离子体显示器件的前板，最近发展了具有格栅形结构的单元，在该格栅形结构中，肋不仅在垂直方向上形成并且在水平方向上形成。这种具有格栅形结构的单元，防止了从邻近的单元漏光，能够非常有效的引导光至前方。
图1是具有格栅形单元的等离子体显示器件主要部分的分解透视图。等离子体显示器件包括前板1和后板2，前板1具有相互平行形成的组合电极11，其中每一个组合电极由透明的电极110和总线电极112组成，后板2具有相互平行形成的并且横向于组合电极11的地址电极21。前板1和后板2彼此面对面布置并且统一构成显示元件。前板1具有作为显示平面的透明玻璃基板10，在玻璃基板10的内侧，即在正对后板2的一边布置有组合电极11。形成介电层12从而覆盖组合电极11，在介电层12上备有带图案隔层16。在介电层12和隔层16的表面上形成保护层19(例如由MgO制成)。另一方面，后板2具有基层20，在基层20对着前板1的的一侧备有地址电极21。形成介电层22从而覆盖地址电极21，并如下所述在介电层22形成发光部分。
发光部分由许多单元组成，各单元位于组合电极11和地址电极21相交的空间中。每一个单元通过在介电层22上沿着显示器件垂直和水平方向上形成的肋24而被限制(也就是，通过箭头V和H标明方向，分别在图1种标出)。在肋中备有为了覆盖肋24的侧壁和介电层22的表面的荧光层26，也就是，每一个单元的内壁和底部。在等离子体显示器件中，预先设定的交流电电压被应用于前板的组合电极以在电极间形成电场，从而在各单元间形成电流放电。放电导致紫外线的产生，从而更进一步激发荧光层26发光。
图2是具有格栅形单元的等离子体显示器件前板1从后板侧观察的透视图。图3是具有格栅形单元的等离子体显示器件的横断面视图。如在图2中显示，在具有格栅形结构的等离子体显示器件中，在介电层12上备有许多隔层16，从而将它们以等距离间隔线的形式排列。如图3所示，在前板1中，带图案隔层16和肋24相连接。在被肋24包围的每个单元的顶部形成了沟X，稀有气体可通过沟X进入各单元。
生产上述前板的工艺大致分为利用丝网印刷技术和利用照相平版印刷法的生产工艺。
在利用丝网印刷技术方法的生产工艺中，在玻璃基板10上形成玻璃粘贴层并且在500-700℃焙烤从而形成介电层12。在介电层12上，玻璃粘贴组分随后通过丝网印刷术堆叠成带图案的形式，并进一步在500-700℃焙烤以形成隔层16。
然而，由于两个必要的焙烤步骤和成型调整的低精准度问题，在利用丝网印刷技术方法的生产工艺中存在着生产成本问题。
参考图10，图中描述了利用照相平版印刷法的生产工艺，在玻璃基板10上，形成由非光敏的玻璃粘贴层组成的未焙烤的介电层12A，并且形成由光敏玻璃粘贴层组成的光敏的、未暴露的、未焙烤的阻隔材料层16A。然后辐照阻隔材料层16A，例如用通过光掩膜3的紫外线(图10A)。然后显影该层以至光致抗蚀图16A′出现(图10B)。在500-700℃下焙烤该生成的产物以形成介电层12，同时形成隔层16(图10C)。
在利用照相平版印刷术的生产工艺中，介电层12和隔层16能够在单一的焙烤操作中被同时焙烤，因此，相对于利用丝网印刷技术的生产工艺，照相平版印刷术的生产成本能够有利地更低。
然而，在这样的生产工艺中，在显影处理后的光致抗蚀图出现后，阻隔材料通常保留在材料应该留下作为隔层的区域之外的区域(见图10B)。尽管残留在已经过去除显影的区域中的阻隔材料残余物A由于在焙烤处理中玻璃粉成分的融化而变得以某种方式平整，但它导致介电层12的暴露的表面不平坦，导致隔层16之间的介电层12的厚度变得不均一(见图10)。
如图3所示，在等离子体显示器件中，在隔层16之间设置了光发射部分。当在这些部分的介电层12的厚度不均匀时，透光率或放电特性变得不一致，这是引起图像变形的原因之一。
本发明公开由于现有技术中存在上述问题，因此提出了本发明。本发明的目的是提供一种能够生产等离子体显示器件前板材料以及生产此前板的方法，该等离子体显示器件具有一致的放电特性和透光率。
为了解决上述问题，本发明者进行了广泛的研究。因此，得到了下面的发现。
这就是，在焙烤处理之前，可通过在未焙烤的介电层和其上形成的阻隔材料层之间插入中间层来实现上述阻隔材料残留物的移除，其中，中间层由遇到水或用于显影的水性溶液是可溶的或是可溶胀的物质制成，并且通过焙烤处理是可燃的，然后实施传统的暴露处理和随后的处理。在焙烤处理中中间层烧完，在焙烤处理后获得的层状结构与传统的层状结构相同。
此外，还发现，通过在可去除的支持膜上预先形成包括中间层的上部和下部的二或三层，并且将形成的层板转印至基底上，可以产生具有均匀的厚度和极佳的表面平坦度的层。
基于上述的发现实现了本发明。总之，本发明中用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板的特征在于，在可去除的支持膜上形成以下任一个组合(i)至(iii)(i)可燃的中间层和未焙烤的介电层；(ii)阻隔材料层和可燃的中间层；和(iii)阻隔材料层、可燃的中间层和未焙烤的介电层。
即，依照本发明，提供一种未焙烤的层板，该层板用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板，该玻璃基板具有其上形成众多电极的表面。在该表面上形成介电层，在介电层上形成众多隔层，该层板包括可去除的支持膜，在该支持膜上形成的可燃的中间层，该中间层是水溶性或遇水膨胀的；和在可燃的中间层上形成的未焙烤的介电层，该介电层由玻璃粘贴材料组成。
根据本发明，还提供一种未焙烤的层板，该层板用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板，该玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在该表面上形成介电层，在介电层上形成众多隔层，该层板包括可去除的支持膜，在可去除的支持膜上形成的光敏的未焙烤的阻隔材料层；在阻隔材料层上形成的可燃的中间层，该中间层是水溶性的或遇水膨胀的。
根据本发明，更进一步提供一种未焙烤的层板，该层板用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板，该玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在该表面上形成介电层，在介电层上形成众多隔层，该层板包括可去除的支持膜，在可去除的支持膜上形成的光敏的未焙烤的阻隔材料层；在阻隔材料层上形成的可燃的中间层，该中间层是水溶性的或遇水膨胀的；以及在可燃的中间层上形成未焙烤的由玻璃粘贴材料组成的介电层。
根据本发明，更进一步提供一种生产具有玻璃基板的等离子体显示器件的前板的方法，该玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在该表面上形成介电层，在介电层上形成众多隔层，该方法包括以下步骤(a)按照这种次序，即在基板的表面上形成由玻璃粘贴材料组成的未焙烤的介电层，形成水溶性或遇水膨胀的可燃的中间层，以及形成光敏的未焙烤的阻隔材料层；(b)用图案成型光辐照阻隔材料层，并使该阻隔材料层显影从而构成带图案的阻隔材料层；(c)同时焙烤未焙烤的介电层、可燃的中间层和带图案的阻隔材料层，从而燃烧可燃的中间层并同时在玻璃基板表面形成介电层和隔层。
在这里使用的“用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板”指用于生产等离子显示器件中前板的层板，该层板具有可去除的支持膜和在可去除的支持膜上形成的上述层，这些上述层可转移并粘附至玻璃基板同时将可去除的支持膜从所述层剥离。
在这里使用的“未焙烤的”层板或层指通过焙烤处理能够转变成用于等离子体显示器件的层板或层。例如，未焙烤的介电层能够通过焙烤处理转变为等离子体显示器件的介电层；未焙烤的隔层能够通过焙烤处理转变为等离子体显示器件的隔层。
在本发明中的具有未焙烤层板的等离子体显示器件前板的生产中，在未焙烤的介电层和阻隔材料层之间放置有水溶性的或遇水膨胀的、可燃的中间层。当阻隔材料层被图案成型光辐照并且使该阻隔材料层显影从而构成带图案的阻隔材料层时，阻隔材料的残留物保留在带图案的部分的突出区域之间可燃中间层的暴露的表面上。然而，由于本发明中使用未焙烤的层板，在可燃的中间层的表面形成隔层的残留物，因此阻隔材料残留物可以被显色剂(水或水溶液)移走，从而很容易的防止了隔层材料残留在经受移除显影的区域中在本发明中用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板中，优选通过可去除的保护膜层来保护可去除的支持膜另一侧的表面。
