专利名称：一种电子元器件集成板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元器件集成板。
技术背景-
现有的需要对工作中的电子元器件进行降温的电子元器件集成板一 般是由一中间加工有冷却水道的厚铜板，数个电子元器件按照循序排列固 定在厚铜板上。工作时，往冷却水道内通入冷却液，以便冷却、带走电子 元器件工作时所产生的热量，防止电子元器件在高温下损坏。此种电子元
器件集成板的缺点是制造成本高，而且，水道的加工困难，不容易根据实
际的需要在厚铜板内设置加工特殊走向的水道。
发明内容
本实用新型的发明目的在于提供一种制造成本低、加工容易的电子元 器件集成板。
本实用新型是这样实现的，由导热板、固定在导热板上的数个电子元 器件、设置在导热板下面的紧靠在导热板表面的盘管构成，盘管下面的两 侧通过导热材料焊接在导热板。导热材料是铜或者锡。由于采用在导热板 上焊接盘管的方式来将工作中的电子元器件所发出的热量排走，而盘管的 设定及特殊走向是很容易加工的，而且，在导热板上设置盘管，成本低。
这里，为了提高散热效果，盘管与导热板连接的面是平面，这样，就 能有效地保证盘管有足够的面积与导热板接触，保证散热的效果。
3本实用新型与已有技术相比，具有制造成本低、加工容易的、散热效 果好的优点。
图1为本实用新型的结构示意图2为本实用新型的后面视图。
具体实施方式
现结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述-
如图所示，本实用新型由铜质导热板l、固定在导热板l上的数个电
子元器件2 (如电阻)、设置在导热板1下面的紧靠在导热板1表面的铜盘
管3构成，盘管与导热板连接的面是平面(将盘管的下面压平，这样，盘 管的下面就形成平面)。盘管3下面的两侧通过铜焊或者锡焊4与导热板1 固定连接在一起。
权利要求1、一种电子元器件集成板，其特征在于由导热板、固定在导热板上的数个电子元器件、设置在导热板下面的紧靠在导热板表面的盘管构成，盘管下面的两侧通过导热材料焊接在导热板上。
2、 根据权利要求1所述的电子元器件集成板，其特征在于盘管与导 热板连接的面是平面。
3、 根据权利要求1或2所述的电子元器件集成板，其特征在于导热 材料是铜或者锡。
专利摘要一种电子元器件集成板，其特征在于由导热板、固定在导热板上的数个电子元器件、设置在导热板下面的紧靠在导热板表面的盘管构成，盘管下面的两侧通过导热材料焊接在导热板上。本实用新型与已有技术相比，具有制造成本低、加工容易的、散热效果好的优点。
文档编号H05K7/20GK201426226SQ20092005721
公开日2010年3月17日 申请日期2009年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者航 任 申请人:航 任