一种具有散热功能的屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽罩，具体是一种具有散热功能的屏蔽罩。

背景技术：

数码手机类电子产品越来越轻薄，无法像大型电器类产品设置大的散热器或散热装置，因此在现有智能手机、平板电脑等数码产品上CPU的热量往往需要通过金属屏蔽罩进行散热，而金属屏蔽罩和CPU都属刚性材料，无法直接连接在一起有效进行热传导。现有技术的结构采用上层屏蔽罩、中间带导热软硅胶垫、下部为CPU的方式，CPU：手机或者平板电脑中央处理器，会产生大量的热量，需要散热；导热硅胶垫：夹在CPU和屏蔽罩之间，起填充屏蔽罩和CPU空隙及导热作用，热传导功率在3-5W，厚度0.3mm-1mm（厚度越厚，导热性能差）；屏蔽罩：屏蔽罩为金属材质，面积大，散热作用；即CPU产生的热量通过导热硅胶垫传导至金属屏蔽罩，将热量散发出去。其缺陷是：由于现在电子产品功能越来越强大，导致对CPU性能要求越来越高，CPU发热量越来越大，所以需要把屏蔽罩做的面积更大，在做的更大的同时由于电子主板元器件会有高低差异，导致屏蔽罩与CPU中间高度抬高，需要用到比较厚的导热硅胶垫来填补中间的空间，最薄也需0.2mm以上，厚的达到1mm左右。由于目前导热硅胶垫导热系数普遍在3瓦左右，热阻过大，硅胶垫厚度越厚热传导效果会越差，容易导致CPU温度过高，电子设备容易出现过载死机或损坏。因此，本实用新型提供一种用于电子产品的具有散热功能的屏蔽罩。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的屏蔽罩，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的屏蔽罩，包括由左至右的CPU、导热凝胶层、导热垫片、导热胶层和屏蔽罩；CPU与屏蔽罩之间设有导热垫片；导热垫片与屏蔽罩采用导热胶层粘结；导热垫片与CPU采用可压缩的导热凝胶层粘结。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热垫片采用导热系数高的硬质材料制成。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热垫片采用铝、铜、锡、不锈钢或者导热陶瓷制成。

作为本实用新型进一步的方案：采用未固化前可压缩的粘结剂替换导热凝胶层。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热凝胶层的厚度0.002-0.005mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热胶层的厚度为0.002-0.005mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述屏蔽罩为金属材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该具有散热功能的屏蔽罩设计合理，通过柔性可压缩粘结剂或导热介质，与刚型高导热率的材料配合使用，低热传导部分材料仅仅作用于高导热材料的微观间隙的填充和粘结，填充层可以压缩至特别薄，使得CPU热量的传导速度得到近十倍级的提升，可以快速的将CPU产生的热量传导至金属屏蔽罩表面，有效降低CPU的温度。

附图说明

图1为现有屏蔽罩的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

其中：1-CPU；2-导热凝胶层；3-导热垫片；4-导热胶层；5-屏蔽罩；101-原CPU；102-原导热硅胶垫；103-原屏蔽罩。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

图1为现有的屏蔽罩，包括左侧的原CPU101、中间的原导热硅胶垫102和右侧的原屏蔽罩103；CPU为手机或者平板电脑中央处理器，会产生大量的热量，需要散热；导热硅胶垫夹在CPU和屏蔽罩之间，起填充屏蔽罩和CPU空隙及导热作用，热传导功率在3-5W，厚度0.3mm-1mm（厚度越厚，导热性能差）；屏蔽罩为金属材质，面积大，散热作用；即CPU产生的热量通过导热硅胶垫传导至金属屏蔽罩，将热量散发出去。其缺陷是：由于现在电子产品功能越来越强大，导致对CPU性能要求越来越高，CPU发热量越来越大，所以需要把屏蔽罩做的面积更大，在做的更大的同时由于电子主板元器件会有高低差异，导致屏蔽罩与CPU中间高度抬高，需要用到比较厚的导热硅胶垫来填补中间的空间，最薄也需0.2mm以上，厚的达到1mm左右。由于目前导热硅胶垫导热系数普遍在3瓦左右，热阻过大，硅胶垫厚度越厚热传导效果会越差，容易导致CPU温度过高，电子设备容易出现过载死机或损坏。

