专利名称：带有麦克风的通讯设备的制作方法
技术领域：
本实 用新型涉及便携式通讯装置的降噪技术领域，更为具体地，涉及一种应用在手机、蓝牙耳机等便携领域的降风噪装置。
背景技术：
目前，对于普通耳机和蓝牙耳机等便携式通讯设备来说，风噪是影响用户日常使用的主要因素。风噪声形成主要是由三种原因1.风在通讯设备周围(如边角，表面等)产生的涡流噪声；2.风对通讯设备本身产生的振动导入MIC而产生的噪声；3.风在MIC入声孔处产生的涡流噪声。其中第一种噪声主要是靠通讯设备本身的流线型设计降低噪声的产生，如尽量让设备转角过渡圆滑等；第二种噪声可以通过增加MIC胶套和壳体之间的缓冲来改善；第三种噪声是目前最难解决的问题，因为一般来说，要改善风噪，就要尽量去减少风在MIC入声孔产生的噪声，而入声孔的设计又很难从根本上解决这个问题。因此这一项往往是通讯设备降风噪的瓶颈，大多数专利都是针对此问题设计的。目前常见的降风噪方案主要有DSP算法、降风噪材料、降风噪结构等，但是上述这些方案都有一些相应的不足之处。如采用DSP算法降噪会影响通讯设备的音质，并且增加通讯设备的生产成本；采取降风噪材料对于通讯设备的外观影响较大，而且很多时候也难以达到令人满意的效果；而降风噪结构往往对于结构尺寸和规格有着比较严格的要求， 因此无法应用在对于结构尺寸和规格有着比较严格要求的便携式通讯设备上。因此，为了克服上述现有技术中存在的麦克风在降风噪方面的问题，提高用于小型便携设备中的麦克风的降风噪性能，是目前急需解决的重要问题。
实用新型内容鉴于上述问题，本实用新型针对便携式通讯设备提供一种通过产品结构而实现的降风噪方案。本实用新型的目的是提供一种带有麦克风的通讯设备，包括外壳和设置在所述外壳内的MIC单体，在所述外壳上设置有与所述MIC单体相对应的壳体入声孔，其中，在所述 MIC单体外设置有一保护所述MIC单体的独立的胶套；所述胶套与所述外壳相对应的表面平整；在所述胶套与所述外壳对应的表面设置有防风网。此外，优选的结构是，防风网的孔隙为IOOym 300μπι。另外，优选的结构是，在所述胶套中具有连通所述MIC单体与所述壳体入声孔的声音通道。再者，优选的结构是，所述防风网直接贴附在所述胶套外侧或者所述壳体入声孔处的内侧。再者，优选的结构是，壳体入声孔的外径大、内径小，并且所述壳体入声孔的外径和内径之间平滑过渡。再者，优选的结构是，壳体入声孔的外径至少比内径大2. 5mm。再者，优选的结构是，所述壳体入声孔的内径比声音通道的直径至少大1. 5mm。利用上述根据本实用新型的装置，可以在不损失语音灵敏度的前提下提供 6dB(降低50%风噪声)以上的降风噪值，是一种简单有效的降风噪技术。并且相对通过其它方案实现的降噪性能，本实用新型对于产品结构影响非常小，而且基本不会增加任何额外成本。并且由于纯粹采用结构方案，所以不会对语音造成任何影响，对风噪信号的谱形也不会造成影响，还可以和其它降噪方案结合使用，从而提供更好的降噪性能。为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。 此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
通过参考
以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中图1示出了应用本实用新型的蓝牙耳机的整体结构示意图；图2示出了应用本实用新型的蓝牙耳机的剖面结构示意图；图3为图2中防风噪结构的具体细节结构示意图。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。传统的声孔设计一般都是直孔，风噪会直接在声孔处形成噪声，从而在入声孔处就和语音混杂在一起，因此即使在后期通过其它降噪技术进行语音的降风噪处理，也很难再从根本上降低此噪声。本实用新型提供的降风噪方案，主要是结合流体力学原理的设计， 对入声孔的结构做出改进，降低在入风口处产生的噪声，从而在根源上降低风噪声对语音的影响。图1和图2分别示出了应用本实用新型的蓝牙耳机的整体结构和剖面结构示意图。本实用新型提供的带有麦克风的通讯设备可以应用在如蓝牙耳机、手机等便携通讯设备上，如图1和图2所示，该通讯设备100包括外壳110和设置在外壳内的MIC单体 103，并且在外壳110上设置有与MIC单体103相对应的壳体入声孔106。并且，由于本实用新型采用单MIC设计，因此不管该通讯设备和MIC采用何种设计风格，只要保证在壳体入声孔106附近能够有一个完整的平面，以支持本实用新型降风噪结构的设计即可。图2中的圆形虚线所示部分即为本实用新型中的防风噪结构部分，其具体细节结构如图3所示。图3示出了图2中防风噪结构的具体细节结构，在图3中，MIC单体103设置在通讯设备100的内部，外壳110上设置有与MIC单体103相对应的壳体入声孔106 ；在MIC单体103外设置有一保护MIC单体 的独立的胶套104，胶套104中具有使MIC单体的声孔与外壳110上的壳体入声孔106相连通的声音通道107 (即胶套声孔)，并且胶套104与外壳相对应的表面平整，在胶套104与外壳对应的表面上即胶套104的声音通道与外壳的壳体入声孔106之间设置有防风网105，以防止风从壳体入声孔106进入壳体内的声音通道107 (胶套声孔)以及与声音通道107相连的MIC单体103。在本实用新型的防风噪设计中，首先需要保证风流能尽量平滑的通过胶套104的表面，尽量小地形成涡流和湍流噪声，此，就需要将传统的直孔式入声孔结构设计更改为如图3所示的壳体入声孔106的圆弧孔的结构。同时通过胶套结构在壳体入声孔106处构建一个平面，尽量让壳体结构和胶套的耦合处距离壳体入声孔一段距离，保证声音传输空间过渡的平滑性。