优选阻隔材料层是能够水性显影的(也就是能够用水显影)光敏玻璃粘贴层。优选包括至少一种树脂的可燃的中间层，该树脂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇衍生物和水溶性纤维素，并具有5微米或更少的厚度。
本发明中，生产等离子体显示器件前板的方法包括以这样的次序从最低层进行层压，即玻璃基板(在其表面上形成有电极)、由玻璃粘粘材料构成的未焙烤的介电层、水溶性或遇水膨胀的可燃的中间层、和未暴露的、光敏的未焙烤的阻隔材料层；用图案成型光辐照阻隔材料层、和使阻隔材料层显影以构成带图案的阻隔材料层；以及同时焙烤玻璃基板上未焙烤的介电层、可燃的中间层和带图案的阻隔材料层，以允许燃烧可燃的中间层，同时在玻璃基板上形成介电层和隔层。
在生产本发明的等离子体显示器件前板的方法中，优选使用本发明的未焙烤的层板，用于在玻璃基板上形成可燃的中间层、未焙烤的介电层和/或阻隔材料层。也就是，玻璃基板上的可燃的中间层、未焙烤的介电层和/或阻隔材料层的层压片可优选通过在可去除支持膜上形成这些层来实现，接着在把可去除支持膜从这些层上剥离的同时把这些层转移到玻璃基板上。
在生产本发明的等离子体显示器件的前板的方法中，使用本发明用于在玻璃基体上定位这些层的未焙烤的层板可以产生厚度均匀和平坦性极佳的层。
附图简述图1表示具有格栅形单元的等离子体显示器件的分解透视图。
图2表示从等离子体显示器件的后板侧看的具有格栅形单元的前板的透视图。
图3表示具有格栅形单元的等离子体显示器件的横断面视图。
图4A至4C表示本发明的生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板的典型实施方案的横断面视图。在图4以及下列等等，数字18指可去除的膜层，通指支持膜和保护膜层。
图5A至5D表示利用未焙烤的层板来生产等离子体显示器件前板的过程的横断面视图，该未焙烤的层板用于生产图4A中等离子体显示器件前板。
图6表示利用未焙烤的层板来转移未焙烤的介电层12A和可燃的中间层14至玻璃基板10的步骤的示意图，该未焙烤的层板用于生产图4A中等离子体显示器件前板。
图7A至7D表示利用未焙烤的层板来生产等离子体显示器件前板的过程的横断面视图，该未焙烤的层板用于生产图4B中的等离子体显示器件前板。
图8A至8C表示利用未焙烤的层板来生产等离子体显示器件前板的过程的横断面视图，该未焙烤的层板用于生产图4C中的等离子体显示器件前板。
图9A至9D表示用于生产本发明的等离子体显示器件前板的方法中的暴露、显影以及焙烤程序的横断面视图。
图10A至10C表示生产等离子体显示器件前板的传统的方法的横断面视图。
实现本发明的最佳方式本发明的未焙烤的层板的典型实施方案可包括双层结构，该双层结构具有可燃的中间层和未暴露的、光敏的、未焙烤的阻隔材料层以及未焙烤的介电层中的任何一个，也可包括三层结构，该三层结构具有未焙烤的介电层、可燃的中间层以及未暴露的、感光的、未焙烤的阻隔材料层。优选具有双层或三层结构的层板具有用于覆盖该层板的两个表面的容易移动的膜层，至便于储藏、运输和处理。
由于可预先生产本发明的未焙烤的层板并能储存一段时间，当生产等离子体显示器件的前板时可立即使用这些层板，这使提高等离子体显示器件前板的生产效率成为可能。未焙烤的层板基本的和最重要的特征在于其具有可燃的中间层。该可燃的中间层是水溶性的或遇水膨胀的，并且还具有诸如在焙烤处理中可完全燃烧的特性。
在等离子体显示器件前板的生产中，可燃中间层位于未焙烤的介电层和阻隔材料层之间，这将会结合生产方法在下面被详细描述。当在这中层板中的阻隔材料层被图案成型光辐照并显影以构成带图案的阻隔材料层时，阻隔材料残留物保留在如前所描述的与传统技术有关的突出部分之间可燃中间层的暴露表面上。在传统的生产方法中，例如在燃烧处理中阻隔材料残留和熔化引起介电层暴露的表面不平坦，该平面本应是均匀且平的。相反的，当使用本发明的未焙烤的层板时，在可燃中间层表面形成阻隔材料残留物。如果可燃中间层是水溶性的，阻隔材料残留物可与暴露区域中可燃中间层一起被显影剂(水或水溶液)洗掉。如果可燃中间层是遇水膨胀的，那么它与显影剂一起膨胀，从而允许存在于可燃中间层的表面的阻隔材料残留物离开表面，因此可通过显影剂容易的去除残留物。
如上所述，可燃中间层有助于通过显影剂去除阻隔材料残留物并且完成了任务，可燃中间层在焙烤未焙烤的介电层和未焙烤的阻隔材料层的焙烤处理中完全的燃烧。因此，在前板的玻璃基板上形成了与那些传统的层片具有同样的结构和大小的介电层和隔层。合成的前板和传统的前板的不同在于隔层和邻近的隔层之间的介电层的暴露的表面，传统的介电层暴露表面是不平坦的，然而，应用本发明生产的前板的暴露表面是平坦的。通过本发明的未焙烤的层板可获得非常显著的效果，该层板具有作为其成份的水溶性的或遇水膨胀的、可燃的中间层。
将在下文描述本发明的未焙烤的层板的每层的结构，并将详细描述利用本发明的未焙烤的层板生产等离子体显示器件前板的方法。
未焙烤的层板图4是本发明的未焙烤的层板的典型实施方案的横断面视图。图4A是包括可燃中间层和未焙烤的介电层的双层层板结构的实例。在图4A中，参考数字180指可剥离的支持膜，并且在该辅助层膜上形成可燃中间层14。在可燃中间层14上，形成了由玻璃粘贴材料组成的未焙烤的介电层12A，并覆盖有作为保护层的保护膜层182。
图4B是由阻隔材料层和可燃中间层组成的双层层板结构的实例。在图4B中，在可剥离的支持膜180上形成了未暴露的、光敏的未焙烤的阻隔材料层16A。在阻隔材料层16A上，形成了水溶性的或遇水膨胀的可燃中间层14，并覆盖有作为保护层的保护膜层182。
图4C是包括阻隔材料层、可燃中间层以及未焙烤的介电层的三层层板结构的实例。在图4C中，在可剥离的支持膜180上形成了未暴露的、光敏的未焙烤的阻隔材料层16A。在阻隔材料层16A上，形成了水溶性的或遇水膨胀的可燃中间层14。在可燃中间层14上，形成了未焙烤的介电层12A。未焙烤的介电层12A的表面被保护膜层182保护。
(a)可燃中间层可燃中间层14是水溶性的或遇水膨胀的层。该可燃中间层可以通过水洗而溶解或膨胀，从而允许残留在已经受去除显影的区域中的未焙烤未焙烤的阻隔材料层离开表面，从而去除残留物。
有关可燃中间层14，只要是水溶性的或遇水膨胀型以及可通过焙烤处理分解或燃烧，就没有特定的限制。可燃中间层的分解或燃烧可以在500-700℃实现。中间层优选至少包括水溶性树脂和遇水膨胀型树脂中的一种。可燃中间层优选使用形成可燃中间层的组合物构成，该中间层至少包括水溶性树脂和遇水膨胀型树脂中的一种，以及溶剂。
(i)水溶性树脂或遇水膨胀型树脂对于水溶性树脂，优选使用聚乙烯醇、聚乙烯醇衍生物，或水溶性纤维素。对于遇水膨胀型树脂，可以通过上述使用的水溶性树脂部分交联获得。这些树脂可单独或结合使用。
聚乙烯醇的衍生物具体实例可以包括硅烷醇改性聚乙烯醇、阳离子改性聚乙烯醇、含巯基聚乙烯醇和丁缩醛树脂。
水溶性树脂具体实施例可以包括羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、羧甲基乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素。
上面所述组合中，为了获得极佳的水溶性、热分解性和耐溶剂性(介电层抵抗溶剂的性能)特别优选聚乙烯醇和羟甲基纤维素。
(ii)溶剂形成可燃中间层的溶剂优选水溶性树脂或遇水膨胀型树脂易于溶解的溶剂。优选具有适用于组合物的粘性并且通过干燥蒸发易于去除的溶剂。溶剂的实例可以包括水以及有机溶剂，比如异丙醇。
(iii)可燃中间层的形成利用溶剂来稀释水溶性树脂或遇水膨胀型树脂从而得到适于应用的浓度，将得到的组合物涂敷到表面以形成层，然后干燥该层以去除溶剂，这样就形成可燃中间层。
在形成可燃中间层的组合物中，水溶性树脂或遇水膨胀型树脂的含量优选50％或更少(按重量计算)，更优选30％或更少(按重量计算)，最优选0.1-20％(按重量计算)。