请参阅图2，一种具有散热功能的屏蔽罩，包括由左至右的CPU1、导热凝胶层2、导热垫片3、导热胶层4和屏蔽罩5；CPU1与屏蔽罩5之间设有导热垫片3，所述导热垫片3采用铝、铜、锡、不锈钢或者导热陶瓷等其它导热系数高的硬质材料制成；导热垫片3与屏蔽罩5采用导热胶层4粘结，导热胶层4厚度可以薄至0.002mm；导热垫片3与CPU1采用可压缩的导热凝胶层2粘结，还可采用其他未固化前可压缩的粘结剂粘结替换导热凝胶层2，在CPU和导热垫之间形成超薄导热层，使的热量的传导可以快速传导至金属屏蔽罩。

CPU1为手机或者平板电脑中央处理器，会产生大量的热量，需要散热；而CPU周边有其他电子元器件的阻碍，就需要用一些导热介质填补间隙；导热凝胶层2用于填充导热垫片和CPU间隙，厚度0.002-0.005mm，导热性能好；导热凝胶的主要特点是：未固化之前是流体，可以被挤压，形成薄而致密的凝胶层，固化后，能够填补CPU和导热垫片之间的间隙，由于凝胶的粘性比较弱，所以是可以被拆卸下来的；导热垫片3夹在CPU和屏蔽罩之间，起填充屏蔽罩和CPU空隙及导热作用（导热性能好），与CPU通过导热凝胶层2粘合在一起，与屏蔽罩通过导热胶层粘合在一起；所述导热胶层4用于填充导热垫片和屏蔽罩间隙，厚度0.002-0.005mm，导热性能好，导热胶层的主要特点是：未固化之前是流体，可以被挤压，形成薄而致密的胶层，固化后能够将屏蔽罩和导热垫片牢牢固定，且不易被拆卸；所述屏蔽罩5为金属材质，面积大，散热效果好。

本实用新型的工作原理是：在屏蔽罩和CPU中间采用刚性高导热材料（金属或者导热陶瓷类高导热性能材料）和柔性的相对低导热材料的结合的工艺和结构，达到高传导效率。制备该装置时，首先，将导热垫片上涂上导热胶层，粘合在屏蔽罩上，通过物理挤压，使导热垫片和屏蔽罩之前形成一层很薄的导热胶层；固化后的导热胶层非常牢固，不易拆卸。组装好的带隔热垫片的屏蔽罩可以备用，待需要应用到CPU上时，再将导热垫片的另一面涂上导热凝胶，粘合在CPU上，通过物理挤压，使导热垫片和CPU之前形成一层很薄的导热凝胶层；固化后的导热胶层牢固，但是可以拆卸。热量从CPU散发出来，依次通过导热凝胶层，导热垫片，导热胶层，最终达到屏蔽罩；热传导系数可以达到数百瓦，能够保证CPU快速降温。为了提升屏蔽罩散热功能，本发明注重解决CPU热源传导中导热硅胶垫太厚而导致热阻过大的缺陷，在CPU和金属屏蔽罩中间采用热传导系数高达数百瓦的材料，比如铝、铜、锡、不锈钢或者导热陶瓷等其它导热系数高的硬质材料制成充当导热垫片，在导热垫片3与金属屏蔽罩的粘结过程采用导热胶粘结，制程中导热胶在未固化前有良好的压缩性，可以与金属屏蔽罩形成致密紧致的粘结界面，厚度可以薄至0.002mm超薄粘结层，并完美填充导热垫与金属屏蔽罩之间的微观间隙，避免形成空洞。导热垫片3与CPU之间的热传导采用可压缩的导热硅凝胶或其它未固化前可压缩的粘结剂粘结，在CPU和导热垫之间形成超薄导热层，使的热量的传导可以快速传导至金属屏蔽罩。无论CPU和金属屏蔽罩间隙有多大都可以调整高导热率的导热垫厚度来达到良好的联接传导。

该具有散热功能的屏蔽罩设计合理，通过柔性可压缩粘结剂或导热介质，与刚型高导热率的材料配合使用，低热传导部分材料仅仅作用于高导热材料的微观间隙的填充和粘结，填充层可以压缩至特别薄，使得CPU热量的传导速度得到近十倍级的提升，可以快速的将CPU产生的热量传导至金属屏蔽罩表面，有效降低CPU的温度。

在本具有散热功能的屏蔽罩的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。