直通式夹层通风的密闭加固机箱的制作方法

本实用新型属于机箱技术领域，具体来说涉及一种直通式夹层通风的密闭加固机箱。

背景技术：

从进入信息时代以来，电子设备的功能越来越多，人们对电子设备的功能要求也越来越高，这就造成了电子设备的集成越来越高，电子设备产生的热量会在机体内形成高温，如果不能有效的散热，温度过高的元器件性能就不稳定，使用寿命就会大大缩减。在现有的技术中，通常在机箱上开孔，这样能够式冷空气进入，达到散热的目的。但是此种方式存在明显的缺陷，具体如下：空气中往往携带灰尘等杂物，进入机箱后能够影响元器件的使用；如机箱在湿度较大的地方，水份会跟着空气一起进入机箱，高湿的环境会对元器件造成损害；另外，长期放置的机箱，通风口会被灰尘堵住，难以散热，进一步影响电子设备的使用。因此，根据使用需求，需要一种既能有效散热，又能防尘防水的机箱散热装置。

技术实现要素：

一种直通式夹层通风的密闭加固机箱，包括：箱体、排气箱、右侧盖和左侧盖，所述箱体为前面敞口的长方体形，所述右侧盖和左侧盖均为板状且分别位于所述箱体的右侧和左侧，所述箱体的上表面和下表面分别向所述箱体的左侧和右侧延伸并分别与所述左侧盖和右侧盖密封连接；所述排气箱为长方体形，所述排气箱的后面的周边分别与所述右侧盖、左侧盖、所述箱体的上表面和所述箱体的下表面密封固装，其中，所述排气箱的后面压紧所述箱体的前端并密封该箱体；位于所述右侧盖与所述箱体右表面之间的排气箱的后面以及位于左侧盖与所述箱体左表面之间的排气箱的后面分别形成有多个气孔，所述排气箱的前面安装有排气扇。

在上述技术方案中，在所述箱体的左侧外壁上安装有插片散热装置。

在上述技术方案中，在所述箱体的右侧外壁上安装有插片散热装置。

在上述技术方案中，所述排气扇的数量至少为一个。

相比于现有技术，本实用新型是结构牢固，密闭性能好，通风散热性强，适用性广的机箱装置。

附图说明

图1为本实用新型的密闭加固机箱结构示意图(前视)；

图2为本实用新型的密闭加固机箱结构爆炸图；

图3为本实用新型中箱体的结构示意图；

图4为本实用新型中排气箱的结构示意图；

图5为本实用新型的密闭加固机箱结构示意图(后视)。

其中，1为箱体，2为排气箱的后面，3为排气箱的前面，4为右侧盖，5为左侧盖，6为排气扇，7为螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的密闭加固机箱进行详细说明。

如附图1～5所示，包括：箱体1(材质为便于散热的铝合金)、排气箱、右侧盖4和左侧盖5，箱体1为前面敞口的长方体形，右侧盖4和左侧盖5均为板状且分别位于箱体1的右侧和左侧，箱体的上表面和下表面分别朝向箱体1的左侧和右侧延伸并分别与左侧盖5和右侧盖4密封连接；排气箱为长方体形，排气箱的后面2的周边分别与右侧盖4、左侧盖5、箱体的上表面和箱体的下表面密封固装，其中，排气箱的后面2压紧箱体1的前端并密封该箱体1，可通过螺钉7增加排气箱的后面2压紧箱体1的强度；位于右侧盖4与箱体1的右表面之间的排气箱后面2以及位于左侧盖5与箱体1左表面之间的排气箱的后面2分别形成有多个气孔，起通风作用。排气箱的前面3安装有2个排气扇6。

在所述箱体1的左侧外壁和右侧外壁上安装有插片散热装置，箱体1的内壁上形成有用于插电路板的槽。

箱体与右侧盖4和左侧盖5分别距离有一定的空间，右侧盖4和左侧盖5与箱体的左表面和右表面之间分别形成腔体，空气由机箱后端两侧的腔体处流入，通过插片散热装置及排气箱，经由排气箱的前面3的开孔处排出，可起加强通风散热作用。

以上对本实用新型做了示例性的描述，应该说明的是，在不脱离本实用新型的核心的情况下，任何简单的变形、修改或者其他本领域技术人员能够不花费创造性劳动的等同替换均落入本实用新型的保护范围。