可燃中间层的厚度优选20微米或更少，更优选10微米或更少，进一步优选5微米或更少。如果可燃中间层太厚，未焙烤未焙烤的阻隔材料层中的图案案在接下来的用水冲洗的步骤中不希望地被冲掉。最优选可燃中间层的厚度为0.1-3微米。
(b)未经焙烧的介电层未焙烤的介电层12A包括玻璃粘贴层，该玻璃粘贴层通过将包含玻璃粉的玻璃粘贴组合物涂敷到表面以形成层然后干燥该层而形成。当介电层12A经过焙烤处理，其中的有机物质会移除，并且其中的玻璃粉会烧结，导致介电层12A的形成。形成未焙烤的介电层12A的玻璃粘粘组合物可以包含玻璃粉、粘接树脂和溶剂。
(i)玻璃粉在玻璃粘贴组合物中包含的玻璃粉可以优选具有所期望的透明性。使用的玻璃粉的实例可以包括硼硅酸铅玻璃粉末、硼硅酸锌玻璃粉末以及硼硅酸铋玻璃粉末，如PbO-SiO2、PbO-B2O3-SiO2、ZnO-SiO2、ZnO-B2O3-SiO2、BiO-SiO2和BiO-B2O3-SiO2。
使用的玻璃粉的粒度尺寸按照将要成形的图案的形状，优选平均粒度尺寸为0.1-10微米，更优选0.5-8微米。当玻璃粉的粒度尺寸超过10微米时，当形成好精细的带图案的图案时表面可能会粗糙，因此不优选。当玻璃粉的粒度尺寸小于0.1微米时，在焙烤中会形成小的孔隙而引起绝缘失败，因此不优选。玻璃粉的外形可包括球状、块状、片状、枝状及其组合。
除玻璃粉之外，未焙烤的介电层还可以包括无机粉末，例如陶瓷(如堇青石)或金属。无机粉末的具体例子可以包括Na、K、Mg、Ca、Ba、Ti、Zr和Al的氧化物，如氧化钴、氧化铁、氧化铬、氧化镍、氧化铜、氧化锰、氧化钕、氧化钒、氧化铈二氧化钛黄、氧化镉、氧化钌、二氧化硅、氧化镁和尖晶石。
当无机粉末包含二氧化硅、氧化铝、或氧化钛时，这样的成分可导致生成的层不透明，从而导致低透光率。因此，理想的是无机粉末中不包含这样的成分。
也优选无机色素作为无机粉末加入，该无机色素能把介电层染成黑色、红色、蓝色、或绿色，使图案具有颜色，从而使介电层具有等离子体显示器件的彩色过滤器的功能。
上述无机粉末可以是多种具有相互不同的物理特征值的粒子的混合物。尤其是当使用具有与玻璃粉末不同的热软化点的陶瓷粉末时，可以抑制焙烤中的收缩。优选根据介电层的预期特性来选择形状和物理特征值的组合从而制备无机粉末。
(ii)粘接树脂作为包含在玻璃粘贴组合物中的粘接树脂，众所周知的有丙烯酸树脂、纤维素衍生物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙二醇、聚氨酯树脂和三聚氰胺树脂。优选丙烯酸树脂，尤其是含有羟基的丙烯酸树脂，这是由于它们对玻璃基板表现出极佳的热粘合特性。
含有羟基的丙烯酸树脂的实例可包括通过聚合单体得到的共聚物，所述单体具有羟基，并作为主要可共聚单体，并且，如果需要，也可以具有能与之共聚的单体。对于含有羟基的单体，优选丙烯酸或甲基丙烯酸的单酯和具有1-20个碳原子的单醇。所述单体的实例可包括羟甲基丙烯酸酯、羟甲基异丁烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟乙基异丁烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、2-羟丙基异丁烯酸酯、3-羟丙基丙烯酸酯、3-羟丙基异丁烯酸酯、2-羟丁基丙烯酸酯、2-羟丁基异丁烯酸酯、3-羟丁基丙烯酸酯、3-羟丁基异丁烯酸酯、4-羟丁基丙烯酸酯和4-羟丁基异丁烯酸酯。单体的实例还可包括丙烯酸或甲基丙烯酸的单酯和具有1-10个碳原子的二醇，以及由丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、二(聚)季戊四醇单丙烯酸酯、二(聚)季戊四醇异丁烯酸酯、改性ε-己内酯羟乙基丙烯酸酯、改性ε-己内酯羟乙基异丁烯酸酯和2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯的制备的环氧酯。
可以与具有羟基的单体共聚的其它单体的实例可以包括α，β-不饱和羧基酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸、亚甲基丁二酸、顺式甲基丁烯二酸、顺丁烯二酸和反丁烯二酸，以及它们的酸酐和半酯；包括α，β-不饱和羧基酸酯，如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸环已酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸环已酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十八烷酯、丙烯酸2，2，2-三氟甲酯、甲基丙烯酸2，2，2-三氟甲酯；以及苯乙烯类，如苯乙烯、α-甲基苯乙烯和对乙烯基甲苯。另外，也可以使用丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙酸乙酯、丙烯酸甘油醚酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯。这些单体可以单独或结合使用。
(iii)溶剂在玻璃粘贴组合物中包含的溶剂可以是有机成分易溶的溶剂。可以选择合适的溶剂使得生成的光敏玻璃粘贴组合物具有合适的粘性。优选能够通过干燥蒸发易于除去的溶剂。尤其优选的溶剂的实例可以包括酮类、醇类以及沸点在100-200℃的酯类。
溶剂的具体实例可以包括酮类，如二乙酮、甲基丁基酮、二丙酮以及环己酮；醇类，如戊醇、4-甲基-2戊醇、环己醇以及双丙酮醇；醚醇类，如乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、乙二醇一丁醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二甘醇单甲醚、二甘醇单乙醚、二甘醇二甲醚以及二甘醇二乙醚；饱和脂肪一元羧酸烷基酯类，如乙酸丁酯和乙酸戊酯；乳酸酯类，如乳酸乙酯和乳酸丁酯；醚酯类，如甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、乙基-3-乙氧基丙酸酯、2-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、4-甲氧基丁基乙酸酯、2-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-乙基-3-甲氧基丁基乙酸酯、2-乙氧基丁基乙酸酯、4-乙氧基丁基乙酸酯、4-丙氧基丁基乙酸酯以及2-甲氧基戊基乙酸酯，这些溶剂可以单独或联合使用。
(iv)未焙烤的介电层的形成通过形成玻璃粘贴组合物的层，然后干燥此层以除去溶剂从而形成未焙烤的介电层。
优选的无机成分(玻璃粉和无机粒子的总量)的量与有机成分(包括粘接树脂)的量的比率如下所述相对于100重量份的无机成分和有机成分的总量，有机成分的量可以在5-40重量份的范围内，无机成分的量可以在95-60重量份的范围内；优选有机成分的量在7-35重量份的范围内，无机成分的量在93-65重量份的范围内；更优选有机成分的量在10-30重量份的范围内，无机成分的量在90-70重量份的范围内。当有机成分的量低于5重量份时，形成层板就会变得困难；反之当有机成分的总量超过40重量份时，不利的是，燃烧后的收缩会变得非常大。
为了保持玻璃粘贴组合物的粘性在一个合适的范围，相对于100重量份的无机成分和有机成分的总量，优选溶剂的总量为300重量份或更少，更优选10-70重量份，最优选25-35重量份。
玻璃粘贴组合物除包含玻璃粉、粘接树脂和溶剂的上述组分之外，还可以包含诸如添加剂的任意组分，如增塑剂、分散剂、增粘剂、表面张力调节物、稳定剂或除泡沫剂。
干燥后未焙烤的介电层的厚度优选10-100微米，更优选25-70微米。
(c)阻隔材料层阻隔材料层16A可以包括光敏的玻璃粘贴组合物层。该阻隔材料层可以通过在表面上形成光敏的玻璃粘贴层，然后干燥此层来生产。这里使用的阻隔材料层指通过焙烤处理转化成阻隔层的层。阻隔材料层16A可以经过照相平版印刷技术形成图案，随后经过焙烤处理除去有机物质并同时烧结玻璃粉，从而形成隔层16。
用于形成阻隔材料层的光敏玻璃粘贴组合物可以是那些对用于实施曝光处理的紫外线、受激准分子激光、X-光、或电子束(这些可能指下文的“光”)具有足够透明度的物质。该光敏玻璃粘贴组合物优选那些能够通过照相平版印刷技术方法形成具有高精度图案的阻隔材料层的物质。
