音叉晶振基座的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指音叉晶振基座。

背景技术：

晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛，其中手机、数码相机、PDA每部需1只，笔记本电脑需4～6只。这些产品的年增长率均在10％～50％。晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口，因此陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合性好、结构稳定耐用的音叉晶振基座。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：音叉晶振基座，它包括有陶瓷材料制成的基板，基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂，第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔，U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座，第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽，第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽，第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部，第一嵌槽内嵌装有第一连接导体，第二嵌槽内嵌装有第二连接导体，第一台阶座两端设有电极A和电极B，第一晶振臂外端端部设有电极D，第二晶振臂外端端部设有电极C，其中，电极B与电极D之间通过第一连接导体连接，电极A、电极C之间通过第二连接导体连接。

所述的基板的四个转角处设有弧形的转角，转角内弧面向外，转角半径为0.2mm。

所述的第一嵌槽、第二嵌槽高度均为0.15mm。

本实用新型在采用上述方案后，采用嵌镶式的连接导体结合性好，结构稳定耐用，连接导体采用金属导体浆料制成，金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的后视图。

图3为本实用新型的嵌槽剖视图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1至附图3，本实施例所述的音叉晶振基座包括有陶瓷材料制成的基板1，基板1一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂，第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔，U形槽槽底一端端部的基板1上凸形成台阶座2，所述的基板1的四个转角处设有弧形的转角，转角内弧面向外，转角半径为0.2mm，第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽，第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽，第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座2底部，第一嵌槽内嵌装有第一连接导体3，第二嵌槽内嵌装有第二连接导体4，第一台阶座2两端设有电极A和电极B，第一晶振臂外端端部设有电极D，第二晶振臂外端端部设有电极C，其中，电极B与电极D之间通过第一连接导体3连接，电极A、电极C之间通过第二连接导体4连接，所述的第一嵌槽、第二嵌槽高度均为0.15mm。本实施例采用嵌镶式的连接导体结合性好，结构稳定耐用，连接导体采用金属导体浆料制成，金属导体浆料可用作晶振基座的内部导线和外部引线。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。