专利名称：一种通讯设备的壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种通讯设备的壳体。
背景技术：
随着通讯技术不断的发展，设备功率越来越大，设备体积要求越来越小，且随着人力成本增加，设备重量要尽可能的轻，这样对设备壳体提出了更高的要求。目前设备壳体通常采用压铸材料形成的压铸壳体，压铸壳体的结构可以如图I所示，或型材挤压结构(一般为铝挤型材，其结构可以如图2所示)加中框螺装形成的壳体，可以如图3所示。针对压铸壳体，由于相对铝挤型材，压铸材料的导热效果较差，因此，为了满足散热需求，需要将压铸壳体的散热齿做的比较高，但随着散热齿高度的增加，压铸壳体的重量将明显增加。而针对铝挤型材结构加中框螺装形成的壳体，虽然相对压铸材料，铝挤型材的导热效果较好，但铝挤型材结构和中框的连接过程中需要增加中框零件。具体的，如图3所示，铝挤型材结构01和中框02的连接过程中需要增加用于实现连接的螺钉03，以及位于铝挤型材结构01和中框02之间用于保证密封性的密封胶圈04。由于采用螺钉连接，铝挤型材结构与设备的接触面非常可能存在倾斜等情况，铝挤型材结构与壳体内的设备不能充分接触，铝挤型材结构散热性能不能充分发挥，使得壳体的实际散热性能受到影响。而用于实现密封的密封胶圈也非常可能发生老化等情况，导致壳体的密封性能受到影响。同时，由于实现工艺复杂，壳体生产效率较低，而由于增加了中框零件,生产成本也会明显增加。
实用新型内容本实用新型提供一种通讯设备的壳体，用于提高壳体的散热性能，并兼顾对壳体的重量要求。一种通讯设备的壳体，包括压铸形成的中框11，以及在压铸过程中与中框11形成嵌入式连接的铝挤型材散热结构12。根据本实用新型提供的方案，基于铝挤型材散热结构，利用压铸工艺形成中框，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。相对现有的铝挤型材散热结构加中框螺装形成的壳体结构，利用压铸方式形成的新型壳体结构无需螺钉和密封胶圈的连接，避免了螺钉连接的不可靠性，提高了壳体的散热性能，并降低了由于密封胶圈老化导致的密封性风险，同时，简化了生产工艺，提高了壳体生产效率；而相对于压铸壳体，由于用于散热的招挤型材的导热性能明显优于压铸材料，因此，利用压铸方式形成的新型壳体结构散热性能更优，在相同的散热需求情况下，重量将明显轻于压铸壳体，从而满足壳体对重量的要求。
图I为现有技术提供的压铸壳体结构示意图；图2为现有技术提供的招挤型材结构不意图；[0010]图3为现有技术提供的铝挤型材结构与中框螺装形成的壳体结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的通讯设备的壳体的结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的铝挤型材散热结构与中框的结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的铝挤型材散热结构与中框的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供的通讯设备的壳体中的中框与用于散热的铝挤型材散热结构通过压铸方式连接，两部分的连接无需螺钉和密封胶圈，简化了生成工艺并提高了壳体的可靠性，从而提高了壳体的散热性能，并可以在不增加壳体重量的前提下，相对于压铸 壳体满足更高的散热需求。本实用新型提供的通讯设备的壳体可以应用于无线基站。下面结合说明书附图和实施例对本实用新型方案进行说明。如图4所示，本实用新型实施例提供一种通讯设备的壳体，所述通讯设备的壳体包括压铸形成的中框11，以及在压铸过程中与中框11形成嵌入式连接的铝挤型材散热结构12。在本实用新型实施例中，铝挤型材散热结构12可以根据需要单独制作，铝挤型材片可以做到很薄，铝挤型材散热结构12可以由工装固定在模具前模一侧，通过模具压铸，将铝挤型材散热结构嵌入中框上，形成一种新型的通讯设备的壳体。本实用新型实施例提供至少以下两种铝挤型材散热结构。一、铝挤型材散热结构包括多个独立的铝挤型材散热齿。二、铝挤型材散热结构包括铝挤型材基板和多个铝挤型材散热齿(铝挤型材基板和多个铝挤型材散热齿为一个整体)。因此，本实用新型提供的通讯设备的壳体中，铝挤型材散热结构为多个独立的铝挤型材散热齿时，中框可以包括中框基板,铝挤型材散热齿可以通过压铸工艺与中框基板连接，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接；铝挤型材散热结构包括铝挤型材散热齿和铝挤型材基板时，铝挤型材基板可以通过压铸工艺与中框的边框连接，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。当然铝挤型材散热结构也可以为其他结构，此时也可以相应地实现铝挤型材散热结构与中框的连接。下面分别结合图5和图6对基于本实用新型实施例提供的两种铝挤型材散热结构生成通讯设备的壳体的方案进行说明。如图5所示，在铝挤型材散热结构12包括多个独立的铝挤型材散热齿时，本实用新型提供的通讯设备的壳体中的中框可以包括中框基板111和边框112，中框基板111与边框112形成一面开口的空腔。每个铝挤型材散热齿的一端可以设置有倒扣结构120，每个铝挤型材散热齿可以通过所述倒扣结构120嵌入中框基板111背向所述空腔的一面，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。较优的，所述倒扣结构120可以为工字型。如图5所示，每个铝挤型材散热齿的形状可以相同，也可以不相同，可以根据实际需要设计铝挤型材散热齿的形状，一般的，铝挤型材散热齿的形状为薄片状。如图6所示，在铝挤型材散热结构12包括铝挤型材基板122和多个铝挤型材散热齿121时，多个铝挤型材散热齿121可以分布在铝挤型材基板122的同一侧。