该光敏玻璃粘贴组合物的实例可以包括，如日本专利申请延迟公开NO.2000-268633、日本专利申请延迟公开NO.2000-53444、日本专利申请延迟公开NO.H11-246638和日本专利申请延迟公开NO.2002-328470中披露的光敏粘贴组合物。
由于用于形成介电图案的显影步骤和水洗步骤能够同步实施，从而可以简化生产过程，因此该光敏玻璃粘贴组合物优选是水性显影的。该水性显影组合物一般具有极佳的透光率并且甚至当其保留大量的有机成分时能够保持高透光率，这使得在照相平版印刷技术中能够形成具有高精度的图案。
该感光玻璃粘贴合成物可以包括抗蚀化合物、玻璃粉和溶剂。对于玻璃粉和溶剂，可以利用与上述“(b)未焙烤的介电层”部分中描述的用于玻璃粘贴组合物中相同的物质。
用于感光玻璃粘贴组合物的抗蚀化合物可以包括粘接树脂、光致聚合的单体以及光致聚合的引发剂。
(i)粘接树脂对于光敏的玻璃粘贴组合物中的粘接树脂，可以使用与上述“(b)未焙烤的介电层”部分中描述的用于玻璃粘贴组合物中相同的物质。特别地，光敏的玻璃粘贴组合物可优选具有羟基和水溶性纤维素衍生物结合的丙烯酸树脂，因为此组合物具有增强的光源透射率，如紫外光、受激准分子激光器、X-光或电子束，能够形成高精度的图案。
对于水溶性纤维素衍生物，可以毫无任何特定限制的使用传统的已知水溶性纤维素衍生物。其中的例子可以包括羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、羧甲基乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素。
(ii)光致聚合单体对于光致聚合单体，可以毫无任何特定限制的使用传统的已知光致聚合单体。其中的例子可以包括苯甲基丙烯酸酯、苯甲基异丁烯酸酯、环己基丙烯酸酯、环己基异丁烯酸酯、苯氧乙基丙烯酸酯、苯氧乙基异丁烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇异丁烯酸酯、苯乙烯、壬基苯氧基聚乙二醇单丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇单异丁烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇单丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇单异丁烯酸酯、2-羟基-3-苯氧丙基丙烯酸酯、2-丙烯酰氧乙基酞酸酯、2-丙烯酰氧乙基-2-羟乙基酞酸酯、2-异丁烯酰基氧乙基-2-羟丙基酞酸酯、甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯、甲基异丁烯酸酯、乙基异丁烯酸酯、丙基丙烯酸酯、丙基异丁烯酸酯、2-羟乙基丙烯酸酯、2-羟乙基异丁烯酸酯、2-羟丙基丙烯酸酯、2-羟丙基异丁烯酸酯、3-羟丙基丙烯酸酯、3-羟丙基异丁烯酸酯、乙二醇单丙烯酸酯、乙二醇单异丁烯酸酯、丙三醇丙烯酸酯、丙三醇异丁烯酸酯、二季戊四醇单丙烯酸酯、二季戊四醇单异丁烯酸酯、二甲氨基乙基丙烯酸酯、二甲氨基乙基异丁烯酸酯、四氢糠基丙烯酸酯、四氢糠基异丁烯酸酯、邻苯二甲酸改性单丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二异丁烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二异丁烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三异丁烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三异丁烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二异丁烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三异丁烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四异丁烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四异丁烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五异丁烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六异丁烯酸酯、丙三醇丙烯酸酯、丙三醇异丁烯酸酯、cardoepoxy二丙烯酸酯，以及用反丁烯二酸酯取代对应的上述化合物中丙烯酸酯(异丁烯酸酯)的反丁烯二酸酯类，用亚甲基丁二酸酯取代对应的上述化合物中丙烯酸酯(异丁烯酸酯)的亚甲基丁二酸酯类，和用顺丁烯二酸酯取代对应的上述化合物中丙烯酸酯(异丁烯酸酯)的顺丁烯二酸酯类。
(iii)光致聚合引发剂对于光致聚合引发剂，可使用众所周知的种类。其中的例子可包括苯甲酮类、安息香类、安息香烷基醚类、苯乙酮类、氨基乙酰苯类、苯甲基类、苯甲基烷基缩酮类、蒽醌类、缩酮类和噻吨酮类。其中具体的例子可包括2，4-二-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2，4-二-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2，4-二-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2，4-二-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2，4，6-三甲基苯酰二苯膦氧化物、1-[4-(2-羟乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙-1-酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、2-氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、3，3-二甲基-4-甲氧基苯甲酮、苯甲酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮、4-苯酰-4′-甲基二甲基硫、4-二甲基氨基苯甲酸、甲基4-二甲基氨基苯甲酸酯、乙基4-二甲基氨基苯甲酸酯、丁基4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-乙基已基4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-异戊基4-二甲基氨基苯甲酸酯、2，2-二甲氧基苯乙酮、苯甲基二甲基缩酮、苯甲基-β-甲氧基乙缩醛、1-苯基-1，2-丙二酮2-(邻-乙氧基羰基)肟、甲基邻-苯甲酰基苯甲酸酯、二(4-二甲基氨基苯基)酮、4，4′-双二乙基氨基苯甲酮、苯甲基、安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香异丙基醚、安息香正丁基醚、安息香异丁基醚、对-二甲基氨基苯乙酮、对-叔丁基三氯代苯乙酮、对-叔丁基二氯代苯乙酮、噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、二苯环庚酮、α，α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、戊基4-二甲基氨基苯甲酸酯和2-(邻-氯苯基)-4，5-联苯咪唑二聚物。这些引发剂可以单独或联合使用。
(iv)阻隔材料层的形成通过在表面上形成光敏的玻璃粘贴组合物的层，然后干燥此层以去除其中的溶剂，从而形成阻隔材料层。
在光敏的玻璃粘贴组合物中，相对于100重量份的水溶性纤维素衍生物和具有羟基的丙烯酸树脂的总量，水溶性纤维素衍生物的量可以在50-90重量份的范围内，具有羟基的丙烯酸树脂的量在50-10重量份的范围内；优选水溶性纤维素衍生物的量可以在60-80重量份的范围内，具有羟基的丙烯酸树脂的量可以在40-20重量份的范围内；更优选水溶性纤维素衍生物的量可以在60-70重量份的范围内，具有羟基的丙烯酸树脂的量可以在40-30重量份的范围内。
