一种电子硅胶导热垫的制作方法

本实用新型涉及硅胶垫片领域，特别涉及一种电子硅胶导热垫。

背景技术：

众所周知，随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。以前常用的冷却方法有：自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度，而大对数导热硅胶垫片的机械强度比较差，另一方面硅胶垫在使用时由于规格不同需要切割，但是切割时一方面会切歪，影响使用，另一方面，随意切割会影响垫片内部应力，因此，发明一种电子硅胶导热垫来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子硅胶导热垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子硅胶导热垫，包括导热垫主体、第一导热层和第二导热层，所述第一导热层位于导热垫主体顶部以及第二导热层设置于导热垫主体底部，所述第一导热层与第二导热层之间设有碳纤维层，所述第一导热层表面设有切割槽。

优选的，所述第一导热层与第二导热层厚度相同。

优选的，所述切割槽设置为V字形。

优选的，所述切割槽设置为水平槽与垂直槽。

优选的，所述水平槽与垂直槽相互垂直。

本实用新型的技术效果和优点：通过设有第一导热层与第二导热层，有利于进行导热与散热，碳纤维层外柔内刚，有良好的导热效果，一方面有利于增强垫片的机械强度，另一方面有利于提高导热效果，通过切割槽设置为水平槽与垂直槽且水平槽与垂直槽相互垂直，有利于规则切割，避免破会其内部应力。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型的顶部结构示意图。

图中：1导热垫主体、2第一导热层、3第二导热层、4碳纤维层、5切割槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种电子硅胶导热垫，包括导热垫主体1、第一导热层2和第二导热层3，所述第一导热层2位于导热垫主体1顶部以及第二导热层3设置于导热垫主体1底部，所述第一导热层2与第二导热层3之间设有碳纤维层4，所述第一导热层2表面设有切割槽5。

所述第一导热层2与第二导热层3厚度相同，有利于实现相同的导热效果，所述切割槽5设置为V字形，便于切割，所述切割槽5设置为水平槽与垂直槽，所述水平槽与垂直槽相互垂直，有利于规则切割，避免破会其内部应力。

本实用工作原理：通过设有第一导热层2与第二导热层3，有利于进行导热与散热，碳纤维层4外柔内刚，有良好的导热效果，一方面有利于增强垫片的机械强度，另一方面有利于提高导热效果，通过切割槽5设置为水平槽与垂直槽且水平槽与垂直槽相互垂直，有利于规则切割，避免破会其内部应力。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。