并且，为了更好地抑制风噪，本实用新型还在胶套104和壳体110之间增加了一片多孔网状材料制成的防风网105，多孔材料可以对风产生过滤效果，和普通的TPE或者塑料材质相比，由于处在壳体入声孔106下方的由多孔材料制成的防风网105是中空的，因此风流会在壳体入声孔106上方的多孔材料处产生分流，避免空气流过壳体110产生的高风阻由于在壳体入声孔106不同位置处的风阻差异过大而导致的涡流噪声。另外，防风网105网孔的选择对本实用新型的降风噪效果的实现也很重要，如果防风网的网孔太密、孔隙过小，一方面容易产生一定的声阻，从而导致通讯设备接收声音信号的灵敏度降低；另一方面，太密的网孔在有风通过的情况下容易变成风噪振膜，从而产生更大的噪声。同时，如果网孔太稀、孔隙过大，则起不到应有的防风作用。因此在本实施方式中的防风网105建议采用孔隙在IOOym 300μπι的网孔结构。在具体的施工工艺中，可以直接将防风网105贴附在胶套104的外侧或者壳体入声孔106处的内侧。独立的胶套104不仅能够保护MIC单体103，还能保证防风网105和壳体110在壳体入声孔106处的贴合效果，并且具有防止漏音、减震的效果；同时，由于胶套又具有一定的硬度，其平整的表面可以作为防风网105的载体和壳体110的内表面紧密贴合在一起。在本实用新型的防风噪设计中，壳体入声孔106处采用外径大、内径小、平滑过渡的结构设计。理论上来说，壳体入声孔106的内外径相差越大越好，但是基于实际产品尺寸的限制，很难做得太大。因此，为了保证壳体入声孔106结构的过滤斜率在降风噪可以接收的范围内，在本实用新型的一个优选实施方式中，需要壳体入声孔106的外径比内径大 2. 5mm以上。另外，为了防止声音在传输过程中由于声音传输通道形状的急速改变而导致的风噪声，需要使壳体入声孔106的直径比声音通道107 (胶套声孔)的直径大1. 5mm以上。通过上述对本实用新型防风噪结构设计细节的实施例表述可以看出，相对于现有技术中通过其它方案实现的降噪性能，本实用新型的降风噪结构对于通讯设备的结构影响非常小，而且基本不会增加任何额外成本。并且由于本实用新型纯粹采用结构性改进的方案，所以不会对语音造成任何影响，对风噪信号的谱形也不会造成影响。经实验验证，应用本实用新型的降风噪技术，可以在不损失语音灵敏度的前提下提供6dB(降低50%风噪声)以上的降风噪值。当然，本实用新型的将风噪方案也可以和其它降噪方案结合使用，从而提供更好的降噪性能。[0039]本实用新型提供的带有麦克风的通讯设备可以是在手机、蓝牙耳机等便携式通讯设备，也可以是固定的通讯设备。另外，上述实施例中所展示的降风噪方案是通过单麦克声孔结构设计实现的，也不排除通过双麦克风声孔结构或者多麦克风声孔结构设计实现，具体的实现细节与上述实施例中所展示的通过单麦克声孔结构的实现细节类似，在此不再赘述。如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型的带有麦克风的通讯设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的带有麦克风的通讯设备，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
权利要求1.一种带有麦克风的通讯设备，包括外壳和设置在所述外壳内的Mic单体(103)，在所述外壳上设置有与所述MIC单体(10 相对应的壳体入声孔(106)，其特征在于，在所述MIC单体外设置有一保护所述MIC单体的独立的胶套(104)；所述胶套(104)与所述外壳相对应的表面平整；在所述胶套(104)与所述外壳对应的表面设置有防风网(105)。
2.如权利要求1所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于， 所述防风网(105)的孔隙为ΙΟΟμπι 300μπι。
3.如权利要求2所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于，在所述胶套(104)中具有连通所述MIC单体(10 与所述壳体入声孔(106)的声音通道。
4.如权利要求3所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于，所述防风网(10 直接贴附在所述胶套(104)外侧或者所述壳体入声孔(106)处的内侧。
5.如权利要求4所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于，所述壳体入声孔(106)的外径大、内径小，并且所述壳体入声孔(106)的外径和内径之间平滑过渡。
6.如权利要求5所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于， 所述壳体入声孔(106)的外径至少比内径大2. 5mm。
7.如权利要求6所述的带有麦克风的通讯设备，其特征在于，所述壳体入声孔(106)的内径比声音通道(107)的直径至少大1.5mm。
专利摘要本实用新型提供了一种带有麦克风的通讯设备，包括外壳和设置在所述外壳内的MIC单体，在所述外壳上设置有与所述MIC单体相对应的壳体入声孔，其中，在所述MIC单体外设置有一保护所述MIC单体的独立的胶套；所述胶套与所述外壳相对应的表面平整；在所述胶套与所述外壳对应的表面设置有防风网。本实用新型结构简单，降风噪效果明显，能够在不损失语音灵敏度的前提下提供6dB以上的降风噪值，并且可以和其它降噪方案结合使用提供更好的降噪性能。
文档编号G10K11/16GK202004948SQ20112002906
公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月27日 优先权日2011年1月27日
发明者张达 申请人:歌尔声学股份有限公司