相对于100重量份的水溶性纤维素衍生物和光致聚合单体的总量，水溶性纤维素衍生物的量可以在10-50重量份的范围内，光致聚合单体的量在90-50重量份的范围内；优选水溶性纤维素衍生物的量可以在20-40重量份的范围内，光致聚合单体的量可以在80-60重量份的范围内；更优选水溶性纤维素衍生物的量可以在25-35重量份的范围内，光致聚合单体的量可以在75-65重量份的范围内。
在每100重量份的水溶性纤维素衍生物和光致聚合单体的总量中，优选使用光致聚合单体的量在0.1-10重量份的范围内，更优选在0.2-5重量份的范围内。当光致聚合单体的量低于0.1重量份，组合物的固化特性会变的很差。当光致聚合单体的量高于10重量份，由于引发剂的吸收在底部会引起固化的失败。
有机成分(包括粘接树脂，如水溶性纤维素衍生物或丙烯酸树脂，以及光致聚合引发剂)的量与无机成分(玻璃粉和无机粒子的总量)的量优选如下的比率相对于100重量份的光敏玻璃粘贴组合物，有机成分的量可以在10-40重量份的范围内，无机成分的量可以在90-60重量份的范围内；优选有机成分量在15-35重量份的范围内，无机成分的量在85-65重量份的范围内；更优选有机成分的量在20-30重量份的范围内，无机成分的量在80-70重量份的范围内。
为了保持光敏玻璃粘贴组成物的粘性在优选的范围，在每100重量份的无机成分和有机成分的总量中，溶剂的量优选300重量份或更少，更优选10-70重量份，最优选25-35重量份。
除了上述成分，光敏玻璃粘贴组合物可进一步包含附加成分，如紫外光吸收剂、感光剂、光敏处理助剂、阻聚剂、增塑剂、增稠剂、有机溶剂、分散剂、消泡剂或者有机或无机防沉淀剂。
通过干燥光敏玻璃粘贴组合物层得到的未暴露的、光敏的、未焙烤的阻隔材料层的厚度可以在10-50微米的范围内，优选15-40微米。
(d)生产未焙烤的层板的方法用于本发明未焙烤的层板中的支持膜可以是可去除膜层，因此在支持膜上形成的层能够很容易的被剥离并转移至玻璃基板。其中的例子可以包括由合成树脂膜层组成的具有15-125微米厚度的柔韧性薄膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。如果必须有利于转移，优选处理支持膜使其可去除。
在阻隔材料层16A、可燃的中间层14和支持膜上的未焙烤的介电层12A的形成中，制备用于形成各层的组合物，并利用涂布器、条形涂布器、有线的条形涂布器、辊涂器或幕涂流动涂布器将这些组合物涂敷到支持膜180上。由于在涂布中能够达到极佳的均匀的厚度并能够有效的形成具有合格的大厚度的层，因此特别优选辊涂器。该层中涂敷的组合物可以被干燥并且用于形成另一层的另一组合物随后也可以涂敷到该干燥的层。利用这种方法，可以层压每一层，从而生产图4A-4C中所示的本发明的未焙烤的层板。
优选在支持膜180的另一侧的未焙烤的层板的表面上覆盖具有稳定保护作用的保护膜层182，例如，使用之前的光敏粘贴组合物层。保护膜层优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层、聚丙烯膜层或聚乙烯膜层，并且厚度约为15-125微米且其上具有涂敷或焙烤的硅树脂。
本发明的生产等离子体显示器件前板的方法可包括以这样的次序从最低层进行层压，即玻璃基板(在其表面上形成有电极)、由玻璃粘粘材料构成的未焙烤的介电层、水溶性或遇水膨胀的可燃的中间层、和未暴露的、光敏的未焙烤的阻隔材料层；用图案成型光辐照阻隔材料层、使阻隔材料层显影以构成带图案的阻隔材料层；以及同时焙烤玻璃基板上未焙烤的介电层、可燃的中间层和带图案的阻隔材料层，以允许燃烧可燃的中间层，同时在玻璃基板上形成介电层和隔层。
(a)在玻璃基板上构成层可以毫无限制的通过任何传统的已知方法，在玻璃基板上堆叠可燃中间层、未焙烤的介电层和阻隔材料层，如涂敷法或丝网印刷法。为了形成具有均一的厚度和优良的表面平整性的层，最优选上述图4A-4C中所示的利用本发明的未焙烤层板形成层的方法。
参考图5A-5D和图6，描述了用于生产图4A中所示的利用未焙烤层板生产等离子体显示器件的实例。首先，为制备未焙烤的层板(图5A)，支持膜180、可燃中间层14、未焙烤的介电层12A和保护膜层182按上述顺序彼此堆叠在一起。然后，如图6所示，剥离保护膜层182，同时把未焙烤的层板放置在玻璃基板10上，因此未焙烤的介电层12A没有被覆盖，并与其上形成有电极11的玻璃基板10的表面相接触，并且热滚筒40在支持膜180上移动，以热压紧靠玻璃基板表面的未焙烤的介电层12A和可燃的中间层14(图5B)。
热压优选在一定的条件下进行从而加热玻璃基板10，致使其表面温度变为80-140℃，滚筒压力在1-5kg/cm2的范围内，滚动速度在0.1-10m/min。可预热玻璃基板，并且可以选择预热的温度范围，例如，40-100℃。
从未焙烤介电层12A上剥离的保护膜层182，可通过紧线滚筒42连续吸收并以卷筒的形式存储，该保护膜层是可再利用的。
用这样的方法(图5B)通过热粘接在玻璃基板10的表面上提供未焙烤介电层12A和可燃的中间层14之后，从可燃的中间层14上剥离支持膜180，从而暴露可燃中间层14的表面(图5C)。从可燃中间层14上剥离的保护膜层180，也可通过紧线滚筒连续吸收并以卷筒的形式存储，该保护膜层是可再利用的。
然后，阻隔材料层16A被堆叠在可燃中间层14的暴露的表面上(图5D)。尽管没有限制堆叠阻隔材料层16A的方法，但优选通过与形成可燃中间层或未焙烤的介电层的相同的方法来堆叠阻隔材料层。具体地，优选光敏玻璃粘贴组合物涂敷到支持膜并干燥形成阻隔材料层16A，并把该生成物堆叠到可燃中间层14上，从而阻隔材料层16A和可燃中间层14连接在一起，并且热滚筒在支持膜上滚动，把阻隔材料层16A转移至可燃中间层14的表面。
参考图7A-7D，描述了用于生产图4B中所示的利用未焙烤层板生产等离子体显示器件前板的实例。首先，为制备未焙烤的层板(图7A)，支持膜180、阻隔材料层16A、可燃中间层14和保护膜层182按上述顺序彼此堆叠在一起。另外，在已经形成电极11的玻璃基板10的表面上形成未焙烤介电层12A(图7B)。尽管没有限制形成未焙烤的介电层12A的方法，但优选光敏玻璃粘贴组合物涂敷到支持膜并干燥形成阻隔材料层12A，并把该生成物堆叠到玻璃基板10上，从而阻隔材料层12A和其上已经形成电极11的玻璃基板10的表面连接在一起，并且热滚筒在支持膜上滚动，把阻隔材料层12A转移至玻璃基板10。图7A中，未焙烤的基板中的保护膜层182被剥离，可燃中间层14开始与未焙烤的介电层12A的表面相连接，并且热滚筒40在支持膜180上滚动，从而将可燃中间层14和阻隔材料层16A热粘结至未焙烤的介电层12A(图7C)。然后从阻隔材料层16A上剥离支持膜180，从而在玻璃基板10上形成未焙烤的介电层12A、可燃中间层14和阻隔材料层16A(图7D)。
参考图8A-8C，描述了用于生产图4C中所示的利用未焙烤层板生产等离子体显示器件前板的实例。首先，为制备未焙烤的层板(图8A)，支持膜180、阻隔材料层16A、可燃中间层14、未焙烤的介电层12A和保护膜层182按上述顺序彼此堆叠在一起。剥离未焙烤的前板中的保护膜层182，暴露未焙烤的介电层12A，未焙烤的介电层12A与其上已经形成电极11的玻璃基板10的表面连接在一起，并且热滚筒40在支持膜180上滚动以将这些层热粘结在玻璃基板的表面(图8B)。从阻隔材料层16A上剥离支持膜180，从而在玻璃基板10上形成未焙烤的介电层12A、可燃中间层14和阻隔材料层16A(图8C)。
(b)曝光和显影处理现在参考图9A-9D，描述了曝光和显影处理的步骤的例子。根据上述方法，在玻璃基板上形成未焙烤的介电层12A、可燃中间层14和阻隔材料层16A之后，光掩膜3置于阻隔材料层16A上，接着通过阻隔材料层曝光来固化阻隔材料层的带图案的区域(图9A)。
当阻隔材料层16A含有在有氧存在几乎不能进行固化反应的光敏材料时，曝光优选用透明薄膜覆盖在阻隔材料层16A的表面来实现。例如，当透明薄膜被用做本发明的未焙烤层板的支持膜180时，曝光步骤可优选在玻璃基板上堆叠层板之后以及在剥离支持膜之前完成。也就是，曝光可以用支持膜180覆盖阻隔材料层16A来实现，然后在完成曝光之后剥离支持膜180。
