一种通讯设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种通讯设备，壳体内具有一容置腔用于安装插板，壳体的上盖板的一端设有进风口，壳体的下盖板的另一端设有出风口，插板的一端设有伸出所述壳体的金属导热块，插板以及金属导热块通过紧固件固定在下盖板上，插板以及金属导热块的上表面覆盖有一层导热硅脂层，紧固件与下盖板之间设有金属压片以及导热垫。本实用新型通过在壳体上设置进风口以及出风口，使安装插板的容置腔内形成散热通道，将插板产生的热量带出壳体外，同时，插板的端部设有金属导热块，其上表面设有导热硅脂层，其下表面设有金属压片以及导热垫，解决了现有技术中插板的散热效果不佳的问题，提高了通讯设备的散热性能以及工作稳定性。
【专利说明】
_种通讯设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及通讯技术领域，具体地讲，本实用新型涉及一种通讯设备。
【背景技术】
[0002]在通讯设备中，插箱是常用的独立单元，其具有承载插板、电源、风扇等，完成一定业务的功能。
[0003]常规的通讯插箱，一般由机框、散热装置、电源模块等组成。机框承载所有的模块；电源模块给插箱供电；插箱采用强制通风散热形式，以获得系统需要的风量。当前，通讯产品的集成度越来越高，单位体积的功耗也越来越大，所以对插箱散热性能的要求也越来越尚O
[0004]目前常规的插箱结构形式，往往满足不了系统的散热需求，所以就需要开发出新的插箱结构形式，以适应通讯产品高集成度的发展趋势。因此，本领域技术人员亟需提供一种通讯设备，可有效提高通讯设备的散热能力。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种通讯设备，可有效提高通讯设备的散热能力。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种通讯设备，包括壳体，所述壳体内具有一容置腔用于安装插板，所述壳体的上盖板的一端设有进风口，所述壳体的下盖板的另一端设有出风口，所述插板的一端设有伸出所述壳体的金属导热块，所述插板以及金属导热块通过紧固件固定在下盖板上，所述插板以及金属导热块的上表面覆盖有一层导热硅脂层，所述紧固件与下盖板之间设有金属压片以及导热垫。
[0007]优选的，所述导热垫设于所述金属压片以及下盖板之间，且所述导热垫的厚度大于所述金属压片的厚度。
[0008]优选的，所述插板的厚度与所述金属导热块的厚度相等。
[0009]优选的，所述紧固件呈T字形结构。
[0010]优选的，所述壳体内设有散热风扇。
[0011]本实用新型提供了一种通讯设备，通过在壳体上设置进风口以及出风口，使安装插板的容置腔内形成散热通道，将插板产生的热量带出壳体外，同时，插板的端部设有金属导热块，其上表面设有导热硅脂层，其下表面设有金属压片以及导热垫，解决了现有技术中插板的散热效果不佳的问题，从而加快了插板的散热速度，满足了插板的散热需求，提高了通讯设备的散热性能以及工作稳定性。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本实用新型的通讯设备优选实施例的结构示意图。
[0014][图中附图标记]:
[0015]10.壳体，11.上盖板，12.下盖板，20.插板，30.进风口，40.出风口，50.金属导热块，60.紧固件，70.导热硅脂层，80.金属压片，90.导热垫。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0017]上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的通讯设备进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的通讯设备优选实施例的结构示意图。
[0018]如图1所示，本实用新型提供一种通讯设备，包括壳体10，壳体10内具有一容置腔用于安装插板20，壳体10的上盖板11的一端设有进风口 30，壳体10的下盖板12的另一端设有出风口 40，插板20的一端设有伸出壳体的金属导热块50，插板20以及金属导热块50通过紧固件60固定在下盖板12上，插板20以及金属导热块50的上表面覆盖有一层导热硅脂层70，紧固件60与下盖板12之间设有金属压片80以及导热垫90。
[0019]具体的，本实施例中，插板20的厚度与金属导热块50的厚度优选相等；导热垫90设于金属压片80以及下盖板12之间，且导热垫90的厚度大于金属压片80的厚度;此外，本实施例中的紧固件60优选呈T字形结构。
[0020]为了进一步提高通讯设备的散热性能，壳体10内可设有散热风扇，散热风扇可设于出风口 40的上端，以加快容置腔内的气流流通。
[0021]综上所述，本实用新型提供了一种通讯设备，通过在壳体10上设置进风口30以及出风口40，使安装插板20的容置腔内形成散热通道，将插板产生的热量带出壳体外，同时，插板20的端部设有金属导热块50，其上表面设有导热硅脂层70，其下表面设有金属压片80以及导热垫90，解决了现有技术中插板的散热效果不佳的问题，从而加快了插板的散热速度，满足了插板的散热需求，提高了通讯设备的散热性能以及工作稳定性。
[0022]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0023]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
【主权项】
1.一种通讯设备，包括壳体，所述壳体内具有一容置腔用于安装插板，其特征在于，所述壳体的上盖板的一端设有进风口，所述壳体的下盖板的另一端设有出风口，所述插板的一端设有伸出所述壳体的金属导热块，所述插板以及金属导热块通过紧固件固定在下盖板上，所述插板以及金属导热块的上表面覆盖有一层导热硅脂层，所述紧固件与下盖板之间设有金属压片以及导热垫。2.如权利要求1所述的通讯设备，其特征在于，所述导热垫设于所述金属压片以及下盖板之间，且所述导热垫的厚度大于所述金属压片的厚度。3.如权利要求1所述的通讯设备，其特征在于，所述插板的厚度与所述金属导热块的厚度相等。4.如权利要求1所述的通讯设备，其特征在于，所述紧固件呈T字形结构。5.如权利要求1所述的通讯设备，其特征在于，所述壳体内设有散热风扇。
【文档编号】H05K7/20GK205510650SQ201620230560
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】胡春芬, 王世鹤, 虞菊花
【申请人】常州信息职业技术学院