1.一种晶体谐振器定位工装，其特征在于，包括底座，所述底座上设有用于插入所述晶体谐振器两个引脚的定位孔对，所述定位孔对之间的隔层厚度等于所述晶体谐振器两个引脚之间的距离，且所述定位孔对相邻的两个侧壁均设置为外凸结构。
2.根据权利要求1所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述外凸结构为梯形面。
3.根据权利要求1所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述外凸结构为V形面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述定位工装上设有若干个所述的定位孔对。
5.根据权利要求4所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述工装还包括设置在所述底座上的晶体托片，所述晶体托片上设有用于所述晶体谐振器引脚穿过的通孔。
6.根据权利要求5所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述晶体托片采用不锈钢材质，所述底座采用塑料材质。
7.根据权利要求1所述的晶体谐振器定位工装，其特征在于，所述晶体谐振器为音叉晶体谐振器。