用于曝光步骤的辐照设备可包括普遍用于照相平版方法中的紫外光照射设备，或者用于制作半导体或液晶显示器件的曝光系统。
然后，将通过显影去除阻隔材料层中未固化的部分16A，因此呈现光致抗蚀图16A′(见图9B)。
在显影处理中，可以使用多种用途的碱性显影剂或水。碱性显影剂的碱性成分可以包括氢氧化物类、碳酸盐类、重碳酸盐类、磷酸盐类以及具有碱金属(如锂、钠或钾)的焦磷酸盐类；伯胺类，如苄胺和丁胺；仲胺类，如二甲胺、二苄胺和二乙醇胺；叔胺类，如三甲胺、三乙胺、三乙醇胺；环胺类，如吗啉、哌嗪和嘧啶；多胺类，如乙二胺和六亚甲基二胺；氢氧化铵类，如氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、氢氧化三甲基苄基铵、氢氧化三甲基苯基苄基铵；氢氧化三甲基锍类；氢氧化锍类，包括氢氧化三甲基锍、氢氧化二乙基甲基锍和氢氧化二甲基苄基锍；胆碱类以及含硅酸盐的缓冲剂。其中，考虑到玻璃粉末中的碱性成分引起的损害，特别优选水。
当组成带图案的阻隔材料层时，阻隔材料的残留物保留在带图案的图案凸出区域之间的可燃中间层的暴露的表面上(见图9B中的A)。在本发明的方法中，在可燃中间层14的表面上形成阻隔材料的残留物A。
当可燃中间层14为水溶性时，通过显影剂(水或水溶液)洗掉阻隔材料残留物A以及在暴露区域中的可燃中间层(如图9C所示)。当可燃中间层为遇水膨胀的时，通过显影剂使可燃中间层14膨胀(如图9C′所示)，从而允许可燃中间层上存在的阻隔材料残留物A离开表面，因此能够通过显影剂很容易得去除残留物。
本发明中，在用显影剂(水或水溶液)冲洗表面的步骤中，能够容易地冲洗掉残留在应该去除阻隔材料的区域中的阻隔材料残留物A。
此处使用的术语“冲洗”指接触到显影剂(水或水溶液)。可以从以下的任何方法中选择合适的冲洗方法，即通过该方法可溶解或膨胀可燃中间层14，从而去除此保留在经过去除显影的区域中的阻隔材料残留物。冲洗方法的具体例子可以包括浸渍法、振荡法、喷射法、喷雾法和搅拌法。
(c)焙烤当焙烤带图案的层板至500-700℃时，烧结保留在未焙烤的介电层12A和未焙烤的阻隔材料层16A′中的玻璃粉，分别形成介电层12和隔层16，因此得到了本发明的在介电层12上具有带图案隔层16的等离子体显示器件的前板(见图9D)。在焙烤步骤中，包含在层板中的有机成分蒸发或分解，因此，焙烤后可燃中间层14没有保留在层板中。前板通常拥有多重厚度均一的隔层。
在生产具有玻璃基板(该玻璃基板在其表面已形成电极)的等离子体显示器件的前板之后，在该玻璃基板上形成介电层，在上述介电层上形成带图案隔层，介电层暴露的表面和隔层优选用如由MgO构成的保护层19覆盖。
如上文所述，在用于生产本发明的等离子体显示器件前板的方法中，可以在未焙烤的介电层12A和未暴露的、光敏的、未焙烤的阻隔材料层16A之间形成水溶性和/或遇水膨胀的可燃中间层14，并且残留在已去除显影的区域的阻隔层残留物可用显影液冲洗掉，从而提高了经受去除显影的区域的平坦性，因而可能生产具有均匀放电特性和光透射率的等离子体显示器件的前板。
实施例参考下面的实施例来描述本发明，但这些实施例仅是用来阐述本发明的例子，并应当被认为是限制本发明的范围。在下面的描述中，对比实施例也和实施例一起示出。
<实施例1>
(1)用于可燃中间层的组合物的制备把4重量份的聚乙烯醇(商品名PVA-235，由Kuraray Co.，Ltd.生产)、53重量份的水和43重量份的异丙醇(作为溶剂)混合并并用搅拌机搅拌12小时，从而制备用于形成水溶性可燃中间层的组合物。
(2)可燃中间层的形成用唇形涂布机将获得的用于形成可燃中间层的组合物涂敷到由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名Purex A53，由Teijin DuPontFilms Japan Limited制造)制成的可去除支持膜之上，并在100℃下干燥生成的膜6分钟以完全去除溶剂，从而由支持膜上形成厚度为0.5微米的可燃中间层。
(3)玻璃粘贴组合物的制备20重量份的甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯的共聚物(Mw20000)作为丙烯酸(类)树脂，其中甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯重量比为80∶20；20重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；80重量份的玻璃粉；把这些物质混合并揉合以制备玻璃粘贴组合物。
(4)未焙烤介电层的形成利用唇形涂布机将获得的玻璃粘贴组合物涂敷到上述(2)中得到的辅助薄膜层之上的可燃中间层上，并在100℃下干燥生成的膜60分钟以完全去除溶剂，从而在支持膜上形成厚度为60微米的未焙烤的介电层。然后将厚度为25微米的可去除聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名Purex A53，由Teijin DuPont Films Japan Limited制造)堆叠至未焙烤的介电层上，从而产生用于转移未焙烤介电层和可燃中间层的未焙烤层板。
(5)水性显影抗蚀组合物的制备22重量份的羟基丙基纤维素作为水溶性纤维素衍生物；14重量份的苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的共聚物(Mw40000)作为丙烯酸(类)树脂，其中苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的重量比为55∶45；63重量份的2-异丁烯酰氧基乙基-2-羟基丙基酞酸酯(商品名HO-MPP，由KYOEISHA CHEMICAL Co.，LTD生产)作为光致聚合单体；0.9重量份的2，2-二甲氧基-苯基苯乙酮(商品名IR-651，由Ciba Geigy生产)作为光致聚合引发剂；0.1重量份的偶氮染料(商品名Dye SS，由DaitoChemix公司生产)作为紫外光吸收剂；100重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；把上述物质混合并用搅拌器搅拌3小时以制备水性显影抗蚀组合物。
(5.1)光敏玻璃粘贴组合物的制备把20重量份的在(5)中得到的水性显影抗蚀组合物(固体含量50％)与80重量份的玻璃粉混合并揉合以制备水性显影光敏玻璃粘贴组合物。
(6)阻隔材料层的形成用唇形涂布机将在(5.1)中得到的水性显影光敏玻璃粘贴组合物涂敷到由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的辅助薄膜层上，并在100℃下干燥生成的层6分钟以完全去除溶剂，从而在支持膜上形成厚度为40微米的阻隔材料层。然后将厚度为25微米的聚乙烯膜堆叠至阻隔材料层上，从而产生用于转移阻隔材料层的未焙烤层板。
(7)在玻璃基板上构造层将具有总线电极的玻璃基板预热至80℃。在该基板上，随之用热辊层压机在105℃下层压在(4)中获得的未焙烤的层板，同时剥落可去除的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Purex A24)，从而在该玻璃基板上层叠未焙烤的介电层和可燃中间层。气压为3kg/cm2，层压速度为1.0m/min。
接着，剥离作为支持膜的可去除聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Purex A24)。
将在上述步骤中获得的基板上的层板预热至80℃，在该层板的可燃中间层上，用热辊层压机在常温下层压在(6)中获得的未焙烤的层板，同时剥离聚乙烯膜层，从而在可燃中间层上层叠阻隔材料层。气压为3kg/cm2，层压速度为1.0m/min。
(8)评价用来自于超高压汞灯的300mJ/cm2辐射剂量的紫外光通过试验性正方形的图案掩模来辐照阻隔材料层。随之，作为支持膜的可去除聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜被剥离，接着，在30℃温度下，在3kg/cm2的喷射压力下用水使该层喷溅显影30秒，以形成图案。用扫描电子显微镜来评估形成的图案的粘附和结构。结果，生成的最小线宽为60微米，并且在图案的线之间没有观察到阻隔材料层的残留物，这表明已获得了优良的图案结构。
