一种晶体谐振器定位工装的制作方法

本实用新型涉及晶体谐振器生产加工技术领域，特别是涉及一种晶体谐振器定位工装。

背景技术：

在音叉晶体谐振器生产过程中，需要对音叉晶体谐振器进行定位固定后完成后续加工和检测工序。参照附图1所示，现有的音叉晶体谐振器的定位工装为在其底座1’上开设两个长方形孔2’，该两个长方形孔2’分别用于插入音叉晶体谐振器的两个引脚，且该两个长方形孔之间的隔层3’厚度等于该音叉晶体谐振器的两个引脚之间的距离，这样当该音叉晶体谐振器的两个引脚插入该两个长方形孔时，实现了对该音叉晶体谐振器的横向定位。但该结构不能实现对该音叉晶体谐振器的纵向定位，会影响该晶体谐振器的后续加工、检测步骤。

由此可见，现有的音叉晶体谐振器定位工装在结构与使用上，仍存在有不便与缺陷，在此基础上，本申请创设了一种新的晶体谐振器定位工装，使其能在横向和纵向上均快速精确的实现晶体谐振器的定位。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶体谐振器定位工装，使其在横向和纵向上均能快速精确的定位该晶体谐振器，从而克服现有的定位工装的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶体谐振器定位工装，包括底座，所述底座上设有用于插入所述晶体谐振器两个引脚的定位孔对，所述定位孔对之间的隔层厚度等于所述晶体谐振器两个引脚之间的距离，且所述定位孔对相邻的两个侧壁均设置为外凸结构。

作为本实用新型的一种改进，所述外凸结构为梯形面或V形面。

进一步改进，所述定位工装上设有若干个所述定位孔对。

进一步改进，所述工装还包括设置在所述底座上的晶体托片，所述晶体托片上设有用于所述晶体谐振器引脚穿过的通孔。

进一步改进，所述晶体托片采用不锈钢材质，所述底座采用塑料材质。

进一步改进，所述晶体谐振器为音叉晶体谐振器。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型通过对定位孔对的改进，将定位孔对相邻的两个侧壁均设置为外凸结构，限制了该晶体谐振器加装在底座上时横向及纵向的移动，达到快速、精准定位该晶体谐振器的目的。

本实用新型通过在该定位工装上设置若干对定位孔，实现多个晶体谐振器的并排加工，大大提高了该晶体谐振器生产效率。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是现有技术晶体谐振器定位工装中定位孔的结构示意图。

图2是本实用新型晶体谐振器定位工装中定位孔的结构示意图。

图3是本实用新型晶体谐振器定位工装加装若干个晶体谐振器的立体结构示意图。

图4是本实用新型晶体谐振器定位工装加装若干个晶体谐振器的俯视示意图。

图5是图4中B-B线的剖面图。

具体实施方式

本实用新型晶体谐振器定位工装以加装音叉晶体谐振器为例进行具体说明，不应理解为是对该申请技术方案的任何限制。

参照附图2所示，本实用新型晶体谐振器定位工装包括底座1，该底座1上设有两个对称设置的用于分别插入该晶体谐振器10两个引脚的定位孔2，该两个定位孔2之间的隔层厚度等于晶体谐振器10两个引脚之间的距离，且该两个定位孔2相邻的两个侧壁均设置为外凸结构3。即在该音叉晶体谐振器10的引脚插入该定位孔2中时，由于两个定位孔之间的隔层厚度和其侧壁的外凸结构，使其引脚卡入该外凸结构3的顶端，则限制了该音叉晶体谐振器10引脚的纵向及横向移动，达到快速、精准定位该音叉晶体谐振器的目的。

本实施例中该外凸结构3为梯形面，当然也可以为V形面或弧形面等。

参照附图3至5所示，为了实现该定位工装加装该音叉晶体谐振器10的数量，该定位工装上设有若干对并排设置的定位孔2，利于后续对该晶体谐振器中晶片的机械化加工，提高了该晶体谐振器的生产效率。

该定位工装还包括设置在该底座1上的晶体托片4，该晶体托片4上设有用于穿过该晶体谐振器引脚的通孔。由于该底座1为塑料材质，该晶体托片4采用不锈钢材质，增加了该晶体谐振器与定位工装的耐磨性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。