压铸控制器外壳的制作方法

本实用新型涉及控制器外壳，具体涉及一种压铸控制器外壳。

背景技术：

目前，常用的控制器一般使用8-10平方铜线或铜条从主板引出用于连接电机和电源，成本较高；且引线从壳体内穿过，壳体内线束繁杂，影响电路板的散热性能，并且一旦线束与电路板接触不良，还需要将壳体打开进行检查，为维修带来不便；MOS管安装时，使用绝缘膜将MOS管与控制器外壳隔开绝缘，用铝条压住，绝缘膜严重影响散热，影响控制器的正常使用。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种压铸控制器外壳，该外壳将电源线和电机导线设置在壳体外部，方便与电源和电机的连接，并且使壳体内的线路减少，有利于其散热，同时方便更换导线；MOS管焊接于铝基板上，直接与控制器壳体螺丝固定，提高其散热效果。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种压铸控制器外壳，包括壳主体和散热筋，壳主体的一端设置线束孔，壳主体的顶面设置多个铜柱以及阻燃板，铜柱设有内螺纹，铜柱的两端分别凸出于壳主体顶面的内外两侧；所述阻燃板设置于壳主体顶面的内外两侧，与壳主体固定连接，其形状对应铜柱的布置区域设置，使每个铜柱均位于阻燃板内；所述阻燃板上设置竖向隔板，将每个铜柱分隔开。

所述阻燃板对应各铜柱位置设置凸台，将铜柱套装于凸台内，起到绝缘作用。

所述阻燃板通过螺丝与壳主体固定。

所述壳主体的内部两侧设置成斜边结构，形成两个用于安装MOS管的坡面；坡面上对应MOS管安装的位置均布螺纹孔，螺纹孔垂直于坡面设置，壳主体的外部对应螺纹孔的部位设置加强筋，使螺纹孔能够延伸至加强筋内，增强螺丝安装的稳固性。

所述散热筋对应MOS管的安装位置设置。

所述MOS管直接焊接在铝基板上，再通过螺丝将铝基板与壳主体安装。

所述壳主体内的顶面部位为平面结构，安装主电路板，主电路板对应铜柱设有铜质螺纹孔，能够通过螺丝与铜柱连接。

所述竖向隔板设置于壳主体外侧阻燃板的外缘以及相邻铜柱之间，并位于同一方向设置导线出口，对导线起到引导梳理作用，防止导线之间相互交错碰触发生短路。

所述阻燃板的制作材料为ABS阻燃剂。

所述壳主体的四周设置螺纹孔，用于壳主体与底板的安装。

本实用实用新型的有益效果是：该外壳将电源线和电机导线设置在壳体外部，方便与电源和电机的连接，并且使壳体内的线路减少，有利于其散热，同时方便更换导线；MOS管焊接于铝基板上，直接与控制器壳体螺丝固定，提高其散热效果。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

附图1为本实用新型的结构示意图。

附图2为控制器外壳的内部结构示意图。

附图3为图1的左侧视图。

附图4为本实用新型的实施例结构示意图。

图中，1.壳主体，2.坡面，3.顶面，4.阻燃板，5.铜柱，6.螺丝，7.螺纹孔，8.散热筋，9.加强筋，10.隔板，11.线束孔，12.导线。

具体实施方式

如附图1所示，一种压铸控制器外壳，包括壳主体1和散热筋5，壳主体1的一端设置线束孔11，壳主体1的顶面线设置多个铜柱5以及阻燃板4，铜柱5设有内螺纹，铜柱5的两端分别凸出于壳主体顶面3的内外两侧；所述阻燃板4设置于壳主体1顶面3的内外两侧，与壳主体1固定连接，其形状对应铜柱5的布置区域设置，使每个铜柱5均位于阻燃板4内；所述阻燃板4上设置竖向隔板10，将每个铜柱5分隔开。所述阻燃板4对应各铜柱5位置设置凸台，将铜柱5套装于凸台内，起到绝缘作用。所述阻燃板4通过螺丝6与壳主体1固定。

如图2所示，所述壳主体1的内部两侧设置成斜边结构，形成两个用于安装MOS管的坡面2；坡面2上对应MOS管安装的位置均布螺纹孔7，螺纹孔7垂直于坡面2设置，壳主体1的外部对应螺纹孔7的部位设置加强筋9，使螺纹孔7能够延伸至加强筋9内，增强螺丝安装的稳固性。所述MOS管直接焊接在铝基板上，再通过螺丝将铝基板与壳主体1安装。所述壳主体1内的顶面3部位为平面结构，安装主电路板，主电路板对应铜柱5设有铜质螺纹孔，能够通过螺丝与铜柱5连接。

如图1、3所示，所述散热筋8对应MOS管的安装位置设置。所述竖向隔板10设置于壳主体1外侧阻燃板4的外缘以及相邻铜柱5之间，并位于同一方向设置导线出口，对导线12起到引导梳理作用，防止导线12之间相互交错碰触发生短路。所述阻燃板4的制作材料为ABS阻燃剂。

如图1、2、3所示，所述壳主体1的四周设置螺纹孔，用于壳主体1与底板的安装。

实施例

如图4所示，将焊接有MOS管的铝基板，以及主电路板分别通过螺丝安装于壳主体1内侧的坡面2和顶面3部位，将用于连接电源以及电机的导线12分别对应安装于相应的铜柱5外端，并用长螺丝将其与铜柱5连接，长螺丝的另一端穿过主电路板上的螺纹孔与主电路板连接。由于隔板10的作用，将导线12隔离，防止导线漏电接触后发生短路，并且由于阻燃板4的作用，一旦电路发生短路，可以防止其燃烧引起火灾。本实施例中，使用铜柱5从主板直接引出，可直接节省成本3元左右，且安装方便，减少接头，间接节省一套接线排约两元。使用铝基板将MOS管直接焊上，加抹导热硅子，使MOS管热量快速导到壳体上 ，成本与使用铝条，绝缘膜，基本一致，并且斜面安装铝基板，外部直接有散热筋8，大大提高了散热效果。