而且，为了评价焙烤之后图案结构的稳定性，使根据上述方法生产的带图案的层经历焙烤处理，在该处理中，以1.0℃/min的速度升高温度，然后在580℃下保持30分钟。结果，获得了优良的焙烤的图案。另外，在图案线之间的底表面是平坦的，并且没有发现由于残留物熔融而导致的不平坦。
<实施例2>
(1)玻璃粘贴组合物的制备20重量份的甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯的共聚物(Mw20000)作为丙烯酸(类)树脂，其中甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯重量比为80∶20；20重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；80重量份的玻璃粉；把这些物质混合并揉合以制备玻璃粘贴组合物。
(2)形成未焙烤的介电层利用唇形涂布机将获得的玻璃粘贴组合物涂敷到由可去除的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名Purex A24，由Teijin DuPont FilmsJapan Limited制造)制成的辅助薄膜层上，并在100℃下干燥生成的膜6分钟以完全去除溶剂，从而在支持膜上形成厚度为60微米的未焙烤的介电层。
(3)用于可燃中间层的组合物的制备把4重量份的聚乙烯醇(商品名PVA-235，由Kuraray Co.，Ltd.生产)、53重量份的水和43重量份的异丙醇(作为溶剂)混合并并用搅拌机搅拌12小时，从而制备用于形成水溶性可燃中间层的组合物。
(4)可燃中间层的形成用唇形涂布机将获得的用于形成可燃中间层的组合物涂敷到在上述(2)中得到的支持膜之上的未焙烤的介电层上，并在100℃下干燥生成的膜6分钟以完全去除溶剂，从而形成厚度为0.5微米的可燃中间层。
(5)水性显影抗蚀组合物的制备22重量份的羟基丙基纤维素作为水溶性纤维素衍生物；14重量份的苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的共聚物(Mw40000)作为丙烯酸(类)树脂，其中苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的重量比为55∶45；63重量份的2-异丁烯酰氧基乙基-2-羟基丙基酞酸酯(商品名HO-MPP，由KYOEISHA CHEMICAL Co.，LTD生产)作为光致聚合单体；0.9重量份的2，2-二甲氧基-苯基苯乙酮(商品名IR-651，由Ciba Geigy生产)作为光致聚合引发剂；0.1重量份的偶氮染料(商品名Dye SS，由DaitoChemix公司生产)作为紫外光吸收剂；100重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；把上述物质混合并用搅拌器搅拌3小时以制备水性显影抗蚀组合物。
(5.1)光敏玻璃粘贴组合物的制备把20重量份的在(5)中得到的水性显影抗蚀组合物(固体含量50％)与80重量份的玻璃粉混合并揉合以制备水性显影光敏玻璃粘贴组合物。
(6)阻隔材料层的形成用唇形涂布机将在(5.1)中得到的水性显影光敏玻璃粘贴组合物涂敷到在上述(4)中获得的支持膜之上的可燃中间层上，并在100℃下干燥生成的层6分钟以完全去除溶剂，从而形成厚度为40微米的阻隔材料层。然后将可去除的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名PurexA53，由Teijin DuPont Films Japan Limited制造)堆叠在阻隔材料层上以产生具有五层结构的未焙烤层板。
(7)在玻璃基板上形成层将其上形成有总线电极的玻璃基板预热至80℃。在该基板上，用热辊层压机在105℃下层压在(6)中得到的未焙烤层板，同时将可去除的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Purex A24)剥离，从而在玻璃基板上堆叠未焙烤介电层、可燃中间层和阻隔材料层。气压为3kg/cm2，层压速度为1.0m/min。
(8)评价用来自于超高压汞灯的300mJ/cm2辐射剂量的紫外光通过试验性正方形的图案掩模来辐照阻隔材料层。随之，将可去除聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Purex A53)剥离，接着，在30℃温度下，在3kg/cm2的喷射压力下用水使该层喷溅显影30秒，以形成图案。用扫描电子显微镜来评估形成的图案的粘附和结构。结果，生成的最小线宽为60微米，并且在图案的线之间没有观察到阻隔材料层的残留物，这表明已获得了优良的图案结构。
而且，为了评价焙烤之后图案结构的稳定性，使根据上述方法生产的带图案的层经历焙烤处理，在该处理中，以1.0℃/min的速度升高温度，然后在580℃下保持30分钟。结果，获得了优良的焙烤的图案。另外，在图案线之间的底表面是平坦的，并且没有发现由于残留物熔融而导致的不平坦。
<实施例3>
将4重量份的羟甲基纤维素(商品名Metolose 65S-400，由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.生产)、50重量份的水和46重量份的作为溶剂的甲醇混合并用搅拌机搅拌12小时，以制备用于形成水溶性可燃中间层的组合物。除了用该组合物替代实施例1中的用于中间层的组合物，本实施例中图案的形成及其评价的实施都和实施例1中相同。结果，生成的最小线宽为60微米，并且在图案的线之间没有观察到阻隔材料层的残留物，这表明已获得了优良的图案结构。
而且，为了评价焙烤之后图案结构的稳定性，使根据上述方法生产的带图案的层经历焙烤处理，在该处理中，以1.0℃/min的速度升高温度，然后在580℃下保持30分钟。结果，获得了优良的焙烤的图案。另外，在图案线之间的底表面是平坦的，并且没有发现由于残留物熔融而导致的不平坦。
<实施例4>
将10重量份的丁醛树脂(商品名S-LEC BX-L，由SekisuiChemical Co.，Ltd.生产)溶于90重量份的甲醇中以得到一种溶液，然后将该溶液与125重量份在实施例2中得到的用于可燃中间层的组合物混合并搅拌12小时，从而形成用于构成遇水膨胀型可燃中间层的组合物。除了用该组合物替代实施例1中的用于中间层的组合物，本实施例中图案的形成及其评价的实施都和实施例1中相同。结果，生成的最小线宽为60微米，并且在图案的线之间没有观察到阻隔材料层的残留物，这表明已获得了优良的图案结构。
而且，为了评价焙烤之后图案结构的稳定性，使根据上述方法生产的带图案的层经历焙烤处理，在该处理中，以1.0℃/min的速度升高温度，然后在580℃下保持30分钟。结果，获得了优良的焙烤的图案。另外，在图案线之间的底表面是平坦的，并且没有发现由于残留物熔融而导致的不平坦。
<对比实施例1>
(1)玻璃粘贴组合物的制备20重量份的甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯的共聚物(Mw2000)作为丙烯酸(类)树脂，其中甲基丙烯酸异丁酯和丙烯酸羟乙基酯重量比为80∶20；20重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；80重量份的玻璃粉；把这些物质混合并揉合以制备玻璃粘贴组合物。
(2)形成未焙烤的介电层利用唇形涂布机将获得的玻璃粘贴组合物涂敷到由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的辅助薄膜层上，并在100℃下干燥生成的膜6分钟以完全去除溶剂，从而在支持膜上形成厚度为60微米的未焙烤的介电层。然后将厚度为25微米的聚乙烯膜堆叠至未焙烤的介电层上，从而产生用于转移未焙烤的介电层的未焙烤层板。