所述中框11可以为边框结构，所述铝挤型材基板122嵌入在中框11的边框112中，且铝挤型材基板122未分布铝挤型材散热齿121的一面与边框112形成一面开口的空腔，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。铝挤型材基板122嵌入在中框11的边框112包括但不限于通过以下方式，从而进一步保证铝挤型材基板122与中框11连接的密封性方式一、所述铝挤型材基板122的侧面一周为凸台结构，所述凸台结构的小端嵌入在边框112中。方式二、所述铝挤型材基板122未分布铝挤型材散热齿121的一面的边缘设置有与所述边框112形成嵌入式连接的槽。该槽可以为燕尾型槽。方式三、所述铝挤型材基板122未分布铝挤型材散热齿121的一面的边缘四周间隔分布有多个倒扣槽，每一个倒扣槽与边框112形成嵌入式连接。机加是机械加工的简称，是指通过加工机械精确去除材料的加工工艺。在本实施例中，可以通过机加工艺在所述铝挤型材基板122未分布铝挤型材散热齿121的一面的边 缘加工出方式二中用于与所述边框112形成嵌入式连接的槽(可以如图6中附图标记1220所示)，或方式三中的倒扣槽。当然，进刀和退刀处可以不加工。在本实施例中，铝挤型材散热齿的高度、厚度可以根据实际的散热需求进行设置。一般的，每个铝挤型材散热齿的厚度可以设置为I. 5毫米 2毫米，每个铝挤型材散热齿的高度可以根据热仿真结果进行设置。为了更好地实现铝挤型材散热齿的散热功能，可以对铝挤型材散热齿在中框基板或铝挤型材基板上的分布进行设置。较优的，可以将铝挤型材散热齿设置为均匀分布，即两两铝挤型材散热齿之间的距离相等，该距离可以为10毫米 20毫米。具体的，可以将该距离设置为14毫米。根据本实用新型提供的方案，可以将铝挤型材散热齿直接压铸在中框的中框基板上，实现铝挤型材散热结构与中框的压铸连接。也可以通过铝挤型材基板将铝挤型材散热齿整合为一个整体，并通过将铝挤型材基板压铸在中框上，实现铝挤型材散热结构与中框的压铸连接。根据本实用新型提供的方案，在铝挤型材散热结构和中框连接过程中，不仅可以提高壳体的散热性能，还可以减少为了实现壳体各部分的充分导电进行喷涂保护的工作量，进一步简化工艺并节约生产成本。且，在不增加重量的情况下，可以满足更高的散热需求，从而满足不断提高的设备壳体要求。进一步的，在将多个独立的铝挤型材散热齿与中框基板连接来形成新型的通讯设备的壳体时，还可以有效减少为了提高壳体密封性所使用的机加量。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.ー种通讯设备的壳体，其特征在于，包括压铸形成的中框(11)，以及在压铸过程中与中框(11)形成嵌入式连接的铝挤型材散热结构(12)。
2.如权利要求I所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材散热结构(12)包括多个独立的铝挤型材散热齿，每个铝挤型材散热齿的一端设置有倒扣结构(120)；所述中框(11)包括中框基板(111)和边框(112)，中框基板(111)与边框(112)形成一面开ロ的空腔；每个铝挤型材散热齿通过所述倒扣结构(120)嵌入中框基板(111)背向所述空腔的一面。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述倒扣结构(120)为エ字型。
4.如权利要求I所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材散热结构(12)包括铝挤型材基板(122)和多个铝挤型材散热齿(121)，多个铝挤型材散热齿(121)分布在铝挤型材基板(122)的同一侧；所述中框(11)为边框结构，所述铝挤型材基板(122)嵌入在中框(11)的边框(112)中，且其未分布铝挤型材散热齿(121)的一面与边框(112)形成一面开ロ的空腔。
5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材基板(122)的侧面一周为凸台结构，所述凸台结构的小端嵌入在边框(112)中。
6.如权利要求4所述的壳体,其特征在于,所述招挤型材基板(122)未分布招挤型材散热齿(121)的一面的边缘设置有与所述边框(112)形成嵌入式连接的槽。
7.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述铝挤型材基板(122)未分布铝挤型材散热齿(121)的一面的边缘四周间隔分布有多个倒扣槽，每ー个倒扣槽与边框(112)形成嵌入式连接。
8.如权利要求2 7任一所述的壳体,其特征在于,姆个招挤型材散热齿的厚度为I.5毫米 2毫米；和/或；两两铝挤型材散热齿之间的距离相等。
9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述两两铝挤型材散热齿之间的距离为10毫米 20毫米。
10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述距离为14毫米。
专利摘要本实用新型提供一种通讯设备的壳体，包括基于铝挤型材散热结构，利用压铸工艺形成中框，从而实现铝挤型材散热结构与中框的连接。相对现有的铝挤型材散热结构加中框螺装形成的壳体结构，利用压铸方式形成的新型壳体结构无需螺钉和密封胶圈的连接，避免了螺钉连接的不可靠性，提高了壳体的散热性能，并降低了由于密封胶圈老化导致的密封性风险，同时，简化了生产工艺，提高了壳体生产效率；而相对于压铸壳体，由于用于散热的铝挤型材的导热性能明显优于压铸材料，因此，利用压铸方式形成的新型壳体结构散热性能更优，在相同的散热需求情况下，重量将明显轻于压铸壳体，从而满足壳体对重量的要求。
文档编号H05K5/04GK202617552SQ20122014489
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者郑光野 申请人:中兴通讯股份有限公司