(3)水性显影抗蚀组合物的制备22重量份的羟基丙基纤维素作为水溶性纤维素衍生物；14重量份的苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的共聚物(Mw40000)作为丙烯酸(类)树脂，其中苯乙烯与甲基丙烯酸羟乙酯的重量比为55∶45；63重量份的2-异丁烯酰氧基乙基-2-羟基丙基酞酸酯(商品名HO-MPP，由KYOEISHA CHEMICAL Co.，LTD生产)作为光致聚合单体；0.9重量份的2，2-二甲氧基-苯基苯乙酮(商品名IR-651，由Ciba Geigy生产)作为光致聚合引发剂；0.1重量份的偶氮染料(商品名Dye SS，由DaitoChemix公司生产)作为紫外光吸收剂；100重量份的3-甲氧基-3-甲基丁醇作为溶剂；把上述物质混合并用搅拌器搅拌3小时以制备水性显影抗蚀组合物。
(3.1)光敏玻璃粘贴组合物的制备把20重量份的在(3)中得到的水性显影抗蚀组合物(固体含量50％)与80重量份的玻璃粉混合并揉合以制备水性显影光敏玻璃粘贴组合物。
(4)阻隔材料层的形成用唇形涂布机将在(3.1)中得到的水性显影光敏玻璃粘贴组合物涂敷到由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的辅助薄膜层上，并在100℃下干燥生成的层6分钟以完全去除溶剂，从而在支持膜上形成厚度为40微米的阻隔材料层。然后将厚度为25微米的聚乙烯膜堆叠至阻隔材料层上，从而产生用于转移阻隔材料层的未焙烤层板。
(5)在玻璃基板上形成层将其上形成有总线电极的玻璃基板预热至80℃。在该基板上，用热辊层压机在105℃下层压在(2)中得到的未焙烤层板，同时将聚乙烯薄膜剥离，从而在玻璃基板上堆叠未焙烤介电层。气压为3kg/cm2，层压速度为1.0m/min。随后，将作为支持膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离。
将在上述(5)中获得的未焙烤介电层预热至80℃，在该未焙烤介电层的表面上，用热辊层压机在常温下层压在(4)中获得的未焙烤的层板，同时剥离聚乙烯膜层，从而在未焙烤层上层叠阻隔材料层。气压为3kg/cm2，层压速度为1.0m/min。
(6)评价用来自于超高压汞灯的300mJ/cm2辐射剂量的紫外光通过试验性正方形的图案掩模来辐照阻隔材料层。随之，将作为辅助层膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离，接着，在30℃温度下，在3kg/cm2的喷射压力下用水使该层喷溅显影30秒，以形成图案。用扫描电子显微镜来评估形成的图案的粘附和结构。结果，生成的最小线宽为60微米，并且在图案的线之间没有观察到阻隔材料层的残留物，这表明已获得了优良的图案结构。
而且，为了评价焙烤之后图案结构的稳定性，使根据上述方法生产的带图案的层经历焙烤处理，在该处理中，以1.0℃/min的速度升高温度，然后在580℃下保持30分钟。结果，获得了优良的焙烤的图案。另外，在图案线之间的底表面是平坦的，并且没有发现由于残留物熔融而导致的不平坦。
如上文所说明，在本发明中，可以在未焙烤的介电层和未暴露的、光敏的、未焙烤的阻隔材料层之间形成中间层，该中间层是水溶性或遇水膨胀的且能够在燃烧处理中完全燃烧，并且在暴露的阻隔材料层显影之后或同时，一旦用水冲洗图案则该可燃中间层可溶于水或遇水膨胀。因此，残留在已经过去除显影的区域的阻隔层可以容易被去除，这样经受去除显影的区域的厚度变得均一，因而可能生产具有均匀放电特性和光透射率的等离子体显示器件的前板。
参考文献1.日本专利申请公开No.2002-1509492.日本专利申请公开No.2002-32846权利要求
1.用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，所述玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在所述表面上形成介电层，在所述介电层上形成多个隔层，所述层板包括可去除的支持膜；在所述可去除支持膜上形成的可燃中间层，所述中间层为水溶性的或遇水膨胀的；和在所述可燃的中间层上形成的未焙烤的介电层，所述介电层由玻璃粘贴材料组成。
2.一种用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，所述玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在所述表面上形成介电层，在所述介电层上形成多个隔层，所述层板包括可去除的支持膜；在所述可去除的支持膜上形成的光敏的、未焙烤的阻隔材料层；和在所述阻隔材料层上形成的可燃的中间层，所述中间层是水溶性的或遇水膨胀的。
3.一种用于生产具有玻璃基板的等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，所述玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在所述表面上形成介电层，在所述介电层上形成多个隔层，所述层板包括可去除的支持膜；在所述可去除的支持膜上形成的光敏的、未焙烤的阻隔材料层；和在所述阻隔材料层上形成的可燃的中间层，所述中间层是水溶性的或遇水膨胀的。在所述可燃中间层上形成的未焙烤的介电层，所述介电层由玻璃粘贴材料组成。
4.根据权利要求1-3中任意之一的未焙烤的层板，进一步包括覆盖在所述层板表面上的可去除保护膜，所述表面在所述可去除支持膜的另一侧。
5.根据权利要求2或3的未焙烤的层板，其中所述阻隔材料层由光敏玻璃粘贴材料组成，该光敏玻璃粘贴材料能够用水显影。
6.根据权利要求1-3中任意之一的未焙烤的层板，其中所述可燃中间层包括树脂，该树脂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇衍生物、水溶性纤维素及其混合物。
7.根据权利要求1-3中任意之一的未焙烤的层板，其中所述可燃中间层具有5微米的厚度，或更少。
8.一种生产具有玻璃基板的等离子体显示器件的前板的方法，所述玻璃基板具有其上形成众多电极的表面，在所述表面上形成介电层，在所述介电层上形成多个隔层，所述方法包括以下步骤(a)按照这种次序，即在所述基板的表面上形成由玻璃粘贴材料组成的未焙烤的介电层，形成水溶性或遇水膨胀的可燃中间层，以及形成光敏的未焙烤的阻隔材料层；(b)用图案成型光辐照所述阻隔材料层，并使所述阻隔材料层显影从而构成带图案的阻隔材料层；(c)同时焙烤所述未焙烤的介电层、所述可燃的中间层和所述带图案的阻隔材料层，从而燃烧所述可燃中间层并同时在所述玻璃基板表面形成所述介电层和所述隔层。
9.根据权利要求8用于生产等离子体显示器件前板的方法，其中所述步骤(a)包括以这样的次序制备层板，即在可去除支持膜上形成水溶性或遇水膨胀的可燃中间层，以及由玻璃粘贴材料组成的未焙烤介电层；在所述玻璃基板上粘附所述层板，以使所述未焙烤介电层面对所述玻璃基板的所述表面，所述表面具有所述电极；从所述可燃中间层上移除所述可去除支持膜，以使所述可燃中间层暴露；和在所述可燃中间层上形成光敏的未焙烤的阻隔材料层。
10.根据权利要求8用于生产等离子体显示器件前板的方法，其中所述步骤(a)包括以这样的次序制备层板，即在所述可去除支持膜上形成光敏的未焙烤的阻隔材料层，以及水溶性或遇水膨胀的可燃中间层；在所述玻璃基板的所述表面上形成由玻璃粘贴材料组成的未焙烤介电层，所述表面具有所述电极；和在所述未焙烤介电层上粘附所述层板，以使所述可燃介电层面对所述未焙烤介电层。
11.根据权利要求8用于生产等离子体显示器件前板的方法，其中所述步骤(a)包括以这样的次序制备层板，即在所述可去除支持膜上形成光敏的未焙烤的阻隔材料层、水溶性或遇水膨胀的可燃中间层，以及由玻璃粘贴材料组成的未焙烤介电层；和在所述玻璃基板上粘附所述层板，以使所述未燃烧介电层面对所述玻璃基板的所述表面，所述表面具有所述电极。
全文摘要
本发明提供用于生产等离子体显示器件前板的未焙烤的层板，以及生产该前板的方法。该层板包括可燃中间层，并且可包括未焙烧的介电层和光敏的未焙烧的阻隔材料层。该可燃中间层位于介电层和阻隔材料层之间，且能够在焙烤处理中燃烧，从而可以去除残留在经过去除显影的区域中的阻隔材料层残留物。
文档编号H01J11/34GK1717763SQ20048000145
公开日2006年1月4日 申请日期2004年5月26日 优先权日2003年5月28日
发明者节田齐, 熊泽明, 押尾公德, 带谷洋之 申请人:东京応化工业株式会社